中芯國際上海12英吋晶片生產線成功投產

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上海12月10日電 /新華美通/ -- 中芯國際整合電路製造有限公司（“SMIC”, 紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981），世界領先的整合電路晶片代工公司之一，中芯國際整合電路製造有限公司（以下簡稱中芯國際），於12月10日舉行隆重儀式，慶祝其上海12英吋晶片生產線 -- 中芯國際八廠成功投產進入正式運營階段。二百多名關注、關心、支援和從事整合電路行業的貴賓出席了該儀式。
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    中芯國際上海12英吋晶片生產線項目為上海市科教興市重大工程項目，項目於2005年10月開工建設，2007年5月設備遷入，7月開始試投產。
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    中芯國際總裁兼首席執行長張汝京在儀式上致辭，對各級政府、社會各界、業內同行對中芯國際的長期支援表達了衷心的感謝，並回顧了中芯國際自成立以來的發展曆程。
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    中共中央政治局委員、上海市市委書記俞正聲及市委、市府、各委辦和浦東新區、張江的主要領導出席了儀式。浦東新區區委書記杜家毫在儀式中致辭，高度評價了中芯國際上海12英吋晶片生產線對中國整合電路產業的意義，充分肯定了中芯國際在過去七年中所取得的成績及為中國整合電路產業做出的貢獻。此外，中芯國際的用戶、投資人、策略夥伴、供貨商均派其高層管理者出席，國內整合電路行業的專家、學者也紛紛到會致賀。
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; }2 f# v' R9 G* F) ^    最後，俞正聲書記與張汝京總裁共同按下象徵能量的晶片按鈕，精緻的12英吋晶片模型清晰地呈現在眾人面前，標誌著中芯國際（上海）正式進入12英吋晶片生產的新階段。

# T  y. @/ P5 o! S# Z/ W    中芯簡介：
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    中芯國際整合電路製造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）總部位於中國上海，是世界領先的整合電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的整合電路晶片製造企業。中芯國際向全球用戶提供0.35微米到90奈米及更先進的晶片代工服務。中芯國際在上海建有三座 200mm 晶片廠和一座 300mm 晶片廠，該 300mm 晶片廠已開始試投產。北京建有兩座 300mm 晶片廠，在天津建有一座 200mm 晶片廠。中芯國際還在美國、義大利、日本提供用戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的 200mm 晶片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的 300mm 晶片廠。詳細資訊請
$ H1 J% g  B* w" }3 Z) O& ^參考中芯國際網站 http://www.smics.com 。

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上海12月26日電 /新華美通/ -- 中芯國際整合電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）以及國際商業機器公司（“IBM”，紐約證交所股票代碼：IBM）今天聯合宣布中芯國際與 IBM 已簽訂45納米 bulk CMOS 技術許可通訊協定，中芯國際將提供全球用戶高端的12英吋晶片代工服務。

5 ?3 S" a. N1 i' t) |+ A& Z    根據該通訊協定，IBM 將會把45納米低功耗以及高速 bulk CMOS 技術轉移給中芯國際。低功耗技術可用於移動通    品的應用，例如整合了 3G，多媒體，圖像處理以及晶片群組功能的高端手機。高速的技術可以支援圖像以及其他消費性電子產品的生產。

    “中芯國際是中國領先的晶片代工廠，IBM 期待與中芯國際合作，將45納米的工藝技術實現在中國這個具有高度戰略地位的市場。”IBM IP 許可處副總裁 Kevin Hutchings 表示。

( \+ R, S* W' O: Q, }    “對中芯國際與 IBM 能達成技術移轉夥伴關係，我們感到非常高興。這一合作有助於加速中芯國際邏輯工藝技術的發展以及用我們的12英吋廠為用戶提供最佳解決方案。”中芯國際公司副總裁 Matthew Szymanski 表示，“中芯國際在結合 IBM 的設計激活器以及 IP 解讀系統的專業技術之後，能夠讓我們的無廠房設計用戶向45納米技術的系統晶片轉。”

    中芯國際與 IBM 的許可通訊協定是中芯國際加強其在中國晶片代工業中領先地位的策略之一，以便更好地為全世界的高端用戶提供服務。該通訊協定與我們的技術研發進程是同步的，目前中芯自主研發的65納米低耗能工藝正在用戶驗證階段。

