莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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授權合約為OEM廠商帶來新一家可提供高性能Molex EdgeLine®、EXTreme LPHPower™和EXTreme Ten60Power™ 連接器產品系列的可靠供應商
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3 o# |8 s2 G  X(新加坡  – 二○一一年八月二日)  全球領先的全套互連產品供應商Molex和Samtec公司宣佈，雙方已簽署了一項第二來源供應商的協議。根據該協議的條款， Samtec已獲得授權，可在全球製造、行銷和銷售Molex EdgeLine®、EXTreme LPHPower™ 和 EXTreme Ten60Power™ 產品系列。

Molex產品經理Ken Stead表示：「我們很高興與Samtec達成協議，為OEM廠商帶來一家在成熟和利基型連接器市場領域擁有專門技術的可靠供應商。該公司在連接器產業所擁有的卓越能力，已是業界所公認的一項事實；在為Molex這些創新解決方案實施多來源行銷策略和擴展整體可用市場方面，Samtec是一家擁有良好條件的合作夥伴。」
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% [4 I& @7 w7 D: b4 RMolex EdgeLine®系列包含四個不同的產品系列 (CoEdge、垂直、壓配式CoPlanar、EdgeLine訊號與功率)，而每一產品系列都具有獨特的特點和優勢。這些單件式邊緣插卡是一種靈活的低成本可擴展互連解決方案，擁有多種接插方向，適合廣泛的電訊、運算和儲存應用。

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混合型大電流電源及訊號連接器Molex EXTreme LPHPower™ 在每英寸線性空間上可提供高達127.0A的電流，並能夠以直角、共面或垂直方向接插。相較於標準SSI型連接器，低側高 (7.50mm) EXTreme LPHPower互連產品可以增加多達25%的自由氣流。
/ @* |0 r5 T9 E4 Z- ?Molex EXTreme Ten60Power™ 連接器是模組化的大電流電源和訊號互連系統，採用共面和直角板對板方向接插。EXTreme Ten60Power連接器的每英寸線性電流高達260.0A，是市場上低側高連接器中擁有最高電流密度的產品。

Samtec公司產品行銷和開發經理Doug Wathen表示：「對於能夠達成授權合約，我們感到很高興，此舉將為客戶帶來已被業界所認可的Molex專利解決方案。作為電子產品市場中的創新廠商，兩家企業將會共同努力，把這些先進的連接器技術帶到現有的和新興的市場領域。」

' T5 L( Z& h$ z) k9 J  Q: DSamtec  將提供 Molex EXTreme LPHPower™、Edgeline® 和 EXTreme Ten60Power™  系列產品。兩家公司計畫共同進行交叉測試和安規 (UL、CAT) 認證。要瞭解有關EXTreme LPHPower™、Edgeline®和EXTreme Ten60Power™ 連接器產品的更多資訊，請瀏覽網站www.molex.com或www.samtec.com。如需獲取其它Molex產品和產業解決方案的資訊，請點擊此處。

關於Samtec公司

: G9 o( g* z2 ^& v- BSamtec公司成立於1976年，是一家多樣化電子互連產品的私人控股全球製造商，其產品線包括訊號完整性、微間距、牢固型，以及整合型和客製化產品。Samtec已取得了ISO/TS 16949:2002、ISO 9001:2000 和 ISO 14001:2004認證，並獲得同規模企業中最高的5- A1 Dun and Bradstreet評定。Samtec公司的網址是www.samtec.com。

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Molex Quixon™快速斷開端子為船舶製造商 提供簡單可靠的解決方案 Quixon端子適用於船舶儀錶板計量工具和開關


+ h% |. G2 C. M/ Z$ j" b (新加坡  – 二○一一年十一月二日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出Quixon快速斷開端子，為船舶儀錶板計量工具和開關製造商提供了高度可靠的自行校準(self-aligning)特性，可為多種應用中達成簡單且安全的連接，包括燃油表、深度計、里程計和轉速表，以及用於點火裝置、鼓風機和測深儀的開關。

' A+ R% i# \8 l) @6 o# }. O1 @Quixon快速斷開端子擴展Molex現有的Avikrimp™、InsulKrimp™和Krimptite™產品線。因為Quixon端子帶有彎曲光柱和標準凹槽，它們提供了低插入力，可與符合業界標準的片插配，最大尺寸為6.35X0.81mm(0.250*0.032英寸)，同時維持高緊扣力以提供最高安全性。Quixon連接器的側隙面切割設計可在插配時輕微地傾斜，輕鬆實現盲插，並帶有易於插入線纜的喇叭狀筒形入口。

Molex全球產品經理Chip Walsh表示：「Quixon是我們致力於開發專門滿足造船業需求之連接產品的最佳例證。在插片難以接觸的情況下，或者普遍出現在船用儀器製造業的重複性的裝配線端子插配中，人體工學成為關鍵因素時，具備獨特性能的Quixon端子成為理想的解決方案。」

% X( D$ e2 U7 A) R% z. s, F( zQuixon快速斷開端子可以散裝、或連續貼在麥拉(Mylar) 塑膠帶上的卷裝供貨，以達成半自動或全自動端接。這些端子和Molex推薦工具一起使用時，能夠滿足UL標準要求。不過，其它各種產業標準加工也可以用於鉚壓Quixon快速斷開端子。

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Molex推出Mini-Fit® Plus HMC壓接端子具有專有高電流合金和專利設計特性
壓接端子達到目前最大的耐久性和每路額定電流，適用於中等功率應用
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(新加坡  – 二○一二年一月十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(HMC，High Mating Cycle) 壓接端子，適用於需要高插拔次數的應用，包括醫療設備、消費性電器、網路與電訊設備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次，而且每電路電流高達13.0A。相比標準Mini-Fit端子，其專利的細長凹槽設計提供了更長的接觸長度和更大的接觸面積，而不會增加產品的設計尺寸。

" ]. k8 h* d. Y9 H: i2 ?7 X5 BMolex全球產品經理Chris Slinkman表示：「Mini-Fit Plus HMC具有獨特的特性，可讓製造商增加插拔次數，同時提升載流能力，但不會增加連接器的占位面積。它們是市場上唯一能夠達到1,500次插拔和每電路13.0A電流的端子，相反，目前其它同類產品僅能提供30次插拔和每電路9.0A電流。」

* }* h) E$ o' u: R8 H2 P/ o# cMini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置，並可以16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規方式供貨。這些端子可與現有的Mini-Fit插座與插頭外殼和現有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接頭共用。採用Mini-Fit Plus HMC技術，可以使用現有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外，因為壓接端子與現有的Molex鉚壓工具相配，因而無需新的工具。

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Molex EXTreme Guardian™系統榮獲DesignVision Award獎項 為高階伺服器市場提供小巧的高功率接頭和電纜解決方案
支援每插片高達80A電流，能夠滿足客戶對高電流可靠互連的需求 且不影響PCB面積


4 ~; J6 W/ ?2 L2 E. E (新加坡  – 二○一二年二月二十九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出用於運算和電訊市場之高階伺服器的EXTreme Guardian™接頭和電纜解決方案。獲得2012年DesignVision Award頒發互連技術與元件類別的獎項的EXTreme Guardian下一代解決方案提供三電路線到板配置，具有每電路高達80A電流、一個中心線間距為11.00mm (0.433英寸)，同時可節省更多PCB面積的PCB接頭，以及一個減少電纜串音兼可提高外部雜訊抗干擾能力的EMI遮罩選件。

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Molex新產品開發經理Ken Stead表示：「獲得聲名卓著的DesignVision Award頒發獎項，正好表示EXTreme Guardian的創新獲得業界認可。在產品開發階段，Molex技術團隊著重滿足客戶提出的數項重要要求，包括小型封裝尺寸、對高電流的支援，以及出色的遮罩特性。經由全面瞭解客戶的需求，我們開發出一款能夠滿足終端使用者所有的獨特實體、機械和電氣規格要求的解決方案。」
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& Q4 k3 l+ _  H7 }& R- o8 dEXTreme Guardian PCB接頭元件採用嵌入式first-mate/last-break端子，可以為功率單元提供的熱插拔，從而縮短網路停擺時間。該接頭還包括數種獨特的設計特性，比如達到更高插入定位準確度的嵌件成型(insert-molding)設計；輕易達成牢固插配的接頭外殼flange整體螺紋，以及提供準確的連接器通孔定位的定位樁。

