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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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1#
發表於 2011-8-19 16:40:06 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年7月北美半導體設備B/B值為0.86

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲86美元的訂單。
2 [/ r$ h& @* \8 O( c  U7 c0 H4 O' }, v* r
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元,較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%,和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分,2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元,較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%,然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。 & t- |! L# R) e) z9 B/ G

5 p' q# Y( D" n1 VSEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示:「半導體設備出貨量較去年同期增加,然而接單量不明顯下滑,這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩,以致於晶圓代工產能利用率低,以及記憶體廠投資趨向保守。」
2#
發表於 2011-8-19 16:40:30 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) 1 R1 A  J5 o! H: E
+ c3 J! J! _1 b4 S% ]" C
出貨量
) [0 g& {* D1 i% R) Q(
三個月平均)) B7 M+ j5 D3 Y
訂單量 & N9 v, C# t8 f% I' y5 g
(
三個月平均)/ c0 X% o( X6 h" D# _: Z
B/B
3 [5 t" `1 \8 [
20112
0 Q7 f2 C3 q) H9 r; G4 c0 c9 q' b
1,839.31,595.50.87
20113# A% q( l3 d/ U7 j4 q5 ?$ K& d, f
. W# \' L7 P0 L
1,657.51,580.80.95
20114$ I$ z+ {1 P) @8 d( ]: T. s
1,635.41,602.40.98
201153 V- G6 i. s2 a% a$ D+ U
1,669.21,623.00.97
20116 (最終)
3 ~$ k( k0 G( Z+ C5 C' [
1,640.21,540.40.94
20117 (預估)# O2 v" E3 v) J3 G3 l; l
1,516.21,298.10.86

資料來源: SEMI (20116)

3#
發表於 2011-12-19 08:14:51 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年11月北美半導體設備B/B值為0.83

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲83美元的訂單。 ( Q$ f9 ]9 I& E' R% }: T
+ u0 e# P/ y6 v* P$ k$ i- |
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元,較10月修正後的9.268億美元上升5%,和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分,2011年11月份的出貨金額為11.7億美元,較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%,然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。
4 L8 c+ c  w' r. o1 a  Y1 u
& O& d: n/ ^: ~, G  I5 E% LSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「在年底接單金額成長的激勵下,11月出貨訂單回升,創下今年7月以來的高點。展望2012,半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求,同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」
0 M# u$ A# |$ ^  [# x4 I: k
7 [# {" f4 ~% w' cSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) % y' f: z8 n7 a
8 K+ F6 |$ O% H! A

: D0 e- b# D% J. X* `/ V8 j
' c: Y/ p0 o- U% T

出貨量5 q" u4 H* Z* g! N; y" E
(
三個月平均). B3 K6 P) |/ ^1 \6 Y+ q

訂單量
. X3 u7 v1 r' K! ]) h(
三個月平均)' }% w$ p  p9 F# q/ L' R

B/B
5 a; L6 B" B/ e; Q. T  i7 |) y

20116
1 B- V( s2 }( W/ t

1,640.2

1,540.4

0.94

20117
7 W" V* C- `& D& ^; ~" T
3 n/ q7 s4 e! A' l1 J0 ^9 G

1,521.2

1,298.2

0.85

20118: O  j7 ?6 H' z9 F9 _: u/ H! Y2 G

1,457.7

1,162.4

0.80

20119. ?! E  H0 A2 p2 \

1,313.5

926.5

0.71

201110 (最終)
: G& d+ x5 P! m' d  _" x2 o. t

1,258.3

926.8

0.74

201111 (預估)
5 |7 p/ v1 q' r6 J8 m& u9 P' T

1,174.4

973.3

0.83

資料來源: SEMI (201112) 3 J# m4 M! P% E5 L( e

4#
發表於 2012-12-20 08:16:31 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲79美元的訂單。 - Q0 w7 B. m3 T. V
6 o6 o  E" e: o& O8 V! e- {! d
該報告指出,北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元,較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%,和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分,2012年11月份的出貨金額為9.119億美元,較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%,也比去年同期11.8億美元下降22.5%。 / z! @  j  Y, U- i
4 X8 z$ \9 h( A  S, l5 A
SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「在景氣尚未回溫,晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下,晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩,因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」
3 I3 S# |1 v! [7 Z; V# n7 O2 q2 p9 Z1 I! K' s4 N- _* ^1 y
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) + N  x5 n: e7 A! U6 [! M) ~

, w0 c" D: V& j2 g2 S3 G1 D3 ?

出貨量
/ J' q- n; B, K( D# V(
三個月平均)

訂單量
3 n& U, e! L/ K0 h0 M, C/ o' i/ P(
三個月平均)

B/B
$ m" C% b7 L& H' S2 F" C; ?  j

20126
1 U* S* B/ u' X* g" r2 B1 y

1,535.7

1,424.3

0.93

20127$ O6 g+ h3 f% b3 L( }

1,442.8

1,234.6

0.86

20128* _1 M3 q- R8 J. X! b' H9 [0 Y/ n

1,331.5

1,092.9

0.82

20129(最終)

1,164.4

912.8

0.78

201210 (修正)

985.5

742.8

0.75

201211 (預估)

911.9

720.4

0.79

資料來源: SEMI (201212)

5#
發表於 2013-1-29 11:03:44 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲92美元的訂單。 1 K+ n1 m( W3 M6 [9 ]1 h3 r# |
9 O, O" Q% I3 w2 O# R0 F4 C
該報告指出,北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元,較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%,和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分,2012年12月份的出貨金額為10.1億美元,較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%,較去年同期13億美元下降22.6%。 , K4 t# B* ~* o. \2 d

# K8 Q/ Z5 _9 E: M) k( l% pSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管全球不確定因素存在,B/B值仍低於一年前水準,但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場,晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」 , t7 @$ }) B0 B) L
2 n/ B0 K. B, A1 @
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
  `2 w& \* b$ w/ F+ H: b: b
& a' ~# C1 y1 k8 @* ^) K3 ^

出貨量+ n, f- J9 X" _% k
(
三個月平均)

訂單量
2 H+ m9 w' e0 r( z(
三個月平均)

B/B
8 A$ B1 X% G- n5 @: N+ b8 W$ o

20127. i3 g, c5 O+ M2 `5 R

1,442.8

1,234.6

0.86

201286 ?% l# O5 [! H9 v: i" T$ U6 K

1,331.5

1,092.9

0.82

20129; K* }2 `# t+ a; r3 z1 ?, k' n

1,164.4

912.8

0.78

201210(最終)

985.5

742.8

0.75

201211 (修正)

910.1

718.6

0.79

201212 (預估)

1,006.8

924.1

0.92

資料來源: SEMI (20131)
# `) a8 d0 ^( o& L& H9 e1 |

6#
發表於 2013-2-22 16:13:28 | 顯示全部樓層

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲114美元的訂單。 0 J7 I* K+ p3 W- S) g
4 r1 Z: s* [/ K: G' N& M
該報告指出,北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元,較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%,和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分,2013年1月份的出貨金額為9.521億美元,較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%,較去年同期12.4億美元下降23.2%。
& n0 ]8 T8 v, O" |( X" ~& ^7 W/ b: Q9 K# h. a" }+ k
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「儘管受年初經濟因素影響,半導體投資計畫相對保守,但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下,帶動B/B值重新站在1以上水準,創下兩年新高,預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」 6 [: l  z( @* ?1 |: L
0 H* U6 j+ [0 G1 E) b/ {9 ]  I
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
) |2 ~0 d5 r  o9 M  `) f/ ]4 L& m* U9 i1 D
出貨量
# n! y1 j! V9 }4 W(
三個月平均)

6 b; C& ?" p( @
訂單量
+ d9 e$ ~' U. d- G# v/ F6 y(
三個月平均)

* G, o) G9 P: u" e% \: a$ e1 k
B/B
9 S2 {) s! l6 D, |& R
201284 t, W) z1 g6 |5 x
8 o6 p3 w: B3 b2 Y9 W- J
1,331.5& ~9 e3 v' C2 u8 w3 V+ V/ w( U
1,092.9$ m3 j9 ^+ G7 F" F0 B0 W2 B% c
0.82) _& z9 n5 a, G7 ~, u: j8 L
20129; \# K! ^; K) {: q

0 t4 I  P& A) J2 u( k
1,164.4
+ O1 l/ G( p( ^' p
912.8% c# G. x; I6 d1 t! x" p1 _
0.78
4 `* [: e' |. t  L0 s- x
201210
4 B! _6 @, W$ ^" i, _- G: `& J+ T- M

* z- c3 f/ a# ~
985.5: o& q( `+ L" W! p* V
742.8
% ]* k3 \4 X% J* H# D7 |8 M
0.75$ k8 V! `4 p: X  y2 p
201211
2 `" x+ |8 t- A6 n; P
6 {/ S8 K5 ~3 j3 a" }& h" q
910.1
: O4 f8 g- {. a& @" R, Z8 v% K
718.6
6 U6 D+ y! D5 V$ }
0.79- z! _9 ?  P  B1 f6 E5 w
201212 (最終)( c7 s. G0 O+ \( o  c
1,006.1
# h0 f5 s7 s1 l( Q3 v% b) W# ^; G
927.4. e  T  K: G6 ?3 l
0.92) H( L$ v9 G5 ?  E7 @2 Y  V$ J$ s) V
20131 (預估)  \- X  x$ \5 T* u0 a0 \( `" R
952.1' n' A7 b9 r8 y
1,086.7
$ M! V5 w: i$ K/ H
1.141 D% c, ^9 R4 D, e

資料來源: SEMI (20132)

7#
發表於 2013-5-10 15:27:18 | 顯示全部樓層

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。
) ~- r* m# \7 \' T; I! d5 \
3 _) m# R; Q5 `2 r& U第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches,MSI),較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%,相較去年同期則增加 4.8%。
; H% ^, X: K. l/ @8 t  e. Q
" w$ p7 P" b; d; [) ASEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管第一季是產業典型的淡季,市場需求表現較為疲軟,但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長,因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」1 o0 a6 B. m) f, `3 T, y1 z

; w. W+ f+ N5 h! H9 \: J& f

矽晶圓出貨量預測

(單位:百萬平方英吋)


' R  K4 C: t  M8 @. C

矽晶片總量*

( N/ n& D  r* Z0 U3 E& p% d" h

2012 年第一季: U% v6 t, P% B* }3 E# `* x$ B# n

2012 年第四季# S* }+ k" ?6 @" x) y; \( Z# o

2013 年第一季. ]: V! I+ r( a9 S/ w

總計) _, {7 W5 \' I0 j# R, T( n& b

2,033

2,162

2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用,未納入太陽能應用
5 y' V( R) L4 o$ B% r0 J: T


# e8 u0 @2 ~4 ~$ W" y本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)3 X/ n( @; e+ e

8#
發表於 2014-2-24 13:29:55 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年1月北美半導體設備B/B值1.04 連4月破1

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲104美元的訂單。   x# {+ G. l( v; _9 i2 O" l

% V  p' g# P3 V- k/ z該報告指出,北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元,較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %,和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分,2014年1月份的出貨金額為12.4億美元,較12月份最終的13.5億美元減少8.3%,較去年同期9.68億美元增加27.9 %。
; `, V# m) j+ {4 H. Z) k
) c' X* e0 y6 WSEMI台灣總裁曹世綸表示:「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期,是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構,而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」
3 h. F5 ~, j1 m, \' v3 [
4 t/ u$ }) Z9 j7 a6 aSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。
9#
發表於 2014-2-24 13:30:17 | 顯示全部樓層
北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) + U0 c+ n5 J  h4 q

" x- F- Q+ X/ e- I/ b

出貨量
* b0 A7 Y; [' j* S$ F(
三個月平均)

訂單量
  F( n2 N0 E' x. N(
三個月平均)

B/B$ X" Q/ v. ]& H* g" C1 W

20138, j  _! {9 K$ ]# b4 j

1,081.9

1,063.9

0.98

20139
4 l7 |3 G+ G* b7 \* y* c$ E* {2 m

1,020.9

992.8

0.97

201310
! t5 X' z6 z( R; b+ ^( ^2 s) J

1,071.1

1,124.5

1.05

201311
4 C: `# ^- H/ J' p  a6 |# l( Q* c

1,113.9

1,238.0

1.11

201312(最終)

1,349.7

1,380.8
( D/ D* e1 @" ?

1.02
- Z) e. z$ Y& n8 i" x

20141(預估)

1,238.0

1,281.9

1.04

資料來源: SEMI (20142)  
, P$ O% w9 N5 K! ]

10#
發表於 2014-3-21 13:19:09 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年2月北美半導體設備B/B值1.0 連五個月維持1以上

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲100美元的訂單。
8 c  N2 y5 V+ r' c* ]0 W' Y8 h% {# i  Y; J8 J$ W! f
該報告指出,北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元,較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %,和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分,2014年2月份的出貨金額為12.9億美元,較1月份最終的12.3億美元增加4.5%,較去年同期9.747億美元增加32.2 %。 0 B" f2 R, P; R1 Q1 c5 C0 Q

2 \5 Y' F5 K: E2 J1 L! o: K( sSEMI台灣總裁曹世綸表示:「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準,訂單出貨表現也較去年同期優異,今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」
11#
發表於 2014-3-21 13:19:32 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) 2 s/ V5 J/ b: U. l6 j2 N& G& F" v* F

! y$ |* H0 T( S

出貨量4 O  c) [1 T, S3 e9 B
(
三個月平均)

訂單量 * Y/ t  K- F) z! U& V
(
三個月平均)

B/B; X* q, f% Y+ _0 ?7 z1 q# z7 S

20139
/ n6 I# Q  h  j) N8 O! f6 C

1,020.9

992.8

0.97

201310
0 k! p( v- J; _  s% o

1,071.1

1,124.5

1.05

201311
  c+ f3 l, G+ D

1,113.9

1,238.0

1.11

201312
1 ^% t( @: l4 @

1,349.7

1,380.8/ n- X( W% m# c+ x  V! y

1.02+ @& N- M! ^3 Y8 H! C& K

20141(最終)

1,233.2

1,280.3

1.04

20142(預估)

1,288.6

1,288.9

1.00


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資料來源: SEMI (20143): T! P- P" R3 L3 j7 P# g

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