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上海2月25日電 /新華美通/ -- 中芯國際整合電路製造有限公司（紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981），世界領先的整合電路晶片代工公司之一，今日宣布中芯國際總裁兼執行長張汝京博士被《半導體國際》評為 “2007年度人物” 。
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7 ?5 y. `0 m/ e1 r4 b  《半導體國際 (SI China)》編輯部以創新性、成長性、影響力及本土化、國際化程度為標準，評選出2007年中國半導體製造產業鍊：Fab、封測、前道設備、後道設備、材料、服務6位年度人物。

/ b" b7 `$ }0 O0 F    2007年12月，中芯國際上海12英吋生產線正式運營。同月，中芯國際與 IBM 簽訂45納米 bulk CMOS 技術許可通訊協定，使中芯國際能夠為全球用戶提供45納米代工服務。中芯國際總裁兼首席執行官張汝京緊跟國際先進工藝技術的經營理念，實質性地縮小了中國大陸先進半導體製造業技術水準與國際領先水準的差距。
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3 V% ?9 U9 e& T0 _2 P  h# a" g: v    關於中芯
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    中芯國際整合電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）總部位於中國上海，是世界領先的整合電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的整合電路晶片製造企業。中芯國際向全球用戶提供0.35微米到65納米及更先進的晶片代工服務。中芯國際在上海建有三座8呎晶片廠和一座12呎晶片廠。北京建有兩座12呎晶片廠,在天津建有一座8呎晶片廠。中芯國際還在美國、義大利、日本提供用戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的8呎晶片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的12呎晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

    關於半導體國際
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1 f; t$ y' u* Q* V    《半導體國際》（Semiconductor International）是半導體製造產業最具權威性的技術期刊，20年前由銳德商訊（Reed Business Information）創辦，是全球半導體製造業第一媒體，分別有英文、日文和中文版，總發行量為6.3萬份，並在美國、日本、歐洲和中國設有編輯隊伍。《半導體國際》於2002年末進入中國。2006年，被指定為上海市整合電路行業協會會刊。

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上海3月18日電 /新華美通/ -- 中芯國際整合電路製造有限公司（“SMIC”, 紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981) ，世界領先的整合電路晶片代工公司之一，今日宣布中芯國際獲 SEMI China 社會貢獻獎及張汝京博士獲 SEMI 頒發產業卓越貢獻獎。

    產業卓越貢獻獎授予長期以來致力於中國整合電路產業發展的傑出產業帶頭人，他們是中國整合電路產業發展和成長不可缺少的推動力，他們抱著對產業發展的巨大信心來到中國，為整合電路產業發展引進技術和培訓人才。
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3 A: s3 H* T8 `* h    SEMI China 社會貢獻獎授予熱心公益、致力回饋社會、具有強烈社會責任感的整合電路代工企業及設備材料公司。
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- A0 A; s; h; U    SEMI 表示：張汝京博士是一個胸懷“中國芯”的創業者，八年前毅然投入中國高科技產業。短短五年內，在他的領導下，中芯國際成為世界第三大整合電路代工企業，引進大陸首條12英吋 IC 生產線，使中國大規模整合電路製造技術提昇了“數代”，大大縮短了與世界先進水準的差距;中芯國際的企業文化重視社會責任感，情系中國未來，在獲得各界朋友的支援下，迄今為止已累計在大陸捐助29所希望小學，遍佈中國內地的偏遠地區。

% D: y8 J7 v3 l- P* G, z2 b    “我們對於此殊榮的授予感到非常榮幸及驚喜！我們要對所有支援中芯國際的行業前輩、政府、用戶、合作夥伴、廠商及各界朋友表達最衷心的感謝。”張博士表示。“同時也要向我們全體員工感謝他們多年來的努力與貢獻, 中芯國際才能在整合電路行業中立足中國並放眼世界！”

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上海2008年4月2日電 /新華美通/ -- 中芯國際整合電路製造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）今日宣布任命林夏如女士 (Shirley Lin) 為首席策略顧問，直接向中芯國際總裁兼首席執行官張汝京博士匯報。