EXTreme Guardian電纜元件能夠處理高達600V電壓，支援達到最低可行電壓降和不可逆轉耗散功率(irreversible dissipative power，I2R)損耗的高電壓。電纜解決方案的其它機械特性包括最低限度承受1.5kgf (3.3 lb)拔出力的電纜外模(overmold)翼形螺釘，可以在任何方向上獲得最小9.98kgf (22 lb)拉力的jacket-included應變消除，以及確保電纜不會意外拔出和斷開的次級端子鎖。

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Molex推出用於超小型消費性電子產品的micro-SIM卡插座
- ^: s8 A, u9 R3 O0 M8 c; W6 X5 {兩個全新micro-SIM卡插座系列能夠有效節省垂直空間和PCB空間

(新加坡  – 二○一二年三月二十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈推出兩個專為超薄智慧型手機、平板電腦、GSM/UMTS數據機和PC卡等可攜式通訊設備而開發的推挽式(push-pull) 6電路和8電路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座高1.40 mm，並帶有檢測開關；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。

9 P$ m0 K! V! E( R' wMolex的micro-SIM卡插座的一個傑出特性是內置防短路設計。78646系列插座採用能夠限制SIM卡在插入後橫向移動的外殼設計以防止短路。78727系列插座則升高塑料內壁以形成防接觸屏障，從而隔離已插入的SIM卡與插座的金屬外殼。

. j% Q# U. O/ l78727系列插座具有卡位偏向特性，防止從錯誤的方向插入micro-SIM卡。該系列插座還帶有檢測開關，能夠在卡完全插入後進行檢測。78646系列插座帶有倒角邊緣標記，提示使用者從正確方向插入micro-SIM卡。
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# z: N6 i$ C3 p7 ~* @$ MMolex商用產品部門高級產品行銷工程師Jason Foo指出：「消費領域不斷需要更小巧的通訊設備，包括智慧型電話和平板電腦，而micro-SIM規格正是這一設計演變的一部分。新的micro-SIM系列擁有豐富的先進設計，包括防短路特性、檢測開關和卡位偏向，確保正確插入SIM卡，提供了最佳的增值插座解決方案。而這些插座產品的防誤插特性都是內置的。」
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$ E8 i' A) x' j9 ^- P2 p兩個插座系列的圓形端子提供出色的電氣接觸性能，而採用逐步導入的反向端子設計，能夠達成平穩的插卡和退卡。兩個插座系列中，每款插座的總焊接點數目均為14個，以提供牢固的PCB壓接。
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6 W5 u$ u4 x3 D" v. K! H+ s78646和78727兩個系列插座均具有耐高溫LCP外殼，並帶有方便SIM卡的推挽操作的闊「手指」區。新插座符合RoHS和ELV指引要求。

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Molex模組化NeoScaleTM平行板式互連系統 在28+ Gbps速率下提供最佳訊號完整性
9 z* Y( h% |/ b+ q3 R: F' V獨特的NeoScale「三重」結構在密集、牢固的封裝中提供設計靈活性和高速資料速率
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(新加坡  – 二○一二年四月十二日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電訊交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現最佳性能和客製化。

Molex新產品開發經理Adam Stanczak指出：「模組化NeoScale三重佈局的每個差分對包含三個插針—兩個訊號針和一個遮罩接地針。每組三重佈局都是一個獨立的28 Gbps差分對，無需額外的接地針，並能夠針對高速單端或電源系統而進行最佳化。與現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器相比，高度靈活、功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常乾淨的訊號傳輸和訊號完整性。」

