晶圓代工22奈米競賽鳴槍,Global Foundries略勝台積電一籌

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)先進技術針對飛思卡爾下一代工業及多重市場微控制器平台應用

加州密爾必達--(美國商業資訊)--在今天召開的首屆全球技術大會（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES和飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）公佈了一系列採用90奈米快閃記憶體技術的新薄膜儲存器（TFS）快閃記憶體產品的上市計畫。這種先進技術預計將用於飛思卡爾的微控制器（MCU）之中，針對從消費電子產品和家用電器到醫療設備和智慧計量系統的各種應用。
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6 r# Z, M" t2 C& G0 Z飛思卡爾的TFS技術具有FlexMemory功能，可設定電子式可抹除可編程記憶體（EEPROM），應用於ColdFire+™和Kinetis™系列32位元微控制器。這種以薄膜記憶體為概念的下一代非揮發性記憶體（NVM）產品將採用GLOBALFOUNDRIES的90奈米技術製造。早期測試晶片已經在位於新加坡的GLOBALFOUNDRIES晶圓七廠（Fab 7）進行生產，預計技術認證將於2011年上半年完成。
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* e+ c& n0 q, K3 c& w90奈米TFS技術與其他傳統的非揮發性記憶體架構不同，採用了一種創新型矽奈米晶體技術，提供產業領先的可擴展技術，具有位元級的可靠性、速度、功率和尺寸。

GLOBALFOUNDRIES技術與研發資深副總裁Gregg Bartlett表示：「我們將協作途徑帶給代工廠產業，我們與飛思卡爾的合作就是一個很好的例子。我們運用在及時量產的產業領先能力，與飛思卡爾在產品開發早期階段展開密切合作，將這種創新型快閃記憶體技術推向市場。」

; M: H% x  o; ?( Z$ c; h2 E  {飛思卡爾微控制器解決方案事業群資深副總裁兼總經理Reza Kazerounian表示：「飛思卡爾專注於開發與眾不同的嵌入式非揮發性處理技術，為客戶市場領先的微控制器解決方案提供支援。我們與GLOBALFOUNDRIES的合作夥伴關係將讓我們可以加快TFS技術的工業化，幫助我們走在嵌入式創新的前線。」

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(台北訊)根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，台積電與聯電分別拿下第1名與第2名，台積電旗下轉投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。
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8 J" I7 |9 ^( {6 Q6 w4 M- \/ m全球前10大晶圓代工廠排名中，台灣即佔有3個席次，且3家台灣廠商合計全球晶圓代工產業市佔率高達62%，亦顯示出台灣在全球晶圓代工產業中所佔有的重要地位。
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然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，台積電2009年營收高達90億美元，聯電則為27.7億美元，不到台積電3分之1，世界先進2009年營收更僅達3.8億美元，營收規模更是無法與前2大公司相比較。
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0 U2 A: Y. R4 z9 n柴煥欣進一步分析說明， 2008年10月成立的全球晶圓(Gobal Foundries)，除接收超微(AMD)的半導體製造部門原有產能並予以擴充外，更挾著中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.；ATIC)雄厚資金，於2009年合併全球第3大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進製程開發腳步亦不輸台積電，在12吋晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯電而來。
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$ m6 _5 a  Y- W' J7 J1 g$ t! d, L全球第2大半導體廠三星電子(Samsung Electronics)亦於2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發展手機與數位電視的系統單晶片(System on Chip；SoC)解決方案外，還用來擴充晶圓代工產能，搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。

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面對Global Foundries與三星來勢洶洶的挑戰與瓜分市場，聯電與世界先進是否能夠持續保有優勢，還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食，柴煥欣認為，先進製程研發速度與12吋晶圓產能皆將成為重要觀察指標，整體產業環境發展變化亦將影響聯電及世界先進在面對強敵環伺的晶圓代工產業中能否突圍而出的致勝關鍵。因此，除從各晶圓代工廠現在營運狀況進行分析外，更要對各廠商營運策略確實解讀，才能夠預測聯電、世界先進在這波激烈競爭中地位消長變化。
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