    林夏如女士在直接投資、企業融資、合併與收購等領域都有著資深的國際管理經驗。加入中芯國際之前，林女士曾任高盛集團合夥人兼董事總經理、高盛集團亞洲區直接投資部聯席主管。任職期間，林女士管理超過10億美金的投資，這些資金投資於遍佈11個國家的幾十個不同行業的私人和上市公司。她並帶領直接投資部投資創辦包括阿�巴巴、新浪、以及中芯國際在內的著名的大型中國公司。林女士也曾任職於高盛新加坡和高盛香港的企業金融部，從事國營企業的私有化。在加入高盛之前，她在紐約和香港摩根斯坦利專職跨國業務。目
前，她是台灣三商美邦人壽和延鋒百利得（上海）汽車安全系統有限公司的董事。

    “Shirley 以前是中芯國際的董事，現在我非常高興她能擔任首席策略顧問一職，”張汝京博士表示，“在中芯成立之初，Shirley 就給我們提供輔助說明，她在亞洲區金融和投資領域的豐富經驗，使她有資格成為這個職位的最佳人選，我非常期待與她的再次合作。”    林女士表示，“中芯國際是全球科技界的先鋒企業之一，也是中國領先的整合電路晶片代工企業。整合電路行業已高度全球化，而且也越來越複雜，作為公司的首席策略顧問，我感到極大的挑戰。同時，我也非常榮幸和興奮，能夠為中芯的長遠發展獻出自己的一份力量。”

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上海投入11.5億元建英12寸65至45納米級產品中試線
東方網 - Shanghai,China

從3G手機晶片到電腦雙核晶片，積體電路成為全球高新技術產業的基礎性、戰略性產品。現今，一枚積體電路晶片的工藝精度已細至65納米、甚至45納米以下，而一張集成著萬千晶片的晶硅圓片，直徑已由幾英寸擴大到12英寸。IBM、英特爾等七八家行業巨頭形成了 “國際半導體 ...

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上海2008年4月24日電 /新華美通/ -- 世界領先的整合電路代工公司之一，中芯國際整合電路製造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI；香港聯交所代碼：0981.HK）和晶晨半導體有限公司（以下簡稱“晶晨半導體”）今日共同宣布，一款由晶晨半導體設計，採用中芯國際90納米工藝生產製造的數碼相框 (DPF) 晶片成功量產。此款晶片應用於數碼相框，是目前市場上整合度最高的多媒體視頻圖像解碼器 SOC，能透過 USB，多種存儲卡，或網路支援多種視頻和高解析度圖像解碼及播放。由於此晶片的高整合度，使得數碼相框能更進一步的提高性能及節省整個基台的成本，可以讓更多的消費者擁有一個屬於自己的數碼相框。

    “感謝中芯國際提供全方位的服務與支援，讓我們在如此短的時間內一次投片成功並快速進入量產，進而滿足市場需求”，晶晨半導體副總裁 Mike Yip 表示，“中芯國際是我們長期的合作夥伴。隨著我們業務的不斷發展，今後我們與中芯的合作也必將更加緊密”。

2 u# n/ S8 \( R1 S3 `& }: g    “晶晨半導體飛速的發展讓大家對消費類設計業的發展充滿信心。我們很榮幸能為晶晨半導體提供晶片代工服務，將中芯國際的生產製造能力與晶晨半導體的設計能力完美結合，以滿足市場對時間、功能和成本的高規格需求。”中芯國際總裁兼執行長張汝京表示。

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上海2008年10月23日電 /新華美通/ -- 世界領先的集成電路制造公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱"中芯國際"，紐約証交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：0981.HK）今日宣布成功開發0.11微米CMOS 圖像傳感器 (CIS) 工藝技朮，在此工藝下生產的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪聲和相對照度都將得到增強。

- g: E# d) D! @% }& ~; D3 I% ]中芯國際在中國提供完整的 CIS 代工服務，基于其丰富的領域經驗，該0.11微米 CIS 技朮能力可以為客戶提供除0.15，0.18微米以外領先的解決方案及有競爭力的成本優勢。該高度集成、高密度 CIS 解決方案，同時適用于鋁和銅后端金屬化工藝，可廣泛應用于攝像手機、個人電腦、工業和安全市場等領域。中芯國際在該技朮領域已經開始進入試生產階段，未來几個月后也將在其200和300毫米芯片生產線上實現商業化生產。

. M, D, ]) L' f# J+ Z中芯國際市場行銷中心副總裁歐陽雄表示，"利用優化的工藝條件，我們可以成功減少暗噪聲，使其在弱光環境下實現性能，從而使我們的客戶能夠提供低成本、高性能的產品，有助于提升其競爭力，協助他們在擁有巨大潛力的 CIS 器件市場中取得領先地位。"

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兩家公司尋求建立戰略合作聯盟，充分發揮大唐控股與中芯國際各自的優勢資源，利用TD-SCDMA 3G業務在中國快速發展的機會提升兩家公司的國際競爭力

" @6 I+ K8 Y0 i上海2008年11月10日電 /新華美通/ -- 大唐電信科技產業控股有限公司（“大唐控股”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）（紐約証交所股份代號：SMI﹔香港聯合交易所股票代碼: 981），今天公布兩家公司達成決定性協議。根據該協議，大唐控股將投資1.72億美元以收購中芯國際新發行的普通股股本，按備考計算相當于該公司16.6%的股權。大唐控股將以每股0.36港幣的價格收購36.99億股新普通股。在交易完成后，大唐控股將有權提名，由董事會任命，在中芯國際的九個董事會席位中委任兩名董事代表。與此項投資相關的，大唐控股也將有權在中芯國際提名一名副總裁，負責中國具有自主知識產權的第三代無線移動通信國際標准-時分雙工-同步碼分多址（“TD-SCDMA”）方面的業務。
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4 K" L) i) J. O  w7 |此外，作為中國移動通信領域自主技朮領導者以及TD-SCDMA 3G國際標准的提出者、核心技朮的擁有者和產業化重要推動者的大唐控股，與居于半導體制造行業領導地位的中芯國際已同意盡商業上合理的努力在此項投資完成時或之前簽署一份戰略合作協議。兩家公司已確定多個合作領域。聯盟將為中芯國際帶來寶貴的戰略合作伙伴，雙方均希望擴大其在全球市場份額，抓緊在世界各地的業務機遇，進軍日益增長的移動通信終端集成電路市場。

! g) F. {) W+ r9 K3 `6 z大唐控股副總裁陳山枝博士表示：“我們非常重視入資中芯國際的機會，對這家世界級的半導體制造和服務公司進行戰略投資。通過雙方并肩努力，我深信這一強有力的聯盟將大大推動中國半導體產業和移動通信產業的快速發展，并利用TD-SCDMA 3G業務在中國快速發展的機會提升兩家公司的國際競爭力。”

“我們非常期待與大唐控股開展合作，以借助其在移動通信領域的標准、技朮與產業的專長、在資源、關系等方面的優勢。這一投資也是對我們的戰略、業務實力的認可，體現了我們在全球半導體制造領域所取得的卓越成績。此外，大唐控股在TD-SCDMA 3G發展方面的領先優勢也將有利于我們充分把握中國無線移動通信從2G向3G轉型階段所帶來的巨大的商機。” 中芯國際的代理財務總監吳曼寧女士表示，“我們計划將這次投資所募資金用于尋求戰略機會，加強我們在國內和全球市場的競爭力，在當前困難不利的公開融資市場中保持最大程度的靈活性，提升我們的運營資本情況，保障資本支出需求等其他一般公司用途。”
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大唐控股投資的交割將符合常規的條件，并需要得到相關政府部門的批准。中芯國際將于2008年11月11日香港時間上午8:30 召開廣播會，就大唐控股對中芯國際的投資對投資人和分析師做出回應。
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' Y+ f+ |5 C. R: h關于大唐控股

0 B2 |3 m8 t  i9 t, r大唐電信科技產業控股有限公司，總部位于北京，是大唐電信科技產業集團控股的子公司。大唐控股是第三代無線移動通信TD-SCDMA國際標准的提出者、無線電接入及集成電路設計等核心技朮的重要開發者以及產業化的關鍵推動者。大唐控股在無線移動通信和芯片設計領域擁有雄厚的科研開發和技朮創新實力，相繼推出一系列具有國際、國內先進水平的通信標准和產品，實現了一系列不可或缺的知識產權的重大技朮創新，具有產業競爭力和比較優勢，已經成為中國科技創新的領軍企業之一。詳細信息請參考大唐電信集團網站 http://www.datanggroup.cn

