表2: 建廠支出 , T$ J, p) y4 Y. ]' s: P
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M$ \ P9 G$ w4 ^& Z 今年日本311大地震短期可能會影響到產能利用率以及產出,但對於整體產能影響有限。近期晶圓廠產能(不包括分離元件)每年都以低於10%的速度穩步成長。
: g% m5 a. M* \# j! C6 x6 S 在產能方面,SEMI預估2011年全球半導體晶圓廠產能可望成長9%,2012年則再攀升7%。2010年晶圓代工廠的產能成長率超越記憶體晶圓廠,而這個走勢將延續到2011年,預估晶圓廠產能今年將成長13%,而記憶體廠產能則成長8%。另一方面,LED晶圓廠的產能持續以兩位數成長,2011年LED廠的產能預估成長超過40%,然而2012年的產能成長將稍微回檔。整體看來,今年記憶體廠的產能依舊領先,佔全球產能38%,其次是晶圓代工廠,約佔29%。# b: e4 l6 n! K5 \' ] f5 n
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SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源,是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法,提供高階摘要和圖表,以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外,該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料,對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖,有相當大的參考價值。另一方面,SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告,請見:www.semi.org/fabs,或連絡SEMI。+ A# I$ s, O2 l; [ @+ c; r
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