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LGA 1155和LGA 1156插座具有數項共同的特性,比如0.9144毫米 (0.036英吋)間距、I/O、用於處理器插配的電源和接地觸點,以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列,並將觸點置於陣列中以兩個相對的 L 形式排列,以在處理器負載條件下維持電氣接觸。
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! H" n" [+ Q5 V+ M而且,這兩款插座使用高強度銅合金作為基底接觸材料,確保與其各自的LGA觸點封裝提供可靠的物理接觸,這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊點,以用於主機板表面安裝。獨立壓接裝置(Independent Loading Mechanism,ILM)可與兩款插座中的每一款共用,並經由基底固定在PCB上,提供將處理器安裝到插座上所需的壓力,並經由插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分佈。8 A" w6 u! k: y/ h
% u% M4 M8 G; V0 h" t由於電氣、機械和鍵控方面的差異,因此以LGA1155和LGA1156為基礎的處理器所使用的插座並不相容。然而,兩款插座採用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ILM和基底,確保從一代插座到下一代插座,可以輕易轉移有用的插座特性和優勢。0 D' L7 S0 o, ]# y, e, S; p4 R6 A
/ e7 N, V$ f, H {4 wMolex最新發佈的LGA 1155插座元件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英吋)的通用對準按鍵(alignment- key),以便容納可選的ILM取放式頂蓋。1 M3 P% i1 V7 i5 U7 O$ V
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47596系列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺絲釘,用於1U伺服器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英吋)和4.22 mm (0.166英吋)螺紋尺寸,並且都不含鉛。 |
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