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上海2008年12月8日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約証交所股份代號：SMI﹔香港聯合交易所股票代碼：981）今日宣布，自2007年12月與 IBM 簽訂45納米低功耗和高性能 bulk CMOS 技朮許可協議不到一年后，其第一批45納米產品已成功通過良率測試，標志著其45納米工藝進入一個新的里程。
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  Z: C# K- b! {8 q1 n1 I3 Y) }在過去11個月里，中芯國際生產設備都已到位，并成立了一個專家組與 IBM 團隊密切合作，以確保轉移技朮順利，并開始進行技朮認証的測試。第一批完整工藝流程的300毫米芯片在 IBM 的測試條件下取得了出色的良率。“高端客戶們對中芯45納米項目取得的進展感到滿意，對此我們非常感謝 IBM 系統技朮團隊給予我們強大的技朮支持。”中芯國際45納米項目負責人，邏輯技朮中心副總經理俎永熙博士表示，“這是我們45納米合作項目的第一個重要里程碑，為我們給客戶提供 IBM 的技朮與中芯國際完善的芯片代工服務鋪平了道路。”
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8 J6 e9 l: P$ C7 B& v這一技朮目標提前完成，進一步鞏固了中芯國際技朮領先者的地位。中芯國際已與一系列高端客戶簽定45納米代工協定，計划于2009年開始生產。該技朮以 SPICE 模式為支持，有助于暢通設計流程，使客戶能盡早計划產品上市時間。

IBM 授權的45納米 bulk CMOS 技朮可實現以下應用，包括移動設備，如 3G 手機，全球定位系統，以及多媒體處理器。該技朮還可以支持圖形，網絡，存儲及一般消費性裝置的生產制造。

“完成第一批45納米良率測試產品令我們十分振奮和鼓舞”，中芯國際市場行銷中心資深副總裁季克非表示，”這不僅驗証了 IBM 公司授權的技朮，也証明了我們專注于邏輯代工的策略是十分正確的，同時也使中芯國際能夠為設計及系統廠商及時提供領先的45納米芯片代工解決方案。此外, 我們提前完成技朮目標也再次証明了中芯國際在嚴格時間限制下的技朮開發能力。”

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“ 我們使用並比較過所有的PCB工具，Altium Designer是最適合我們設計團隊的軟體。整合式的設計平台，在SCH和PCB間自由切換，尤其是導覽面板(Navigator)可以導覽各類物件。在高速電路板的設計應用中毫不遜色於我之前所使用過的電路板設計工具，特別是差動訊號和等線長控制、推擠等功能，還有信號完整性分析，對我們設計高速的測試電路板非常有幫助。” 劉琦 / 中芯國際積體電路製造有限公司設計服務部
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需    求
, `( q* o8 ]& G想像一個汽車設計製造團隊，每一個人都在自己的房間裡獨自設計，沒有任何資源共享，且每個人都使用不同的設計工具。當最後整合時，你能想像汽車會按照設計的要求發動嗎？類似的情況還會發生在眾多設計軟體間的轉檔問題。中芯國際研發工程師眾多，各自使用自己熟悉的PCB軟體，而且這些工具操作各不相同，且工程師都只使用所熟悉的軟體。這種研發平台的不統一：造成零件庫和設計檔案格式眾多且無法相容，零件庫和設計無法重複使用，因而導致檔案轉換不順暢、管理容易混亂，因而大大降低了效率。
中芯國際的設計服務部，幫客戶客製晶片應用方案以及晶片測試電路板，因此需要為每一類晶片客製高速、高密度、可靠性優良的PCB測試電路板。因此，對PCB電路板設計工具有較高的要求。因此，選擇相容性強、易於使用、功能完備的電路板設計軟體勢在必行。因而對設計軟體提出了眾多要求。
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1 _. v+ f) ]; |! U! H) f4 H+ N- z解 決 方 案
給該部門工程師試用了Altium Designer之後，他們很快就適應了Altium Designer的設計環境和操作風格，大多數設計師很快就轉化到Altium Designer設計平台。如此ㄧ來，工程師之間的檔案格式因而得到整合，設計檔案的管理和使用更加方便，工程師之間的分工合作更加緊密。Altium Designer 的功能整合性可以滿足工程師的設計需求。應用資料庫特性也實現了零件庫的統一管理；在使用元件上，更有效率且可靠，也更易管理。
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6 \: \4 I$ K; d4 ZAltium Designer解決方案中提供大量高速設計的特性，工程師可以充分利用信號完整性分析、互動式阻抗控制佈線、設計規範檢測（DRC）、差動訊號長度控制等功能來完成PCB電路板設計，並更容易發現並解決問題。
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結    果
Altium Designer 的整合式設計環境，提高了設計流程的效率，使得工作高品質且更快完成。而軟體的相容性，使工程師們能方便與客戶或PCB供應商溝通和交流。中芯國際設計服務部開發的電路板主要用於驗證和測試晶片的功能，同時也有面向用戶應用方案；因此這些電路板沒有標準化和通用性，需要根據晶片功能的變化經常變動，這些電路板主要為8層，高密度、1GHz高速時脈的PCB，應用領域包括:汽車電子、射頻電路、音頻視頻處理等。在使用Altium Designer軟體後，中芯國際在設計流程上的時間減少了約10％、設計更新快了25％、測試裝置的時間也節省了25％。

