大家在購買FPGA產品時最關注的因素是？

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Xilinx推出Smarter無線電解決方案滿足新一代LTE與多載波GSM平台效能需求
CFR與DPD SmartCORE IP提供高達50%無線電效率並有效降低營運費用
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3 e4 U* G& F: K; x; T$ ]2 V美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日宣布推出多款Smarter 無線電解決方案，能有效滿足新一代LTE和多載波GSM (MC-GSM)平台所需的效能、功耗及成本需求。這些擁有CFR (Crest Factor Reduction)和DPD (Digital Pre-Distrortion)功能的全新解決方案屬於Xilinx® SmartCORE™ IP產品系列，可提供高達50%的無線電效率，為電信營運商節省數千萬美元營運費用。賽靈思的CFR與DPD SmartCORE IP及Zynq®-7000 All Programmable SoC共同帶來的高效率，可實現單晶片的無線電建置、減少基板使用空間、降低整體功耗，同時也可縮減總成本。

! c0 _" v; d) `8 v8 z使用者對資料的需求不斷攀升，但是每用戶平均收入(ARPU)卻沒有同步增加，促使電信營運商必須開拓全新的頻帶、更多無線電頻譜及新的網路架構。電信營運商不但必須提升其網路的效率，同時也要控管能源成本。加強功能後的賽靈思CFR與DPD IP核心可提供更高的省電效能。當LDMOS功率放大器可輕易達到40%以上的省電效能時，氮化鎵(GaN)功率放大器則可高達50%。賽靈思 CFR與DPD IP可支援高達100Mhz的大範圍無線電頻譜，不僅可符合TD-LTE與FD-LTE標準，更可支援需要傳統MC-GSM支援的多重標準建置。

ritaliu0604

TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優勢：
& o: x) p& e: w3 B; a•        降低系統設計複雜性：獨特的介面 IC 類型支援多種序列鏈路聚合配置，其可實現 10Gbps 的最大輸送量，降低系統設計複雜性、執行成本與功耗，且可縮小電路板空間。TLK10022 支援 4:1、3:1 和 2:1 雙向序列鏈路配置，而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路；
•        無數據相關聚合：每款元件都支援許多不同資料類型，無需特殊資料編碼；
•        智慧序列鏈路切換：可在不同配置下實現序列鏈路的可編程設計通道路徑切換，無需外部多工技術。該創新特性可在達到容錯目的的同時，縮短系統執行時間；
•        內建數位等化：多階延遲回授等化(DFE) 與前置回饋等化 (FFE) 可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。
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0 w& V2 B9 \' F: N( z9 N, UTLK10081 與 TLK10022 能夠與其他 TI 元件結合，創建訊號鏈解決方案，這些元件包括具有 JESD204B 序列介面的 ADS42JB69 雙通道 16 位元 250MSPS 類比數位轉換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道等化器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用轉接驅動器。這些最新聚合器元件屬於 TI 不斷增廣的介面產品系列，可實現高速序列鏈路的等化、切換、重新定時和聚合。

工具與支援
TLK10081EVM 與 TLK10022EVM 評估模組現已開始提供，建議零售價 2,999 美元。該評估模組同時包含 EVM 使用者指南以及帶有使用者指南的 GUI 軟體一起提供，可替系統設計人員為其應用配置元件。
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) E/ T# D+ x' w+ g0 H此外，同步提供的還有視訊聚合器應用手冊，以及用於驗證訊號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 類比模型。

TI E2E™ 社群的高速介面論壇可為工程師提供強大的技術支援，並能夠與同行工程師及 TI 專家互動交流，搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並幫助解決技術難題。
       
; ?9 Y$ z% `5 W) w6 }供貨情況、封裝與價格
. V- s: T% J. z' q4 H; I5 }3 j採用 13 mm × 13 mm、144 焊球塑膠 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 25美元。

ritaliu0604

聚合器 IC 為以序列鏈路為基礎的系統 降低線纜互連成本與功耗、縮短開發時程

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(台北訊，2014年1月20日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最新的兩款 10Gbps 序列鏈路聚合器 IC。 TLK10081 1 至 8 通道 IC 與 TLK10022 雙通道 IC 可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程，實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。TI 聚合器 IC可協助設計人員在客製高效能 FPGA 或 ASIC的聚合器 IC 之 IP 時，縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比 FPGA 小 70%，而且與需要 5、6 個電源軌的 FPGA 相比，只需使用2個電源軌。
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TI 序列鏈路聚合器可直接連結資料轉換器及處理器的序列鏈路，無需為無線基礎設備、開關、路由器、視訊安全監控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統等傳輸應用重新格式化資料。TLK10081 可將多達 8 個通道的全雙工 1.25Gbps 資料流程量聚合在一個統一 10Gbps 鏈路上，進而不僅支援短距離背板或長達 10m 的銅纜線傳輸，也支援遠距離光學鏈路傳輸。

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2013年12月18日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，公司榮獲華為「2013年度優秀核心合作夥伴」獎，以表彰公司出眾的支援、高品質標準以及FPGA創新產品。華為技術公司是世界領先的全球資訊和通訊技術解決方案供應商，11月份在中國深圳舉行了華為2013年度核心合作夥伴大會，在大會上授予了Altera這一個最高榮譽。華為優秀核心合作夥獎授予做出傑出貢獻的公司，這些公司交付性能最好、品質最高的產品，滿足了華為非常特殊的需求。
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Altera全球銷售資深副總裁Mark Nelson參加了此次大會，並接受了這一個獎項，他表示：「Altera非常榮幸獲此殊榮。我們互相合作已經20多年了，希望今後能夠繼續雙贏。」
" M5 i3 l9 \5 }1 O. v8 [2013年，華為公司以Altera 28 nm系列產品為基礎——從高階Stratix® V直至低成本Cyclone V系列FPGA，為客戶提供了眾多的固網、無線和企業基礎設施解決方案。全球採用了華為通訊基礎設施產品的電信服務商不斷更新他們的網路架構，以滿足網際網路設備快速發展，以及頻寬爆炸式增長帶來的性能和容量需求。

5 J0 w# c0 f* [5 mAltera通訊和廣播業務部資深副總裁兼總經理Scott Bibaud評論表示：「Altera長期以來一直成功的為華為公司技術開發業務提供支援，華為仍將站在通訊創新和技術發展的最前端。與華為這樣業界領先的公司合作，Altera在下一代產品和解決方案上會有更多的創新。」

heavy91

關於SmartFusion2 SoC FPGA
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美高森美SmartFusion2 SoC FPGA是為了滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用中對先進安全性、高可靠性和低功率的基礎需求而設計的。SmartFusion2本身整合了一基於可靠快閃記憶體技術的FPGA架構、一個166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界需要的高性能通訊介面，所有這些都整合在單一晶片上。

關於IGLOO2 FPGA
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" l. ~! n( t  `3 w' P  m& R0 s; k美高森美的IGLOO2 FPGA藉由一種具有差異性的成本和功率優化架構，提供一基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、模組RAM、一高性能的記憶體子系統和DSP模組，從而延續了該公司要滿足現今成本優化FPGA市場需求的策略。與前一代的IGLOO系列相比，新一代的IGLOO2 FPGA架構可提供多達五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構性能，並且再加上一個基於非揮發性快閃記憶體架構，讓它在同類的器件之中，具有最多的通用I/O數目、5G SERDES介面和PCI Express端點。IGLOO2 FPGA提供了同級最佳的特性整合，以及業界最低的功率、最高的可靠性和最先進的安全性。

價格和供貨
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美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件現已在大量生產及出貨。

heavy91

認證列表：

美高森美器件	認證	連結	詳情
SmartFusion2  SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA    ( G+ R! I# ?" }8 S- c3 n/ a	PCI Express 2.0	http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0/	x4 Gen2端點 + o7 |& e+ D8 ^( S( g
SmartFusion2  SoC FPGA	控制器區域網路	http://www.cs-group.de/system-consulting/tested-products/can-osi-2.html $ E- }9 i/ B. @ 4 F! _! D- h9 u# u) u: C	ISO CAN符合性測試16845:2004；C&S註冊功能測試；C&S穩健性測試 9 I6 k0 E$ n6 E5 b$ Z
SmartFusion2  SoC FPGA * W$ |6 n; A$ b# [" d* ^	USB 2.0	www.usb.org/home	USB 2.0嵌入式主機 USB 2.0 設備

