莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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新型智慧型接線盒以Molex早期的兩片式SolarSpec™接線盒為基礎，帶有直接附在太陽能電池板上的底座和可拆裝的盒蓋組件。產品功能包括系統安全、斷路和電弧檢測、安全監控和防盜保護、輸出電壓和電池板效率性能跟蹤、遠端診斷和功率優化等。SolarSpec接線盒具有Solder Charge™技術選項，它與高速裝配程序共用，為每一個連接終端提供穩定的品質。需要專用工具來打開的閉鎖結構可以將頂蓋緊固到底座上，提供完全保護，以防止意外接觸帶電部件。

關於SolarEdge Technologies, Inc.
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SolarEdge Technologies, Inc.提供端到端分散式太陽能電力採集和光電(PV)監控解決方案，可以提供最高發電量以獲得更快的投資回報。SolarEdge 功率優化器在每塊獨立的電池板上進行最大功率點跟蹤(MPPT)，同時監控每塊電池板的性能，並經由現有的電力線路傳遞資訊。而且，維持固定DC串電壓，從而優化專為與功率優化器共用而設計的SolarEdge 光電逆變器的效率。因而，SolarEdge系統能夠提供最佳功率，同時達成靈活的設計和有效利用屋頂空間。模組層級和全系統可見性能夠增強光電監控和維護功能，並且獨特的SafeDC™機制在安裝、維護和滅火期間可以關斷模組電壓，提供更高的安全性。SolarEdge公司網站為：www.solaredge.com。

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Molex Quixon™快速斷開端子為船舶製造商 提供簡單可靠的解決方案 Quixon端子適用於船舶儀錶板計量工具和開關


6 V  R# H3 V% \0 P+ T, }& e (新加坡  – 二○一一年十一月二日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出Quixon快速斷開端子，為船舶儀錶板計量工具和開關製造商提供了高度可靠的自行校準(self-aligning)特性，可為多種應用中達成簡單且安全的連接，包括燃油表、深度計、里程計和轉速表，以及用於點火裝置、鼓風機和測深儀的開關。

" O# p0 R3 b, b" J. v. GQuixon快速斷開端子擴展Molex現有的Avikrimp™、InsulKrimp™和Krimptite™產品線。因為Quixon端子帶有彎曲光柱和標準凹槽，它們提供了低插入力，可與符合業界標準的片插配，最大尺寸為6.35X0.81mm(0.250*0.032英寸)，同時維持高緊扣力以提供最高安全性。Quixon連接器的側隙面切割設計可在插配時輕微地傾斜，輕鬆實現盲插，並帶有易於插入線纜的喇叭狀筒形入口。
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. s+ K  ?- D7 e0 z4 |Molex全球產品經理Chip Walsh表示：「Quixon是我們致力於開發專門滿足造船業需求之連接產品的最佳例證。在插片難以接觸的情況下，或者普遍出現在船用儀器製造業的重複性的裝配線端子插配中，人體工學成為關鍵因素時，具備獨特性能的Quixon端子成為理想的解決方案。」
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Quixon快速斷開端子可以散裝、或連續貼在麥拉(Mylar) 塑膠帶上的卷裝供貨，以達成半自動或全自動端接。這些端子和Molex推薦工具一起使用時，能夠滿足UL標準要求。不過，其它各種產業標準加工也可以用於鉚壓Quixon快速斷開端子。

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Molex率先推出Mizu-P25™微型密封防水連接器 節省空間的線對線連接器解決方案適合需要出色插配性能和IP67等級防塵防水保護的運輸和其它嚴苛應用
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(新加坡  – 二○一一年十一月九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈推出Mizu-P25™微型防水連接器，節省空間的2.50mm (0.098英寸)間距Mizu-P25連接器是市場上第一個和唯一一個同尺寸的IP67標準密封線對線連接器系統，有助確保最高等級的防護能力。Mizu-P25連接器備有最高達125V額定電壓的低壓型款和最高達250V額定電壓的高壓型款。

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Molex全球產品經理Yumi Fukui表示：「Mizu-P25連接器是在日本設計的，『mizu』日語的意思是水，而『P』則表示Mizu-P25連接器是防塵和防水的。IP67等級保護能夠優化產品在惡劣環境中的插配性能和訊號完整性，使得Mizu-P25連接器能夠完全滿足摩托車、自動販賣機、冷氣，以及任何需要在日益緊湊的空間內加入更多電子裝置的應用所需的嚴苛性能需求。」
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Mizu-P25連接器包含彩色編碼的外殼、低插入力端子設計和其它設計特點，以簡化操作人員的組裝工作。主體凸起的插片端子設計提供極化特性以防止誤插，而完整的防水密封塞子和正向鎖定確保能夠保持牢固的插配。一個有蓋的鎖定系統提供了低端子插入力和高密封性能。彈簧杆設計可承受高振動應用的高壓力和小偏斜。

) R8 {: h, t( M% q5 KFukui補充道：「節省空間的Mizu-P25連接器系統能夠協助Molex客戶在廣泛的產業領域中，利用更小的空間、通孔和轉軸導入線對線解決方案。產品的低壓和高壓型款均具有現今連接器系統市場上最小的插配直徑。」

amatom

Molex示範全球第一個100Gbps整合式光學收發器產品 建基於矽光子晶片的CMOS元件和端到端系統提供下一代4x28 Gbps光學互連應用

% _% p( Z+ K  y2 }, w1 D, ~, s (新加坡  – 二○一一年十一月十六日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司成功示範業界首個以單晶片CMOS矽光子為基礎的100 Gbps光學互連，支援下一代雲運算、資料中心和高性能運算連接能力。Molex建基於矽光子的新型主動光學元件是與Luxtera公司合作開發，包含由單一雷射供電的四個28 Gbps傳輸和接收通道，提供合計超過100 Gbps的資料速率。基於矽光子的CMOS連線解決方案是Molex收購Luxtera主動光纜產品線，並且經過不斷開發和合作的成果。

$ Z( N5 T% r& @7 eMolex光纜產品行銷總監Tom Marrapode表示：「我們與Luxtera公司的策略性合作已經產生了顯著的優勢，不管速度或通道數目多少，都能夠使擴展性和高可靠性的結合變成可能。系統架構師、訊號完整性工程師和硬體設計師經由緊密合作，解決客戶下一代系統內部或外部各種25 Gbps+ I/O難題。我們已經再次肯定以矽光子為基礎的CMOS互連元件能夠提供的價值。」
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1 L- \; X" Y7 P; hMolex以矽光子為基礎的封裝解決方案針對100 Gbps乙太網、光學傳輸網路(OTN)和InfiniBand應用，還有新興連接到主機系統的OIF短距離和超短距離電氣互連。100 Gbps整合式光學收發器產品將包括直接的板端安裝解決方案和完整的端到端互連系統，它們將加入Molex廣泛的高速背板互連和zQSFP+主動光纜、電氣連接器和遮罩(cage)產品組合中。
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7 ^- B, ~/ [# i6 N: G: A7 i2 j' ^Luxtera行銷總監Marek Tlalka指出：「隨著Molex持續供應大批量以矽光子為基礎的主動光纜產品，矽光子技術的應用前景最終得以確定，其同級最佳的功耗、性能和可靠性已獲廣泛認同。由於矽光子提供基礎優勢和性能動態餘裕，在單一矽晶片上擴展至100 Gbps資料速率及以上是直接簡單的發展方向。我們計畫積極推動兆百萬位元(terabit)和多兆百萬位元單晶片連接，並為此項合作所帶來的機會感到興奮。」