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法國 MEYLAN 和上海2009年4月17日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”，紐約証交所代碼：SMI,香港聯交所代碼：0981.HK)，世界領先的集成電路代工公司之一，和領先的的高解析度音頻應用虛擬元件廠商 Dolphin 公司今日宣布合作推出最新數模音頻轉換器，其利用 Dolphin 公司的專長，具備超低功耗的特點。
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通過這一戰略聯盟，雙方表示將在設計和制造上結合各自優勢，以提供客戶成熟制程上最先進的解決方案。
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9 p  N4 |+ D: y7 O“我們對此十分看好”，中芯國際設計服務部資深處長Henry Liu表示。 “作為全球領先的代工廠之一，我們希望憑借Dolphin的強勁音頻虛擬元件為客戶提供高容量SoC的最佳性能組合。”

4 m1 n  u# |- J# f) h“合作給我們帶來了機遇，得益于中芯國際的制造能力及 Dolphin 高穩定性的元件，我們能夠吸引更多的客戶。”，Dolphin 綜合開發部經理 Christophe Gaillard 表示。“通過該合作，我們與中芯國際的合作關系更為緊密，有望在未來推出更多先進制程。”

該新 shDAC95-Helium 數字模擬轉換器，采用中芯國際0.11微米和0.13微米工藝技朮，根據本協議現已正式推出，可提供功耗僅為6.9毫瓦的播放模式，信噪比高達95分貝，因而特別應用于要求最優音質及超長播放能力的便攜式媒體播放器。進一步的產品正在開發中。

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中芯國際在65奈米和45奈米 CMOS 邏輯製程上選擇Kilopass 的 OTP 嵌入式非揮發性記憶體矽智財（NVM）解決方案

$ t0 {' p- u8 O在0.18微米和0.13微米製程的成功合作暨提供日益增加的一次性可編輯 NVM 客戶需求，建構策略性合作伙伴，以確保及時市場供應。
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( c$ N3 a9 m/ y! J& B5 F美國加州聖塔克拉拉2009年9月25日電╱美通社亞洲╱-- 嵌入式非揮發性記憶體（NVM）矽智財（IP）的領先供應商 -- Kilopass Technology Inc. 和世界領先的晶圓代工廠之一 -- 中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯合交易所股票代碼：981）今天宣布在嵌入式 OTP 的合作伙伴關係。
: c, ]1 y4 y- Q/ R8 E8 Z/ j6 CKilopass 是中芯國際於65奈米和45奈米製程的第一個嵌入式 OTP NVM合作伙伴。
Kilopass 將於2009年底及2010年中分別實現在中芯國際65奈米和45奈米 OTP 測試晶片的投片。
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Kilopass 和中芯國際自2005年起就已共同合作開發0.18微米、0.13微米和90奈米製程的 OTP 解決方案。客戶已經在包括組態配置、校準、Boot Code、和安全密鑰儲存的使用等應用在多媒體處理器，微控制器（MCU）和 RFID 晶片的產品方面取得成功。

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Kilopass 總經理鄭崇昇表示：「我們很高興能夠被中芯國際選為65奈米和45奈米製程的領先嵌入式 OTP 合作伙伴。中國是 Kilopass 客戶的一個重要市場。隨著我們客戶的日益增加，我們認為中芯國際是可提供最優成本效益的技術和生產解決方案的領先代工廠。」

