SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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SEMI 預測 : 2007年半導體設備銷售額將成長3% 達到417億美元

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台灣設備採購金額高達94.2億美元，居全球之冠

( m% ?/ B; H& ~* h- FSEMICON Japan 今天起在日本千葉縣開展，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3%。
在2006年半導體設備支出大幅成長23%之後，今年的設備採購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，較第二季微增1%，呈現平穩成長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場將些微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會達到479.9億美元的市場規模。
/ H6 e  S9 w9 j
7 b  e4 v3 W+ Y7 ^3 e! RSEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「2007年在半導體製造、測試和封裝設備部分的銷售額都較去年些微成長，同時，SEMI的會員公司也都持續在全球晶片製造設備市場中傳出佳績，因此，我們預期到2010年全球半導體設備市場將可達到480億美元的規模。」
/ q2 l  h. M1 g) i: d0 B& P- u以產品類別來看，銷售金額最高的晶圓製程設備預估在2007年會有超過6%的成長，達到306.1億美元，而業界更預估封裝設備銷售額將大幅成長11%，達到27.2億美元。相反的，今年在測試設備部分則可能較2006年下滑15%，預估銷售額僅54.7億美元。

以區域市場觀察，日本的整體設備市場今年可能下跌3%，相較之下，台灣地區的設備銷售額預估將成長28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設備採購金額最高的國家。此外，南韓市場預估持續成長5%，大陸市場的新設備採購金額則可望成長24%。

「SEMI年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」的數據是來自於今年10月到11月間主要半導體設備廠商在全球的銷售數字，調查結果如附件。

[附件]
# K2 B5 R3 K4 |) K* TSEMI年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)
+ r! B6 W. }* E5 A- B' d單位: 億(美元)
4 m0 K0 K) z+ |( _7 P, }) j5 y. v產品類別

Equipment Type	2006 Actual	2007	% Chng	2008	% Chng	2009	% Chng	2010	% Chng
Wafer Processing	$287.4	$306.1	6.5%	$291.2	-4.9%	$322.2	10.6%	$346.4	7.5%
Assembly & . Y* F5 i' k6 q0 ^8 d& B" v& o! jPackaging	24.6	27.2	10.6%	28.8	5.6%	26.4	-8.2%	23.9	-9.4%
Test	64.2	54.7	-14.7%	59.1	8.0%	62.0	4.9%	67.4	8.6%
Other	28.5	28.7	0.6%	31.3	9.1%	35.9	14.6%	42.2	17.7%
Total Equipment*	$404.7	$416.8	3.0%	$410.5	-1.5%	$446.5	8.8%	$479.9	7.5%

) H$ F- q& M4 S$ S; z
: ?4 q% H. j* e* u6 n區域市場

MMarket Region	2006 Actual	2007	% Chng	2008	% Chng	2009	% Chng	2010	% Chng
North America	$73.2	$66.7	-8.9%	$65.0	-2.6%	$69.8	7.4%	$74.6	6.9%
Japan	92.1	89.2	-3.1%	89.0	-0.3%	95.3	7.2%	104.2	9.3%
Taiwan	73.1	94.2	28.9%	87.7	-6.9%	99.3	13.2%	111.3	12.1%
Europe % E2 _) a, ?6 i6 b	35.9	31.8	-11.7%	32.4	2.0%	33.8	4.5%	34.9	3.1%
South Korea 2 \$ _5 }2 E) d1 G; n$ ]! S! @0 Y" q	70.1	73.8	5.2%	72.9	-1.2%	80.4	10.4%	86.7	7.9%
China	23.1	28.7	23.8%	27.3	-4.6%	29.9	9.4%	29.3	-1.9%
Rest of World	37.1	32.5	-12.4%	36.2	11.4%	37.9	4.8%	38.8	2.4%
Total Equipment* * i7 \" s, R/ K2 @9 `	$404.7	$416.8	3.0%	$410.5	-1.5%	$446.5	8.8%	$479.9	7.5%

, {& m' H! M& N- N2 t/ c6 I1 b- V[ 本帖最後由 heavy91 於 2007-12-4 06:29 PM 編輯 ]

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SEMI公佈北美半導體設備商 十二月B/B Ratio 為0.89