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Molex Impact™ 100歐姆直接正交連接器結構 提供最高25 Gbps資料速率
直接正交直角外螺紋連接器和子卡系統 紓緩背板和中間板連接的性能限制
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(新加坡  – 二○一一年十一月二十一日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司發佈Impact™ 100歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統，設計用於使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact直接正交技術支援25 Gbps 高速資料速率，並在高速訊號通道中大大消除經由現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串音和電容限制。
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Molex新產品開發經理Pete Soupir表示：「直接連接器解決方案利用Impact技術的密度、訊號完整性和高速優勢，無需額外的成本和鉚壓裝配。使用節省空間的直接直角外螺紋連接器和子卡組合，我們的製造業客戶能夠簡化元件管理，同時增強資料、電訊、醫療、網路和其它高速設備的性能。」
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Molex Impact 直接正交連接器備有兩種相容針連接選項，而且每一正交節點具有18至72個差分對。這種3通6對配置包括一套完整的PCB和插配介面選擇。該系統採用通過驗證的Impact插配介面，具有背板業界最低的插拔力，並利用專利相容針技術提供設計靈活性和卓越的機械與電氣性能平衡。

Molex Impact 直接正交連接器系統經設計滿足IEEE 10GBASE-KR標準和光學網路互連論壇(Optical Internetworking Forum，OIF) Stat Eye Compliant訊號通道性能要求，能夠確保符端到端的標準規範。Impact背板和子卡具有較短的線路卡和開關模組訊號路徑，二者均為簡單的2.15x1.35mm針腳柵格，可減少PCB佈線的複雜性和成本。
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2 }1 L/ W9 U! j- K% p9 GSoupir指出：「客戶可在其高性能系統中獲得額外的電氣餘裕，更暢順地運行25 Gbps+資料速率，並減少出現位元錯誤率的可能性。相比標準的佈線背板連接，寬邊緣耦合差分對(broad-edge-coupled differential-pair) Impact直接正交架構能夠改進空氣流動，同時在全部高速訊號通道上提供更穩健的訊號傳輸。

tk02561

超彎曲、低靈敏度光纜標準接觸(SC)/斜角物理接觸(APC)室內和戶外等級電纜解決方案 以及SC/APC 4.8mm連接器提供超過傳統光纜6倍的靈活性
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2 v% ^  A3 B4 W5 h (新加坡  – 二○一一年十一月三十日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出SC/APC室內和戶外等級電纜元件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力協助客戶和系統整合商滿足資料通訊(datacom)和電訊(telecom) 的設計挑戰，包括遵守產業標準和相容標準電纜尺寸及光纜類型。Molex SC/APC連接器元件專為「光纜到x」(FTTx)和工業應用而設計，提供高達5.00mm的彎曲半徑，同時具有-60 dB的高性能光學回返損耗(optical return loss)，適用於傳輸大量資料和視訊訊號。
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Molex專案經理Eve Leal指出：「超彎曲、低靈敏度光纜SC/APC電纜元件是標準SC/APC連接器和電纜元件的合理替代產品，它們能夠在電纜佈線空間有限的應用中提供最佳的訊號傳輸。我們的SC/APC連接器元件比傳統光纜更靈活，採用標準的4.80mm外徑電纜，適合在嚴苛的室內和戶外環境使用。」
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( @& z' e6 p' f2 Z/ a! _所有的Molex SC/APC型款均使用預置半徑(pre-radius)的精密陶瓷金屬套和一體化本體設計，可以在工廠和安裝現場應用中提供快速和經濟的端接。預拋光的陶瓷金屬套能夠大大縮短拋光時間，並且保持端面的幾何形狀。SC連接器具有推拉式聯接機制，經測試符合最嚴格的產業標準。
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0 @( t9 F- J" r: h. q7 YMolex提供多種單工和雙工插配SC適配器，這些產品包括扣合或螺絲安裝，以及適配器閂鎖裝置選項。這些適配器備有彈簧閂鎖裝置，當連接器從適配器中移走時會自動關閉，從而保護適配器避免暴露於雷射線和灰塵污染中。具有EMI遮蔽罩的SC適配器也可用於著重EMI或RFI環境的應用。
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1 g: R  ]# w% X3 g/ h) kLeal表示：「Molex SC/APC室內和戶外等級連接器解決方案配備牢固的PVC保護套，適用於任何FTTx安裝，包括嚴苛的工業環境，如礦場、煉油廠、重型設備和自動化環境。」
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除了大批量SC/APC室內和戶外等級連接器、適配器和電纜元件，Molex還提供客製化SC/APC電纜解決方案，按照客戶的長度、標籤和引導顏色等規格進行客製化，以滿足最嚴格的設計要求。

ranica

Molex全新Brad®HarshIO乙太網I/O模組整合QuickConnect和Fast Start-up技術
! x( S' _( Y5 m; K為EtherNet/IP和PROFINET上的感測器和執行器提供簡便可靠的IP67級別互連