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美高森美現在可供應SmartFusion2 SoCFPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件，並且提供整套的開發工具套件。

heavy91

美高森美宣佈業界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認證
+ N1 ]' r0 u" u, G9 [3 h) n' QSmartFusion2 SoC FPGA還獲得CAN和USB 2.0認證

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈，SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點規範認證，並且現已列在PCI SIG 整合元件的廠商名單(Integrators List)中。根據公司的測試結果，新認證的器件是業界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案，與其它帶有相同主流功能的可編程邏輯器件相比，可減少高達10X的靜態功耗(power consumption)。此外，這些創新的解決方案還可提供無與倫比的安全性和可靠性，使得它們成為高實用性、低功率應用的理想選擇，滿足了如通訊基礎設施設備、可編程邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC)、醫療診斷設備和國防設備橋接應用的需求。

, ^. D% S5 v) V& V2 V; L美高森美SoC產品事業群軟體和系統工程技術總監Venkatesh Narayanan表示：“藉著使用我們SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中的整合式PCIe模組，設計人員能夠以比競爭器件低很多的功耗，滿足通訊、工業、航空和國防等應用領域對高系統頻寬和可編程系統整合的需求。對我們開創性解決方案中的嵌入式硬IP進行認證，不但能協助我們的客戶縮短上市時間，同時還提供更高的保證等級，讓我們的產品能夠提供關鍵產業標準所要求的性能。”

此外，美高森美公司嵌入在業界領先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬智慧財產權(intellectual property, IP)，包括控制器區域網路(controller area network, CAN)和USB 2.0，最近也獲得了產業的符合性認證。藉著對這些廣泛使用中的通訊介面進行認證，美高森美的客戶可預期其系統可正常運行，實現更短的設計週期，讓他們可以以一功率低、安全和可靠的SoC FPGA來降低其整體的擁有成本。

ritaliu0604

Virtex UltraScale 系列元件

　　全新的Virtex® UltraScale™ 系列元件可提供單一晶片前所未有的效能水準、系統整合和頻寬，並為業界樹立全新的標竿。Virtex UltraScale 系列元件是最大的產品系列，可提供多達440萬個邏輯單元、1,456個使用者I/O、48 x 16.3 Gb/s 背板式收發器、89 MB Block RAM，Virtex UltraScale 系列元件的容量是賽靈思先前推出之業界最高容量Virtex-7 2000T元件的兩倍，並提供等同於5,000萬個ASIC邏輯閘的驚人效能，並打破了之前的眾多紀錄。除了整合式PCIe 3.0、超過100Gb/s的乙太網路MAC和150Gb/s Interlaken IP核心與DDR4記憶體介面，Virtex UltraScale系列元件也內含28Gb/s背板式和33 Gb/s晶片至光纖 (chip-to-optics) 收發器，可支援每秒數百gigabit傳輸速度的系統效能，而且有全線速的智慧型處理功能。
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# [2 o: y9 h1 ?* N0 ]/ c, h6 E& v　　Virtex UltraScale系列產品提供絕佳的系統效能與容量，並成為以下最具挑戰性應用的明智選擇，應用範疇包括：

·    單晶片400G MuxSAR
·    400G轉發器
/ j4 `9 j9 B/ S- J2 ^·    400G MAC-Interlaken 橋接器
1 U' q' }" w: B·   模擬與原型製作
1 O' C" w9 v% M$ ~
　　整個Xilinx ®UltraScale™系列產品陣容的元件均提供相同的邏輯架構效能和關鍵架構模塊，有助於架構擴充且達到最佳化。此外，由於Kintex UltraScale FPGA元件具備與其他系列產品針腳相容的靈活性，因而可輕鬆轉換至Virtex UltraScale系列元件。　　　　　　　　　　　　　　
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供貨時程
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　　賽靈思UltraScale系列元件現已開始送樣。支援UltraScale系列元件的Vivado Design Suite 2013.4版本及完整的技術文件現在已在www.xilinx.com/kintexultrascale  及 www.xilinx.com/virtexultrascale網站供下載。 欲瞭解更多UltraScale架構相關資訊與觀賞業界首款20奈米元件以16.3Gbps速度在背板傳輸的影片，請瀏覽 www.xilinx.com/ultrascale網站。

ritaliu0604

Kintex UltraScale 系列元件

　　全新Kintex® UltraScale FPGA提供多達116萬個邏輯單元、5,520個最佳化DSP slice、76 MB BRAM、16.3Gbps 背板式收發器、PCIe® 3.0 硬核模塊、整合式100Gb/s乙太網路MAC和150Gb/s的Interlaken IP核心，以及DDR4記憶體介面。Kintex元件是賽靈思28奈米7系列元件中率先推出的產品，是所有中階元件類別中耗電最低但擁有最佳性價比的產品。Kintex UltraScale系列元件是針對中階元件市場設計的產品，可滿足以下日益增長的主要應用之需求，包含：

