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原帖由 alai 於 2009-4-16 09:30 AM 發表 : z* T" j$ }- G+ j: m8 W- X
通常我們做芯片時都有加sealring,但是,sealring,具體如何防護,以及sealring為啥要加passivation,仍然不是很清楚。
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各位大大有相應的資料論文么?期待分享。 , Y6 r, E* p% M$ N$ c
, s; @' h, J* e: Z) ~sealring的功用是讓IC周圍較硬,以便切割IC,不會碎到core,chip和chip中間會有切割道(最小80um),切割道都會開窗(加passivation),讓IC易於切割,一般sealring外圍也會開窗,其實sealring可以不用開窗,因為切割道就會開窗(光罩廠會自動在切割道蓋上passivation),不過sealring rule都有passivation,就照rule,若是自己劃sealring,千萬別劃錯,開窗要畫在sealring最外圍(以便緊臨切割道) |
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