莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex銅製軟線產品亞洲廠房 獲得ISO/TS-16949:2009汽車業品質管理系統認證
* `8 h7 l9 F/ J* t0 O2 |1 s! k第三方檢查、驗證、測試和認證機構授予Molex公司汽車業品質管理系統認證

(新加坡  – 二○一一年五月十六日)領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈，公司位於台灣台北的銅製軟線產品生產廠房於二○一○年十二月二十二日成功獲得ISO/TS-16949:2009汽車業品質管理系統標準認證。這認證由經授權的第三方機構頒發，顯示Molex公司致力遵循嚴格的先進管理標準的承諾。
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Molex公司銅製軟線產品行銷及工程經理Daniel Dawiedczyk表示：「Molex作為汽車代工商和供應商的可靠合作夥伴，一直不斷努力調整及改進營運步驟。ISO/TS-16949:2009認證的目標為推行一致的全企業性管理架構，在每個層面上——從初始工程技術解決方案直到Molex全球製造工廠——對文件、設計、驗證和確驗都能夠達到最佳實務。」

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ISO/TS-16949:2009汽車業品質管理系統認證標準是由國際汽車特別工作小組(International Automotive Task Force, IATF)制定的，集合ISO 9000標準和AVSQ (義大利)、EAQF (法國)及VDA 6.1 (德國)標準的要求。通過認證的供應商必須證實其致力於遵循品質管理系統標準，不斷提升製造效率，預防產品缺陷，同時減少汽車元件供應鏈的生產變動和浪費。

7 v- I8 a, `$ D% p; ^; fMolex公司於二○○八年中收購其位於台灣台北的子公司博上企業(Aflextech, Inc)，擴展在汽車應用的軟性電路版和元件方面的設計和製造能力。Molex公司的其他市場領域還包括醫療、軍事，以及資料通訊等。
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Dawiedczyk表示：「作為一級汽車製造商和供應商的合作夥伴和產品供應來源，Molex很高興為客戶提供ISO/TS-16949:2009認證，這項認證是全球汽車業對產品品質和一致性的基準。」

Molex公司汽車連接器解決方案包括標準密封式和非密封式連接器產品，適用於動力系統的客製化功率和訊號線，以及車內娛樂系統應用。作為全球汽車業的主要供應商，Molex公司可為汽車製造商及其供應商提供廣泛的研究和開發能力，包括快速原型建置和大量生產支援。Molex汽車設計團隊分佈於全球各地的技術中心，並以電子方式互相連繫，以期交流專有技術，同時加快開發速度。除了ISO/TS-16949:2009認證之外，Molex製造基地還獲得ISO 9000和QS 9000品質管理系統認證。

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Molex ClipLok™薄型互連線夾提供穩固電路對板連接
支援嚴格的設計條件限制，能夠以較低的整體成本 達成功能豐富的應用，為OEM廠商及其客戶帶來更多價值
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$ T0 K6 Q' b" q  q+ C5 Y
! x' {9 S2 {3 K: f# K" X9 |( s(新加坡  – 二○一一年六月二十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出ClipLok™互連線夾，這款機電連接產品能夠輕易將薄膜開關或軟性電路板(FPC)的尾端與印刷電路板牢固地連接，無需在每一點接插連接器。率先面市的薄型ClipLok連接線夾提供了即時、可靠的電路對板連接，適合一系列消費性、醫療、網路和電訊應用。

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Molex印刷電路產品部副總裁兼總經理Todd Hester表示：「產品的完整性對於Molex客戶來說是十分重要的。薄型ClipLok連接器設計提供了出眾的特性，包括強大的機械附著力、優良的電氣完整性，以及大幅降低的產品成本和易於組裝的特性。」
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ClipLok互連線夾是Molex整合式開關元件產品線的最新成員，能提供較其他電路對板互連方法體積更小的替代產品。其彈簧型結構使機械元件能夠將電路牢固地連接在一起。當開關電路環繞在電路板週邊時可獲得電氣連接。另外，每一個ClipLok連接線夾均附有內置導引，使裝配人員能夠在正確的位置固定線夾和電路。
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Hester補充時指出：「如今的用戶介面技術要變得更複雜，而且要求更嚴格。薄膜開關、電容式開關、觸控螢幕，顯示器軟性元件和軟性電路跳線等客製化產品設計均可從ClipLok互連技術中得益。」
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) d1 T) ]# l/ r& Z# q, v5 ]3 TMolex公司ClipLok互連線夾和薄膜開關元件已通過建基於美國測試與材料協會(American Society of Testing and Material, ASTM)的測試。Molex所有的製造基地均已通過ISO9000和ISO14000認證。

