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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..0 I1 D1 d, P* E7 }: @3 p
- A' [, K5 g o* b# {
是利用HSpice..
4 v k8 T9 f3 n- @
# P. B b& a" G- eModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)! K4 }( s" e7 P3 j7 r# Z- b
0 B" D/ ~5 V/ v9 YPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
: ]9 N! F+ J, X' ^% Z1 d" d0 Y+ o# J0 F* L y- S9 H5 V
Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
' B/ h2 O1 n e! |5 |
2 I& @4 r0 l# `4 @PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 - I$ X, N" h6 Y- `3 E) O
4 Y1 R# z4 A7 _% `
BiasT: 如圖model- F1 u( D5 K8 \- }& d, S
: m- n- M* x, W3 K$ p* g
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射) O+ b2 q# |0 D9 L; w
- T0 H% x4 u' o$ E/ s此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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狗仔卡
發表於 2009-6-12 10:47:53
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