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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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1#
發表於 2011-8-19 16:40:06 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年7月北美半導體設備B/B值為0.86

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲86美元的訂單。: _2 f: |& ?" E( h- }

6 x2 q- {" D9 w/ E$ [& D. S/ K該報告指出,北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元,較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%,和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分,2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元,較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%,然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。
# N5 e2 m/ L5 F8 A
) a9 j8 i5 r) G: L, @SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示:「半導體設備出貨量較去年同期增加,然而接單量不明顯下滑,這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩,以致於晶圓代工產能利用率低,以及記憶體廠投資趨向保守。」
2#
發表於 2011-8-19 16:40:30 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
* Y+ e5 f- W- {4 ]7 d4 D9 f" W/ b0 T5 {) l$ W7 t/ H7 p& n0 W* S
出貨量
! d5 o  a7 {; }9 x! {+ Z# [(
三個月平均)* `1 B5 e: T! C! x8 V3 U: [6 x
訂單量 % s$ H  C, D6 w. Z$ z6 w
(
三個月平均)
8 r" f6 a3 b: S# b( i: r6 |
B/B
% J/ b; k: g, G7 U" i/ S
20112
, A9 e- {( O- Q$ b/ H
1,839.31,595.50.87
20113
% y5 O  m3 Q$ j9 n* @. [2 q, W! p- l: L
1,657.51,580.80.95
201141 n- d  {6 J: f; x6 ]) u- c. x
1,635.41,602.40.98
20115
$ {8 g+ x9 e2 U! o6 U* n
1,669.21,623.00.97
20116 (最終)/ p5 x+ ^1 G3 e/ Z8 @
1,640.21,540.40.94
20117 (預估)( D1 A$ u" [; ]$ x& ^
1,516.21,298.10.86

資料來源: SEMI (20116)

3#
發表於 2011-12-19 08:14:51 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年11月北美半導體設備B/B值為0.83

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲83美元的訂單。
2 n' O, p" Z+ e' u; U4 k6 K6 `6 l! D! V( Y, J' T# N. n
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元,較10月修正後的9.268億美元上升5%,和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分,2011年11月份的出貨金額為11.7億美元,較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%,然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。 ; I# i  H1 w7 M# j8 I7 g. \8 L

/ T: R) S4 }4 |, ?% Z/ E& d3 K- R5 BSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「在年底接單金額成長的激勵下,11月出貨訂單回升,創下今年7月以來的高點。展望2012,半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求,同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」
5 L2 t) t7 n; S# b5 U. r# k$ V( a$ s
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
+ a/ ?5 R" Y& r* b6 z- Z* J& T9 [4 h3 b/ L) a& d) t

# o5 K; O6 l" v# v1 }" C1 S
9 E. t: S8 g8 C! l/ o

出貨量
9 X$ K, k$ i8 z5 V(
三個月平均)( e* e# y4 r: ^9 K  K9 C5 U

訂單量 ! n3 s% }/ ^5 n
(
三個月平均)
' v: h, l: v, e2 p

B/B
' {$ z3 c( r7 `

20116
: u. `- @  ?  i3 L0 S5 Q! b

1,640.2

1,540.4

0.94

201175 p0 {/ p+ x) q6 i" e- b
! x8 |, }0 i! [* v0 g& E' B

1,521.2

1,298.2

0.85

201180 _1 p$ |/ K2 V' b( R1 Q1 W

1,457.7

1,162.4

0.80

20119
1 p5 T9 V% j% }( O$ M& m

1,313.5

926.5

0.71

201110 (最終)
. j: K& a. D+ L8 g( d7 r* Z( X

1,258.3

926.8

0.74

201111 (預估)# g9 e# i% [$ o6 |' Z. B) R

1,174.4

973.3

0.83

資料來源: SEMI (201112)
8 g3 x0 i! R: b$ C

4#
發表於 2012-12-20 08:16:31 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲79美元的訂單。
( t1 j: v: x+ }: q
1 n; k, r/ V5 F" P9 n該報告指出,北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元,較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%,和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分,2012年11月份的出貨金額為9.119億美元,較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%,也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
& G+ Y- D& t; P& [- \+ \9 c  z
SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「在景氣尚未回溫,晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下,晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩,因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」
# u( F! v  j+ J6 ?7 J. U. v
3 v5 O( O4 ~3 ^1 YSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
0 z( {7 F! E2 p- s# i+ [( p$ ^
1 M: T+ e% `& A

出貨量
5 h+ C) E! ~9 ?& ~( `% c(
三個月平均)

訂單量
$ X1 t* v6 F! D- C(
三個月平均)

B/B) c1 ^6 D0 j& ]

20126
# m6 X+ }+ o) h7 j. L

1,535.7

1,424.3

0.93

20127
  D- ?$ k3 U# q: f( Z9 |

1,442.8

1,234.6

0.86

20128
/ a1 v0 m1 U7 X5 Z$ d* F

1,331.5

1,092.9

0.82

20129(最終)

1,164.4

912.8

0.78

201210 (修正)

985.5

742.8

0.75

201211 (預估)

911.9

720.4

0.79

資料來源: SEMI (201212)

5#
發表於 2013-1-29 11:03:44 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲92美元的訂單。
0 K. c: T8 y' h: m6 d/ ^* j% c# u2 n  }! W+ t1 W! h* z% V$ a
該報告指出,北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元,較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%,和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分,2012年12月份的出貨金額為10.1億美元,較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%,較去年同期13億美元下降22.6%。
+ S  k9 m$ E5 N% f* ?+ o" g. x+ s% y2 h5 g2 ]
SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管全球不確定因素存在,B/B值仍低於一年前水準,但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場,晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」
+ u' @) {$ R' i9 o) ?! N0 s
  b0 h& J6 ?0 {6 a6 T9 kSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
! h7 {& [' V) e  K) J5 S" o: E+ n

出貨量5 M+ Z  b) x7 j& ]2 P
(
三個月平均)

訂單量 & U+ f+ L7 U# p1 I( P" D+ H, F
(
三個月平均)

B/B5 V0 y; T6 K: x7 t! a8 z

20127+ I8 g- U* B; e0 }$ ?

1,442.8

1,234.6

0.86

20128; O" Q; P3 X, h. y& j+ G: p

1,331.5

1,092.9

0.82

20129
2 K% ^4 S# K, Y) N+ `' R

1,164.4

912.8

0.78

201210(最終)

985.5

742.8

0.75

201211 (修正)

910.1

718.6

0.79

201212 (預估)

1,006.8

924.1

0.92

資料來源: SEMI (20131) ! w6 F9 ^* I" c( L6 o

6#
發表於 2013-2-22 16:13:28 | 顯示全部樓層

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲114美元的訂單。   F4 h4 |$ C7 a
% Q6 r9 Y1 Y" P* Z8 Z
該報告指出,北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元,較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%,和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分,2013年1月份的出貨金額為9.521億美元,較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%,較去年同期12.4億美元下降23.2%。
3 Y0 w% V& R; e8 K5 k
' {) ^. V$ s- g/ ]SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「儘管受年初經濟因素影響,半導體投資計畫相對保守,但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下,帶動B/B值重新站在1以上水準,創下兩年新高,預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
6 D" _% z2 }+ d4 U, ^9 r' I! g# c2 W# H  u1 X8 m, o
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
, u! z8 q4 h0 j( R- Y4 t6 [
, J8 n) F* d% j' f% B
出貨量- d" ~7 M. M2 A) Y5 w  ]" @% h
(
三個月平均)

- T  W: V0 J0 y  [- Q
訂單量 * Y" _1 H& w+ d- A+ X! l. o
(
三個月平均)
0 O& [, G9 ]  \( I# ?$ [/ ]7 E3 X
B/B; o( L  I5 Y( }/ e# B/ w
20128
6 w) `& m+ x- S7 _9 R( X; ]' x

+ W" n' F0 {4 f4 w: V
1,331.5
+ }# C3 i3 D2 }  ^
1,092.9
! o  e) B2 n5 E. t+ Z# A
0.82
8 w6 w, d1 V2 y" X
20129
7 J. J! y- b! T
3 X% C! s9 W7 |* `
1,164.4
( c$ `. o- B* E  c# @7 @, C- Z( r
912.8
6 @% }2 V5 |7 U! J& G" Z
0.78
2 [- i3 S& r: K/ f$ u
201210
+ F. J( o+ y" U7 H6 ?8 f

/ f, P5 v# b; o/ W" U# Z4 @( j
985.5
! X0 W* B- Q8 e( \! b
742.8
+ ~& ?3 f5 ^9 W' S% r  {( X
0.75' X: Y# U9 n; t$ _
201211
: |2 a2 L. T' V! T+ f

. W: W; P1 h3 k( @6 e7 ]
910.1
$ r5 j1 d" T4 R' [& T. V
718.6
) j2 I1 }% J7 }1 G
0.79
) @+ o3 h0 S& c; w- m
201212 (最終)& \# c; N5 @- v; ^0 d! t* W  P9 ^
1,006.1+ A2 r* q( V; \  s! u+ E0 G+ b- t
927.4/ T! d$ }1 r* [# s0 l) d5 ]5 K
0.92/ x  [- e! E- s% U( ?
20131 (預估)
; l" J1 @2 H& e' }+ `, v$ ?0 ]
952.1
( h/ ?/ ?; l! ^5 Z* c
1,086.7
8 w% J- I" ?5 h  s+ l( M5 L
1.14
% ?+ W  d/ B. i( y! J* `5 Z# ]

資料來源: SEMI (20132)

7#
發表於 2013-5-10 15:27:18 | 顯示全部樓層

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。 / [1 G. h# ~% H  K) V! x

9 ?4 ~9 I; n" Z5 {! w- v第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches,MSI),較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%,相較去年同期則增加 4.8%。" n/ F( v: }* H' B1 ~1 K
7 `. p# N# E$ e! m  W
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管第一季是產業典型的淡季,市場需求表現較為疲軟,但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長,因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」
2 G5 f2 D# W( }5 m5 O, c+ f) j$ Q' X6 E( d3 w# ^

矽晶圓出貨量預測

(單位:百萬平方英吋)


7 f0 ^4 S0 T- u6 f

矽晶片總量*


3 B! z7 w) e+ P+ K  e

2012 年第一季
! U# S9 X6 a. d+ p  y9 G

2012 年第四季  @/ n: N4 C3 O0 f3 }4 R. y

2013 年第一季" v6 Q' U8 ?2 A* E) W9 C3 a+ ~* ?8 q, j

總計
% R" l4 e: J6 M: C8 `* Z$ j0 [2 [) m

2,033

2,162

2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用,未納入太陽能應用) s; L  C4 I+ z$ Q) O


+ x" V& j! D+ D本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)0 e- {3 a2 w; r( ]

8#
發表於 2014-2-24 13:29:55 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年1月北美半導體設備B/B值1.04 連4月破1

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲104美元的訂單。
5 ]) J* a4 Y7 g- |" O/ {
& B, O  E" @* ?+ T) n該報告指出,北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元,較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %,和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分,2014年1月份的出貨金額為12.4億美元,較12月份最終的13.5億美元減少8.3%,較去年同期9.68億美元增加27.9 %。 . u2 S) }* U5 l

% V" o! H# v7 c5 z/ U7 `7 k& ~& ^/ gSEMI台灣總裁曹世綸表示:「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期,是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構,而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」
  y! [6 Q7 {5 P$ z* b/ `- {- v& v
/ I% w: x; {: O  U1 A; L9 h$ dSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。
9#
發表於 2014-2-24 13:30:17 | 顯示全部樓層
北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
# O+ ~# S3 s: n# u: G
, x2 T0 w3 u8 I; f; U% P4 q

出貨量
# e% y5 M# e6 L" Z2 M(
三個月平均)

訂單量 # j" V) J# M3 D$ k; x
(
三個月平均)

B/B
- m0 J6 \, u$ K# S) K

20138/ T! U- ~& g7 ]6 D6 u: }

1,081.9

1,063.9

0.98

20139$ [; u1 `- j( S' R1 b

1,020.9

992.8

0.97

2013108 O% [0 ~3 P2 d

1,071.1

1,124.5

1.05

201311) u- P4 ^* W; S

1,113.9

1,238.0

1.11

201312(最終)

1,349.7

1,380.87 l) q* g( A8 p2 b- X; g6 M8 z

1.025 f$ I8 F  X7 t* ]+ E5 o! u

20141(預估)

1,238.0

1,281.9

1.04

資料來源: SEMI (20142)  ; G1 O' X3 {4 F8 Q

10#
發表於 2014-3-21 13:19:09 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年2月北美半導體設備B/B值1.0 連五個月維持1以上

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲100美元的訂單。
) o, I, f- `/ f* V3 a. Z2 t% N
+ d/ ~4 J+ _/ ?) M( L! i5 x* C該報告指出,北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元,較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %,和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分,2014年2月份的出貨金額為12.9億美元,較1月份最終的12.3億美元增加4.5%,較去年同期9.747億美元增加32.2 %。 * ?9 M% T' {. y( c* y+ G& n! p) t
- a1 A8 O& F$ D! a7 V
SEMI台灣總裁曹世綸表示:「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準,訂單出貨表現也較去年同期優異,今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」
11#
發表於 2014-3-21 13:19:32 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) 6 v9 l& Q6 C" T8 {! {& X


; O" O$ Z5 S, ~# P% F

出貨量
: a& L% `: `+ U0 B  N7 o(
三個月平均)

訂單量 * O0 s" p3 z0 b1 ~2 l: Z
(
三個月平均)

B/B: Q+ D: \* L1 Z! J, W0 u. C

20139
) J7 }& i9 ^/ p& n3 d2 V

1,020.9

992.8

0.97

201310; S" a! l2 V# @/ ^* Z

1,071.1

1,124.5

1.05

201311, t9 f& ~+ U. v$ d  b

1,113.9

1,238.0

1.11

201312; `' `- y, `& `( U

1,349.7

1,380.8
" c0 T6 W- p6 @/ P4 W! ~9 P

1.026 e0 D+ B" |% q: I1 ?( y

20141(最終)

1,233.2

1,280.3

1.04

20142(預估)

1,288.6

1,288.9

1.00


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資料來源: SEMI (20143)
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