! ` U- b/ i# K& y9 B4 m; p | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
2 r0 s2 l; k$ D* t f+ \( y面臨 4 N6 N0 x. f1 G/ y2 o- _
主要 8 f/ U3 C' e5 j- L; u l# v* y
挑戰
" l6 {4 O* w1 U5 V+ H9 a | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
. j7 ~- v- z: q" W2 J3 C8 t$ i•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大 0 L0 X8 w2 _) H; Z W% W
•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 9 v" Z4 L) q, p9 D
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
# U0 Q8 R. m4 _: \6 a" T' F0 h( M•降低生產風險,產品需朝向多元化
V& x6 [9 r+ ]5 B1 |- M•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM " M$ Z8 B4 h$ {- S6 U. |
廠商 9 A; f/ G0 F& t/ U2 X* f7 X
期待
& C0 i/ y; i0 I% L解決 3 N0 F5 b) c6 o9 |) ^' A
方法
6 G5 k5 d1 K3 ^ | •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心
- B9 _% y6 d$ K6 O. T4 m' \9 U: s1 ?•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元$ {+ f- T+ d7 o! i' |( k2 \6 { [
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理8 w) Q5 F5 p3 S! G
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色
( n0 p# x" e% R2 U' m; J•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC 1 r9 F( a' M. E% A
宣布 ' P. }' Y$ A+ b9 f5 Z, P: N
解決
- ~, t, a! x# C2 c方法
# V3 W$ @9 o6 V0 o | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債4 M& ?/ O' n; K6 F- T& R. ]
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行 ]$ m4 H( C3 _: f' Y4 ]
•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
( |7 c, A4 a- a7 b建議 4 b0 O1 \$ x- e+ f1 J. U
| •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |