FPGA 到底為什麼一直沒辦法成為主流?

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Xilinx為業界第一款All Programmable MPSoC元件 推出UltraScale多元處理架構
9 l6 q: v2 t/ q! V) G7 X下一代 Zynq UltraScale MPSoCs可讓合適引擎進行合適任務 提供更多超越製程的可貴價值
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1 h7 o. ~6 w6 X* M6 \美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日於德國紐倫堡舉辦的嵌入式電子與工業電腦應用展 Embedded World中，宣布為其下一代Zynq® UltraScale MPSoC系統單晶片推出UltraScale™多元處理 (Multi-Processing, MP)架構。全新的UltraScale MPSoC架構以業界盛名的Zynq-7000 All Programmable SoC系統單晶片產品系列為基礎，進一步擴展了賽靈思 ASIC級UltraScale FPGA和3D IC架構，實現以「合適引擎進行合適任務」的異質多元處理技術。Zynq-7000推出之際讓賽靈思成為業界第一款All Programmable SoC的發明者， UltraScale MPSoC的問世，讓賽靈思又開始了業界第一款All Programmable MPSoC的發明。

這個全新的All Programmable MPSoC架構可為處理器提供32到64位元的擴充能力，並可支援虛擬化，結合軟硬體引擎進行即時控和圖像/影像處理、波形與封包處理、新一代的一致性互聯和記憶體、高階電源管理，以及可提供多層防護、安全性和可靠度的加強技術。UltraScale MPSoC架構結合了異質多元處理技術和業界最快速的FinFET技術 (採用台積公司16奈米FinFET製程技術)，以更低的系統功耗實現了眾多突破性的系統效能與整合度。

這些全新的架構特性可與Vivado®設計套件和抽象化設計環境配合使用，可大幅簡化程式設計和提升生產力，包括C、C++及OpenCL的設計抽象化、來自Mathworks和國家儀器 (National Instruments)的第三方系統級抽象化軟體，以及IP式設計抽象化及自動化設計。這些設計環境可透過軟體為現有標準的28奈米 Zynq-7000  All Programmable SoC元件進行轉移。全新的MPSoC架構擁有持續擴大中的Zynq元件產業體系之眾多支援，其中包括軟體、中介軟體、OS支援、除錯器及IP 工具、基板和設計服務等。

sophiew

数字IC设计工程师
- I$ P0 a8 p/ z: C' C6 I公      司：A famous IC company
工作地点：上海

2 a: j  L# ^" u8 z$ |0 f* d8 Y岗位职责：
负责各种IP（图形图像接口、图形图象处理、视频编解码、DDR存储接口、Flash接口、USB接口等）的设计、时钟复位模块的设计或者SOC相关的集成设计、系统设计、架构设计。
0 J- i9 ~' p- g0 v- T. N
职位要求：
4 Y) W1 a; i0 Y) E. S: I1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2、熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础；
2 ^# @  c9 X/ Y5 A1 G% o/ w3、有1~2年的相关工作经验；
4、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
- k5 E2 _+ y9 r* @: O1 e3 Q7 y5、在以下相关的模块或接口（其中之一）有一定的工作经验：图形图像接口、图形图象处理、视频编解码、DDR存储接口、 Flash接口、USB接口等
4 V( {7 H, g- I2 D  v3 M3 G# m- V6、有大型SOC芯片的研发经验者优先考虑。

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数字IC设计工程师
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岗位职责：
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2、熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础；
3、有1~2年的相关工作经验；
4、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
5、在以下相关的模块或接口（其中之一）有一定的工作经验：图形图像接口、图形图象处理、视频编解码、DDR存储接口、 Flash接口、USB接口等
6、有大型SOC芯片的研发经验者优先考虑。

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萊迪思打破成規推出ECP5 FPGA產品系列 適用於大量小型基地台、微型伺服器、寬頻連線與影像應用
-新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成、功耗減少三成、功能密度提高兩倍 滿足快速成長的大量市場獨特需求-

(台北訊，2014年4月10日)  萊迪思半導體 (NASDAQ: LSCC) 今日發表 ECP5™ 產品系列，適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線、工業影像及其他大量應用，低成本、低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵。ECP5 產品系列打破一般 FPGA 成規，提供工程師以 SERDES 為基礎的解決方案，可快速增加功能與特色，搭配 ASICs 或 ASSPs，不僅降低開發風險，同時迅速克服上市時程延宕的問題。
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( t  l' {2 F- O; {8 [9 k: }3 |4 m萊迪思改良 ECP5 產品系列架構，希望提供 100k LUTs 以下等級最佳的價值，發揮各項重要功能，做為 ASICs 與 ASSPs 的輔助晶片。本產品成本較競爭對手的解決方案減少四成，改良項目包括以 LUT4 為基礎的邏輯區域、路由架構及雙通道 SERDES，以節省矽晶元件，亦改善DSP區塊，讓資源效能最高改良四倍。

3 k$ H; a  N1 h3 O3 a5 Q# m萊迪思半導體董事長兼執行長 Darin Billerbeck 表示，ECP5 產品系列突破 FPGA 密度、功耗及價格均高的成規，今日隨著行動基礎架構發展，電子業各類別均追求小尺寸、低功耗，萊迪思最新產品系列提供客戶搭配 ASIC/ASSP 的晶片，迅速跨越開發障礙。
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由於次世代電信系統逐漸遍及全球，驅使小型基地台更加普及，網絡接取設備逐漸商品化，影像顯示技術也不斷演進。在這些應用中，FPGA 若能達到小封裝、低成本及低功耗的目標，將有助排除許多發展障礙，例如 ASIC 的發展成本與時程，或是 ASSP的彈性與普及。

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TRIAX A/S 為全球類比與數位廣播電視訊號接收、處理及分配的產品製造商，該公司產品總監 Peter Lyhne Uhrenholt 指出，在 TRIAX A/S 即將上市的產品中，ECP5 產品系列滿足所有連結解決方案需求；在新品設計階段，尺寸、功耗及成本都面臨極大限制，ECP5 產品系列提供所需的彈性與功能。

在無線與有線應用中，ECP5 產品系列均可提供 FPGA 解決方案，在小型低成本封裝內，建構資料路徑與介面，ECP5 FPGAs 提供戶外小型基地台所需的彈性連結且成本極低，也能在 10mm x 10mm 的封裝環境內，打造智慧小封裝可插拔 (SFP) 收發器解決方案，包括整合運作與維護等寬頻連線設備。
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) Z9 A3 X7 }6 l; m8 t# ~/ M除了通訊領域，ECP5 裝置也為微型伺服器提供低成本、低功耗 PCI Express 旁波帶連結。在工業攝影機方面，ECP5 FPGAs 能夠在用電量低於 2W 的裝置內，滿足所有影像處理功能需求。
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- O( L* u( `/ i) X在業界現行的 FPGA 產品組合中，只有 ECP5 能夠在 10mm x 10mm 封裝內，同時兼具85k LUTs 與 SERDES，功能密度比競爭對手的解決方案高一倍。封裝引腳 (Smart ball) 減少後，與現有PCB技術封裝整合將更為簡單，以降低系統整體成本。
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) a9 _; l& ]2 k8 q新產品改良後，功耗較其他 FPGA 解決方案減少三成，包括 SERDES 等個別區塊的待機模式、動態 IO 觸排控制器及降低運作電壓等。ECP5 讓單通道 3.25Gpbs SERDES 功能功耗只需 0.25W 以下，四通道 SERDES 功能功耗只需 0.5W 以下，即可支援多種介面標準，如 DDR3、LPDDR3、XGMII 和 7:1 LVDS、PCI Express、Ethernet (XAUI, GbE, SGMII) 及 CPRI 等。
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6 @: I2 ^! u, O( `& u* t+ m供貨
9 _) H" m1 Y/ m& Z& D+ x6 IECP5 FPGA產品系列現已推出，由Lattice Diamond® 軟體工具  3.0 版支援。裝置已推出，試量產預計自 2014 年 8 月開始。

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美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣佈於今日登場之2014年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升資料中心效率的Smarter解決方案。透過一系列實作，賽靈思將展示各式可適用於新一代資料中心的尖端高效能快閃儲存和FPGA加速解決方案，其中包括賽靈思的加速參考設計方案和針對FPGA的OpenCL開發技術。這些先進的All Programmable 28奈米和 20奈米FPGA元件解決方案，有助操作人員提升整體資料中心效率和容量、獲得最佳的投資報酬率及降低各種操作成本。

賽靈思於IDF 2014的技術展示內 容包括：

·           加速Key-Value資料庫應用
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1 n, ?& e& ~2 V1 ]" r賽靈思展示廣泛應用的Memcached 和 NoSQL等Key-Value資料庫之作業負載加速引擎，可同時大幅降低延遲率和提升每瓦效能比，並支援在OpenCL開發環境運用各種賽靈思元件和Vivado® HLS開發工具。此項解決方案採用All Programmable Virtex®-7 FPGA 元件的Alpha Data ADM-PCIE-7V3開發板。
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) u0 l- k1 E/ L, ^1 M' J·           採用Kintex-7 FPGA 元件實現NVMe 快閃儲存平台
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這項展示是在賽靈思Kintex®-7 FPGA開發平台上執行的非揮發性記憶體 (NVMe) 快閃儲存解決方案，展現完全符合NVMe 1.1規格的介面。該展示運用賽靈思優異的SerDes效能與功耗最佳化的FPGA解決方案，並可為快閃儲存市場提供最新的業界傳輸協定。

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Xilinx擴充20奈米Kintex UltraScale產品陣容
: q( D6 z3 C! T8 B* K, r. Q鎖定資料中心加速、視訊及訊號處理的最高要求應用
: H* {4 z; n. r  y' _" {/ `" PKintex UltraScale KU115 FPGA元件現已出貨

) y$ G) Q3 C* b& V/ B) X! g美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布Kintex® UltraScale™ KU115 FPGA正式出貨，並擴展其20奈米產品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦產品，這款KU115元件不僅在單一可編程元件中提供了最多的數位訊號處理器(DSP)數量，更可提供加倍的數位訊號處理資源。經過DSP最佳化的KU115 FPGA元件，鎖定資料中心運算加速及訊號處理應用，例如資料中心、視訊與醫學成像、廣播系統以及雷達等。 KU115已陸續向多家客戶出貨，這是賽靈思成功出貨的第四款20奈米UltraScale元件。從越來越多客戶相繼採用UltraScale系列及他們的回饋顯示，UltraScale系列能夠為賽靈思客戶帶來絕佳的價值，其中有Google地圖工程師表示此款元件對繪製全球地圖極有幫助。
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Kintex UltraScale KU115 FPGA針對從浮點到定點運算的各種DSP密集型作業進行最佳化。除了可為對稱式濾波應用提供多達8,181 GMAC，這款嵌入式DSP模塊更具備適用於高解析度影音編碼的各種加強功能、可支援有線通訊系統及常用於複雜濾波與算數編碼的前向錯誤修正(FEC)與循環冗餘檢查(CRC)功能。隨著每個運算作業的資源使用率提升，KU115的最佳每瓦效能比可滿足各種處理密集型系統嚴格的功耗和散熱需求。結合Vivado® 高階合成 (HLS)技術及賽靈思的OpenCL軟體定義開發環境等高層次抽象化工具，KU115系列元件可在設計和建置各種DSP密集型演算法時提供完整的解決方案，將運算瓶頸降到最低。
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Kintex UltraScale FPGA元件提供多達116萬個邏輯單元、5,520個最佳化DSP slice、76MB BRAM、16.3Gbps背板型收發器、PCIe® 3.0硬核模塊、整合式100Gb/s 乙太網路MAC 與150 Gb/s的Interlaken IP 核心、以及可以2,400 Mb/s運作的DDR4記憶體介面。Kintex系列在28奈米元件中建立了具備最佳性價比和最低功耗的全新中階元件典範，並可為20奈米元件提供最高的DSP數量。