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業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢0 z- c' d, i$ z8 s. B! N: z8 D
TI 基於 FRAM 的 MSP430™ MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢 # y& ?, e/ ~* n1 e; {" c
幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源! X, i7 [6 p( h7 z
) G* k6 s( `5 k, H$ ?( g6 E(台北訊,2014 年 4 月 10 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP),開發人員現在可設計更小的產品。
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3 [) d% K& ?& A% n$ M這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用,如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品 (智慧手錶) 以及消費性電子產品 (平板電腦與筆記本) 等等。
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: ?- J& p9 S' H% QTI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢:: N+ E4 _, p5 L5 P
• MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命;# ?! |. q0 S- J) S
• MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O,可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用;
( r+ e" x4 ?1 K/ y• 各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發,充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求;
3 Y' a: I% S9 s5 G• MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外,還可連結更廣泛的元件;# |, _/ z! Y5 p" b* K9 A. r/ H4 ]
• 廣泛的 GPIO 範圍 (32-53) 讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性,進而支援環境感測器等更多的進階特性。 L( j+ _) i/ f* R% g
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價格與供貨情況4 s8 q3 H0 {8 S* r
採用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即,建議售價為每一千單位 1.08 美元。 |
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