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[競爭優勢] 晶圓代工22奈米競賽鳴槍,Global Foundries略勝台積電一籌

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1#
發表於 2010-2-13 07:13:26 | 顯示全部樓層

DIGITIMES:GlobalFoundries加入競爭 晶圓代工市場供過於求疑慮升溫

(台北訊) 2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment
5 [  @) ?; d! P" y& I7 r9 aCo.;ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經營狀況獲得改善外,AMD更將半導體製造部門切割
: \! e8 B% C9 D( A, ^) `3 V予以獨立,並與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業務的新公司GlobalFoundries。GlobalFoundries的成立,除為 ' h/ K! ?; V* Q* h3 t6 \
AMD代工外,也將爭取其他半導體客戶訂單,成為台積電、聯電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手,
/ X9 O. o( V; r; \) e! i5 oDIGITIMES Research分析師柴煥欣預估,GlobalFoundries加入競爭,將使晶圓代工市場供過於求疑慮升溫。
4 r$ I# @5 [: C3 d* Y0 m4 k7 l# L; m* y5 c
事實上,GlobalFoundries成立以來,就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶,先鎖定台積電高階主管與研發人才重金 , g* D/ s2 ~$ |
挖角,接著更大手筆購併全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered),2010年以來,購併聯電與海力士(Hynix)
/ @6 p+ t7 M) q9 x0 X4 W的傳聞更時有所聞。
+ [# i  H2 t  u# [' w8 f/ @  ?6 |# Q
9 D. N; x& o3 u+ B' P7 _, ]9 X柴煥欣說明,合併Chartered後的GlobalFoundries產能大幅提升,雖離全球晶圓代工龍頭台積電仍有一大段差距,
+ J7 `% U. S: o% J; x: D但已微幅領先聯電,尤其在12吋晶圓產更大幅超過聯電,單就產能而言,GlobalFoundries已超越聯電,成為擁有 , i' B8 Q. V: k: }9 Q; S" l6 Z: f
全球第2大產能的晶圓代工廠。
2#
發表於 2010-2-13 07:14:07 | 顯示全部樓層
除產能擴充外,GlobalFoundries對先進製程研發亦不遺餘力,柴煥欣進一步說明,從GlobalFoundries近期公布
, Y1 r- @9 i( y3 \: }/ g技術藍圖規劃來觀察,將在2010年導入32奈米製程量產,速度與台積電相當,至於再次世代28奈米製程,則
+ \" N5 {3 I: a( P0 y  \預計於2011年研發成功並導入量產,而22奈米製程則將在2013年推出,其製程研發進度已與世界一線級晶圓
6 {9 ?4 y; I5 e4 Z) c( p/ }代工廠並駕齊驅。
6 A2 g. c9 w9 Q6 T# }: k+ f  l" I! S2 Y* H9 _) x# M8 u
不可否認,GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列,確實引起其他晶圓代工業者的注意與高度警戒, 5 f1 f# Y4 }/ V
這也讓全球主要晶圓代工業者紛紛投入高階製程研發與擴充產能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴產規劃 + h* E; h6 o2 a! r0 z
來分析,柴煥欣預估,至2012年,全球晶圓代工業供過於求的疑慮可能持續升高。
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3#
發表於 2010-10-13 15:03:36 | 顯示全部樓層