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NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂巢式結構為每組三重佈局進行佈線，以期儘量減少串音，並一層或兩層內實現PCB高效率佈線，從根本上節省PCB材料的成本。另外，位於連接器外殼內的獨特tombstone結構能保護插配介面和柔性觸點，幫助防止端子受損。NeoScale佈局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以客製化，支援高速差分對、高速單端傳輸、低速單端訊號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個元件備有12至240組三重佈局。
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3 |4 a: u5 ]0 F5 r9 PNeoScale平行板式互連系統採用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球閘陣列連接器安裝方式相比，機械SMT程序具有更高的成本效益和可靠性，能夠在大批量生產中簡化設計，同時促成牢固的焊接連接，省去焊接引線座(solder tail) 所牽涉的熱安裝和複雜結構。

9 Y, S" I7 R& a9 v/ VNeoScale插頭元件的差分對間距為2.80mm。插座元件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重佈局具有四個solder charge連接，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重佈局時，PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背對背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重佈局對，可幫助PCB佈線和RX/TX接腳輸出管理，以便提供最佳訊號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構能進一步保護連接器免受搬運損壞，同時提供最佳訊號完整性和機械穩定性。
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% W8 P: N9 _$ n! r1 \$ r( bStanczak指出：「模組化NeoScale平行板式互連系統是空間有限的設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易客製化的設計工具，可用於大量的高密度系統應用。」

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Molex展示兩種新型Premo-Flex™ 跳線 新產品提供靈活而可靠的PCB互連解決方案，適用於多種需要微小型連接器的應用

* _5 `4 {' V! A4 x# \ (新加坡  – 二○一二年五月二十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈其Premo-Flex™扁平柔性電纜(flat flex cable，FFC)和蝕刻聚醯亞胺樹脂(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品，這兩款產品可為包括醫療設備、消費性電子和汽車電子等多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
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5 t) v" z2 D! ]Molex產品經理Dan Kreger表示：「隨著電子產品的體積不斷縮小，我們致力於設計複雜的微小型產品，以便儘量節省電路板空間，同時提供終極的靈活性、可靠性及成本節省。Molex的Premo-Flex產品不僅能解決有空間內複雜的板對板互連難題，而且因為是現貨產品，還能夠協助設計人員減少開發時間，同時省去客製化加工成本。」

! Z1 E/ e1 C# HMolex在Premo-Flex FFC跳線系列中加入超薄、超靈活的0.12 mm電纜，使整個產品線現可提供0.50、1.00和1.25 mm間距；4至60多種電路尺寸，以及30 至305 mm的標準電纜長度，為設計人員帶來了幾乎無限的選擇。Molex還可以滿足客製化長度超過305 mm的FFC電纜跳線需求。Molex所有的FFC跳線均可端接零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)、非ZIF或低插入力FFC連接器，為有限空間內的複雜板對板互連提供理想選擇。
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Molex的Premo-Flex聚醯亞胺樹脂跳線具有蝕刻銅電路，可讓設計人員為小至0.30 mm微間距和更小的微小型連接器的可靠連接提供所需的緊密公差。這一解決方案經由與Molex的0.30 mm間距Easy-On™和BackFlip™ FPC連接器進行端接，能夠滿足設計人員尋求雙接觸(dual-contact) ZIF連接器的需求，讓他們可在相鄰的平行PCB上的利用相同PCB圖案。這款跳線產品還可以大大節省電路板空間，並且為數位相機和掌上型醫療設備等小型應用提供設計靈活性。

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Molex擴大CMC產品線推出32電路線對線連接系統
' Y, b+ Z  g) a& |, r新的模組化混合式連接系統擴展產品實現在整個車輛內採用一個完整的CMC連接系統
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# ^# e8 f: i" ^ (新加坡  – 二○一二年六月二十八日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈擴大其CMC產品線，推出一款32電路線對線連接系統。CMC模組化混合式連接系統專門針對高傳導性應用和嚴苛環境應用而設計，並且獲公認為汽車和運輸動力傳動應用的業界標準介面，適合引擎控制單元(ECU)、自動變速箱、懸吊控制器和電動手煞車等應用。

Molex全球產品經理Selvan Wilhelm表示：「這款32電路線對線連接系統可讓客戶能夠整部車輛內使用同一插孔連接器和CP端子系統。經由採用同一連接系統，客戶可以獲得規模經濟的優勢，使得採購具有高成本效益，並且使生產過程最佳化，從而降低整體成本。」