4 r; C) r" W: J5 S(新加坡  – 二○一一年十二月十五日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出全新Brad® HarshIO 乙太網 I/O 模組，採用快速連接(QuickConnect，QC)和快速啟動(Fast Start-Up，FSU)技術，為在可能出現液體或震動的惡劣環境中連接工業控制器到I/O設備提供可靠的解決方案。相比傳統I/O模組，Brad HarshIO 乙太網I/O模組提供了明顯的運作優勢，並且已經成功地通過符合乙太網(EtherNet)/IP  Class A快速連接(QC)要求的Rockwell控制器測試，以及符合工業乙太網(PROFINET) 快速啟動(FSU)要求的Siemens控制器測試，啟動和運行所需時間少於500ms。
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4 }  l' @1 C$ p8 m2 _Molex全球產品經理Eric Gory表示：「隨著乙太網從辦公室管理層面下移到工廠層面，自動化設備製造商需要讓產品適應工業應用的限制。當乙太網用於控制機器人工具上的感測器或執行器，例如在焊接機器人上，有時必需快速地調換工具。例如，在汽車產業，製造商已經確定交換式乙太網現場設備必需能夠在500ms的時間內啟動和運行。」

ranica

QC和FSU技術使得模組能夠在500ms或更短的時間內啟動和運行，滿足印刷、包裝或紡織產業的工業自動化和綜合機器的工業應用要求。隨著用於EtherNet/IP的QC和用於PROFINET的FSU推出，Molex的Brad HarshIO Ethernet I/O模組為市場帶來超快的速度，並且為所有使用機器人進行高精準度重複作業的產業帶來多功能性。

此外，Brad HarshIO模組支援安全自動化架構，使用獨立電源為輸入(感測器)和輸出(執行器)供電。HarshIO 乙太網功率連接器包括輸入/邏輯接地與輸出接地之間的獨立接地隔離。此特性容許使用兩個明顯不同的電源為模組供電，這是通常用於安全應用的方案。

Gory指出：「系統設計人員經常使用安全繼電器定期執行脈衝測試，能夠檢測短路、接地錯誤或接地故障。假如檢測到錯誤，會觸發安全功能，因而避免廠房出現危險狀況。即便系統設計人員不需要因為安全理由而使用獨立接地，HarshIO模組也可以使用一個邏輯/輸入和輸出接地完全相同的獨立電源來運行。」
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9 z# h' E, a% y5 |9 i5 ]Brad HarshIO模組與範圍廣泛的Molex產品相輔相成，包括電源線、插座、現場匯流排連接器、乙太網交換機、PC介面、閘道、診斷工具和模擬軟體。

innoing123

接腳相容的CMC 154電路連接頭和32與112電路焊接頭提供 穩固、密封的線對板連接系統，用於高傳導性、強烈振盪之動力傳動應用
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(新加坡  – 二○一一年十二月二十八日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司擴展其CMC產品線，推出一款接腳相容的154電路連接頭，以及32及112電路焊接頭。新產品專門針對高傳導性應用和嚴苛環境應用而設計，是用於汽車和運輸產業動力傳動應用的業界標準介面，應用包括引擎控制單元(ECU)、自動變速箱、懸吊控制器和電動手煞車等。
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Molex全球產品經理Selvan Wilhelm表示：「客戶採用CMC標準版與電源版連接器進行插配，便能夠為汽車和商用車輛的中、高、低電流線對板應用提供具有高成本效益的模組化混合連接系統。」