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2007年十二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.89。
該報告指出，北美半導體設備廠商十二月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，與較十一月份的11.3億美元成長9 %，但較2006年同期衰退18%。而在出貨表現部分，十二月份的三個月平均出貨金額與十一月同為13.8億美元，但比去年同期下滑7%。
0 J5 \+ b, S7 S/ lSEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「2007年北美半導體製造商在全球的出貨金額略為增加2%，而十二月份的訂單金額較2006年同期減少18%，預計2008年整體設備資本支出將較2007年減少10%左右。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
6 V- }& ^" u7 B! ~( G(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2007年 七月 6 e  U# N3 j2 k! ^) w3 }! K  w# f	1,685.8	1,406.3	0.83
2007年 八月 - h$ d6 G' [+ g: q	1,682.3	1,371.2	0.82
2007 年 九月	1,557.4	1,235.0	0.79
2007年 十月	1,477.5	1,176.9	0.80
2007 年 十一月 $ F: y0 X' R/ y7 |0 t" t(最終)	1,383.2	1,130.7	0.82
2007 年 十二月 (初估) % T" N% K( h6 b5 o/ k	1,376.9	1,227.8	0.89

(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
4 ?$ _/ |+ }% [5 l0 b8 o# E對於資料的準確性，無保證責任。
# e- G, z0 n* p& `$ C

# x9 g( w7 ?& Z; w) ]3 |
3 {2 v5 B1 Y" h" v9 @* LSEMI Book-to-Bill Report
8 G# {" s( Q4 v2 M' L1 K本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。

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SEMI : 2008半導體晶圓廠設備支出將減少15%  全球晶圓廠總產能將成長11%

* l8 }) {4 \2 O# n3 p
- i$ i  B. @+ O+ [5 ]SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的 Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 %， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15%。而另一方面，2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11%。
6 ~* N0 i) R  l/ Y' `
9 h* }7 W$ T6 S  W受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響，SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據，預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中，在代工廠設備支出部份將減少10％，記憶體晶圓廠減少15％，而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30％。
; e& `+ A% i. I6 m% Q& e
& F& u! j' i" X& J! I根據SEMI統計，2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置，一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝(Toshiba)與新帝(SanDisk)合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子(Samsung)、海力士(Hynix)、力晶(Powerchip)，以及爾必達(Elpida)與力晶合資的瑞晶(Rexchip)。
9 o$ R+ P6 {+ \7 O3 m1 f% w8 m
, g% r# N1 p8 v0 M在全球晶圓廠產能方面，則將持續成長，其中記憶體仍占總產能的最大比例，預估2008年全球記憶體廠產能將成長18%，佔總產能的比重也將從2007年的38％成長到41％。此外，晶圓代工廠產能將成長8%，邏輯/微處理器的產能則也有5%的成長。

而隨著晶圓製造的強勁需求，SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)也在其年終分析報告中指出， 2007年全球矽晶圓總出貨量達到86.61億平方英吋，較2006年成長8%; 總產值則從2006年的100億美元成長到2007年的121億美元，成長幅度高達21%，也創下六年連續成長的紀錄。

欲了解詳細的Fab Database報告內容及更多SEMI產業報告，請參閱：www.semi.org/fabs

關於SEMI Fab Capacity 報告
, d: v  E  ?1 r' r, aSEMI每季出版的產業報告，蒐集全球超過1000個晶圓廠的出貨數據，並依照產能、製程技術、晶圓尺寸、產品種類、國家等12個範疇做分類，提供從過去6季的實際數據到未來6季的預測等共3年的完整資料。目前已經加入了現有晶圓廠和即將興建的晶圓廠之設備資本支出資料。

