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Broadcom最新高效能交換器晶片大幅增加4G行動後端接取頻寬
新低功耗產品系列具備優異的高度整合性,明顯降低服務供應商的系統及營運成本
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8 A- q; y- \- @* c% \$ ?【台北訊,2011 年 04 月 18 日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商Broadcom(博通)公司(Nasdaq: BRCM)宣布推出新的StrataXGS® BCM56440交換器晶片系列,主要是針對電信運營商所面臨的經濟規模與效能問題而設計,以因應目前電信運營商在升級其傳統行動網路及移轉到4G網路時,對迅速增加無線資料流量的頻寬需求。該系列產品能提供極大的頻寬,比分時多工(TDM)的傳統網路頻寬大上1000倍1,可以幫助運營商實現網路完美的移轉,使行動後端接取網路具備乙太網路等級的效能,進一步提供進階服務。, c( O2 \6 F h; @) X, C
O, u' P+ r$ l# w2 w s$ N在同類產品中,BCM56440交換器晶片系列的整合度是業界最高的,在單個40nm CMOS設備中,整合了多達7個現成的專用標準組件(ASSP)的功能,大幅度的降低了設備製造商的物料成本,同時能使運營商在行動後端接取設備上的資本支出降低高達50%以上。此外,BCM56440無需昂貴的、高功耗的網路處理器(NPU)和現場可程式邏輯閘陣列(FPGA),因此也大大降低了整體開發成本、並加速產品上市時間。 & q. d6 `! n9 r& D6 B, B% A5 J) M
9 h, |$ V$ A+ @! w1 C" e推動升級至乙太網路
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5 m9 m/ K2 _- ^- O; Z" F7 \- P業界分析師預測,隨著智慧型手機、平板電腦等互連設備的使用量,正以驚人的速度持續增加,到2014年底前,行動資料流量每年都將有顯著的倍數成長2。現有行動後端接取網路一般都建立於傳統TDM技術上,使用量已經快達到網路的容量上限了,因此運營商紛紛升級至效率較高的乙太網路,以滿足日益增加的頻寬需求。! n- U8 t( @$ T3 V8 l
. f( p# f; z) Z/ J1 I& d* @' Q! |乙太網路有機會成為運營商採用的主要技術,預計到2014年,幾乎所有基地台都將採用乙太網路。因此,到2014年,行動後端接取設備的支出將達到80億美元2。隨著BCM56440交換器晶片系列的推出,Broadcom已經站在最前線,率先啟動網路轉換的契機。 |
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