莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex推出28路大電流直角接頭擴展CMC產品綫 緊湊型接頭滿足 IP6K7、IP6K9K密封式運輸應用對空間的挑戰性要求
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0 V" _( _. |/ `+ f# N(新加坡 –  二○一三年六月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其CMC產品線，推出一款28路直角接頭產品。新款的CMC接頭與Molex 28路母電源連接器插配，為汽車導線製造商提供了一組完整且節省空間的線對板(wire-to-board)解決方案，用於需要高達21.0A電流的密封式運輸應用。
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4 A! f8 Q7 n. j4 Y; [Molex全球產品經理Benjamin Bochand表示：“Molex新的直角single-pocket CMC接頭與現有的CMC系列64318插配，為導線製造商提供了一套完整的28路大功率連接系統。藉著使用這種單一連接系統，客戶可從經濟規模的優勢中受益，推動具有成本效益的採購和優化生產過程，降低總成本。”
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針對高導電率應用和在嚴苛環境(10G、IP6K7、IP6K9K以及 -40至+125°C應用) 下使用而設計的CMC模組化混合連接系統，現在已獲得業界廣泛的認可。系統被認為是汽車和運輸動力傳動應用的產業標準介面，這些應用包括引擎控制單元(ECU)、車廂應用、變速箱、電子停車煞車器和懸吊控制器，以及汽車和商用車輛的車身電子應用。隨著Molex公司推出28路大電流直角接頭，線速製造商現在已可滿足更具挑戰性的空間要求，例如摩托車ECU的空間要求。

+ n$ w" P- I5 `這款CMC 28路直角接頭的特性在其混合式的終端組合。18x CP 0.635mm、5x CP 1.50mm和5x CP 2.80mm焊接安裝終端的設計，使該接頭成為一款既經濟又節省空間的解決方案，滿足了需要高達21.0A功率應用的需求。
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Bochand補充表示：“Molex可提供全面且廣泛符合CMC產業標準的現貨連接系統，使得導線製造商不但可節省加工成本，並可從更短的交貨時間中受益。”

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Molex推出設計用於嚴苛環境下工作的Rockwell ControlLogix XT PLC通訊和控制的新型SST™ CLXT 模組       
. i* W* w. b! z! M* z  t新元件是為了可以承受許多工業製造、自動化和程序控制應用中的嚴苛條件，甚至腐蝕性條件而設計的
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(新加坡 –  二○一三年十一月十八日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈擴展其SST 通訊模組產品線，推出為了要在嚴苛腐蝕性工業環境中與RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模組。身為Rockwell自動化合作夥伴聯盟計畫全球合作夥伴之一的Molex，已在11月13至14日美國德克薩斯州休斯頓所舉辦的Rockwell Automation Fair 2013展會的1501號攤位上展示過這款新推出的SST CLXT模組產品。

% s1 y- ~& }7 q6 I# R" r2 k- kMolex產品經理George Kairys表示：“我們新的CLXT模組與現有的產品線相輔相成，具有堅固的設計特性，讓它具有可承受嚴苛極端環境下工作所需的較高保護等級。我們的SST通訊模組可完全地整合於Rockwell整合式架構中，是工業用戶用來滿足聯網需求的理想解決方案。”
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/ D3 t! ^; e, H9 t/ z+ J+ @+ Q& _) l( bKairys補充指出：“我們整個SST產品線的開發，就是要提供具有更高整合度、靈活性及更易於使用的連線性解決方案，以滿足工業自動化網路通訊協定對可靠互用性的要求。這些產品可為高速控制和其它性能關鍵性的應用實現優化的資料傳輸。”

2 E8 {8 w9 Q/ ?: L8 ^" @: F1 R( O為承受最嚴苛環境條件而設計的Rockwell ControlLogix新型CLXT模組，具有三種版本：用於乙太網路和串列連接的SST-ESR2-CLXT模組、具有四個Modbus序列埠的SST-ER4-CLXT串列通訊模組，以及用於Profibus 主/從應用的SST-PB3-CLXT-RLL模組。所有版本均具有較寬的溫度範圍、保形塗層板(conformal-coated board)和嚴苛工作負荷元件。全部模組在出貨時皆搭配了目前最新版本的韌體，並已在日前的Rockwell Automation Fair 2013展會上首次發表過了。
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新模組是依照可在石油和天然氣廠、鑽油設備、汙水處理廠、鋼廠、汽車製造廠和其它工業場所可靠運作的要求而開發與生產的，這些場所中充滿著腐蝕性化學物質，可能對敏感的電子產品的完整性和性能造成威脅。