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SEMI公佈北美半導體設備商 一月B/B Ratio 為0.89
: F/ d% m& D. y. ]8 M+ l
( H) g+ e/ N% D" W根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2007年一月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為11.2億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.89。
該報告指出，北美半導體設備廠商一月份的三個月平均全球訂單預估金額為11.2億美元，與較2007年12月份最終訂單金額11.6億美元減少3 %，更比2007年同期衰退22%。而在出貨表現部分，一月份的三個月平均出貨金額為12.7億美元，較12月減少7 %，比去年同期也下滑12 %。
SEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「受到許多製造商宣佈調降資本支出的影響，2008年初的訂單和去年初一樣是低於水準的。由於產能將在今年稍晚才會陸續增加，業界近期內對於新設備投資的態度仍傾向謹慎保守。」
% Q  l. C7 |, L5 I( |$ ESEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2007年 八月 ' b  @1 m/ j" \/ w! C& a$ k	1,682.3	1,371.2	0.82
2007年 九月 " J# j* |7 \5 w( ?2 T: p3 g4 l0 ^	1,557.4	1,235.0	0.79
2007 年 十月	1,477.5	1,176.9	0.80
2007年 十一月 . _" Q4 G9 T3 l4 h- k' u9 o	1,383.2	1,130.7	0.82
2007 年 十二月 8 H6 T9 e6 [* a' P6 \(最終) 4 Z4 m- `" f, c! R	1,361.7	1,156.3	0.85
2008年 一月 (初估) ' m+ T2 T3 y; G	1,268.9	1,123.8	0.89

(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
對於資料的準確性，無保證責任。

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SEMI : 十月北美半導體設備B/B值為1.10 產業穩定復甦

, N5 ?, h) s$ c1 M# D) r3 r3 K

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為7.562億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.10。

該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.562億美元，略少於九月最終的7.589億美元，也比去年同期8.397億美元減少9.9%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為6.898億美元，較九月份最終的6.484億美元成長6.4%，但比去年同期的8.714億美元少21 %。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示:「訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業仍穩定緩步復甦中。」此外，他也表示:「10月訂單金額微幅下降，我們將持續關注此數據走向。而SEMI對於目前至2010年期間的資本支出預測，依舊抱持著持續緩步成長的樂觀態度。」2010年半導體景氣谷底復甦已成業界共識，日前晶圓代工和封測廠商皆競速擴產，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等先後初步訂出2010年資本支出目標，整體而言相較2009年增幅逾40%，擴產動作十分積極。

SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
, `. Y2 Z  K6 R, L# {( i( [(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2009年五月	392.6	287.8	0.73
2009年六月	440.5	351.7	0.80
2009年七月	538.0	571.8	1.06
2009年八月	580.0	614.5	1.06
2009年九月 (最終)	648.4	758.9	1.17
2009年十月 (預估)	689.8	756.2	1.10

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

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SEMI (國際半導體設備材料產業協會)今日公佈全球第三季的半導體設備出貨值，達到45.4億美元。本數值相較上一季大幅成長了69%，然相較於去年同期則下跌31%。本數值乃由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同蒐集全球共計110個半導體設備公司，每月提供相關資料之統計結果。
. M* t6 {2 Q8 R2 [& _( {0 [
7 `$ P; \4 g5 s4 Q2 S7 k" U2009年第三季全球半導體設備訂單為58.3億美元，本訂單數值較去年同期成長4%，相較於今年第二季則有高達98%的成長。下表明列全球各區域之每季的設備出貨值，同時亦顯示每季/年的成長值。
7 ~: j0 s$ k5 e% |( g

地區別	# _( x" G+ T+ K7 T, t3Q 2009	2Q 2009	3Q 2008	3Q09/2Q09 ( Q7 \- V- Y5 z# s8 ]* C(Q-o-Q)	3Q09/3Q08 (Y-o-Y)
Europe	0.17	0.17	0.62	-3%	-73%
China	0.42	0.11	0.41	268%	1%
Japan	0.52	0.33	1.66	57%	-68%
North America	0.73	0.69	1.12	6%	-35%
Korea	0.82	0.41	1.21	102%	-32%
Taiwan	1.36	0.74	0.77	83%	76%
ROW	0.51	0.22	0.76	127%	-33%
Total	4.54	2.69	6.56	69%	-31%

資料來源:SEMI/SEAJ 2009/12月

由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告:每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，以協助您掌握設備市場的最新發展; 還有每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況;以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.633億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.03。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.03，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲103美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商12月份的三個月平均全球訂單預估金額為8.633億美元，較11月最終的7.918億美元成長9.0%，也比去年同期5.791億美元增加49.1%。而在出貨表現部分，12月份的三個月平均出貨金額為8.422億美元，較11月份最終的7.442億美元成長13.2%，也比去年同期的6.724億美元成長25.3%。
* I. X3 R9 G8 D1 M. v

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示：「半導體設備訂單及出貨金額持續穩定成長，B/B值已經連續6個月穩定地站上1，顯示產業持續進行擴產以滿足市場需求。」
6 ?+ e6 P( W  N3 Y

SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2009年7月	538.0	571.8	1.06
2009年8月	580.0	614.5	1.06
2009年9月	648.4	758.9	1.17
2009年10月	694.1	756.3	1.09
2009年11月 (最終)	744.2	791.8	1.06
2009年12月 (預估)	842.2	863.3	1.03

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

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! J  i+ `+ ?7 o% h! T% Z7 s; z

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)最新公佈的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現持續成長。
( J$ q2 B  @( q/ @9 z' p$ `

該報告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英吋，較2009年第四季的總出貨量成長5%，達到21.09億平方英吋；相較去年同期，成長更高達136%，讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。SEMI SMG主席Takashi Yamada表示，「這是矽晶圓出貨量連續第四季穩定成長，目前的出貨量也回復到趨近經濟衰退前的水準。」

矽晶圓出貨面積一覽

	（出貨面積：百萬平方英寸）
	Q1 2009	Q4 2009	Q1 2010
TOTAL	940	2,109	2,214

*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
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本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafers)。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.19。
% f: \$ J1 f; X! k7 b( n6 e
7 [& R5 K: x5 k$ m/ ?( K該報告指出，北美半導體設備廠商6月份的三個月平均全球訂單預估金額為16.8億美元，較5月最終的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%。而在出貨表現部分，6月份的三個月平均出貨金額也提高到14.2億美元，較5月份最終的13.4億美元成長5.7%，也比去年同期的4.405億美元成長222.7 %。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單。
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全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備的需求大增、英特爾3x奈米技術在NAND型快閃記憶體上的應用，以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等需求，讓半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。根據SEMI的資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告，2010年半導體設備營收可望達到325億美元，成長率高達104%，且成長力道將持續到明年，預估2011年將持續有9%的成長。
. w3 }% O% _: Q# ^' \/ t0 W) D
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「隨著晶圓代工廠調高資本支出，讓6月份的半導體設備訂單金額達到2006年8月以來的最高水準。而這也已經是連續第12個月B/B值大於1.0，持續強勁的客戶需求讓SEMI的會員公司現在都努力趕工出貨。」
$ Z( Q7 x0 k4 \& }" z5 }
; \6 e2 r, ?' B* NSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

! U. J, R& T  t4 O- K/ a0 J7 v+ B

	出貨量 (三月平均)	訂單量 - X) T+ m$ [/ o* V% ?(三月平均)	B/B Ratio
2010年1月	957.6	1,178.4	1.23
2010年2月	1,016.2	1,251.2	1.23
2010年3月	1,100.8	1,332.6	1.21
2010年4月	1,279.4	1,442.5	1.13
2010年5月 (最終)	1,344.8	1,525.0	1.13
2010年6月 (預估)	1,421.4	1,684.7	1.19

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

heavy91

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為18.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.23。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為1.23，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲123美元的訂單。

6 ?- ~" T, B8 C$ a7 t該報告指出，北美半導體設備廠商7月份的三個月平均全球訂單預估金額為18.3億美元，較6月最終的17.3億美元成長5.9%，更比去年同期的5.718億美元躍升220.4%。而在出貨表現部分，7月份的三個月平均出貨金額也提高到14.9億美元，較6月份最終的14.7億美元成長1.8%，也比去年同期的5.38億美元成長177.6 %。

4 D2 [+ f. x* NSEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「7月的數據顯示了半導體設備市場動能持續。雖然下半年半導體產業保持強勁增長的趨勢受到質疑，但新設備訂單仍持續成長，並創下來2001年1月以來的新高。」

& \, v  Q- _1 r3 @6 @SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

9 @- r3 m1 k: F& a: ]# W	出貨量   o/ d0 {3 A/ n* b( _/ \( W(三月平均)	訂單量 5 h2 s' f  p0 I5 Y; ^" T( X(三月平均)	B/B Ratio
2010年2月	1,016.2	1,251.2	1.23
2010年3月	1,100.8	1,332.6	1.21
2010年4月	1,279.4	1,442.5	1.13
2010年5月	1,344.8	1,525.0	1.13
2010年6月 (最終)	1,466.2	1,729.8	1.18
2010年7月 (預估)	1,493.3	1,832.2	1.23

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