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Molex示範全球第一個100Gbps整合式光學收發器產品 建基於矽光子晶片的CMOS元件和端到端系統提供下一代4x28 Gbps光學互連應用
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: v+ j& d, K9 M, ~3 @2 _1 l7 S (新加坡  – 二○一一年十一月十六日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司成功示範業界首個以單晶片CMOS矽光子為基礎的100 Gbps光學互連，支援下一代雲運算、資料中心和高性能運算連接能力。Molex建基於矽光子的新型主動光學元件是與Luxtera公司合作開發，包含由單一雷射供電的四個28 Gbps傳輸和接收通道，提供合計超過100 Gbps的資料速率。基於矽光子的CMOS連線解決方案是Molex收購Luxtera主動光纜產品線，並且經過不斷開發和合作的成果。

, c& u" \$ B8 k: ]- iMolex光纜產品行銷總監Tom Marrapode表示：「我們與Luxtera公司的策略性合作已經產生了顯著的優勢，不管速度或通道數目多少，都能夠使擴展性和高可靠性的結合變成可能。系統架構師、訊號完整性工程師和硬體設計師經由緊密合作，解決客戶下一代系統內部或外部各種25 Gbps+ I/O難題。我們已經再次肯定以矽光子為基礎的CMOS互連元件能夠提供的價值。」

Molex以矽光子為基礎的封裝解決方案針對100 Gbps乙太網、光學傳輸網路(OTN)和InfiniBand應用，還有新興連接到主機系統的OIF短距離和超短距離電氣互連。100 Gbps整合式光學收發器產品將包括直接的板端安裝解決方案和完整的端到端互連系統，它們將加入Molex廣泛的高速背板互連和zQSFP+主動光纜、電氣連接器和遮罩(cage)產品組合中。
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, ]6 L8 F: `5 k1 r  ]Luxtera行銷總監Marek Tlalka指出：「隨著Molex持續供應大批量以矽光子為基礎的主動光纜產品，矽光子技術的應用前景最終得以確定，其同級最佳的功耗、性能和可靠性已獲廣泛認同。由於矽光子提供基礎優勢和性能動態餘裕，在單一矽晶片上擴展至100 Gbps資料速率及以上是直接簡單的發展方向。我們計畫積極推動兆百萬位元(terabit)和多兆百萬位元單晶片連接，並為此項合作所帶來的機會感到興奮。」

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Molex推出8極Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(CHT)連接器
採用創新包覆型金屬管遮罩，結合Cat5e資料速率與電源，提供優良的訊號完整性和最佳性能

(新加坡  – 二○一二年四月二十三日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司擴展其創新Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統，增添具有兩對Cat5e雙絞資料線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中結合了電源線和資料線，削減佈線需求，同時減少安裝時間和相關成本。

7 G' T( K7 f2 o7 L; |Molex產品經理Ted Szarkowski解釋：「採用重疊模塑成型(overmolded)技術的IP67密封式Micro-Change M12介面能夠在嚴苛的工業環境中提供可靠的連線能力，適用於工業過程和自動控制應用、HVAC控制系統、電訊基礎設施和基地台，以及其它要求電源和資料處於同一個設備中的惡劣環境應用。」
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) J  n6 o; @/ R' f% k; O/ `包覆型金屬管遮罩允許電源和Cat5e訊號結合在一個連接器中，而不會損失最佳訊號完整性和性能。兩個重疊的導管能夠引導訊號經過連接器，而不會引起串音和電磁干擾(EMI)。新的8極(4+4) Micro-Change CHT連接器目前可用於M12帶螺紋封裝。

Molex產品經理Ted Szarkowski指出：「Micro-Change圓形混合技術連接器所具備的獨特Molex遮罩概念並不限於M12類型，我們能夠根據特定客戶的需要和要求，將這一技術用於不同封裝之中。」

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(新加坡  – 二○一二年六月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司現提供觸點陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座元件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設計用於英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列桌上型電腦微處理器。這款1155電路插座是替代用於Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的產品。
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Molex 商業產品部門產品經理Carol Liang表示：「英特爾的第二代Core微處理器均採用32 nm微架構技術，提供突破性的性能。Molex利用互連工程專業技術，支援這一市場領先的性能。我們提供經過嚴格測試、精確設計的高可靠性插座元件，支援用於桌上型電腦、伺服器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器。」

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LGA 1155和LGA 1156插座具有數項共同的特性，比如0.9144毫米 (0.036英吋)間距、I/O、用於處理器插配的電源和接地觸點，以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列，並將觸點置於陣列中以兩個相對的 L 形式排列，以在處理器負載條件下維持電氣接觸。
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/ c$ ~, A2 F% N而且，這兩款插座使用高強度銅合金作為基底接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝提供可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊點，以用於主機板表面安裝。獨立壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)可與兩款插座中的每一款共用，並經由基底固定在PCB上，提供將處理器安裝到插座上所需的壓力，並經由插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分佈。
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由於電氣、機械和鍵控方面的差異，因此以LGA1155和LGA1156為基礎的處理器所使用的插座並不相容。然而，兩款插座採用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ILM和基底，確保從一代插座到下一代插座，可以輕易轉移有用的插座特性和優勢。

; r3 M5 d- z' N  I' K3 ^9 T* ]Molex最新發佈的LGA 1155插座元件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英吋)的通用對準按鍵(alignment- key)，以便容納可選的ILM取放式頂蓋。
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47596系列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺絲釘，用於1U伺服器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英吋)和4.22 mm (0.166英吋)螺紋尺寸，並且都不含鉛。

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Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜提供低損耗和高頻寬性能
同軸電纜具有實心或單絲電介質，可在軍用/航空航太、自動測試設備和醫療應用中提供更快的訊號速度和改進的電氣性能
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(新加坡  – 二○一二年七月三日) Molex公司 的子公司Temp-Flex LLC宣佈，提供採用專有製程的高頻寬應用專用微波同軸電纜。在軍用和航空航太、國防、自動測試設備和醫療應用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快速度和更佳電氣性能。

Temp-Flex工程經理Jeet Sanyal表示：「我們靈活的微波和RF同軸電纜經過特別設計，可以滿足甚至超越一系列嚴苛的工業和軍事應用的嚴格要求。客戶相信Temp-Flex標準型和增強型同軸電纜解決方案可提供所需的可靠性和性能，以及實現更快、更有競爭力的交貨週期。」

1 i( S6 v' V8 o6 j# {: D; [1 F/ yTemp-Flex微波同軸電纜備有以實心氟聚合物樹脂(fluoropolymer resin)電介質(低損耗)或採用塗上氟聚合物樹脂的雙單絲的空氣增強設計 (超低損耗) 圍繞中心導體的型款，從而提高訊號速度。高純度氟聚合物樹脂能提供低損耗因子(dissipation factor)，並且確保更低的能量損耗率。十分一致的製程可保持嚴格的機械公差，從而帶來極穩定的電氣性能。

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Temp-Flex低損耗和超低損耗微波同軸電纜的其它優勢包括：
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6 p" E0 C3 j7 X: z' Y9 o•        相位穩定性
•        嚴格的阻抗容差：50歐姆±1歐姆
$ o) j2 W- R5 c/ \" p; r; X•        嚴格的時間延遲容差
•        選擇FEP以替代PTFE和ePTFE
* @) p4 O+ ]% M. G•        頻寬潛力高達110GHz
•        動態條件下的穩定性

Temp-Flex同軸電纜解決方案專為雷達、軍用車輛、衛星、空間、導彈、RF消融和測量測試設備提供優良監測和控制而設計，採用氟聚合物電介質來進行絕緣。螺旋形環繞的鍍銀銅遮罩編織扁線可應用於所有的電纜規格，以期達到出色的遮罩效果。標準實心(低損耗)結構同軸電纜可提供70%的傳播速度(velocity of propagation，VOP)，而空氣增強型雙單絲設計(超低損耗)則達到85%到88%的傳播速度，並且改善高頻插入損耗。
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關於Temp-Flex LLC
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Temp-Flex生產特種電線和電纜，並在研發方面大量投資，為醫療、航空航太、軍用、電腦、電子、測試和工業市場提供高科技解決方案。Temp-Flex在配備齊全的加工和製作工場製造加工設備和模具，確保產品品質和一致性。Temp-Flex採用擠壓製程(extrusion process)使氟聚合絕緣物集中於薄壁上，適用於醫療行業，並且為電子產業提供更快的速度。由於產品主要為極端條件和嚴苛環境應用而設計，因而所有的Temp-Flex產品線都符合RoHS指令要求。

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Molex Track-it可追溯襯墊有助 全自動化大批量PCB組裝線的產品識別
7 v0 h: B4 ^* V1 b" _* @8 [3 S/ Rtrack-it™為現有手工標籤和條碼系統提供具成本效益的替代選擇，僅需少量投資即能夠輕易利用大多數現貨光學掃描器讀取
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(新加坡  – 二○一二年九月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標識產品track-it™可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運作中，為在製品(work-in-progress)生產過程提供清晰的產品可追溯性。track-it系統是任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇，包括高溫陶瓷PCB組裝。該產品非常適合有嚴格可追溯性要求的醫療產業，其它的典型應用範圍包括從數位相機、筆記型電腦、MP3播放機、行動電話和可攜式遊戲裝置等高檔消費性電子產品，以至汽車娛樂和導航系統的各種產品。
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Molex產品組經理Michael Power表示：「track-it可追溯襯墊是通常用於大批量電子PCB組裝在製品追蹤的現有手工標籤和條碼系統的高成本效益替代選擇。由於編碼已經寫入襯墊內，所以track-it客戶無需購買鐳射裝置，僅僅需要少量投資。此外，該襯墊使用最少的PCB面積，可用於最小型的應用。面對現今持續發展的小型化趨勢和日益增加的複雜性和電路板密度，這些都是具吸引力的特點。」

+ V* A5 J: `! A5 l* Utrack-it微型金屬襯墊尺寸僅為1.80mm (0.071英寸) x 2.80mm (0.110英寸)，採用鐳射蝕刻寫入獨特的2D資料矩陣(Data Matrix)符號，能夠輕易使用大多數現貨光學掃描器來讀取。這些產品採用卷軸包裝供貨，可以在高速SMT生產線的標準黏貼機(chip shooter)上進行自動拾放(pick-and-place)組裝。track-it系統為需運作多條生產線，擁有不同的製造場地和/或使用多家合約製造商的客戶提供更多的保證和信心，不會出現數位重複，從而確保電路板內容和生產線或場地擁有100%可追溯性。
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* s+ T7 P7 i* g/ ?0 [在組裝過程中，Molex track-it襯墊和其它元件放置在經由回流焊接的應用PCB和焊料上，因此每個PCB都取得獨一標識。經由獨一可追溯性編碼，可以記錄經組裝PCB上所包含的所有元件的可追溯性資料。而且，PCB識別字號也可以加進最終組裝設備的識別資訊中。
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7 n  x; Z. T% Z2 A1 \8 XPower補充：「由於track-it襯墊使用金屬製造，並且耐高溫，可以在回流焊之前放置在電路板上，從而省去與鐵氟龍(Teflon)標籤相關的額外高成本。track-it系統可用於標準回流焊和與陶瓷電路板相關的高溫回流焊製程中。」