·     8K/4K 超高畫質顯示器及設備
* n  x/ z  F0 H. t* Z, R·     256通道超音波
·     8X8多頻多模LTE和具備智慧型波束成形的WCDMA無線電
·    100G 流量管理/NIC
% l1 u7 M8 W$ \7 M& X* |' T2 t: o·    DOCSIS 3.1 CMTS 設備

ritaliu0604

提供ASIC級架構與ASIC增強型設計解決方案
0 |$ Q' ]& G* y) n$ j# m* N+ s* b針對20奈米UltraScale系列中階Kintex元件與高階Virtex元件之詳盡元件表、產品技術文件、設計工具與設計方法技術支援全面上線                                                              

# ^. l+ r  i& X* A/ U/ @  e; y　　美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣佈推出全新20奈米All Programmable UltraScale™ 產品陣容，同時完整的產品技術文件及Vivado®設計套件支援也全面上線。賽靈思自今年11月上旬宣布首款20奈米矽元件開始出貨後，持續積極推出各種UltraScale™系列元件。這些元件採用業界唯一的ASIC級可編程架構、 Vivado　ASIC增強型設計套件及UltraFast™設計方法，提供各種ASIC級設計優點。

　　全新Xilinx® UltraScale產品陣容採用UltraScale架構及台積公司擁有極高密度邏輯閘的20SoC製程技術，進一步擴大賽靈思領先市場的Kintex® 及Virtex® FPGA與 3D IC系列產品線。UltraScale元件所需功耗僅有目前解決方案的一半，但能將系統級效能與整合度提升1.5至2倍。這些元件能夠提供新一代的佈線功能、類ASIC時脈技術和更強的邏輯與架構功能，可突破晶片互連技術的效能瓶頸，同時在不降低效能的情況下，可將元件使用率維持在90%以上。

; [" X' M9 R( w5 e$ x% m  |　　賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「賽靈思持續引領技術創新，並推出各種突破性產品以達到最快的上市時程。由於賽靈思ASIC級的UltraScale架構結合了Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast設計方法，UltraScale系列元件能為客戶提供各種ASIC等級的功能。 賽靈思結合這些矽元件和設計方法，為客戶提供最快速讓系統具備顯著差異化功能的方法，並成為ASIC和ASSP的絕佳替代方案。」
0 t. c0 \7 q9 `0 s3 I% [# U; f
" r5 r7 F- K- e- i9 s/ a6 K　　台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「台積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術與設計方法的開發與建置。隨著賽靈思推出首款20奈米UltraScale架構產品，更讓我們兩家公司共同展現了如何運用晶片製程能力和元件架構間的綜效為產品創造最大的效能和最高的系統價值。」

heavy91

JESD204B FPGA偵錯軟體加快高速設計速度
( \% j- t  @' p: P3 [免費內建二維統計眼圖掃描軟體支援高速資料轉換器至FPGA信號完整性的快速系統內驗證。

; V: c, L' _1 v$ z% J' X3 B(2013年10月17日，台北訊) 全球高性能信號處理解決方案領導廠商Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)美商亞德諾公司，今天發佈了一基於FPGA的參考設計及配套軟體和HDL原始，該參考設計可降低整合JESD204B相容轉換器的高速系統的設計風險。該軟體?JESD204B Xilinx收器偵錯工具，可支援312.5Mbps至12.5Gbps的JESD204B資料轉換器至FPGA串列資料介面和Xilinx? (賽靈思)司 7系列FPGA及Zynq?-7000完全可程SoC。它隨ADI轉換器免費提供，透過提供內建二統計眼圖掃描，幫助雷達陣列、軟體定義線電以及其他高速系統的設計人員，更快驗證採用千兆收發器的JESD204B資料轉換器至FPGA設的信號完整性。

