SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲86美元的訂單。
; ^; N1 L& e# @  q: j! P8 V
% t: G, Q. i( X' F6 k9 H6 O) h該報告指出，北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元，較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%，和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分，2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元，較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%，然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。

SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「半導體設備出貨量較去年同期增加，然而接單量不明顯下滑，這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩，以致於晶圓代工產能利用率低，以及記憶體廠投資趨向保守。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
9 i) t/ U1 c2 m) h
2 w* d5 _/ q/ J* Q/ S7 j, R9 E4 M

	出貨量 + X( o$ C4 C. k( ~(三個月平均)	訂單量 (三個月平均) : K2 H, a# t0 I	B/B值
2011年2月   k0 I* S( ]4 r	1,839.3	1,595.5	0.87
2011年3月 ' w  }8 I% j1 X2 T/ A& c2 Z+ E 7 M# j# j# V# s1 Y, M	1,657.5	1,580.8	0.95
2011年4月	1,635.4	1,602.4	0.98
2011年5月 8 S8 Y6 ^- b3 H' |! J, f% `& |) T! J0 S	1,669.2	1,623.0	0.97
2011年6月 (最終) 8 i; s8 A) W3 H+ ?	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月 (預估) ' p- e6 k, g* F7 A- L+ F5 @	1,516.2	1,298.1	0.86

資料來源: SEMI (2011年6月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。

+ R) v' }4 p; B( n; u$ p該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。

+ K  d, v" V5 o' hSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在年底接單金額成長的激勵下，11月出貨訂單回升，創下今年7月以來的高點。展望2012，半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求，同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
' p. y* Z4 v0 _. k+ I( Z4 k" Q

6 f9 @. M8 r/ q! N+ ^- b2 J	出貨量 ! B0 F' W7 l3 u" N(三個月平均)	訂單量 ' o# I( W% G; v' ]  F8 v(三個月平均) 9 l& x4 c3 C/ \7 ~' B8 T	B/B值
2011年6月 6 W6 i1 O- p6 ]' p8 q	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月 3 x4 P* e( @! k$ b	1,521.2	1,298.2	0.85
2011年8月	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月 8 H' `9 B8 f8 C( _  m	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月 (最終)	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 (預估) ! Z  U4 {9 e7 `) j	1,174.4	973.3	0.83

資料來源: SEMI (2011年12月)
2 D! p5 a' U/ b' n

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
: ~7 K1 ]; G  o$ H
! k) {9 H2 o4 ?5 U" V& HSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」
4 L$ e  v, X1 R- H" a+ c
, \9 o' e7 o# X) gSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
: ]2 `4 T; n2 R( ~

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 4 s) N; y) b" n. U8 s' C(三個月平均)	B/B值 7 e9 l" H& J5 H: ?
2012年6月	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月 . c$ u' s8 P* B) ?& |. I# _	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 & n! ]1 s, u. |$ @4 @% k3 B	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。
! c- \& r! z. }  [. b5 B
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。
! r3 |) b) B" C/ {$ t
SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」
( b, U8 t. e  [5 R; l
/ q+ B  p, T' M  g* V3 M2 W. s) lSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
* u. B* ?( Q& {" q( y# E  V9 l% v
$ [! a- J# @+ r

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 : w. ~- j4 [- m' p: m
2012年7月 7 }$ I# W5 \' t6 b* `& q1 X# H	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 * y& f, E$ o: d4 p# R	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月 0 {3 j, r9 k' R5 X	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

