9892| 4
|
多核心DSP驅動3D IC應用之成長 工研院多媒體行動通訊晶片設計新趨勢 |
吳誠文接掌工研院資通所所長
| ||
| ||
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-5-20 06:25 PM , Processed in 0.138017 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.