SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。     
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該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。     

4 ^4 H6 t+ f. F# X5 q) g% dSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」   

+ P% y' e  [) k SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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	出貨量 + `. Y& s% O  C' v) H; b' b(三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 9 [; Z' X) D+ @! g0 `+ c5 W
2012年12月 8 a( I4 x1 [* i, w& n4 J- T. P	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月   [! ~0 d# ?; ?5 L: ]  Q& L	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月   V: X; R3 {5 c$ U0 R+ G6 k& I4 ]	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 " E* ]$ v* s& ?) O% _( I3 f$ R! o	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

4 D8 h' X) U9 Q0 ?; @9 h- z該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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( `* o/ K9 K& S	出貨量 (三個月平均)	訂單量 $ E" }0 Z$ ]7 q3 \(三個月平均)	B/B值
2013年1月 1 u7 e0 G4 y; ^8 \	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 # r* @3 s( \& o" t% i8 D. F+ M	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。
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1 f. D  `, \; @9 L5 `, M該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。
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9 P+ I6 d- ?5 L  R. C7 cSEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

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% J! P" U* U2 o. U8 [: Y	出貨量 , H7 H; }( @7 e5 c6 k/ C! i(三個月平均)	訂單量 0 r8 D' Y9 ]2 S(三個月平均)	B/B值 5 R0 G+ Z6 ?# I! X+ i8 z8 A. c
2013年3月	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 : M, h% x' R( R) h3 F	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月)  
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