innoing123

相比傳統的按壓式連接過程，客戶可從Molex帶有接腳相容端子的154電路、三插槽直角型連接頭的無焊接連接過程中獲益，不但能夠提高生產效率，更能降低裝配成本。154電路連接頭使用120 x 0.635mm (0.025英寸) 訊號接腳， 24 x 1.50mm (0.059英寸) 端子和10 x 2.80mm (0.110英寸)電源接腳，支援大型 ECU等高電流應用。Molex 154電路連接頭配備的導引片採用精密穩健的設計，可以保護5行端子，並確保定位，同時可承受達 10G的強烈振盪。對於多種不同應用上的ECU插拔，154電路連接頭可進行多達50個插配循環，因而是農業設備等常見重型應用的理想選擇。
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新推出的 32 電路、單插槽直角型連接頭帶有焊接端子，非常適合小型動力傳動應用，以及液壓和電子懸吊控制器。此外，112電路、三插槽直角型連接頭也帶有焊接端子，是任何需要較多電路的 ECU 應用的理想選擇。這兩款連接頭均以具抗水解性(hydrolytically stable)和高阻燃性的UL 94V-0塑膠物料生產，適用於環氧樹脂，因而是密封應用的理想選擇。

4 L' z6 \, F2 B9 A0 PWilhelm又指出：「Molex擁有符合CMC產業標準的全系列連接系統現貨產品，因而客戶可以節省模具成本，同時因交付時間縮短而得益。」
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# ]8 t% y5 f  H: T: n154電路連接頭可根據客戶需求，提供多種電路組合選項。32和112電路連接頭的標準切割形狀與Molex 48電路(500762)和80電路(502225)連接頭相同。各種色碼有助達成模組化運作，同時方便與CMC連接頭和連接器插配。

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Molex增強型zSFP+ SMT 20路互連解決方案用於25 Gbps資料和電訊應用
1 I$ e$ G$ K4 M3 j" W經全面測試的zSFP+互連產品具有性能相容能力，可擴展到下一代資料應用，支援現有10 Gbps乙太網和16 Gbps光纜通道應用
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(新加坡  – 二○一二年一月十一日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器，能夠為高速電訊和資料通訊設備提供出色的性能。新型zSFP+互連元件專門為高速乙太網和光纜通道的25 Gbps串列通道而設計，可擴展到下一代應用，並且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和訊號完整性(SI)餘裕。

+ k# G# U, ?# h  _6 M7 G% K與舊版相容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配介面和EMI遮罩尺寸，帶有採用內嵌模壓技術的優先組合式(preferential coupling)設計和窄邊緣耦合消隱及成型接觸形狀，提供出色的訊號、機械和電氣性能，而諧振也比目前的SFP+產品大大減少。新型zSFP+互連系統的部件包括：zSFP+ SMT 20路連接器、層叠(stacked)式整合連接器和被動光纜部件。

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Molex新產品開發經理Joe Dambach表示：「SFP連接器和層叠式整合連接器加入主要的設計改進以達到和優化下一代應用的性能。新的zSFP+ SMT技術為在中央辦公室和多平台資料系統的記憶體、交換機、路由器和集線器提供完全整合的升級和設計解決方案。」

zSFP+ SMT 20路連接器具有與現有SFP+相同的PCB占位面積、插配介面和EMI遮罩尺寸，可以作為SFP+主機板設計的直接替代產品，提供與舊版完全相容的能力。其高溫熱塑塑膠外殼可以耐受無鉛程序，單埠和1x組調(ganged)遮罩可配合不同連接埠數目的應用和選擇，能夠以SFP+遮罩相當的成本，提供與不同的線路板厚度和裝配程序共用，滿足伺服器和交換機應用需求。組調遮罩備有兩個、四個或六個埠選擇，以便用於不同設計。

' m: `' q7 c& _4 J$ x( L層叠式整合連接器和遮罩可用於按壓式應用，省去回流裝配，同時提供節省空間的緊湊設計，易於加工。內部縱向遮罩提供無與倫比的EMI消減性能。按壓式尾端適合正面對正面(belly-to-belly)的單一和組調遮罩應用，有效利用印刷線路板(PCB)的空間。後部和側面安裝的光導管蓋組件選項為LED提供靈活的PCB訊號路由，以便向使用者提供連接埠狀態和活動回應。
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採用OM3/OM4光纜的Molex光纜LC雙芯電纜元件使用zSFP+光學模組，提供高性能互連解決方案，帶有客製化長度選擇和包括縱向、45度和90度角的應變舒緩襯套。使用OM3/OM4光纜的LC雙工短路夾可提供下一代zSFP+設備所需的更高的發射頻寬，而LC連接器則滿足EIA-TIA和FOCIS 10標準，適用於MSA設備。
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Dambach又指出：「增強型zSFP+連接器產品為新興的25 Gbps設計提供了出色的接插元件，而Molex客戶早已經由在目前的低速板上導入增強型zSFP+解決方案而獲得額外的訊號完整性餘裕帶來的益處。」