4 O: P' O4 e0 c( e; e; vMolex新推出的32電路線對線密封高密度模組化連接系統主要用於汽車、貨車和公共汽車的動力傳動和車身電子應用。經由在整個車輛內採用同一個完整的CMC連接系統，電纜線束製造商只需要一個插孔連接器和端子系統，便能同時用於線對板和線對線應用。這款32電路線對線插頭設計能夠用於支架和夾具安裝，提供額外的靈活性，滿足每個客戶的特定空間和應用需求。
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Wilhelm又表示：「Molex擁有全面廣泛的符合CMC產業標準的連接系統現貨產品線，因而客戶可以節省工具開支，並且經由縮短交付時間而得益。」

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Molex iPass+™ zHD垂直連接器 在SAS-3和規劃 SAS-4高速頻寬運作
低側高iPass+ zHD連接器經由省去中間層連接，改善系統氣流和訊號完整性，提升新一代資料速率和連接埠密度
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/ E  ]- b6 i  @(新加坡  – 二○一三年三月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出用於中間層或其它非邊緣板應用的高密度iPass+™ zHD垂直連接器產品，新的iPass+ zHD垂直連接器系統提供了滿足SAS-3和規劃SAS-4頻寬要求的0.75mm間距垂直連接器。
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  D$ l$ T: c0 f. s2 RMolex新產品開發經理Joe Dambach表示：「在許多伺服器和運算系統中，有限的氣流和高串音正在成為經常出現的問題。iPass+ zHD垂直連接器採用一步式安裝的低側高設計，解決了這些問題，提供了出色的訊號完整性，同時在PCB上保持小占位面積。」

7 T; p2 c: d/ yMolex iPass+ zHD連接器具有穩健安全的連接特性，可以升級至最高96 Gbps資料速率(在四個通道上達到24 Gbps)。新型iPass+ zHD垂直連接器經由提供靈活的中間層設計選擇，改善系統氣流，同時減少電路板空間限制。晶片整合化(waferized)連接器設計能夠優化PCB占位面積，具有低插入損耗、低整合串音雜訊、低回波損耗，並且在全部高速通道上達成最小的性能變化。
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. I/ O$ v7 X  y4 J7 Q與傳統iPassTM連接器相比，垂直壓配iPass+ zHD連接器幾乎將PCB上的連接埠數量增加一倍，一步式安裝減少與波峰焊接製程相關的成本和時間。iPass+ zHD連接器匹配全部現有的miniSAS HD (Molex iPass+ HD)被動銅纜、主動銅纜和光纜組件。安全鎖定裝置則確保可靠的電纜元件插配。
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Dambach補充：「創新的iPass+ zHD垂直連接器為Molex客戶提供了用於SAS-3和規劃SAS-4高速伺服器儲存網路並且適合未來應用的新型連接器設計。」

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全新多來源協議(MSA)將帶動400 Gbps銅質電纜和光纖收發器市場的發展
* v; r1 R; ~/ L. C/ c" DCDFP MSA的成立將針對400 Gbps資料傳輸速率制訂標準的收發器規範

(新加坡 –  二○一三年四月九日) 全球五家領先的業者即將達成一項多來源協議(multi-source agreement, MSA)，成立了CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)產業聯盟，以定義收發器模組/插頭機械外形尺寸和主機板電氣邊緣連接器和外殼。

•        Avago Technologies (www.avagotech.com)
1 [6 }- p  i2 O, S, l•        Brocade Communications Systems Inc. (www.brocade.com)
- y8 a7 I& {  \•        JDS Uniphase Corporation (www.jdsu.com)
* k  C& E+ g7 K/ h0 n/ X•        Molex Incorporated (www.molex.com)
•        TE Connectivity (www.te.com)
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全新CDFP MSA的目的是在規範和鼓勵400 Gbps熱插拔模組的開發和商業化，這種模組整合了16個傳輸通道和16個接收通道，可支援被動和主動銅纜，以及主動光纜模組。
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Brocade高級技師Scott Kipp表示：“我們預期這種高整合度的收發器模組可讓網路設備製造商實現具有高密度埠和更高系統資料輸送量的400 Gbps解決方案，MSA團體計畫將制訂出規範的細節，從而推動可相容的高密度產品可以被整個產業所採用。”

