根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年,而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準,2012年上升至9,929百萬平方英寸,2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表)
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SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能,儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟,2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後,未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」
: l3 w" _0 i9 {5 b9 V# T2011年矽晶圓出貨量預測% F# V/ D' k1 _& y; u4 P
電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)
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| 歷史數據
. o4 g6 W3 J0 X7 | | 預估8 V2 V0 u9 Z" N! z5 y9 i2 m7 A
|
7 c8 x, \2 B/ |+ W
| 2009
. S. b, G: X. A9 V | 2010- L7 n7 V0 z0 x' X, W6 F, [
| 2011
1 ?- m( S' [: E0 \. v, D | 20123 o( Y/ d! N& B7 ]1 [* h c' K1 v
| 20135 s7 L* e2 x! A2 Q) p" ?* g) U5 d# ]
| MSI9 Y- S' Q, q# e7 {4 `2 m
| 6,554 | 9,121 | 9,131 | 9,529 | 9,995 | 年成長
. u5 N, g- u2 ~8 a/ |/ s | -17% | 39% | 0% | 4% | 5% |
資料來源: SEMI, 10月
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本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers),以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。' m) U2 b _) }9 q% P& M$ t1 k
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