LED 散熱基板材料技術成果發表會

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活動宗旨：
隨著高功率高亮度發光二極體(HB LED)的發展，LED應用於顯示器背光源、迷你型投影機、
照明、路燈及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED的輸入功率只有15~20%轉換成光，
近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命。
因此LED的散熱問題愈來愈受到重視。欲降低LED的界面溫度，必須從LED封裝階段就要考慮其散熱問題，
以降低LED模組的熱阻抗，而其中最重要的就是封裝基板的材料選用及介電層(絕緣層)的熱傳導改善。
工研院材化所有鑑於HB LED 封裝基板及導熱絕緣材料在LED產品應用上的重要性,
多年前即投入HB LED高散熱封裝基板材料的開發, 經過這幾年的努力目前在導熱絕緣膠材、
鋁板表面處理技術及高散熱複合基板材料等方面已取得不錯的進展, 因此特舉辦此次技術成果發表會與業界分享,
在此誠摯邀請業界先進參與本次的技術成果發表會。

指導單位：經濟部技術處  經濟部能源局
主辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所
舉辦時間：96年11月9日(星期五) 14:00~17:00
舉辦地點：工研院中興院區51館 3B教室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館)
敬邀對象: 從事LED構裝、基板製作、設計、應用及散熱等相關廠商

議程
時間          活動內容                        主持人/主講人
13:30-14:00 報到
14:00-14:10 開場致詞
14:10-14:40 LED最新發展趨勢與市場應用        林 志 勳 經理      工研院 經資中心
14:40-15:10 LED封裝基板用導熱絕緣材料技術    邱 國 展 博士      工研院 材化所
15:10~15:30 休息
15:30-16:00 LED鋁基板之陽極處理技術          王 正 全 博士      工研院 材化所
16:00-16:30 LED高散熱複合基板技術            黃 振 東 主任      工研院 材料所
16:30-17:00 意見交流及產品展示

報名資訊：
1.名額： 80人，請預先報名，本研討會不收報名費。
《名額有限，額滿為止，恕不受理現場報名，敬請事先完成報名手續為荷》
《凡完成報名手續者，執行單位將另E-mail通知上課通知單，活動當天憑上課通知單進場》
2.報名截止日：96年11月6日(星期二)
3.報名方式：請逕自上網報名，網址如下：
http://college.itri.org.tw/Login ... &source=seminar
4.聯絡專線：03-5915769  蔡雅臻小姐