三家新成員加入,跨大GLOBALFOUNDRIES 設計服務生態體系

認證過程嚴謹,為客戶把關產品品質、加快量產時間  
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) O& p% w0 {; r( T# U2 X/ W2010年10月13日(台灣 新竹)  GLOBALFOUNDRIES今天宣佈三家新通過認證的設計服務供應商加入GLOBALSOLUTIONS伙伴生態體系︰Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入,讓GLOBALFOUNDRIES更能利用先進製程世代生產複雜系統晶片(SoC),協助客戶加速量產。/ p4 N- N6 a! x9 _1 D" Y3 C
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GLOBALFOUNDRIES通路副總裁Craig Luhrmann表示︰「我們的客戶越來越傾向由專門公司來提供協助,設計複雜系統晶片。藉由設計服務生態體系成員的認証,我們得以提供客戶全面的設計能力與完整服務,代工生產複雜的全方位統合解決方案(turnkey solutions)。我們期待與這些伙伴持續發展通路方案,讓客戶能接觸這些採用GLOBALFOUNDRIES技術並且透過認證的特殊應用IC(ASIC)供應商,並與之合作。」
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- a. q( m7 D0 T6 o- u$ s2 bGLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES內部資源與生態體系伙伴之大成,成員公司提供設計與全方位統合服務、光學鄰近修正(OPC)、光罩和封裝解決方案的先進技術等各方面服務。GLOBALFOUNDRIES與設計服務伙伴攜手合作,提供以自身技術與製程為基礎的平台解決方案,目標是涵蓋整個設計價值鏈,從架構規格一路到流片試產(tape-out)、驗証與正式量產。" O3 P! K5 g4 H/ s' r

! w, I3 \1 J2 Q' LGLOBALFOUNDRIES設計生態體系的新成員將加入其他認證夥伴,如eSilicon和Open Silicon Inc之列。此外,GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM架構系統晶片設計與執行方面與虹晶科技(Socle Technology Corp)策略合作。這些公司都擁有設計與交付複雜系統晶片的專精能力,服務產業包括消費電子、電信、無線通訊與汽車業。目前還有其他更多設計服務公司正在認證中,計畫未來將涵蓋所有主要產品類別與全球各主要地區。
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發表於 2010-10-13 15:04:05 | 顯示全部樓層
GLOBALFOUNDRIES特殊應用IC解決方案總監Srinivas Nori表示︰「設計服務伙伴要經過嚴格的技術認證過程,目的是確保他們都符合GLOBALFOUNDRIES的品質標準。」「認證過程分為多個階段︰首先是落差分析,檢視產品研發週期的200多個面向。所有落差都改正之後,我們的技術專家會進行實地訪查,並開始伙伴服務與GLOBALFOUNDRIES技術的接軌過程,包括深入訪談、伙伴能力示範等。在這之後伙伴才能正式通過認證,可以與我們的客戶共事。在整個合作過程當中,所有設計服務伙伴也將定期接受查核。」 * a. G2 K1 z0 B* S

4 `8 K- `- J1 r+ }1 K" {! JInfotech Enterprises 副總裁兼高科技事企業所有人管Venkata Simhadri表示︰「Infotech Enterprises很高興能與技術龍頭GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有願景有決心,要透過技術研發與客戶服務方面的合作來重新打造晶圓業的生態,這一點已經在半導體業贏得許多讚許。」「我們很榮幸,在歷經嚴格、全面的認證過程後,獲選為GLOBALFOUNDRIES認證設計服務伙伴,再次證明Infotech提供特殊應用IC設計服務從『概念一路到矽晶片與原型』的優越能力。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作,推出令人激賞的新半導體產品。」
' P* d* K& J' `
$ g  g/ ]3 `# a  n/ n' e' \芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民表示︰「芯原很高興能成為GLOBALSOLUTIONS的一員,參與這個開放、合作的生態體系。我們的應用導向系統晶片開發平台、平台基礎智慧財產權組合,加上已量產的軟體堆疊技術,如高解析度視聽應用、寬/窄頻語音應用等,讓我們擁有完整的客製化晶片解決方案,可達成差異化、分散風險、加速量產時間。芯原的研發工程團隊位於美國與中國,客服辦公室遍佈中國、台灣、日本、韓國、歐盟與美國,是一家真正全球化的設計服務供應商。我們具備獨到優勢,能提供針對65奈米以下製程的獨家矽晶片解決方案,來服務GLOBALFOUNDRIES世界各地的客戶。」 3 H6 c$ l1 h$ x
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Wipro半導體與系統解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示:「我們很榮幸能被認證成為GLOBALFOUNDRIES 設計解決方案生態體系的合作夥伴。這樣的合作關係將增進我們為價值數億美元的SOC與ASIC市場提供第三方設計服務的領導地位。這項認證也使我們能在早期採用GLOBALFOUNDIRES的技術,並增進我們在半導體設計服務界的理想地位。在GLOBALFOUNDRIES的查核與驗證下,這將是我們在矽設計基礎上系出名門的證明,也讓我們的過往在處理最高度複雜的設計與科技的紀錄獲得認可。Wipro很期待能積極的參與這個生態體系。」
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發表於 2010-10-13 15:05:48 | 顯示全部樓層

