根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年,而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準,2012年上升至9,929百萬平方英寸,2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表); q! {1 G2 [" ]- e* Q) c" X
$ K' w4 }/ P* F. qSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能,儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟,2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後,未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」
- o {$ V) s5 X) V1 @0 P2011年矽晶圓出貨量預測
' J, @ {3 |" `, H# Y9 @ 電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)
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| 歷史數據
) E e8 }1 {7 N- T, N' e$ B9 W7 @' ? | 預估1 K+ q7 A0 J# L" y. [, I
| + _* y! b" p9 r
| 20097 C: S* F% Q: F Q" b! R
| 2010
l+ m, n) @8 e* X) l | 2011
1 `2 D2 |! y& R) o( E' ? | 20124 K1 o( z) P1 q
| 2013
& U" F. v" _) w* Q& v | MSI
0 f) V& g7 T \ | 6,554 | 9,121 | 9,131 | 9,529 | 9,995 | 年成長
- B! N o( o& u1 ~) A' ~) d- { | -17% | 39% | 0% | 4% | 5% |
資料來源: SEMI, 10月
) s5 N! s& P( W$ V; C
: R% X& U+ o2 g; C% V( F1 F; i
本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers),以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。. l9 i3 L" p# V" i* c
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