Xilinx高速I/O產品經理Revathi Narayanan表示：“ADI的JESD204B Xilinx收發偵錯工具提供了內建眼圖掃描功能，能以計方法確定FPGA內部信號完整性，有效強化量測流程。其他技術均對FPGA封裝的外部，並在Xilinx自動增益控制和等化器模組處理之前採集信號，而ADI則利用Xilinx收發器內建眼圖掃描功能，使開發人員可以監控FPGA內部JESD204B鏈路上的信號完整性和設計裕量，從而獲得更加準確的結果。”
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2 o  Y' ^( G- ?8 t6 \* j6 `# x: l$ WADI的參考設計直接從7系列IBERT核心中內建接收器裕量分析功能收集資料，並在FPGA或者ARM?核Cortex?-A9 MPCore?處器之一的內部管理本地資料，在HDMI顯示器上顯示資料，或者經由乙網路將資料送至遠端監控站。通常，其他描工具在晶片外部測量信號，需要使用昂的量測設備，或者需要透過JTAG傳回資料，以便在實驗室的主機/開發電腦上查看。
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“即時”資料蒐集功能可監控設備康狀態

1 l" J* I) [/ I1 V7 J替代型掃描工具一般透過成?隨機位流(PRBS)的方來測量高速資料連結，而系統會在封閉開環境中校驗該?隨機位流的位級正確性。種方式並不描述設計的實際表現，也不說設計是否可能瀕臨失敗。ADI的參考設計使用流向FPGA的真實JESD204B串列資料測量鏈路的穩健性。通過這種利用“即時資料方式，即使已在現場部署設計之後，也可控信號的保真度，從而在產品的壽命周期進行即時、預見性維護。

globe0968

全新的OTN SmartCORE IP模塊乃針對7系列元件進行佳化，內含一組元完備並適用於不同設計環境的應用式介面(API)，將所有常見與複的功能抽象化，有助客戶完整地將其合至自家的軟體。
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100G單一階段多工／解多工器SmartCORE IP
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這一個超小型的流量聚合器，可支援從階ODU4中進行達80個ODUj通道的任何多工解多工作業。
/ a  Z) y: ?0 k; a- \! o. o
$ O. A: h6 S) h2 M! h! Z符合光纖互聯網路論壇 (OIF) 100G SAR規格的SmartCORE IP
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可過80個通道割功能與重組核心將ODUj 變成封傳輸，並透過封包交換架構協助ODU調節流量，可加封包光纖傳輸系的傳輸作業。

100G ODUMon的SmartCORE IP
& E0 O/ C2 }9 K  I) T9 u+ [
# H# Y8 t; v  b: h  o) S8 l0 J這是一個可針對多80個ODUj通道加入和擷取傳負載的雙向IP模組；與賽靈思128ch OTN傳輸負載處器一起使用時，執行路徑監控、串聯連接監控與(或) 串聯連訊號終止及產生功能，隨後在每一個ODUj通道加入高6個層級的聯連接監控功能。

globe0968

Xilinx推出全新OTN SmartCORE IP 打造高容量乙網路、100G OTN交器平台與封包光傳輸系統
賽靈思強化 OTN決方案產品陣容因應市場上ASIC和ASSP產品能與功能不足之求

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 於2013年洲光纖通訊展 (ECOC 2013 )宣布推出全新SmartCORE? IP，打造高量乙太網路、100G OTN交換器平台和封包光纖傳輸系統(P-OTS)之應用。賽靈的SmartCORE IP產品是賽靈思為客戶供All Programmable解決方案產品藍圖中策略性產品，協他們設計具差異化功能和打造各種智型的400G與Nx100G OTN解決方案，以及有高可用性、延遲率、低振盪和高服務品質(QoS)要求的OTN交平台。
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. Q; c4 u+ ^: K1 R賽靈思公司有線通訊門總監Gilles Garcia?表示：「市場對頻寬要求越來越高，時也需要更有效率使用頻寬的方法，而加速了採用OTN交換技術的更智型網路(smarter network) 的發展。然而，傳統ASIC和ASSP方案效能和功能上的不足之處阻礙了產品創新。賽靈思針OTN交換技術進最佳化和擴充了SmartCORE IP產品線，並續挹注更多投資造更智慧型封包光纖傳輸系統(P-OTS)網路，進而協助戶在不影響效能或功能的狀況下，開具高度差異化設、體積小、低功耗的All Programmable解決方。」

globe0968

Altera的28 nm Stratix V FPGA是業界性能最好的FPGA，比最相近競爭產品有兩個速率等級優勢，理想的展示了HMC技術。這一種性能水準讓FPGA能夠使用全部16個收發器HMC鏈路，發揮HMC的寬頻、效率和功率消耗優勢。

