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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告
' C! V& o" }! Y; L4 B
! c$ q- i2 {$ E) ~- `' B7 i對於ic封測還是很陌生
$ g/ d. w+ D& {7 f; H+ \  N, y5 H2 r. j
$ n. V6 b) I7 m% c: |要多多了解才行9 X, T6 g3 X8 s2 R% _

+ T# B2 W2 g8 L8 C1 ]0 V7 t7 T感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏8 D1 Z: H' }: |4 t) q8 L
多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐# G" m* u- W' x

6 z1 m4 g6 i: a2 t6 T謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼, Z' J* }8 i  g: W  }
THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 7 T0 t1 o* q7 j8 q) m+ m/ u
" C) E; m! \+ O( s3 N7 ~5 d) s0 }
感謝您熱心分享
" z6 `, X; t8 b造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD& p. p: \3 C, y2 p
1 Z6 U4 G+ d. e
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看0 K# L3 W2 o: ~7 X- ~) H! @# e: V

9 F+ l- F  B/ y" I能懂日文更好
/ R3 u- U7 B  f- n0 X6 P* w! U5 r9 b7 E4 M
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,
$ b. \) \0 X  h
' W0 a2 u' _3 N. X7 XIC製程是天書?1 C, t: G: @$ d# S7 S
應老闆要求轉進IC行業
" i1 E3 H1 I6 P. {; e+ \9 c0 J3 d. b; W4 B4 I! _
**********$ G' @3 \7 R% Y! y: W

8 H) O* T* f, G, G  s+ S0 ^是不容易, 但花點時間也不能說沒希望," k9 b; A* f4 W( i, I
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.+ g' e* J4 M  s
% y: y% j7 U3 b
只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
+ H4 l" S7 ~- _, X& R
* l' k+ d9 T/ h% p是要作那一方面的工作呢?$ q% }' Z  a, M1 B, e
9 K) R2 z' \& f, J' U# o! m
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?9 U3 B8 O& r9 X4 U% `

: o. s6 m: c& d2 D' e9 E& Q' G4 ]是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
' w* _) ~+ v1 b' [$ H2 d+ ?5 `/ j4 i5 z& F# H  H+ z
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效+ J% i& c/ [) m* N
也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   4 _; Z* [6 H" u0 K
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.) k" [* }" A# P" o/ \1 n

  }9 K4 A% U7 C) A1 L+ T* r謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷 ; h) o8 n; w3 C( V' Q" o+ A
最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!4 _( J) B' l$ ~  I  i* V) p9 p( {
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!/ H2 J/ ~/ ^$ s- Y8 N
應該非常有幫助
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