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Molex於MILCOM 2012 會議上展示Temp-Flex微波同軸電纜
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& Y+ [* {; n/ V0 _1 @新型同軸電纜提供改進的電氣性能，更低損耗和出色的頻寬
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(新加坡  – 二○一二年十月二十九日) Molex公司 將於十月二十九日至十一月一日於美國佛羅里達州奧蘭多市舉辦的軍用通訊會議(MILCOM 2012) 634號展位上，展示其子公司Temp-Flex, LLC的新產品。Temp-Flex微波同軸電纜採用專有製程，專為高頻寬應用而設計，能夠為軍事、 航太 與 國防，機器人和醫療市場，以及自動測試設備提供出色的電氣性能。
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Temp-Flex工程經理Jeet Sanyal表示：「我們靈活的微波和RF同軸電纜經過特別設計，可以滿足甚至超越一系列嚴苛的工業和軍事應用的嚴格要求。客戶相信Temp-Flex標準型和增強型同軸電纜解決方案可提供所需的可靠性和性能，以及實現更快、更有競爭力的交貨週期。」

Temp-Flex微波同軸電纜備有以實心氟聚合物樹脂(fluoropolymer resin)電介質(低損耗)或採用塗上氟聚合物樹脂的雙單絲的空氣增強設計 (超低損耗) 圍繞中心導體的型款，從而提高訊號速度。高純度氟聚合物樹脂能提供低損耗因子(dissipation factor)，並且確保更低的能量損耗率。十分一致的製程可保持嚴格的機械公差，從而帶來極穩定的電氣性能。

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Temp-Flex低損耗和超低損耗微波同軸電纜的其它優勢包括：

9 w5 I+ b+ s& M; h•        相位穩定性
) I9 g) [2 T* Q. t" A•        嚴格的阻抗容差：50歐姆±1歐姆
•        遮罩效能：  > 100 dB
" m$ h1 e% g5 Z% I9 m( P•        嚴格的時間延遲容差
•        出色的低插入損耗
•        選擇FEP以替代PTFE和ePTFE
$ i# V3 i  z7 I: \! t) e9 w•        頻寬潛力高達110GHz
•        動態條件下的穩定性
•        最小的相位彎曲變化(phase change versus flexure)
/ K4 Z. a) k  s7 b6 j9 N4 d- g•        提供低煙霧無鹵素型款

/ X; z) Z9 [$ R9 w: LTemp-Flex同軸電纜解決方案專為雷達、軍用車輛、衛星、太空、導彈、RF消融和測量測試設備提供優良監測和控制而設計，採用氟聚合物電介質來進行絕緣。螺旋形環繞的鍍銀銅遮罩編織扁線可應用於所有的電纜規格，以期達到出色的遮罩效果。標準實心(低損耗)結構同軸電纜可提供70%的傳播速度(velocity of propagation，VOP)，而空氣增強型雙單絲設計(超低損耗)則達到85%到88%的傳播速度，並且改善高頻插入損耗。

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整合式的普適型(drop-in)連接器解決方案簡化了網路設備的安裝使用並支援乙太網路供電(PoE)標準
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(新加坡 –  二○一三年二月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司日前發表其新一代的PoE plus磁性PDJack™連接器，這款單埠(single-port)控制器將電源設備控制器電路和PoE功能整合在單一解決方案中，與離散解決方案相比，它可節省高達75%的PCB空間。
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Molex整合式產品部門經理Diarmuid Cullinan表示：“PDJack以RJ45連接器為基礎，並與後者完全相容，省去了複雜的設計和測試，降低了直接成本並加快了上市速度。具有整合式電源設備控制器電路和乙太網路連接性的PDJack連接器可以簡化網路設備的安裝和PoE plus基礎設施。”

