我以前作過Bandgap reference circuit,所以提出一些個人的看法5 _# W( d" q4 v7 g) p
Bandgap reference circuit需不需要作trimming,其實,只要process的穩定度夠,SPICE model夠準,電路的simulation夠週研的話,其實是不用作trimming的* D3 \/ X) x7 D5 f7 M7 W3 _
我以前曾用UMC 0.18um作Bandgap reference circuit,沒有作trimming,但有留一些option以備process的變動,結果量測出來的IC在TT/FF/SS三種corner中,實際量測出來的Bandgap voltage都相當地穩,而且,我們還特地作thermal量測,從-30度一直變化到150度,結果Bandgap voltage在TT/FF/SS也只有3%的變化量而以
# `: l) F5 x& Z( ^, N0 a- Y但,同樣的架構,換成MXIC 0.5um,結果在TT的實際IC量測中,Bandgap voltage的變化量高達20%-30%,而且die-to-die還是隨機變化,根本無法用trimming來補回來
4 v, L/ {! z# A7 Q( L) L所以,process夠不夠穩定是一個很重要的因素,若技術不好,那就要有相當的心裡準備$ z' V) f! R4 L+ [8 |$ z
另外,一般作trimming是從電阻著手,作法是多畫一些備用電阻來作trimming,從1.25V Bandgap voltage為基準,然後往上下各可調5%-10%的變化量(看各人對於process的考量而定) |