0 a7 x. |5 P  y4 t* o: ZCDFP MSA參與廠商將提供在機械和電氣方面可以互換的產品，這個專案將規定電氣介面、光纖介面和機械介面，其中可能包括光學連接器和插配(mating)光纖電纜插頭、電氣連接器、導軌、前面板和主PCB佈局的要求。此外，MSA規範還將包括熱、電磁和靜電放電設計的建議。
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% O" m+ J! C) g8 AMolex集團產品經理Scott Sommers表示：“藉著建立前面板、可熱插拔的16通道400 Gbps模組的多個可相容來源，這項協作將可強化客戶的選擇和確保互通性和互換性，從根本上促進整個銅纜和光纖收發器市場以更快的速度發展。”

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Molex VITA 66.1光學MT背板互連系統簡化了VPX-Architecture
高密度的線圈管載體（ferrule-carrier）設計和堅固的外殼
( Z' O) c* w/ W3 k2 s, i  q簡化了嚴苛的嵌入式VPX軍用和航太背板應用的安裝和維護

. r5 J0 }. H! M(新加坡 –  二○一三年四月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對高密度軍用、航太和商用嵌入式系統等應用推出了一款VITA 66.1耐用光學MT背板互連解決方案，新款的VITA 66.1耐用光學MT背板互連系統的設計可滿足VPX架構的ANSI-ratified規範要求。

5 T& y& C+ D& Q  FMolex全球耐用互連產品經理Mark Matus表示：“軍用和商業應用必需嚴格地遵守針對嚴苛嵌入式計算系統而發展的VPX規範，較小的底座和基於電路板尺寸之設備必需要很容易地就可以接觸到，以便在現場進行維護。VITA 66.1互連產品以我們創新的MT 線圈管載體（MT ferrule-carrier）設計為基礎，讓現場維護工作在部件密集的系統中也不需要手動工具，從而縮短了安裝和維護的時間，也降低了相關的成本。”

5 }5 o2 V/ ]: b5 E( w7 v6 X( Q4 ]新的Molex VITA 66.1光學MT互連系統可以滿足VITA 66.0設定的要求，用於與VITA 46背板和插電模組共用的盲插光纖互連。VITA 66.1互連產品提供標準單模或多模和VersaBeam™ (擴束) MT 線圈管選擇的8、12或24芯光纖，以便讓設計更具有靈活性。這些互連產品具有堅固的鋁外殼，能夠承受極端的溫度範圍(-50 至 +105 °C)，以及衝擊和振動環境，此陽極電鍍鋁基外殼產品提供了用於標準所規定的指定VPX卡空間的堅固解決方案，或者當作VPX架構外部的獨立解決方案使用。

Matus補充指出：“緊湊型VITA 66.1光學MT背板解決方案完全符合ANSI-ratified 66.1規範，以確保VPX系統工程師在設計和功能性方面擁有最佳的簡單性。”

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為工業、航天和國防網路連接性而設計的緊湊型Brad Nano-Change連接器 易於安裝，在緊湊的空間中提供出色的可靠性
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(新加坡 –  2013年5月21日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出緊湊型Brad® Nano-Change® (M8)連接器產品，支援極具挑戰性的工業自動化、航太和國防等領域的網路連接性(connectivity)。堅固的Nano-Change產品線為感測器和致動器應用提供業界最為廣泛的選擇，當中包括節省空間的連接器、電線套件、插座、安裝板(insert)、分離器和模塑接線盒。
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  D; ?7 j6 X2 g1 pMolex產品經理Jimmy Adjunta表示：“在嚴苛的環境中實現安全的網路連接性需要可在這種環境下勝任工作的密封式連接器和電纜元件。Brad Nano-Change連接器可提供完整的互用性和出色的性能，是滿足需要出色可靠性設備的製造商和終端使用者需求而設計的產品。”