) X3 n; ?$ F  {$ r1 l+ Y新型PDJack連接器是業界第一款整合式電源設備插座，在普適型(drop-in)單埠連接器解決方案中結合了PoE plus電源設備控制器和橋式整流器(bridge rectifier)與十億位元磁性元件，支援所有的PoE PSE類型功能，符合IEEE802.3at相容性、互通性、熱管理和EMI標準要求。在PDJack連接器的開發過程中，Molex與美高森美(Microsemi™)合作並採用了其PD控制器PD70200，此一控制器可滿足所有的電源設備標準，包括檢測、分類、帶有湧入電流限制器和過電流保護的整合式隔離開關，以及用於PoE plus電源的兩個事件分類。
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穩固的PDJack連接器是一款完全遮罩的連接器，具有整合式靜電放電保護功能，適用於寬工作範圍和被動氣流環境。為優化電源設計，PDJack連接器備有Class 0、1、2、3和4的款式，在37V至57V下提供高達25.5W功率。兩插針輸出電源和標準訊號插針可提供乙太網路連接性，而附加的插針則可讓外部DC-DC轉換器上電。PDJack可管理交換機/路由器PoE控制器的所有通訊，用於協商電源要求，並且管理IP設備、無線存取點、控制台、視覺系統和POS設備的安全上電和斷電。
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5 Q# Q' ?% P' n- k根據IEEE 標準，PoE Plus需要Cat5或以上的電纜。

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Molex發佈SpeedStack™連接器系統在高密度連接器中提供高速資料速率
系統提供了適合空間有限應用的低側高中間層連接器

# R. {% B+ N) s) B8 [(新加坡  – 二○一三年三月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出支援每差分線對高達40 Gbps資料速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack™夾層連接器系統，這款連接器系統是需要在包括電訊、網路、軍事、醫療電子和消費性電子技術的各個產業中應付有限PCB空間的OEM廠商的理想選擇。所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，為設計工程師提供了最終的靈活性，以滿足空間約束要求而不犧牲性能。

Molex新產品開發經理Adam Stanczak表示：「市場對於具有空間節省、高資料速率並在低堆疊高度提供最佳氣流特性的通用型高密度板對板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統不僅提供低側高的高速度解決方案，還採用特別的窄外殼設計，容許氣流通過並且提升系統散熱性能。」
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# O  l1 q' ~6 X7 gSpeedStack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線對，提供更大的靈活性。100 Ohm設計提供了出色的阻抗控制性能，Molex公司將於二○一三年六月推出85 Ohm型款，支援用於新一代I/O和記憶體訊號的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設計具有一個保護性遮蔽外殼，可支援終端位置同時改進電氣平衡。共用接地接腳則有助提供電氣性能，並且大大減少串音。

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Molex推出第一個用於嚴苛工作負載乙太網路的Brad® Direct-Link®無網管型開關
* [3 @, ~/ A3 A! |: u' s* \採用Ultra-Lock®技術，5埠和8埠Direct-Link®開關模組提供了與市場上任何其它系統相比更快速、更簡單及更安全的乙太網連接
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' L. z- i" H' `/ Y; p (新加坡  – 二○一三年四月十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出採用專利Ultra-Lock® 推挽式技術的5連接埠和8連接埠Brad® Direct-Link®無網管型開關。新型IP67密封Direct-Link開關模組提供了快速、簡單和安全的機器上(on-machine)乙太網路開關解決方案，能夠減少網路佈線和安裝成本。
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Molex產品經理George Kairys表示：「隨著世界連線程度提高，越來越多的製造商和設備安裝廠商指定使用嚴苛工作負載(harsh-duty)乙太網路設備。在需要將LAN應用在工廠機器人和自動化製造單元的更廣泛工業領域中，Brad系列乙太網路基礎架構牢固連接產品可為客戶帶來高速性能。」
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Direct-Link開關具有小占位面積、現場驗證和牢固設計特性，適用於重型運輸和軍事車輛應用。Direct-Link乙太網路開關模組可讓使用者快速從傳統的機櫃內(in-cabinet)安裝轉向機器上(on-machine)安裝。經由將開關移到更接近機器的位置，可以減少用於冗長的接線操作的佈線和保護機櫃外殼的安裝時間和安裝成本。牢固耐用的Ultra-Lock開關連接器系統和電線套件採用簡便的推挽式隨插即用安裝方式，具有完全密封的連接和安全的插配。

