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| 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM ( t5 k8 O7 M# F7 ?
面臨
1 G6 O+ Q( F8 ~. l4 ^主要 8 Q& @6 I. |5 P( G
挑戰 & ]5 m+ a3 _9 J- u8 A
| •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元 ( Y8 w* G0 L+ z8 o, [
•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大 ; t2 u' v7 |( b; N8 r8 U' G& M
•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級
2 f8 _& ?- d/ J•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
; S7 c# c9 L' W) ~1 Y/ T& {•降低生產風險,產品需朝向多元化 9 N0 o' f/ L( I5 u6 x
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM
/ r5 x: |" m/ l( S: o- D# u廠商
0 j' u3 n: U$ l6 R期待
! U2 |* y, D) ?解決
9 [1 L) P6 V8 \/ v方法 % V+ C( u) [7 B7 Y/ C
| •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心) }' J/ q: q0 j4 v
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元8 t- I. t3 {; W9 x' J" d$ D5 g
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理& W" D; [3 N# r3 T+ g; x
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色& c7 H% a9 `4 n! G" q8 d' u
•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC
% i. u0 q8 n; ]6 x' `宣布 % `+ L4 C" X1 A8 z
解決
. _" b. ^. x/ }2 [: W% @2 v/ U, T$ }/ O方法
: s- |! {5 t# U( I n. m# F | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債4 G% t( U$ i" U5 h
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行
' F- p, A7 X9 k1 f4 X+ k: \. D•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
3 H' \9 B$ T9 I! ~ | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |