SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

amatom · 發表於 2012-3-23 17:42:08

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 # ] D" x B# m$ D2 e(三個月平均)	訂單量 ! N" o9 J& ~, i4 B; `; \3 \(三個月平均)	B/B值( A: q2 Y7 V9 }% J- ]
2011年10月" k9 a& j0 v5 F( g& X	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 8 P B) l! O0 O! a8 _+ I0 G	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 , W* J7 V9 E5 l0 l( K	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (最終)	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (預估)	1,319.3	1,332.7	1.01

資料來源: SEMI (2012年3月)

james5168qoo · 發表於 2012-3-26 14:39:12

感謝分享~謝謝~感謝分享~謝謝~

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:16

SEMI : 2012年3月北美半導體設備B/B值為1.13 訂單成長10.7%

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為14.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.13，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲113美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年3月份全球接獲訂單預估金額為14.8億美元，較今年2月修正後的13.4億美元上升10.7%，和去年同期的15.8億美元相比則減少6.4%。而在出貨表現部分，2012年3月份的出貨金額為13.1億美元，較今年2月份最終的13.2億美元微降0.9%，也比去年同期16.6億美元下降20.9%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「設備訂單持續增加，3月金額更創下去年7月以來新高，且連續第二個月高於1。從持續攀升的B/B值表現，以及台積電可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。」

隨著設備景氣逐步回升，SEMICON Taiwan 2012參展熱度持續加溫。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量5 x0 s+ r( w) i# V1 \$ s (三個月平均)	訂單量 *8 I ~! I8 R' _3 s, C(三個月平均**)	B/B值 2 \|0 h; l6 m" w6 F4 a
2011年10月+ c. E+ t0 A/ W/ x	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 6 x+ x4 R o R' R: \8 ?	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月2 I3 \|$ B! K6 @) f7 c	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 ! Q# _& N+ X3 v8 w) y; ^	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (最終)	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (預估)	1,310.9	1,479.3	1.13

資料來源: SEMI (2012年4月) , S4 ?: u/ y) J) ~1 x4 a

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:11:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.1，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年4月份全球接獲訂單預估金額為16億美元，較今年3月修正後的14.5億美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出貨表現部分，2012年4月份的出貨金額為14.5億美元，較今年3月份最終的12.9億美元成長13%，但比去年同期16.4億美元下降11%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出，對半導體設備市場無疑是一針強心劑。4月設備訂單已回到1年前水平，正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

5 A3 s- X. R% }1 J; }	出貨量 3 o+ t3 ~2 I s/ d" V(三個月平均)	訂單量 0 r. m+ a# K" W3 I(三個月平均)	B/B值0 ?% n) s/ Z3 J7 W
2011年11月 & Z* w; d) {5 [' H' b* d3 T	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月, R. ~$ Q; L/ x3 M' f0 z' c	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 $ x0 `9 x# d( \	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月9 E8 M" P; i" W @* s0 J	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (最終)	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (預估)	1,454.7	1,600.7	1.10

資料來源: SEMI (2012年5月) $ n, c' b7 {( n; H6 j4 |

sophiew · 發表於 2012-6-22 16:21:15

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元，較今年4月修正後的16億美元上升0.6%，但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分，2012年5月份的出貨金額為15.4億美元，較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%，但比去年同期16.7億美元下降8%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下，晶片製造商持續增加產能並提升製程技術，帶動全球半導體設備訂單的持續增加，今年5月的訂單創下去年6月以來新高，並且已連續四個月訂單超越出貨量，顯示半導體設備市場樂觀成長。」

※2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元)，2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量8 t9 [) i/ Z' M9 a. d3 f& _0 J5 V" A (三個月平均)	訂單量 5 Y0 N/ S) U% v(三個月平均)	B/B值*3 ?7 l, K2 E# b b" I0 t**
2011年12月 9 Q' K! T: O1 R5 h) G' ?	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 " r2 b" A4 N. m/ P* Z9 ?( A9 x	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月+ B8 E( I1 K$ C1 r	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月5 S+ _1 G0 }9 q. m+ Y4 c	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (最終)	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 (預估)	1,536.0	1,611.9	1.05

資料來源: SEMI (2012年6月) 7 v1 y) |, z/ G) y6 N

innoing123 · 發表於 2012-9-25 14:06:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正後的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ; E2 e: i A; x+ S0 ?(三個月平均)	訂單量 8 \|5 n! E5 P& \" g(三個月平均)	B/B值9 d. G$ a6 }. d/ ?4 i/ K1 \|
2012年1月2 D/ Y+ w- l! P* ^ q- s/ \	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 1 g, E' f& c$ i2 r- s; y	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 k" v% B3 `' c8 x- N! f	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月: `3 {8 o2 F6 a s( n& u	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月5 O" t0 h! @! p2 t* D	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月/ W* n# X9 N) G# a) J, c	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(預估)	1,335.5	1,120.6	0.84

資料來源: SEMI (2012年9月)

globe0968 · 發表於 2012-10-19 16:57:00

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「本月半導體設備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體製造商在目前的景氣循環期中面臨產品價格下滑，並受整體經濟因素的影響，短期內將在設備投資上放慢步伐。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ) A/ u' q; H+ @7 p9 \ q(三個月平均)	訂單量 *3 ^+ \' P$ o! n5 A$ y, D+ I W! W1 q# b(三個月平均**)	B/B值7 d. ], b! `. h# n2 b; `
2012年1月5 ~" ?* c( x% t	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月8 s+ f$ C9 E+ U2 ?: g	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 + g/ a! R) d: I, S4 F4 b h8 f' b1 X	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 ' k1 h/ w [3 D8 X" P3 F* I4 X- a	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月$ I3 \|; g( _4 S( k1 H	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月 $ W6 m H8 w5 `	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(修正)	1,337.6	1,122.3	0.84
2012年9月(預估)	1,177.4	952.9	0.81

資料來源: SEMI (2012年10月)
! J# _! P, O5 D- u; N! S

pompom7788 · 發表於 2012-12-6 12:27:08

感謝大大分享的資訊

3Q~~~

tk02561 · 發表於 2012-12-20 08:16:31

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量/ g1 M7 g! z& p+ Z! G# V (三個月平均)	訂單量 $ W1 X- A! u) X9 j, ?(三個月平均)	B/B值 % c% s }: \|4 K
2012年6月- U5 x3 E3 _2 I0 ^" t	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月 2 D( P% I$ m- o) k	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 : A2 q, p& C% s: a	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

tk02561 · 發表於 2013-1-29 11:03:44

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量& z* E: y! Q1 F8 S, z5 z( I9 L0 i# B (三個月平均)	訂單量 8 L. x6 Y; s U6 t8 U9 p8 V(三個月平均)	B/B值6 \|4 c0 ]7 J/ O" j# i+ L" p
2012年7月7 U1 C1 \8 j8 e% g7 R% K# M	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月9 U% @& i, N) X3 s( X	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月 3 O2 {7 M: G& S	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月)
4 m1 m* i9 N+ Z* {. m0 @

tk02561 · 發表於 2013-2-22 16:13:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量5 B# L# S4 q. P (三個月平均) W U5 x% a- X8 h: C0 I( }: I6 x	訂單量 ! q3 W6 X4 Z: p" v: G) K5 e5 a(三個月平均) ( ?7 M4 y; @9 h& W: z' B	B/B值 3 G" B _, q7 o
2012年8月3 ^) V5 c5 i- v a" @( j 3 I8 v4 q9 O* R	1,331.58 v# Z8 l4 E) x* y7 k n	1,092.9 ! C" G- W7 M2 \: L' H' D, C	0.82$ d" ], W3 s+ H+ e/ e
2012年9月 / C" R$ H; _$ }. e7 M 5 ?5 z' m& q W: L" G; Z. t* A	1,164.4' z# M: b5 v( u2 Q0 i& ^	912.8 $ R. Q O4 v/ ~* B8 H+ q	0.780 V) U/ [ d8 @
2012年10月1 m/ n+ h X4 L, p 6 Q2 `' q( X2 v. z0 k g( a	985.5 3 A2 z# u# s% u5 `, y2 m	742.87 _1 i; \# ?" Q1 z, }5 Q2 N4 y* T" V: Q- }& i	0.755 U: {5 u0 l6 {& P1 n5 n; \|
2012年11月# W: v( p J3 Y9 `0 S $ ~7 B3 [" Y) m; A* I	910.1 ) z& h, V$ F$ J	718.6 " x2 S! O8 B, M3 F+ C5 R	0.79 - E5 Y/ Y8 ?( I
2012年12月 (最終) 5 p9 a" M6 [; q) Q	1,006.1 4 }6 h G- \|/ c6 r3 b	927.46 l8 ~7 v: m2 T2 b	0.92 $ G3 A: ^/ A& Z j3 C2 ~% Y
2013年1月 (預估): F- g$ ?' Q0 P" f5 l: T	952.1: y) ?' }$ J& ?+ \5 a	1,086.7- U D6 ]% F4 x( R, r	1.14 + I$ T0 f5 W' K8 {: k7 W

資料來源: SEMI (2013年2月)

tk02561 · 發表於 2013-5-10 15:27:18

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

' [1 F. k& n# @+ ^+ w	矽晶片總量*
( h0 I& F1 _" D! U2 J8 `4 D8 j	2012 年第一季 ! G$ l" n8 C3 c$ H, t5 k& a	2012 *年第四季! V; u0 h t: \|5 q/ M( p$ Y**	2013 年第一季 & A7 _/ \|- \, F7 G
總計 *2 r+ L. q! x; ^! @% u*	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
$ k8 p7 \& y$ R! ]5 L) }

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

amatom · 發表於 2013-5-23 14:35:11

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量/ Z1 E1 B9 V# d! I (三個月平均)	訂單量 6 s/ F3 i: B/ M: ` (三個月平均)	B/B值 ) n& y$ t; r! b) p! B. a
2012年11月, O# J" [- _' ]4 H	910.1	718.6	0.79
2012年12月+ v' @8 n0 [- e) ?	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 ; s1 _# S% O; I: o, g0 m: _	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月( d* a6 O$ {# g k/ K2 Y5 A	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 (最終)	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (預估)	1,083.2	1,173.4	1.08

資料來源: SEMI (2013年5月)
- D2 U3 n' K) d- B* C# h. Q

ritaliu0604 · 發表於 2013-6-24 09:53:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

' q/ Z* n6 S) F	出貨量$ H/ k4 ^( z1 S6 K9 s/ P2 C (三個月平均)	訂單量 - P0 Q, w. Z: _/ }- x1 u+ F7 N! ~(三個月平均)	B/B值*2 e# a b" B( Z! K. G**
2012年12月9 h( r$ A) R( f L/ H0 x2 c	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 - ?4 j( M. s" m2 f$ F7 T* Q* B% y	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 * c/ Q3 T% o' t) C	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月/ W; Q+ J( {. x. j( @$ C. w	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月) 3 L8 u, x* f) ^2 a2 h0 l5 l. S% W m

ritaliu0604 · 發表於 2013-7-22 09:29:14

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

' ^4 ^5 A+ I! M. \+ Y6 h5 N, R6 { " {7 ^3 \+ `. G+ T$ v	出貨量 4 Y. _( q& X' O( u" [( R+ d(三個月平均)	訂單量 4 B. l5 B4 c+ ? (三個月平均)	B/B值
2013年1月 ' s) A2 P( E/ M/ g/ l" ]0 a( B	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月" Z( B( b( M* O; Y% t) X	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月% u- D: [* B$ N# g/ _" H6 M/ W$ m	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 ! T, S8 q8 y4 z* P	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:20

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

5 r f. Q( N, `9 A	出貨量8 ~2 n! j, a8 R$ h) v (三個月平均)	訂單量 + X1 D5 H' f5 Q(三個月平均)	B/B值 : T M1 O+ T3 e5 F7 w$ C! a9 e8 g
2013年3月 - r9 q1 _- _4 t	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 # @1 k6 N' B% c7 N0 \	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月3 h7 G! m0 y2 k' `	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月5 g" k- e$ _- c	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月) 1 g# ?# m1 t ?! T5 }8 @/ C

amatom · 發表於 2013-10-24 10:56:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ) m4 o" u( U9 H: N(三個月平均)	訂單量 8 A; ^/ i4 m& R5 V+ \|! Q0 u; T. s (三個月平均)	B/B值' B, z) k+ G+ }
2013年4月# h8 Z2 H0 {. J9 }( A0 m- f	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 . ~4 {/ L3 C/ m- C1 [7 A: K	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月$ C) h. p; _1 h+ S	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(最終)	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(預估)	1,005.6	975.3	0.97

資料來源: SEMI (2013年10月)
1 d5 z: J* ~" u a( i* G

globe0968 · 發表於 2013-11-21 16:45:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年10月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較9月修正後的9.928億美元增加13.3 %，和去年同期的7.428億美元相比則高出51.4 %。而在出貨表現部分，2013年10月份的出貨金額為10.7億美元，較9月份最終的10.2億美元增加4.9 %，較去年同期9.855億美元增加8.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月份B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器以及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

0 }+ W* H/ s1 L- B' K	出貨量 + C! ]8 s4 A- L, i0 Z! V5 B(三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值4 @& m7 f1 ^) W3 V3 y
2013年5月6 z; `0 q1 H' k	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月% F1 e! Y" \6 s" c8 N+ X& e	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月/ j$ O/ _) E1 n5 E# S; ^	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月 2 B8 L8 h$ n- G8 [	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(最終)	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月(預估)	1,071.1	1,124.5	1.05

資料來源: SEMI (2013年11月) 5 o: G1 z) n) g# K

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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1

SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1

SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期