, T* D/ q+ G- F  hDirect-Link 8埠開關可在-40至+75℃溫度範圍工作，適用於極端溫度條件下的安裝應用。Direct-Link Ultra-Lock連接經測試達到NEMA 6和 IP67環境等級要求，能夠確保在環境灰塵、壓力沖洗和浸沒在水中的條件下繼續工作。整個印刷電路板和內部連接是完全封閉的，保護因避免劇烈振動而引起的水分滲入或連接器故障。機械鍵控和徑向密封可以消除其它開關連接器系統常見的熟練安裝人手需求和操作人員出錯風險。
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- u4 E% n6 D+ x/ b8 p8 s& oKairys補充道：「無網管型Direct-Link開關為廣泛的控制和監控應用的複雜網路提供了具有高成本效益的牢固連線性能，在這些應用中，嚴苛的環境造成了振動、散熱和其它危險。Brad可為乙太網路帶來連線性，適用於以PC或PLC為基礎的控制、監控、資料儲存和協定橋接，以滿足客戶的迫切需要。」

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Molex子公司Polymicro Technologies針對層析法應用 推出1/32英寸OD毛細管
Polymicro毛細管產品組合將以科學、工業、環境和醫療應用為目標

% @" ]8 C% r  y: o8 F(新加坡 –  二○一三年五月三十日) Molex子公司Polymicro Technologies日前針對層析法應用推出1/32英寸 OD毛細管產品，這款內部直徑範圍為50 至最大500µm的毛細管產品，將會引起開發sub-1mm直徑色譜柱(chromatography column)技術科學家的濃厚興趣。

Polymicro Technologies分離科學產品經理Joe Macomber表示：“標準和客製化的Polymicro毛細管是一款精密製造的產品，可滿足科學、工業和醫療領域對層析法應用的需求，我們對每個客戶的獨特規範要求進行了詳細的研究，從而確定了最具成本效益的材料和實現最佳性能的合適設計，我們非常高興推出用於層析法應用的1/32英寸OD毛細管產品，這款內部內徑範圍從50到最大500 µm的毛細管產品，將會引起開發sub-1 mm直徑色譜柱技術科學家的濃厚興趣。”
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9 \1 j+ ~1 I- I! V" JPolymicro產品組合包括合成融石英(synthetic-fused silica)，專用天然石英(quartz)和摻雜融石英(doped fused silica)毛細管，範圍從薄壁聚醯亞胺塗層彈性融(flexible-fused)石英毛細管到厚壁融石英或石英管。Polymicro公司可生產內徑尺寸小於1.0µm到超過2000 µm的一系列合成融石英毛細管產品，而標準產品的內徑範圍為2µm至700 µm。

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市場領先的Polymicro彈性融石英毛細管使用高純度合成石英材料，外部塗有耐磨損的保護聚合物聚醯亞胺，生產出堅固、耐用且具有彈性的毛細管，其它特性包括：
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+ w2 q+ x$ @7 a# c•        內表面平滑如鏡
% N  T$ T7 X$ n3 U9 n) j•        高純度，惰性表面
•        內表面可修改
- a% s* \) {; ?$ \6 B4 j/ B•        在很長的長度上保持尺寸的穩定性
•        從深紫外線(UV) 到近紅外線(IR) (去除塗層)均保持透明
•        出色的耐熱性
# r% J$ R' j1 N+ T: ~6 h6 g+ S•        高介電強度，極高的擊穿電壓
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融石英毛細管的獨特特性使其成為眾多分析技術的首選材料，包括氣體和液體層析法、毛細管電泳、用於DNA排序和片段分析的基因體學、蛋白質體學、微流體、氣體和流體的受控輸送(controlled delivery)，以及用於血細胞計數(cytometry)的高精度流量單元。

Macomber補充指出：“對合成融石英毛細管獨特性能的改進和在處理(handling)、切割、分裂(cleaving)和鐳射加工技術的不斷進步，一直是推動色譜分析領域技術進步的動力，由於其出色的特性和我們致力於推動毛細管相關特性的進步，合成融石英毛細管的應用範圍變得愈來愈廣，在材料科學領域擁有獨特的地位。”

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Molex可提供廣泛的先進RF/微波互連解決方案  產品系列包括新型的線上RF元件配置工具