+ e' U# M# E  R. Q* k/ ~  FKilopass 的專利技術 XPM TM，是採用標準 CMOS 邏輯製程，不須改變任何的光罩、生產步驟、或使用的設備。由此產生的 OTP NVM 具高度的安全性和可靠性。因此，相較於其他替代方案，XPM TM 不但研發成本低，更可降低客戶和晶圓代工廠的製造成本。目前已可對外供應的中芯90奈米及0.13微米0.18微米 XPM™ OTP 解決方案。
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) B& p; E: A0 h中芯國際設計服務中心副總經理劉明剛表示：「我們很高興將 Kilopass 的 XPM™ OTP 技術導入至中芯65奈米和45奈米製程的矽智財 IP 產品範疇。在我們共同的目標市場，如數位版權管理（DRM）消費性產品、安全識別卡、以及有校準需求的高精度類比混合信號類晶片，Kilopass 公司無疑是理想的合作伙伴。」

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中芯國際2010年技朮研討會於上海揭開序幕 上海為以技朮研討會主題 「攜手共進，共創未來」 全球五場活動中的首場

上海, 2010年9月16日 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（「中芯國際」，紐約証券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）計划在全球舉辦5場「中芯國際2010年技朮研討會」，首場於今日在上海開幕。這是中芯國際成立十周年來的第十屆技朮研討會，也是在新領導團隊下首次舉辦的研討會。這次研討會展示了中芯國際最先進的制造技朮以及 IC 設計科技，共計吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技朮合作夥伴與供應商等參與盛會。
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% K$ G8 H/ p, A4 V0 V; e本屆研討會的主題是「攜手共進，共創未來」。中芯國際商務長季克非致開幕詞時指出當今中芯國際在業界特別是在中國市場的地位，以及公司將持續強化先進工藝以及推動中國技朮標准的發展（TD-SCDMA標准， DMB-TH 標准等），以擴展中國 IC 設計和產品的市場份額。最後季克非感謝中芯國際所有客戶以及合作夥伴的長期支持與合作，並期待今後繼續緊密協作，以邁向更璀璨的未來。
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中芯國際營運長楊士寧也介紹了中芯國際的技朮路線圖和產能策略。他表示中芯國際的技朮開發和營運團隊以成為客戶信賴的先進技朮和制造合作夥伴為使命，要求在安全、質量、執行、速度、成本效益和服務上達到世界一流的標准。他並強調中芯將繼續努力推動「以解決問題為中心」的工作文化。

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除了中芯國際高層的演說，作為中芯國際的特別嘉賓，Cadence 公司高級副總裁兼首席戰略官黃小立在其關於「合作與共贏」的主題演講中重申緊密合作才能造就夥伴間的互利關系。另一位特別嘉賓 Open-Silicon 公司總裁兼首席執行官 Naveed Sherwani 也作了「中芯國際的戰略價值與全球晶圓代工市場」的演說，並肯定了中芯國際為中國及全球IC產業作出的重要貢獻。
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中芯國際技朮團隊在研討會上發表了各類專題研討，與技朮夥伴們分享交流，包括中芯目前的 advanced module 和32納米計划，45/40納米和65/55納米先進技朮和 IP 解決方案，模擬和 power IC 技朮，混合信號、射頻 SPICE 仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非揮發性內存技朮。通過此次研討會，中芯國際的最新產品、技朮和服務等都傳達給與會嘉賓。
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# H; j* E2 b$ K% Z& K6 S% ^/ q此外還特邀25家中芯國際合作廠商在技朮研討會上設立展台，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設計自動化工具等產品，以及封裝測試、設計等服務。
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除上海研討會外，中芯國際另將於10月5日在以色列，10月8日在美國聖克拉拉舉辦技朮研討會﹔另有兩場在中國的技朮研討會，場次分別為 10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技朮研討會後第二日（10月13日）還將舉辦一場65nm 專題研討會。演講者都是行業佼佼者和著名的 IP 供應商。

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上海2010年11月15日電 /美通社亞洲/ -- 中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱中芯國際，紐約証券交易所交易代碼：SMI，香港聯交所交易代碼：0981.HK）今天宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技朮的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。該合作整合了 IC 設計和制造進程，為客戶提供了一個完整的解決方案從而讓客戶能全力專注于產品和市場開發。