Altera行銷和企業策略資深副總裁Danny Biran評論表示：「透過展示Stratix V和HMC現在能夠一起運作，客戶確信他們將得到可靠的HMC支援，我們幫助他們目前繼續進行Stratix V FPGA的開發，並準備在Altera的第10代元件中部署產品。Altera與Micron合作實現的這些功能，將能協助客戶站在了創新的前端。」
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; J- V: \5 u4 T- j. qAltera的第10代元件提高了性能
Arria 10 FPGA和SoC是第10代系列產品中的首款元件，也是支援HMC技術量產的首款元件。利用針對台積電（TSMC）20 nm製程進行了最佳化的增強架構，Arria 10 FPGA和SoC將使用HMC來進一步擴展優勢，核心性能比目前性能最好的Stratix V FPGA提高了15%，與功率消耗最低的Arria V中階FPGA相比，功率消耗降低了40%。Arria 10 FPGA和SoC將提供96個收發器通道，支援客戶充分利用HMC的頻寬優勢。Stratix 10 FPGA和SoC支援最先進的高性能應用，包括，通訊、軍事、廣播以及電腦和儲存市場等應用領域。這些高性能應用通常需要很大的記憶體頻寬，推動了對HMC架構的需求。Stratix 10 FPGA和SoC採用Intel 14 nm三柵極製程和增強高性能架構，這一種架構整合了HMC技術，系統解決方案的運作頻率超過了1 Gigahertz，核心性能比當前高階28-nm FPGA提高了兩倍。Stratix 10元件協助客戶將功率消耗降低了70%，而性能水準與前一代產品相當。
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供貨資訊
: L+ s1 ^' M( ?7 A: D現在已經可以批量提供Altera Stratix V FPGA。可以試用評估Stratix V和HMC展示版本，將隨Arria 10元件一起投產。將於2014年上半年提供首批Arria 10元件樣品，現在的早期試用計畫提供Quartus II設計軟體支援。Altera計畫於2013年提供14 nm Stratix 10 FPGA測試晶片，2014年提供設計軟體支援。

globe0968

業界首次展示FPGA和混合式記憶體立方，支援Altera第10代FPGA和SoC性能實現突破
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2013年9月5日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）和Micron科技有限公司（NASDAQ：MU）（“Micron”）今天宣佈，雙方聯合成功展示了Altera Stratix® V FPGA和Micron混合式記憶體立方（Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC）的互通性。採用這一種成功的技術，系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢。這一個展示表明了Altera的第10代系列產品對HMC產品的支援進行了早期驗證，能夠及時將產品推向市場，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。

  A- U+ A9 X# U- E, g7 H4 eHMC得到了業界領先公司和最有影響公司的認可，一直是解決傳統記憶體技術無法處理的問題的最佳方案，具有超高系統性能，大幅度降低了單位位元的功率消耗。HMC的頻寬是DDR3模組的15倍，能源消耗比現有技術低70%，佔用空間減少了90%。採用HMC的抽象記憶體技術，設計人員能夠有更多的時間發揮HMC的創新特性和性能優勢，節省了為實現基本功能而設置記憶體參數的時間。這一種技術還可以管理由於記憶體製程差異導致的錯誤修正、回復與刷新等其他參數。Micron預計會在下半年開始提供HMC樣品，2014年開始量產。

- A1 w& H* S% \- ?# S) |; ^Micron技術公司的DRAM解決方案副總裁Brian Shirley評論表示：「做為HMC聯盟的創始企業，Altera對HMC的支援和參與是無價的。Altera FPGA和Micron的HMC解決方案相結合，將協助客戶在下一代網路和運算多種應用中，充分發揮技術性能和效率優勢。」

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此外，目前在建築物與住宅中的小型自動化控制單元，對光線、紅外線、雜訊變化作出回應，以調整風扇、百葉窗以及溫度控制，從而最大化提升能源效率與安全性。這些類型設備的設計人員必須尋求方法以縮小系統尺寸，並提供產品與競爭市場差異化。  
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  T5 N1 T' M$ L/ g! F8 ?, f" z7 fiCE40 LP384解決方案
% J5 @, I( f7 l$ fiCE40 LP384 FPGA包括可程式設計邏輯、高靈活IO，以及所需的內建記憶體，以高於ASSP或協同微處理器的速度處理資料並降低功耗與成本。萊迪思提供參考設計以及應用手冊，加速開發並縮短數月的產品上市時程。  
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開發軟體
Lattice's萊迪思的 iCEcube2™開發軟體為針對萊迪思iCE40 FPGA功能豐富的開發平臺，整合萊迪思的佈局和佈線工具的免費綜合工具，並包括Aldec的Active-HDL™模擬解決方案，有波形檢視器和RTL/門級混合語言模擬器。

  H3 h0 `  h) D1 f' n3 N# BiCEcube2設計環境包括針對行動應用的設計過程的關鍵特性與功能。這些特性與功能包括工程瀏覽器、約束條件編輯器、平面規劃、封裝流覽器、功耗計算器與靜態時序分析。 更多關於 iCE40 LP384 FPGA以及如何下載萊迪思iCEcube2軟體免費許可證的資訊，敬請聯繫當地萊迪思銷售代表。

開發套件
+ j) t/ u. T3 Z, b2 z萊迪思 iCE40 開發套件 可最小化開始設計的時間與成本。這些平臺簡化對裝置的效能評估與客製化設計開發。此外也提供免費參考設計。

供貨
現已提供iCE40 LP384裝置樣本，用戶可進行設計評估。目前的封裝選擇為：32接腳的QFN封裝（5.0毫米x 5.0毫米）、36球型ucBGAs（2.5毫米x2.5毫米），以及49接腳ucBGAs（3.0毫米x 3.0毫米）。

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萊迪思宣佈推出針對微型系統的世界上最小的FPGA –微型iCE40™ LP384輕便可攜的解決方案　簡化創新 以硬體加速的速度提供系統的功能僅有25微瓦功耗–

(臺北訊，2013年3月21日)萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）宣佈推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小組件。可使設計人員快速增加新功能，適用於成本考量、空間限制、低功耗的產品差異化，該款新小尺寸FPGA為許多應用的理想選擇，例如可擕式醫療監視器、智慧手機、數位相機、電子書閱讀器與輕便型嵌入式系統。

; A8 p' A, i4 d6 ?; @微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA擁有384個LUT；25微瓦靜態核心功耗； 封裝尺寸縮小至2.5毫米x 2.5毫米，具有2.0毫米×2.0毫米的變遷路徑；每數百萬單位成本低於0.5美元。
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萊迪思半導體公司產品行銷高級總監Brent Przybus表示，「當系統的尺寸逐漸微縮時，設計師必須不斷尋找新的方法來增加更多功能，以便處理更多資訊。iCE40 LP384 FPGA提供完美架構，以硬體加速採集並處理大量資料，同時兼具極低功耗與極小電路板空間。可巧妙處理系統任務，例如管理感測器介面、適應新的介面標準，減輕CPU負擔，而不需要完全客製化晶片。」

* ?+ T9 p- P1 T2 \; j* @5 V/ ~新應用推動硬體創新
掌上型應用的指數型增長為硬體設計人員面帶來新挑戰。現今許多新應用以增加感測器收集到的資料連接終端使用者，這些感測器用於測量自然現象，如溫度、濕度、光照與定位。此外，不斷增加的視訊數量推動新的低功耗顯示技術應用，增強視覺體驗並符合嚴苛的功耗條件。

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Cyclone V FPGA和Cyclone V SoC支援創新的Multi-function特性，最多8個PCIe端點可以組合成一個端點，該端點由標準元件驅動程式提供支援。這一種方便的特性縮短了軟體驅動程式開發時間，非常有利於I/O擴展等應用。Cyclone V FPGA和Cyclone V SoC還具有Altera創新的使用PCIe通訊協定實現配置功能（CvP），元件中的硬式核心PCIe在FPGA核心還沒有載入之前便可以工作。這樣，無論採用何種配置方法，都可以確保在滿足PCIe通訊協定的100ms規範要求下，PCIe端點能夠被啟動。
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  G/ a8 i1 O3 K, ~' PAltera全系列產品提供全面的PCI-SIG相容解決方案，這些產品經過最佳化滿足了關鍵應用需求。這些解決方案包括支持端點、橋接、交換和根埠功能的可配置PCIe矽智財（IP）核心和開發板。Altera最新的Cyclone V GT FPGA開發套件能夠簡單快速的實現PCIe Gen2通訊協定，同時降低了設計風險，縮短了開發時間。開發套件為開發低成本、低功率消耗FPGA系統層級設計，為迅速得到結果提供了快速簡單的方法。
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/ B$ Q  G; x' J; B. t9 _供貨資訊
. q% L" `5 y; d, `* }- p/ ~Cyclone V GT FPGA現在已經量產。Altera提供業界最全系列的28 nm低功率消耗、低成本FPGA，密度範圍在25K邏輯單元（LE）至300K LE之間， 針對客戶需求提供業界最小外形封裝選擇。

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Altera Cyclone V GT FPGA是業界第一款 符合5 Gbps PCIe Gen2要求的低功率消耗FPGA
, t; u; i$ z6 `  h業界唯一量產的低功率消耗28 nm FPGA，幫助開發人員降低了PCIe Gen2應用的系統整體成本

( O2 ?" i7 h/ U( L. q: _2013年3月19日——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，其28 nm Cyclone® V GT FPGA全面通過了PCI Express® (PCIe®) 2.0規範的相容性測試。Cyclone V GT FPGA目前已經量產，是業界第一款實現了5 Gbps資料速率，並支援PCIe 2.0互通性的低成本、低功率消耗FPGA。在最近的PCI-SIG實驗室測試中，Cyclone V GT FPGA成功通過了所有PCI-SIG®相容性和互通性測試，目前已經收錄到PCI-SIG Integrators名錄之中。與以前的FPGA相比，在開發採用PCIe Gen2架構的應用時，Cyclone V GT FPGA能幫助開發人員大幅度降低了系統成本和系統功率消耗。
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Altera資深產品市場經理Sabrina Raza表示：「我們的Cyclone V GT FPGA實現了與PCIe Gen2的相容，這是我們28 nm Cyclone V FPGA 系列成功推出的另一個里程碑。對PCIe Gen2系統性能有要求的客戶現在可以使用低功率消耗FPGA，降低其系統整體成本，發揮我們在收發器技術上的專業優勢，以及在開發PCIe設計解決方案方面的專長。我們協助客戶顯著降低了系統成本，而且不以犧牲性能為代價。」
3 _: x' e' y; t/ `: vCyclone V FPGA整合了資料速率高達5 Gbps的收發器，有兩個嵌入在元件中的硬式核心PCIe IP模組。利用PCIe硬式核心IP模組，開發人員提高了系統性能，增強了系統功能，同時提升了設計團隊的效能。PCIe 2.0相容硬式核心IP模組包括PHY/MAC、資料連結層以及工作階段層。模組可以配置為端點或者根埠，支援x4通路。

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All Programmable Artix-7 FPGA元件不僅提供低功耗、微型化和低成本之優勢，同時能針對無線寬頻頭端設備(RRH)、行動回程網路、軟體無線電、馬達控制，以及其他眾多需要高效能和小型化設計之應用提升系統效能。此外，Artix-7 FPGA結合了類比混合訊號(AMS)、DDR3記憶體、DSP資源、平行與序列I/O及其他系統級功能，可協助設計業者透過可編程系統的整合方案降低物料清單(BOM)成本。  

- f) {+ w7 x1 g( G1 D# ?1 B* M新款評估套件更針對業界首款功能強大的SoC設計環境－Xilinx Vivado™ 設計套件設計版本提供專屬授權，並有超過10項參考設計，包括一個功能強大的PCIe®與DDR3子系統，並附有Northwest Logic公司 DMA Back-End Core的完整版IP授權，方便於客戶運用在各種設計中。另外，AMS 101評估卡配備AMS參考設計，客戶可藉由此平台來評估如何運用AMS以降低系統監控、甚至更複雜的類比功能之物料清單成本。
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供應時程
Artix-7 FPGA AC701評估套件定價為1,295美元，現可在www.xilinx.com/ac701網站訂購。