Nano-Change連接器是Molex®用於I/O接線盒等M12介面的Micro-Change®連接器的補充，符合較小的M8外形尺寸標準。密封的Nano-Change連接器具有IP67穿孔(IP67 threaded)或IP65推動(IP65 push-on)兩種版本。鍍金銅合金觸點和磷青銅插座可確保可靠的低電阻性能。Nano-Change連接器在緊湊的空間中可提供穩固的性能，並藉由簡化維護和安裝，將停機時間和配線降到最少。

6 G% L8 e3 c- Z9 z! ^9 h& \Molex公司可提供各種標準長度的電纜元件系列，Nano-Change配電盒具有4、6、8或10埠版本、單和雙I/O，以及垂直和水平安裝的靈活性。完全密封的外殼可確保在嚴苛環境下仍具有可靠的性能，即使在高振動應用中，其防振動的特性可以避免連接失敗的情況發生。
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Adjunta補充表示：“Brad品牌是高品質的同義詞，可保護客戶在某些世界上最嚴苛應用中所做的投資。Nano-Change產品組合為關鍵任務網路應用(mission-critical network application)提供了同樣值得信賴的可靠性。”

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Temp-Flex™空氣電介質超低損耗柔性微波同軸電纜可提供高達88%的VOP，超越嚴格的軍用和航太規範

& @/ a% [8 D% G! V- R (新加坡 – 二○一三年七月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出微波電纜組件，其中利用了Temp-Flex™空氣電介質(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產品線，特性是具有已獲得專利的雙單絲(monofilament)空氣增強設計和螺旋形纏繞遮罩層。Temp-Flex同軸電纜可為已提高的訊號速度達致高達85至 88%的傳播速度(velocity of propagation, VOP)。
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Temp-Flex工程經理Jeet Sanyal表示：“在高頻應用中，滿足強大的訊號性能及有限的訊號損耗要求是一項越來越嚴峻的挑戰，業界領先的Temp-Flex微波同軸電纜提供了高達88%的VOP——超越嚴格的軍用和航太應用，同時實現了最佳的相位穩定性和頻寬。”
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  J3 @9 x3 Y2 Q& E% E# n, E4 ^( ~針對在高頻航太、國防和商業應用中指定使用微波同軸電纜的設備製造商，Molex開發了Temp-Flex空氣電介質超低損耗柔性微波同軸電纜，應用包括雷達、軍用車輛、衛星、航太、導彈、射頻(radio frequency, RF)消融(ablation)、測試和測量設備。
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" e+ p) H& x/ W) Y: t* u在變化多端的應用中，Temp-Flex同軸電纜具有極穩定的電氣性能，以及最小的阻抗和插入損耗變化。製程的高一致性確保了產業最小的機械公差：0.047”、 0.086” 、0.141”遮罩OD結構。柔性微波同軸電纜提供了100 分貝或更大的遮罩效能，並保護訊號避免受到內部和外部的扞擾。

" Y# b% ]$ n; |; h! v7 B" `% s( `) wTemp-Flex同軸電纜的高可靠性反射損耗(return-loss)優化了完整端對端(end-to-end)互聯所需的電壓駐波比(voltage standing wave ratio, VSWR)特性。與半剛性(semi-rigid)微波同軸解決方案相比，螺旋形纏繞扁平線(flat-wire)編織遮罩層帶來了極佳的遮罩性能、增強的彎曲性和出色的電氣性能。
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$ d& |4 a% S6 K, q9 D' g- Z3 PTemp-Flex空氣電介質超低損耗柔性微波同軸電纜現可從Molex已元件形式來出貨，並可選擇電纜尺寸和連接器類型。Temp-Flex電纜採用含氟聚合物電介質絕緣來確保出色的雷達、軍用車輛、衛星、航太、導彈、RF消融及測試和測量設備的監控和控制，是完整的端對端解決方案。

Sanyal補充表示：“因為VOP的結果、緊湊的尺寸和電氣控制、最小的VSWR和低插入損耗，讓柔性Temp-Flex微波同軸電纜超越了現今市場上的性能標準。”