GLOBALFOUNDRIES與SVTC合作,加速推展微機電系統(MEMS)晶圓量產

達成CMOS量產將有助MEMS市場持續快速成長 * _9 e0 Y9 k; A4 W

6 u5 t$ z- {  w7 I2010年10月13日(台灣.新竹)- GLOBALFOUNDRIES今天宣佈與SVTC 技術公司結成戰略聯盟,加速進行微機電系統(MEMS)的量產製造。這項合作著重於技術開發合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標,成為MEMS晶圓廠的領導者。
( Z. [1 ]- I, H6 i9 ~6 A9 Q
& @2 ^$ o, B% }8 U+ C; U- \' J微機電系統(MEMS)是半導體市場成長最快的區塊之一,MEMS應用廣泛,從車用感應器、到噴墨印表機、到高階智慧型手機與遊戲控制器都有MEMS的應用。然而MEMS的製造過去主要局限於特定的晶圓製造廠,採用「單一製程、單一產品」的模式。為了讓MEMS市場得以持續快速成長,GLOBALFOUNDRIES正採取積極策略,透過與CMOS流程類似的標準化模式,將MEMS從特定製造平台轉移到量產平台。
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7 ]8 T( e5 t. N# a+ ^/ E0 `200mm晶圓事業部進階副總裁兼GLOBALFOUNDRIES新加坡總經理Raj Kumar表示︰“在MEMS轉移到CMOS量產方面,GLOBALFOUNDRIES萬事具備,可望扮演領導角色。我們在MEMS製造方面向來表現優異,也有許多以CMOS為基礎的科技可以運用到MEMS上。目前已有計畫要增加基礎建設與專業技術來支援在3E晶圓廠提供專屬的MEMS生產線,目標是在2011年第三季前開始MEMS裝置的量產。”
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發表於 2010-10-13 15:06:16 | 顯示全部樓層
新興矽晶圓科技商用服務供應商的領導者SVTC,將提供全面的開發設施,協助GLOBALFOUNDRIES使用全系列的先進CMOS與MEMS設備,為顧客開發矽晶圓解決方案。SVTC也將為GLOBALFOUNDRIES工程師提供MEMS技術研發支援及培養訓練。
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/ [% w& e, {9 u5 j7 tSVTC執行長Bert Bruggeman表示︰“MEMS技術市場正蓬勃發展,但無晶圓廠設計公司目前可將MEMS設計量產上市的選擇有限。我們相信,我們最尖端的研發設施與MEMS專長將協助GLOBALFOUNDRIES改造MEMS晶圓市場環境,為世界頂尖設計公司提供量產CMOS製造服務。”
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GLOBALFOUNDRIES在MEMS方面的研發將先著重於三種應用︰加速計、陀螺儀及無線電射頻微機電系統。加速計在手機與消費電子產品上提供進階用戶體驗;陀螺儀提供個人導航的影像穩定與方向偵測能力;無線電射頻微機電系統則支援手機的多頻段操作,同時縮小手機體積並減少電力消耗。
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  V! N; e- z2 p  c2 yGLOBALFOUNDRIES的MEMS產能主要來自位於新加坡的3E晶圓廠。該地區正迅速成為MEMS市場的重要樞紐,而GLOBALFOUNDRIES也在其中扮演重要角色。GLOBALFOUNDRIES 是新加坡科技研發局(A*STAR) MEMS集團(MEMS Consortium)的創立成員之一;集團成員包括多個跨國公司,涵蓋從電腦輔助設計(CAD)到封裝的完整MEMS供應鏈。
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