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High Performance EMI 2 個講議分享

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1#
發表於 2007-11-3 19:55:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
包括:

● Signal Integrity and EMI analysis for Coupled Microstrip Lines with Guard Trace in High-Speed Digital Circuits - Guang Hwa Shiue, Ph.D. / NTU

● Utilizing LVDS to Reduce EMI/EMC in Network Cameras - Panasonic Electronic Devices Co., Ltd. Aki

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2#
發表於 2007-11-19 13:24:20 | 只看該作者

tks your share

tks tks tks tks tks tks tks tks

評分

參與人數 1Chipcoin -2 收起 理由
jiming -2 敷衍回覆!

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3#
發表於 2007-11-19 13:46:36 | 只看該作者
EMI是我近日來研究的主題
( \3 p+ I3 f! Z1 U故這份文件我很需要0 k/ q6 e; N: r9 a! X
感謝您的分享~~~
4#
發表於 2007-11-27 15:21:10 | 只看該作者
......非常需要,…感恩….........
5#
發表於 2007-12-3 22:46:33 | 只看該作者
謝謝分享
" a8 n& u9 W) h6 z1 M2 s6 l* \1 e目前對這方面的知識很有興趣
! x/ f# v" n: `. S8 y0 S7 s希望內容對emc的入門有幫助
6#
發表於 2007-12-31 21:15:32 | 只看該作者
目前在版上看了一份EMC中文的講義,這部分的知識還是有待加強
. T8 T2 S0 v( S+ K謝謝分享了
7#
發表於 2008-5-22 22:11:31 | 只看該作者
最近被這個問題煩到快抓狂了
& j9 v1 y9 V4 q) I; _: d) C) u) }6 l只好一直不斷在網路上找資料來補充這方面的知識7 p4 z* s. u' S& s: T
來看看囉  d2 i7 t$ x9 R& x" y
感謝分享
8#
發表於 2008-5-23 23:29:50 | 只看該作者
EMI 是 MCP multi-chip package技術中
% C! Y3 K* @* T/ S最常會遇到的問題  封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的* ]6 P5 h7 |4 \0 U2 j
如果讓其不會互相干擾  成為一個巨大的難題
9#
發表於 2009-1-15 14:46:49 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

EMI 防制對目前產品已是一重要課題, 簡單來說 EMI 可分為 "干擾別人"(emissions)及 "被別人干擾"(susceptibility) 兩方面, 大部份 EMI 問題可由良好的 PCB design 來改善, 或外加 EMI 抑制元件, 但多少都會增加了系統COST, 故IC本身如果有良好的EMI 能力, 則系統端就能減少EFFORT, 並相對提高 IC 的競爭力
10#
發表於 2009-11-27 09:53:22 | 只看該作者
謝謝大大的分享~知識因分享而壯大!
11#
發表於 2015-5-11 09:24:53 | 只看該作者
EMI 是 MCP multi-chip package技術中3 n) G  ^$ V: U# |
  R7 V9 t  E1 X2 j6 @最常會遇到的問題  封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
0 u6 G9 a/ H8 q: h0 H6 T) \1 M+ ]: B  O如果讓其不會互相干擾  成為一個巨大的難題
12#
發表於 2016-4-26 09:26:48 | 只看該作者
thanks for sharing, it will be very helpful for me.7 ?: T" n$ r! o' {' h
thanks.
13#
發表於 2016-8-19 13:16:11 | 只看該作者
.....非常需要,…感恩….........
# O! }) ^7 ?; w* d
14#
發表於 2021-7-15 10:29:09 | 只看該作者
8 l+ s( g$ a' Q4 u
謝謝大大的分享~
6 f1 n' T/ J: J6 G: p
$ V9 t& b1 a( f; ~~知識因分享而壯大!
/ `1 I& p" j0 U. k- R6 p
2 X! r! F% C8 m/ o+ c~只有站在巨人的肩膀上才能看得更遠
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