我以前作過Bandgap reference circuit,所以提出一些個人的看法
% {* J* r$ |; j: P" f6 E5 {Bandgap reference circuit需不需要作trimming,其實,只要process的穩定度夠,SPICE model夠準,電路的simulation夠週研的話,其實是不用作trimming的
0 v0 x5 K* Y: y+ X* q" }7 e0 `/ f我以前曾用UMC 0.18um作Bandgap reference circuit,沒有作trimming,但有留一些option以備process的變動,結果量測出來的IC在TT/FF/SS三種corner中,實際量測出來的Bandgap voltage都相當地穩,而且,我們還特地作thermal量測,從-30度一直變化到150度,結果Bandgap voltage在TT/FF/SS也只有3%的變化量而以
4 A- ]0 d' t- P, i7 O: {: t' v3 y但,同樣的架構,換成MXIC 0.5um,結果在TT的實際IC量測中,Bandgap voltage的變化量高達20%-30%,而且die-to-die還是隨機變化,根本無法用trimming來補回來5 w( d. J/ a/ I, X$ R P! z8 r: h5 Z
所以,process夠不夠穩定是一個很重要的因素,若技術不好,那就要有相當的心裡準備) l1 |2 ~$ d' o' W- c/ A
另外,一般作trimming是從電阻著手,作法是多畫一些備用電阻來作trimming,從1.25V Bandgap voltage為基準,然後往上下各可調5%-10%的變化量(看各人對於process的考量而定) |
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發表於 2007-10-19 02:15:31
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