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首款上市的正交直接動力式(direct-power)連接器配置使用分片(split-blade)技術，為背板線路卡提供 60.0A總體功率

5 o, X# v& s( R1 z7 J+ w(新加坡–二○一四年四月八日)  Molex 公司日前推出為在網路和電信應用中將電源導至背板線路卡而設計的EXTreme OrthoPower™正交直接動力式連接器系統 (orthogonal direct-power connector system)。新型EXTreme OrthoPower系統採用一個專用電源卡為每個線路卡提供30.0A進出路由(in-and-out-routing)電源，並採用分片(split-blade)技術為每個模組提供60.0A總體功率。

Molex新產品開發經理Rich Benson表示：“由於市場需要更高的系統速率和具有更高成本效益的解決方案，因此直接動力式產品就變得越來越重要。空間和電路板路由的限制，特別是如何最好地為線路卡供電，這些都為OEM設計人員帶來設計上的挑戰。這款創新的正交型EXTreme OrthoPower連接器可以安裝在一個專用電源卡上，直接將電源導向每個線路卡。”
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Molex EXTreme OrthoPower系統是首款上市的直接動力式正交配置連接器，藉著省去單獨的正交背板連接器的電源路由而節省了成本。EXTreme OrthoPower連接器採用經過驗證的電源觸點和穩健的導向系統，以便在接插期間實現合適的機械對準。EXTreme OrthoPower連接系統是以包括EXTreme LPHPower™和EXTreme Ten60Power™連接系統等Molex其它經過驗證的電源連接器為基礎，並採用堅固耐用正交類型的外殼。
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Benson補充表示：“憑借減少用於電源路由的元件數目，直接動力正交結構既具有降低成本的優勢，同時還可為OEM廠商解決需要採用緊湊封裝的較大功率產品之設計難題。”

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Molex EXTreme OrthoPower™ 解決大電流設計難題
) v! v  Q; Y" }. g* c: ^首款上市的正交直接動力式(direct-power)連接器配置使用分片(split-blade)技術，為背板線路卡提供 60.0A總體功率
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( `* O# j" g0 f8 E(新加坡–二○一四年四月八日)  Molex 公司日前推出為在網路和電信應用中將電源導至背板線路卡而設計的EXTreme OrthoPower™正交直接動力式連接器系統 (orthogonal direct-power connector system)。新型EXTreme OrthoPower系統採用一個專用電源卡為每個線路卡提供30.0A進出路由(in-and-out-routing)電源，並採用分片(split-blade)技術為每個模組提供60.0A總體功率。
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Molex新產品開發經理Rich Benson表示：“由於市場需要更高的系統速率和具有更高成本效益的解決方案，因此直接動力式產品就變得越來越重要。空間和電路板路由的限制，特別是如何最好地為線路卡供電，這些都為OEM設計人員帶來設計上的挑戰。這款創新的正交型EXTreme OrthoPower連接器可以安裝在一個專用電源卡上，直接將電源導向每個線路卡。”

Molex EXTreme OrthoPower系統是首款上市的直接動力式正交配置連接器，藉著省去單獨的正交背板連接器的電源路由而節省了成本。EXTreme OrthoPower連接器採用經過驗證的電源觸點和穩健的導向系統，以便在接插期間實現合適的機械對準。EXTreme OrthoPower連接系統是以包括EXTreme LPHPower™和EXTreme Ten60Power™連接系統等Molex其它經過驗證的電源連接器為基礎，並採用堅固耐用正交類型的外殼。

* u, W3 R, u/ P! z5 a7 u8 s9 KBenson補充表示：“憑借減少用於電源路由的元件數目，直接動力正交結構既具有降低成本的優勢，同時還可為OEM廠商解決需要採用緊湊封裝的較大功率產品之設計難題。”

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Molex推出擴束加固型光纜組件 將訊號傳輸故障和昂貴的停機時間減到最少
5 U6 a5 G1 u$ ~: A+ R" K. z這些連接器可以滿足航太及國防和嚴苛環境工業應用對高性能、堅固耐用的通訊連結需求
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4 h2 j) j/ E5 d4 C(新加坡–二○一四年五月二十日)  Molex 公司宣佈推出擴束加固型光纜組件(Expanded-Beam Ruggedized Optical Cable Assemblies)，由於這些組件具有高可靠度互連的特性，因此適用於惡劣環境下的應用，包括航太及國防戰術通訊、安全通訊、室外廣播、石油化工廠、採礦和海洋系統等。這些非常堅固且易於使用的連接器只需少許的清潔工作即可，並提供可重複且無差錯的光學傳輸。它們還能夠承受數千次的接插週期，而且因具有可現場安裝和維修設計的特性，可將停機維修的時間減到最少。
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6 d& J6 O! P: f1 ?6 A5 G% D這些連接器通過密封的連接器介面，使用透鏡擴大和校準從光纖所發射出的光，由於被擴大和校準的光束具有遠大於初始光纖核心的有效面積，因此對於污垢和碎屑顆粒所引起的資料傳輸中斷的敏感性更小，同時還可以更有效率地將兩個連接器對準。

% ^" z# Z5 |5 X9 E- j5 s4 iMolex全球產品經理Mark Matus表示：“停機時間是一種關鍵性應用所無法接受的情況，但是，在嚴苛的環境中，污垢、灰塵、泥土、水分和油等雜質可能會弄髒傳統的光學互連產品，導致系統故障，在這樣的情況下，便需要訓練有素的技術人員使用專門的工具、溶劑和材料來清洗，才能恢復器件的最佳性能。我們的擴束光纖組件提供可靠且可重複的光學性能，因為它們對於這些污染物較不敏感，並且可以在現場使用簡單的方法輕易清洗，例如用布和任何方便的清洗液進行清洗。”
) l7 y% b4 b7 z: t$ W; v. c這些光纜組件具有用於多通道光學介面的2和4光纖數目。非接觸透鏡介面通過防止接插或處理過程中的灰塵嵌入或損壞光學表面，可以減少連接器故障。不鏽鋼外殼選項適用於高腐蝕性環境，所有組件均符合MIL-DTL-83526/20和/21標準的要求，以確保高性能且穩健的通訊連結，並可與市場中的其它同類產品相容。

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Molex發表Impel™ 高速、高性能背板連接器系統
. T1 g) \% c5 \' ~; @/ [新系統將業界領先的訊號完整性和密度與可擴展的價格和性能路徑
完美結合，充分滿足未來資料速率提升的需求

(新加坡–二○一四年七月二十一日) Molex 公司發佈可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)共用的 Impel™背板連接器系統 ，這款不會過時的(future-proof) 連接器解決方案為設備製造商提供了使系統能夠以現今資料速率和成本運行的能力，同時藉著Impel子卡選項在相同的底盤中實現性能提升的遷移路徑。

Impel連接器系統具有業界領先的低串音和高密度性能，以及高達40 Gbps的資料速率，充分滿足了下一代背板互連解決方案的需求。由於它能夠滿足包括傳統、同平面(co-planar)、正交中間平面(orthogonal midplane)和正交直接(orthogonal direct)等所有關鍵性的架構需求，因此是電訊和資料網路應用的理想選擇。

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Molex新產品開發經理Zach Bradford表示：“由於我們有許多客戶正在設計新的多代系統架構，包括了隨時間而增加的多種資料速率，因此我們的目標是開發一個高度靈活且高性能的連接器解決方案。Impel連接器系統所提供的占位面積和介面讓使用者可以更方便和具成本效益的方式，提升到更快的資料速率，而不需要完全重新設計其架構，或者更換現有的資料中心硬體。”
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具有接插至垂直接頭直角子卡的Impel傳統連接器方向可提供2至6線對選項，以滿足價格和性能要求。1.90mm傳統解決方案支援每線性英寸(per linear inch )80個差分線對(differential pair)，而3.00mm傳統解決方案則可實現四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數。在這些相同的配置中，Impel連接器系統能夠實現同平面解決方案，這可支持直角子卡接插至直角接頭，以增加系統的可擴展性。用於正交架構的Impel背板連接器解決方案可實現3至6線對配置，從而讓每個節點可以從18個差分線對擴展至72個差分線對。具有第三代設計特性的Impel連接器系統還提供了正交方向的直接PCB連接，以縮短系統通道的長度，改善訊號完整性的通道性能，支援開放式氣流設計，及降低應用成本。

, M# V$ K% b3 q& T' L為了協助客戶縮減其所需的確切產品，Molex還提供了一款線上工具背板插針圖配置器。這款放在Molex網站且免費的工具可帶領使用者通過一系列的輸入來確定背板參數，並可針對其背板應用快速地產生一份插針圖，此舉將有助於縮短上市時間，從而改善整體的背板設計和性能。

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Molex最新的DDR4 DIMM插座可實現更大靈活性和可靠性
& c/ g. h. k% d: ~' r6 \2 r: B高速伺服器記憶體應用將因插座類型和製造材料的改進而受益


