晶圓代工22奈米競賽鳴槍,Global Foundries略勝台積電一籌

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(台北訊)根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，台積電與聯電分別拿下第1名與第2名，台積電旗下轉投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。

全球前10大晶圓代工廠排名中，台灣即佔有3個席次，且3家台灣廠商合計全球晶圓代工產業市佔率高達62%，亦顯示出台灣在全球晶圓代工產業中所佔有的重要地位。

6 X0 d, S/ J" w4 I$ ]; Z8 Z) L% g然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，台積電2009年營收高達90億美元，聯電則為27.7億美元，不到台積電3分之1，世界先進2009年營收更僅達3.8億美元，營收規模更是無法與前2大公司相比較。

7 P1 j$ ^5 A3 R1 {! Q2 `+ r柴煥欣進一步分析說明， 2008年10月成立的全球晶圓(Gobal Foundries)，除接收超微(AMD)的半導體製造部門原有產能並予以擴充外，更挾著中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.；ATIC)雄厚資金，於2009年合併全球第3大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進製程開發腳步亦不輸台積電，在12吋晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯電而來。
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全球第2大半導體廠三星電子(Samsung Electronics)亦於2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發展手機與數位電視的系統單晶片(System on Chip；SoC)解決方案外，還用來擴充晶圓代工產能，搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。

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面對Global Foundries與三星來勢洶洶的挑戰與瓜分市場，聯電與世界先進是否能夠持續保有優勢，還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食，柴煥欣認為，先進製程研發速度與12吋晶圓產能皆將成為重要觀察指標，整體產業環境發展變化亦將影響聯電及世界先進在面對強敵環伺的晶圓代工產業中能否突圍而出的致勝關鍵。因此，除從各晶圓代工廠現在營運狀況進行分析外，更要對各廠商營運策略確實解讀，才能夠預測聯電、世界先進在這波激烈競爭中地位消長變化。

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這一里程碑凸顯了公司對最高生產品質標準的不懈追求
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加州密爾必達--(美國商業資訊)--在經過多年200mm半導體卓越生產歷程之後，GLOBALFOUNDRIES今天迎接一個具有里程碑意義的重要時刻。就在五年前，該公司所有位於新加坡的200mm晶圓代工廠均通過了ISO/TS 16949:2002品質管制體系標準認證。

GLOBALFOUNDRIES 200mm業務部門資深副總裁兼GLOBALFOUNDRIES新加坡總經理Raj Kumar表示：「GLOBALFOUNDRIES致力於幫助我們的客戶成功生產汽車電子產品。自上世紀90年代以來，我們一直為各種汽車產品提供支援服務，2005年，我們所有200mm晶圓廠都通過了ISO/TS 16949品質標準認證。我們始終以代工業最嚴格的標準要求自己，為我們的汽車客戶提供大力支持，為他們提供0.6um和0.11um製程技術等各種選擇。」

服務於汽車市場的半導體廠商需要通過嚴格的認證程序。ISO/TS 16949認證是汽車業的最高國際品質標準，它旨在確保供應商在設計、開發、生產、安裝和維修汽車相關產品時達到嚴格的規範要求。這項標準鼓勵廠商採用有助於提升效率的製程方法，力求在產品品 質、生產力、競爭力及持續改進方面滿足最高水準的要求。

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憑藉始終保持穩定的代工供貨量以及一種貼合每一位客戶需求的汽車服務解決方案，GLOBALFOUNDRIES在為頂尖汽車電子產品設計公司供貨方面成績斐然。在十大領先汽車半導體供應商中，有六家對GLOBALFOUNDRIES給予了合格認可，此外，GLOBALFOUNDRIES還通過了許多大型汽車系統生產廠商的合格認證。該公司旗下工廠多次接受這些領先企業的審核，始終能夠達到甚至超越這些企業的內部業務標準。
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  s7 K! Q. l: W3 X0 V8 c. p5 }隨著製造商們不斷將越來越多的電子零組件整合至各自的汽車產品中，汽車中的半導體比重正在迅速提高。而一些趨勢也在進一步促進半導體在汽車中的應用，其中包括燃油效率更高、排放量減少的引擎技術的發展；為了防止交通事故而不斷整合先進的安全系統；以及為了行動通訊、運算和資訊娛樂功能而採用的上網連線技術。GLOBALFOUNDRIES居於有利的地位以把握這一成長契機，其生產能力涉及所有這些新興領域。

& O2 o3 N6 G4 g8 cISO/TS 16949品質體系是GLOBALFOUNDRIES 200mm增值解決方案中不可或缺的組成部分，這些解決方案包括電源管理、高電壓、類比/混合信號、無線射頻及非揮發性記憶體等方面一系列完整的技術。對於汽車市場，GLOBALFOUNDRIES利用這些技術生產各種半導體產品，並廣泛用於眾多汽車系統，包括資訊娛樂系統、車載資訊服務系統以及車身、引擎和變速器控制裝置等。

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認證過程嚴謹，為客戶把關產品品質、加快量產時間  

* j; T& p" O5 v) d2 G- ]$ P/ ]* @2010年10月13日(台灣 新竹)  GLOBALFOUNDRIES今天宣佈三家新通過認證的設計服務供應商加入GLOBALSOLUTIONS伙伴生態體系︰Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入，讓GLOBALFOUNDRIES更能利用先進製程世代生產複雜系統晶片(SoC)，協助客戶加速量產。

GLOBALFOUNDRIES通路副總裁Craig Luhrmann表示︰「我們的客戶越來越傾向由專門公司來提供協助，設計複雜系統晶片。藉由設計服務生態體系成員的認証，我們得以提供客戶全面的設計能力與完整服務，代工生產複雜的全方位統合解決方案(turnkey solutions)。我們期待與這些伙伴持續發展通路方案，讓客戶能接觸這些採用GLOBALFOUNDRIES技術並且透過認證的特殊應用IC(ASIC)供應商，並與之合作。」

! A; U0 M/ _) g% c( U1 oGLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES內部資源與生態體系伙伴之大成，成員公司提供設計與全方位統合服務、光學鄰近修正(OPC)、光罩和封裝解決方案的先進技術等各方面服務。GLOBALFOUNDRIES與設計服務伙伴攜手合作，提供以自身技術與製程為基礎的平台解決方案，目標是涵蓋整個設計價值鏈，從架構規格一路到流片試產(tape-out)、驗証與正式量產。

GLOBALFOUNDRIES設計生態體系的新成員將加入其他認證夥伴，如eSilicon和Open Silicon Inc之列。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM架構系統晶片設計與執行方面與虹晶科技(Socle Technology Corp)策略合作。這些公司都擁有設計與交付複雜系統晶片的專精能力，服務產業包括消費電子、電信、無線通訊與汽車業。目前還有其他更多設計服務公司正在認證中，計畫未來將涵蓋所有主要產品類別與全球各主要地區。

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GLOBALFOUNDRIES特殊應用IC解決方案總監Srinivas Nori表示︰「設計服務伙伴要經過嚴格的技術認證過程，目的是確保他們都符合GLOBALFOUNDRIES的品質標準。」「認證過程分為多個階段︰首先是落差分析，檢視產品研發週期的200多個面向。所有落差都改正之後，我們的技術專家會進行實地訪查，並開始伙伴服務與GLOBALFOUNDRIES技術的接軌過程，包括深入訪談、伙伴能力示範等。在這之後伙伴才能正式通過認證，可以與我們的客戶共事。在整個合作過程當中，所有設計服務伙伴也將定期接受查核。」

Infotech Enterprises 副總裁兼高科技事企業所有人管Venkata Simhadri表示︰「Infotech Enterprises很高興能與技術龍頭GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有願景有決心，要透過技術研發與客戶服務方面的合作來重新打造晶圓業的生態，這一點已經在半導體業贏得許多讚許。」「我們很榮幸，在歷經嚴格、全面的認證過程後，獲選為GLOBALFOUNDRIES認證設計服務伙伴，再次證明Infotech提供特殊應用IC設計服務從『概念一路到矽晶片與原型』的優越能力。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激賞的新半導體產品。」
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芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民表示︰「芯原很高興能成為GLOBALSOLUTIONS的一員，參與這個開放、合作的生態體系。我們的應用導向系統晶片開發平台、平台基礎智慧財產權組合，加上已量產的軟體堆疊技術，如高解析度視聽應用、寬/窄頻語音應用等，讓我們擁有完整的客製化晶片解決方案，可達成差異化、分散風險、加速量產時間。芯原的研發工程團隊位於美國與中國，客服辦公室遍佈中國、台灣、日本、韓國、歐盟與美國，是一家真正全球化的設計服務供應商。我們具備獨到優勢，能提供針對65奈米以下製程的獨家矽晶片解決方案，來服務GLOBALFOUNDRIES世界各地的客戶。」
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( F0 m3 U2 B; t4 E) q4 UWipro半導體與系統解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示:「我們很榮幸能被認證成為GLOBALFOUNDRIES 設計解決方案生態體系的合作夥伴。這樣的合作關係將增進我們為價值數億美元的SOC與ASIC市場提供第三方設計服務的領導地位。這項認證也使我們能在早期採用GLOBALFOUNDIRES的技術，並增進我們在半導體設計服務界的理想地位。在GLOBALFOUNDRIES的查核與驗證下，這將是我們在矽設計基礎上系出名門的證明，也讓我們的過往在處理最高度複雜的設計與科技的紀錄獲得認可。Wipro很期待能積極的參與這個生態體系。」

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達成CMOS量產將有助MEMS市場持續快速成長

2010年10月13日(台灣．新竹)- GLOBALFOUNDRIES今天宣佈與SVTC 技術公司結成戰略聯盟，加速進行微機電系統(MEMS)的量產製造。這項合作著重於技術開發合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標，成為MEMS晶圓廠的領導者。

微機電系統(MEMS)是半導體市場成長最快的區塊之一，MEMS應用廣泛，從車用感應器、到噴墨印表機、到高階智慧型手機與遊戲控制器都有MEMS的應用。然而MEMS的製造過去主要局限於特定的晶圓製造廠，採用「單一製程、單一產品」的模式。為了讓MEMS市場得以持續快速成長，GLOBALFOUNDRIES正採取積極策略，透過與CMOS流程類似的標準化模式，將MEMS從特定製造平台轉移到量產平台。

200mm晶圓事業部進階副總裁兼GLOBALFOUNDRIES新加坡總經理Raj Kumar表示︰“在MEMS轉移到CMOS量產方面，GLOBALFOUNDRIES萬事具備，可望扮演領導角色。我們在MEMS製造方面向來表現優異，也有許多以CMOS為基礎的科技可以運用到MEMS上。目前已有計畫要增加基礎建設與專業技術來支援在3E晶圓廠提供專屬的MEMS生產線，目標是在2011年第三季前開始MEMS裝置的量產。”

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新興矽晶圓科技商用服務供應商的領導者SVTC，將提供全面的開發設施，協助GLOBALFOUNDRIES使用全系列的先進CMOS與MEMS設備，為顧客開發矽晶圓解決方案。SVTC也將為GLOBALFOUNDRIES工程師提供MEMS技術研發支援及培養訓練。
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0 {- i/ x$ K- w$ KSVTC執行長Bert Bruggeman表示︰“MEMS技術市場正蓬勃發展，但無晶圓廠設計公司目前可將MEMS設計量產上市的選擇有限。我們相信，我們最尖端的研發設施與MEMS專長將協助GLOBALFOUNDRIES改造MEMS晶圓市場環境，為世界頂尖設計公司提供量產CMOS製造服務。”

! `/ B1 `" {# ?2 w- _' zGLOBALFOUNDRIES在MEMS方面的研發將先著重於三種應用︰加速計、陀螺儀及無線電射頻微機電系統。加速計在手機與消費電子產品上提供進階用戶體驗；陀螺儀提供個人導航的影像穩定與方向偵測能力；無線電射頻微機電系統則支援手機的多頻段操作，同時縮小手機體積並減少電力消耗。

GLOBALFOUNDRIES的MEMS產能主要來自位於新加坡的3E晶圓廠。該地區正迅速成為MEMS市場的重要樞紐，而GLOBALFOUNDRIES也在其中扮演重要角色。GLOBALFOUNDRIES 是新加坡科技研發局(A*STAR) MEMS集團(MEMS Consortium)的創立成員之一；集團成員包括多個跨國公司，涵蓋從電腦輔助設計(CAD)到封裝的完整MEMS供應鏈。