- ?  P+ w! O- c該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。
( B1 L  V9 a$ l% C/ u  Y
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
' i! T& U" U9 h2 `. d2 e8 E, ?: {
  p  A$ w5 ^! |1 p* [SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 # u3 \7 E5 C7 \+ y, D  K, t, B(三個月平均) / v6 Z3 [+ w4 j  m4 \- e	訂單量 * Q, y1 H7 l/ W# U7 h. M' c+ j(三個月平均) 8 T6 J6 n6 F3 k3 _) B% O  ^	B/B值 8 f1 n9 q/ h- ^* }  d$ `3 R
2012年8月 & h, s$ b0 y% q2 x, J	1,331.5 ' f: i% W6 c) W3 p3 a+ p	1,092.9	0.82 ' {8 \& f4 y$ y- n6 k
2012年9月 8 |$ [+ f3 r: |! g	1,164.4	912.8	0.78 8 |' d2 `4 t* i4 P* E: a
2012年10月 ! Z8 Q  z& h# i! h8 ^	985.5 5 s, Z3 x( L! u: F' c	742.8	0.75 , A9 M3 m( U2 R4 ?4 H! |+ o) u
2012年11月 ! @7 d# Y. N% q$ R% u3 @	910.1	718.6 * K, o) K' a- F- w, l) [0 E	0.79
2012年12月 (最終)	1,006.1 6 D) u$ n5 l/ p$ I. C) t. G	927.4 ) {; x" G. K- N4 i% r1 P' z	0.92 ! D. x" C* [1 \# H
2013年1月 (預估) 8 w" m! q3 u/ }- Y# z	952.1 9 N; w9 y: ~2 c& w% v2 a	1,086.7	1.14

資料來源: SEMI (2013年2月)

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根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

3 i1 B8 D3 v2 [6 d第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。
! k2 p# ^/ @/ f/ A5 j! v2 {
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」
# `5 y  T1 {) `
9 Z- k2 F1 k1 B

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

9 D/ ~+ k) K* ~% W8 ?2 Q	矽晶片總量*
	2012 年第一季 3 z( q  I& o* a: \; L1 z	2012 年第四季	2013 年第一季 1 M$ q% n2 _0 N. S# e) w8 F' P1 O$ A" m  y
總計	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲104美元的訂單。

9 A& \( N. u# g: |該報告指出，北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %，和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分，2014年1月份的出貨金額為12.4億美元，較12月份最終的13.5億美元減少8.3%，較去年同期9.68億美元增加27.9 %。
+ k6 S8 f1 J5 J9 G1 D2 f- ]
* L) ^( E- b8 Y3 BSEMI台灣總裁曹世綸表示：「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期，是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構，而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」
1 {7 s* w5 i' K2 a" W# f5 z$ e9 c
" J, ~+ D8 Y" ^$ T2 }, A2 XSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。

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北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 $ ]0 @) |3 n& t; N+ M) j(三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2013年8月	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月	1,071.1	1,124.5	1.05
2013年11月	1,113.9	1,238.0	1.11
2013年12月(最終)	1,349.7	1,380.8	1.02
2014年1月(預估)	1,238.0	1,281.9	1.04

資料來源: SEMI (2014年2月)  
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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
& v  C9 Z, f. h/ O; X
! v0 v/ ^+ W8 p( M+ m# x! Q該報告指出，北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元，較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %，和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分，2014年2月份的出貨金額為12.9億美元，較1月份最終的12.3億美元增加4.5%，較去年同期9.747億美元增加32.2 %。
3 N; c- {$ D8 J
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準，訂單出貨表現也較去年同期優異，今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
5 r$ d( S" [$ f3 k+ A1 R% z

( ^7 n: f- E- n+ z! K" T	出貨量 ) i! D$ \! j7 N8 l) K$ o(三個月平均)	訂單量 4 B7 \8 H, J, t) r: Z, o% z8 s(三個月平均)	B/B值 9 J) @' R; T. t3 h2 V! s
2013年9月	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月 1 H1 |, }2 \. W0 I	1,071.1	1,124.5	1.05
2013年11月 5 W8 k5 m9 h3 r# ~: l	1,113.9	1,238.0	1.11
2013年12月 . N/ u& s1 C" q	1,349.7	1,380.8 ! B) F' _# R( a  C	1.02 $ t# O# P. v/ Z3 L1 x8 k. n; x
2014年1月(最終)	1,233.2	1,280.3	1.04
2014年2月(預估)	1,288.6	1,288.9	1.00

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資料來源: SEMI (2014年3月)
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