(新加坡–二○一四年八月七日)  Molex公司宣佈推出具有氣動及標準兩種款式的DDR4 DIMM插座產品，在為設計工程師提供更多選項和更高性能的同時，還可保持成本競爭力。氣動插座具有通孔端接類型，而流線型的鎖閂及外殼則可提供更好的氣流及節省空間；而標準型款則具有三種端接類型：用於免焊製程的壓接式；簡化印刷電路板(PCB)線路路由的表面黏著類型；以及用於高成本效益應用的通孔類型。
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! Q. q- a) [& f所有Molex DDR4 DIMM插座均可滿足JEDEC規範並支援資料、計算、電訊和網路伺服器的UDIMM、RDIMM和LRDIMM記憶體應用，提供比DDR3記憶體更高的資料速率和更低的工作電壓。這些插座還使用一種創新的防潮、耐高溫尼龍，其所帶有的熱膨脹係數特性讓它適用於高溫處理操作。

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Molex全球產品經理Poon WaiKiong表示：“那些配罝企業級伺服器系統客戶所在找尋的互連解決方案，不但要能夠提供設計靈活性及節省成本，同時還能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的。藉著提供不同類型、並減小連接器占位面積以增加PCB空間的產品，Molex 可實現優於DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們產品所使用的創新型結構材料將有助於大幅降低良率損耗，可節省更多成本和提供更快的供貨速度。”
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( t) P) W8 R: Y* N( K0 D/ E: P壓接式DDR4 DIMM插座因適用於可省去附加熱週期(added heat-cycle)的乾淨且免焊之製程，所以作業成本較低，而附加熱週期通常會引起PCB的應力或使電子元件性能降低。所有的連接器皆可從以符合人體工程學方式所設計的插座鎖閂中獲益，這種鎖閂具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能，從而提高了可用性。插座上的雙端引線可讓模組順利插入，同時基底上的支座(stand-off)則可簡化焊點的檢查、測量和返工。而異形斷面 (profiled) 的接觸端子則能夠防止接觸斷開，以及減少端子插入過程中對外殼的應力，同時提供高連接器耐用性，支援多達25次的插接週期。這些插座產品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85 mm)，並且展示出在無鉛和無鹵素處理技術領域出色的相容性。

0 S! ]. c0 Y! pMolex提供 0.76和0.38 µm鍍金DDR4 DIMM插座產品，結合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。

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Molex發佈全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器
! r& k# |" L; O6 x小巧的尺寸讓行動設備可節省最大的空間，同時創新的接插對準可確保簡便和安全的接觸


3 a7 d/ s/ O: ^! N9 y! B0 j(新加坡–二○一四年八月二十五日) Molex 公司宣佈推出全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是協助空間受限的智慧型手機和其它可攜式行動設備，以及廣泛的外科手術、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇。

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Molex全球產品行銷總監Noboru Ando表示：“這些創新的產品特性解決了小型包裝可攜式電子設備操作人員所面對的許多挑戰。對於智慧型手機、平板PC、可攜式音訊播放機、個人導航工具和小型醫療電子產品的製造商而言，Molex注意到了其微小型產品的設計和工程技術細節，而這通常會轉化成更可靠和更高性能的產品。”

* M, K$ l7 }8 Z0 O新型SlimStack SSB6連接器(插頭和插座)加入了數項創新的設計特性，有助於確保連接器的高性能和高可靠性，讓行動設備即使在掉落或遭遇衝擊或振動時也不會受到影響，它的一些主要的特性包括：
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$ C  H. Y& r  [: d& h8 Y0 L; k•        寬接插對準外殼導入區提供快速、簡便的對準和接插，而不會出現由於強制接插所造成的連接器損壞風險
•        堅固的可聽聞/觸覺點擊提供成功接插的額外保證
$ _1 [* a* o/ Q8 B, V•        雙觸點設計提供安全的電氣和機械接觸，並防止觸點打開
* b% b0 X( O/ l( l: L, f•        0.13 mm插入長度幫助清除灰塵和碎片，提供更進一步的接觸保證
•        外殼覆蓋提供了反拉鍊 (anti-zippering)屏障，防止觸點在有角度的解接插(unmating) 中脫出
•        寬真空取放區域適合自動化電路板黏著，即使寬度窄也不會影響
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Ando補充表示：“Molex未來將繼續擴展SlimStack SSB系列的產品陣容，並會推出更多的版本，包括不同的堆疊高度、EMI保護遮罩版本，以及帶有電源釘(power nail)“盔甲(armor)”特性的版本。”