) M  J$ B$ _1 r- f2 `0 Q6 I“作為一家領先的 ASIC 公司，我們的后端工程師延續了100％的流片成功記錄并且完成了許多挑戰性的設計，包括年初宣布( http://www.britesemi.com/?n=39&news=37 )的一億個閘的無線網絡芯片，”燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星表示。“目前燦芯與中芯國際合作著手40納米設計流程的發展并且已經有1個40納米 ASIC 產品的流片。與中芯國際的緊密的伙伴關系使我們能夠提供完善的服務，先進的技朮，以及更低的成本來幫助并增進客戶的開發茁壯。“

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“Open-Silicon 成立燦芯半導體以能提供芯片定制客戶另一種模式來獲取領先的技朮和工程專業知識。公司通過如中芯國際這樣強而有力的伙伴關系成長茁壯，代表了以這樣的合作模式來提供綜合服務和芯片解決方案最能夠滿足雙方客戶的需求,”Naveed Sherwani，Open-Silicon 首席執行官和總裁表示。“在燦芯半導體進一步鞏固市場的同時，持續作為燦芯半導體董事會成員之一對 Open-Silicon 也証實是絕對有益地。”

“基于先進節點跟進的速度以及 IP 使用以及整合的挑戰，并非所有的客戶都能夠使用中芯國際提供的技朮，”中芯國際高級副總兼商務長季克非表示。“與燦芯的合作將起到關鍵作用使我們的客戶能夠完善使用中芯國際的技朮以及 IP 庫。“
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關于燦芯半導體
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4 h& ~2 ?/ n* o- H% d( C) f燦芯半導體（上海）有限公司是一家 ASIC 設計以及后段一站式服務公司為客戶提供最具成本效益的，可預測和可靠的客制化 ASIC 解決方案 。燦芯由來自海外與國內共三家風險投資和美國的 Open-Silicon 共同投資創建，其中 Open-Silicon 以技朮與業務為投資，包括該公司的最新科技成果，支持65-40nm 工藝的技朮工具 Max Tools，為燦芯提供強大的技朮與市場支持。燦芯半導體為客戶復雜的 ASIC 設計提供一個低成本，低風險的完整的芯片整體解決方案。

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中芯國際將擴大65奈米產能並為Spansion生產 45奈米快閃記憶體

8 I% X9 t7 q" X8 P% Z1 N! h【臺北訊，2011年5月17日】－NOR 快閃記憶體領先供應商Spansion（紐約證券交易所：CODE）與中國最大的晶圓代工領導企業中芯國際積體電路製造有限公司(「中芯國際」，紐約證券交易所：SMI，香港聯交所：0981.HK)宣佈雙方將延伸目前的代工協議以擴展中芯目前的65奈米代工產能，並為Spansion製造45奈米快閃記憶體。

$ H" W4 j! m  e0 s) v協議當中提及，Spansion將預付中芯國際5000萬美元做為日後晶圓採購費用。預付款項將分三次在未來12個月內到位，有助於中芯國際購置代工Spansion產品所需的設備。
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% I" H5 l# h8 `4 [: M% U# l# k" @中芯國際與Spansion的合作關係始於2008年的65奈米MirrorBit®快閃記憶體。Spansion也在美國德州奧斯丁(Austin, Texas)旗艦廠生產其65奈米產品。
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5 B( Y6 n2 a( L' ]: Y2 kSpansion 總裁暨首席執行長 John Kispert表示:「中芯國際世界級的代工服務以及團隊合作支援我們靈活的生產策略，並滿足客戶對產品差異化持續增長的需求。在中芯與武漢政府合資後，我們預期與中芯的合作關係將更為牢固。」

Spansion與中芯將於本月開始45奈米快閃記憶體技術轉移，並預計於2012年上半年進入量產。
6 a5 K) D: o# h( W2 j
& R& ]; I0 x' S7 p中芯國際總裁暨首席執行長王甯國博士表示:「Spansion與中芯國際成功的合作關係建立在雙方對高品質與高可靠性的執著與追求。我們很高興能擴大此合作關係並期待雙方在中國長久持續的合作。」

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