5/20 藍牙技術應用研討會

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活動地點： 台北國際會議中心103會議室（台北市信義區信義路五段1號）
  y( `, P+ C! S指導單位： 經濟部工業局、經濟部通訊產業發展推動小組
" p3 U) g" B- @/ M0 z主辦單位： Bluetooth SIG、通訊產業聯盟-測試與驗證SIG
% `4 O) n. G1 _( }, j# j協辦單位： 工業技術研究院、安立知股份有限公司、海華科技股份有限公司、海博爾科技股份有限公司、創傑科技股份有限公司
% I0 [4 l9 @( P& U7 i! c線上報名：

個人使用的無線傳輸技術中，藍牙技術無異是使用最便利、應用最廣泛的一項技術，十年來的發展與成長，成果有目共睹。
國際藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）自去年於台灣設立辦公室後，積極服務台灣藍牙相關產業客群，無論是資訊的提供、技術的支援或是標準訂定的方向，彼此間建立起更為緊密的夥伴關係。今年度眾所矚目的高速、節能的藍牙解決方案，在Bluetooth SIG及眾多會員的努力之下，已可達成預期的目標。藉此機會，我們邀請藍牙產業的上中下游業者及工研院共同舉辦一場藍牙技術趨勢研討會。邀請的講師包括工研院醫材中心、晶片廠商、模組廠商、測試驗證實驗室、儀器廠商，以及Bluetooth SIG人員就藍牙技術、市場趨勢、產品應用、異業結合以及眾所關注的V3.0版本High Speed與Low Energy的發展狀況，作最精闢的解說，歡迎各界從事藍牙技術研發與市場的人員踴躍報名參加。