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全新高速邊緣卡連接器可為多方向和多種PCB厚度提供高達 25 Gbps的資料速率
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(新加坡 – 二○一四年一月二十七日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴大旗下的EdgeLine®產品陣容，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品採用高速差動接觸設計，能夠實現最高達25 Gbps的資料速率，同時還有出色的信號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等範圍的通信、計算和儲存應用提供具成本效益、靈活且可調節的解決方案。Molex將於2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上展示高速邊緣卡連接器及其它的EdgeLine產品。
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) a# ^0 d0 e3 S0 `& a+ Z6 OMolex產品開發經理Adam Stanczak表示：“隨著系統變得更加複雜，客戶不僅需要更高的資料速率和出色的信號傳輸清晰度，還需要在有限的電路板空間中達到更高的相互連結性(interconnectivity)水準。最新的EdgeLine連接器可以滿足業界對單件式可靠高速連接解決方案的需求，同時繼續提供終極的設計靈活性、緊湊的密度及最小的PCB占位面積。”

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這些連接器可以接受厚度介於1.57至 3.18mm的PCB，讓它成為複雜產品設計的理想選擇。它們具有多種電路尺寸，在一個解決方案中提供更大信號和功率分配的設計靈活性。新連接器具有可增強氣流和熱管理的低側高，PCB之上的CoPlanar測量數值為6.40mm，而PCB之上及下的CoEdge測量數值則為3.50mm，其它的特性包括：

& N7 ], i! A' H- e- C        採用壓入配合(press-fit)、引腳相容的端子設計，使用平頭工具和SMT貼片實現簡便的電路板端接，實現更高的速度
        高成本效益的縫接端子適合不同的信號和電源要求
! U; K* e7 n% [        共用或單一接地為電源、低速、單端信號和高速差分電路提供靈活性
        某些電路尺寸的中心鍵在插座介面中進行接插邊緣的中心點校正，改善了接插過程中的PCB對準(alignment)
        0.80mm 間距 CoEdge連接器具有鍵控和鎖定特性，能夠可靠地裝配到PCB上，並且改善接插過程中的電路板對準。次級鎖定選項有助於防止意外的解接插和防止PCB從連接器脫離。

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Molex 推出新款薄型 Lite-Trap SMT 線對板連接器系統
+ B) O0 H3 O# s5 G8 ^# k# w易於使用的按鈕式插鎖可供纖薄型LED 照明製造商實現簡便的進行現場裝配與拆卸

/ Y" A  l* `# X3 B5 v0 R* B7 y(新加坡 – 二○一四年十月二十三日) Molex 公司推出新型的Lite-Trap SMT (表面黏著技術) 線對板連接器系統，具有小巧的外觀尺寸，可滿足纖薄型 LED 照明模組的應用要求。這款按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm，與電線可拆卸式(wire-removable type) 的連接器相比，是當今市場上外形最小巧、電線插入力(wire insertion force)最低的連接器之一。
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Molex 產品經理 J.B. Jin 表示：“致力於創新的Molex設計出可以在電路板上降低元件高度的連接器系統，充分滿足了 LED 照明製造商的要求，從而實現更薄的設計，並減少陰影或對光源的干擾。”

! E4 X8 d$ e" s! g6 xLite-Trap 連接器的端接方法類似廣泛使用的 Molex Wire Trap 連接器及某些特定的“探入型(poke-in)”產品，但所需的電線插入力較低。剝離的電線可以插入到連接器中，然後推開套牢(trap)電線的雙觸點閘式(gate-style)端子設計，從而提供牢固的電氣接觸以及較高的電線滯留力(wire-retention force)。Lite-Trap 連接器還具有易用的插鎖設計，方便操作人員插拔時無需使用任何工具。這些功能可讓現場裝配和拆卸更加便利，甚至未經訓練的技術人員也可完成工作。
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! z6 O8 H1 |& P/ U% IMolex Lite-Trap 連接器的其他功能包括較長的電線絕緣層設計，可實現穩定的電線定位，進一步確保觸點的接觸效果，而創新的電線鎖扣功能則有助於將電線插入到正確的深度。