2007宜特科技2nd Level整合技術研討會II

jiming

隨著電子產品輕、薄、短、小的趨勢，封裝技術以及材料也面臨相對的挑戰以符合產品的需求，但隨之而來所衍生的可靠度議題也顯得更加重要。宜特科技著眼於此需求建立了2nd Level 可靠度測試實驗室以及完整的團隊，冀望對快速變化的封裝技術能提供客戶高品質的測試服務以及諮詢。

時 間	議 程	主 講 人
13:00 ~ 13:10	報到	--
13:10 ~ 14:00	IC元件發展與宜特2 nd Level 整合平台 服務介紹	宜特科技L2 整合工程中心 Jeffrey Lee
14:00 ~ 14:10	午茶時間	--
14:10 ~ 15:50	2nd level test 介紹 uAdvanced SMT uBending test uTCTtest uDrop test	宜特科技L2整合工程中心 Engineering Team (William/Graver/Ken)
15:50 ~ 16:10	休息時間	--
16:10 ~ 17:00	宜特Failure Analysis經驗在無鉛發展之應用	宜特科技 整合工程處 Kim Hsu
17:00 ~ 17:30	Q&A	--

v講師簡介Jeffrey Lee


file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/04/clip_image001.gif宜特科技2nd Level整合工程中心 處長 (now)
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/04/clip_image001.gifIMAPS Taiwan 理事(now)
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/04/clip_image001.gifTPCA 技術與規委員會委員(now)
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/04/clip_image001.gif日月光半導體核心力中心資深研發專案經理
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/04/clip_image001.gif美商Siliconix power IC Packaging 研發工程師
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/04/clip_image001.gif工研院副研究員
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/04/clip_image001.gif超過 40 篇國際論文與期刊about RoHS and Green IC technology development
  Kim Hsu
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/05/clip_image001.gif宜特科技整合工程處 正工程師(now)
file:///C:/DOCUME~1/JENNA_~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/05/clip_image001.gif清華大學材料科學與工程學系博士

v活動時間及地點
日期：2007年10月25日 (星期四) 13:00~17:30
地點：宜特科技新竹總公司九樓視聽會議室 (新竹市埔頂路19號 9樓)
v洽詢專線：（03）5782266# 8930 郭小姐E-mail: seminar_tw@istgroup.com
v參加方式：免費參加，額滿為止。
http://www.isti.com.tw/chinese/2_news/02_seminars_detail.php?ID=21

[ 本帖最後由 jiming 於 2007-10-14 08:48 AM 編輯 ]