( m0 k; [$ a, Z9 ^# p2 u% }1 L(新加坡 – 二○一三年六月十日) Molex公司是一家專業設計和製造RF/微波電纜元件技術的全球領導廠商，其產品已被廣泛地應用於航太與國防、汽車、消費性電子、醫療、資料通信、電信和無線等各行各業中。
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Molex的創新可靠互連產品包括：

•        全新的線上RF Assembly Builder是一款可簡化設計流程的免費配置工具，可讓使用者建構完整的電纜和連接器元件，並且立即提交RFQ，而無需下載任何應用程式或軟體。Molex RF連接器設計可以適應標準的RG編織型電纜(braided cable)、微型同軸電纜、半剛性電纜、供應商特別定制電纜、LMR類型和手工適型電纜(hand conformable cable)。

# O' l' M3 f) |7 v/ k9 h•        Temp-Flex™低損耗柔性微波同軸電纜具有實心或單絲電介質(monofilament dielectric)，在高頻寬應用中實現更快的信號速度(分別達到70% 和85 至88% 傳播速率)和更好的電氣性能。為在嚴苛環境中應用所設計的柔性微波電纜，採用堅固而耐用的工程技術製造生產，以滿足或超越廣泛的工業和軍事應用的要求，比如通常用於航太和國防、自動測試和測量設備、機器人和醫療應用。低損耗和超低損耗微波同軸電纜可提供動態條件下的相位穩定性、嚴格的阻抗容差，以及高達110 GHz的頻寬潛力。
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•        新型40 GHz、2.92mm插頭至插頭電纜元件使用Temp-Flex空氣增強低損耗柔性微波同軸電纜，具有典型的 1.35:1 VSWR，最大達到40 GHz。Molex提供增量為2至3英寸的標準電纜，還提供SMA、SMP、SMPM和Type N的其它版本和長度。

•        Molex客製化的RF/微波連接器是專為特定應用而量身訂做的，可為各行各業的OEM廠商提供充分的設計靈活性。典型連接器解決方案包括多埠RF產品、IP額定產品、密封RF產品、免焊接PCB附件(attachment)、非磁性連接器，以及廣泛的電纜元件和獨特的適配器，以上皆具有50或75Ω阻抗 。

4 {& k) U5 s; e6 p" d2 s•        RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統是一創新的系統，可讓設計人員整合空間並改善用於板至板通信的RF信號系統路由。這款高性能系統提供了多達10個埠的埠擴展能力和75 Ω阻抗，具有1.00mm軸向容差，在各種視頻和廣播應用中實現出色的直角插配靈活性。

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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統
高性能連接器可讓系統設計人員在板對板插配中增加RF內容，並可節省空間

. r8 a: q7 W' D3 u; ~(新加坡 – 二○一三年六月十七日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出一款高性能連接器系統。它是特別為了讓視訊、商業廣播和電訊產業的PCB開發人員能夠通過單一元件形式插配電路板傳送多種RF訊號而設計的，此一連接器系統同時也考慮到了空間有限的問題。RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統具有獨特的托架(bracket)膠殼設計，因此具有最多達十埠的擴展能力，從而強化了直角PCB插配的靈活性。
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Molex產品經理John Hicks表示：“在將視訊、資料和語音應用融合時，系統設計人員一直在尋求一種能提高性能及整併(consolidate)空間的方法。RF DIN1.0/2.3模組化背板系統為他們提供了一種適合緊湊空間的超小型解決方案，並且提供了用於RF訊號路由的出色方法。”
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2 L. [' q* L7 Z- K* G$ A這款模組化板對板系統提供多種選項，包括標準四埠、75 Ω觸點款式或可客製化六、八和十埠的50 Ω觸點款式，DIN 1.0/2.3介面可以實現最大1.00 mm軸向接合容差，在插配直角PCB時為用戶提供更大的靈活性。RF DIN 1.0/2.3背板系統是市場上唯一能夠增加DC至3 GHz頻率應用的板對板內容的背板系統，是有線電視(CATV)、通訊系統和高密度無線電應用的理想選擇。這些連接器還具有用於快速安裝的推挽式接合設計，以及一個在RF觸點前接合的塑膠外殼，以避免受到短截(stubbing)的損壞。