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Molex擴展Woodhead® Watertite® 連線解決方案系列 推出針對潮濕和嚴苛工業環境所設計的新型FD多出線盒
/ H. Y0 }; }8 [" V3 k& t針對室內/室外應用的非金屬多組箱可提供更大的深度，NEMA 4X和IP66的水分密封額定性能增強了對工作人員和設備的保護
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(新加坡–二○一四年九月二十二日) Molex公司宣佈擴展Woodhead® Watertite®潮濕環境連線解決方案系列，增添三種帶有封閉式插頭(Closure Plug)和減速器(Reducer)的FD多出線盒(Multiple Outlet Box)。非金屬FD多出線盒以剛性PVC構成，因此非常耐用且耐受衝擊、化學品和溶劑。這些產品具有更大的深度，其體積超過傳統FD出線盒的30%，並具有單組(single-gang)、雙組和三組配置，可提供更大的靈活性。

! X5 x, C7 T  j# Y' V5 }8 T# DNEMA 4X和IP66的額定性能有助於確保出線盒具有安全、可靠的水密封口，以降低電氣衝擊、損害動作和其它電氣危害的風險，即使在需要經常高壓設備沖洗的環境中也是如此。FD出線盒的設計讓它可在廣泛的潮濕和嚴苛的工業環境中，與Woodhead Watertite插頭、插座和GFCI蓋板元件搭配使用。典型的應用包括食品、飲料和化學處理設施、石油和天然氣精煉廠、水處理廠，以及室外施工地點。

( w% e4 X$ F( xMolex工業產品經理Tony Quebbemann表示：“室內和室外電氣連接暴露在潮濕和嚴苛的環境中，為在這些裝置中工作的工人帶來了顯著的受傷風險，或甚至死亡風險。Woodhead Watertite產品線在業界率先提供完全整合的水密連線解決方案，在需要較高GFCI保護水準的環境中降低風險。Molex會繼續開發新的創新產品，幫助提升電氣安全性和工人保護，讓用戶更加安心。”

Woodhead系列Watertite元件是依據為了要在廣泛的工業嚴苛環境中可靠地運作而設計和製造的。除了精選的FD非金屬出線盒之外，Watertite產品組合還包括：GFCI蓋板模組和標準蓋板、電源線、插頭、連接器和插座。

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Molex 推出市場上唯一符合軍規要求的FEP扁平帶狀電纜
Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜兼具牢固性與靈活性，可抗化學物質侵蝕，耐高溫，耐磨擦並可自由彎曲折疊

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- {  t; n9 r  T(新加坡 – 二○一四年十一月二十日) Molex公司推出 Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜，是當今市場上唯一可滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規範要求的解決方案，適用於機載航空電子設備和工業設備等惡劣環境下的應用。與競爭的 PVC（聚氯乙烯）和 TPE（熱塑性彈性體）產品所不同的是，Molex 所帶來的擠壓成型 FEP（乙烯丙烯氟化物）是一種高性能電介質絕緣材料，可抗化學物質侵蝕，耐高溫，耐磨擦並可自由彎曲折疊。

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Molex工程經理 Jeet Sanyal 表示，“訊號故障一直是國防、航太和工業設備應用中常見的問題，這是因為 PVC 和 TPE 電纜在多次接觸惡劣環境的侵蝕後，會出現性能衰減的現象。專為惡劣環境而設計的Temp-Flex FEP 電纜具有極高柔軟性，是小體積、堅固耐用產品應用的理想選擇，這些應用包括記錄飛行資料的黑盒子、導彈系統，以及眾多產業中廠房內所使用的機器人等。”

Temp-Flex FEP 扁平帶狀電纜在 -65 至 +200C 的溫度範圍內具有極高耐久性，以及良好的抗酸、酒精、醛類、基質、酯類、烴類（脂肪族、芳烴和鹵化烴）、酮和氧化劑等性能。擠壓成型的電纜所封裝的每條導線都帶有絕緣層，不會分層，而低損耗介電常數 (2.1) 則可確保在最低損耗下實現最優的訊號傳輸效果。這類電纜可以使用傳統的絕緣位移端接/連接器 (IDT/IDC) 技術來進行大量端接，同時滿足效率及節省成本的要求。此外，Molex 還提供商用/標準電纜，具有多種導線尺寸（16 至 32 AWG）、材料（裸銅、鍍銀銅和高強度合金）與螺距，讓使用者可根據特定要求（例如電流、電壓、空間約束、抗拉強度、柔性以及彎曲壽命等），輕鬆地客製化其解決方案。