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Molex推出Mini-Fit® Plus HMC壓接端子具有專有高電流合金和專利設計特性
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6 |3 t6 \' H  e (新加坡  – 二○一二年一月十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(HMC，High Mating Cycle) 壓接端子，適用於需要高插拔次數的應用，包括醫療設備、消費性電器、網路與電訊設備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次，而且每電路電流高達13.0A。相比標準Mini-Fit端子，其專利的細長凹槽設計提供了更長的接觸長度和更大的接觸面積，而不會增加產品的設計尺寸。

Molex全球產品經理Chris Slinkman表示：「Mini-Fit Plus HMC具有獨特的特性，可讓製造商增加插拔次數，同時提升載流能力，但不會增加連接器的占位面積。它們是市場上唯一能夠達到1,500次插拔和每電路13.0A電流的端子，相反，目前其它同類產品僅能提供30次插拔和每電路9.0A電流。」
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Mini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置，並可以16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規方式供貨。這些端子可與現有的Mini-Fit插座與插頭外殼和現有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接頭共用。採用Mini-Fit Plus HMC技術，可以使用現有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外，因為壓接端子與現有的Molex鉚壓工具相配，因而無需新的工具。

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Molex連接器解決方案組合 提供點對點25 Gbps通道相互操作能力以配合未來需求
高速連接器技術在下一代儲存和網路應用中提供順暢的資料流程，提供達到100 Gbps速度的傳輸架構以應付未來需要

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(新加坡  – 二○一二年二月六日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司提供全面廣泛的業界領先的點對點高速通道解決方案產品組合，支援下一代100 Gbps乙太網(Ethernet)和100 Gbps無限頻寬技術(InfiniBand*)增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)應用，在行動電訊和資料通訊儲存和網路化應用中提高資料速率，達到儘量減少串音和提高訊號完整性。
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Molex全球新產品開發經理Joe Dambach表示：「現在的客戶需要更快、更密集的系統，滿足未來渴求頻寬 (bandwidth hungry)的用戶的需求。他們可以從能夠針對未來需要、能夠提供高性能相互操作能力，而且具有成本效益的解決方案中獲益。Molex電纜和連接器確保用戶能夠優化點對點高速通道，以達到下一代的資料速率。」

atitizz

典型的高速網路連接通道可以從zSFP+增強型小尺寸可插式(Small Form-factor Pluggable Plus)表面貼裝技術(SMT) I/O連接器開始，接收進入交換機主機殼的資料(例如一個訊號)。增強型zSFP+ 20電路連接器能夠為高速電訊和資料通訊設備提供出色的性能。Molex可擴展zSFP+連接器產品設計用於高速乙太網和光纜通道中的25 Gbps序列通道，具有最佳的EMI和訊號完整性。其後，訊號通過一個SEARAY†板對板中間連接器傳送至主機板。
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訊號以高達25 Gbps的資料速率傳輸，經由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge連接器通過中間板和子卡。Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)直角插頭連接器和子卡系統專為直接PCB連接而設計，緩減了背板和中間板連接的性能限制。節省空間的Impact技術支援高速25 Gbps資料速率，並且大大減少高速通道中的氣流限制、串音和電容限制。Impact連接器還具有接腳相容技術和業界最低插配力。
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, |$ S, Y! k) a0 D  ^7 c, ]) mEdgeLine CoEdge連接器則提供了低側高互連解決方案，能夠將風冷主機架和電氣優化終端中產生的空氣阻力減至最低，能夠大大減少超過25Gbps的高速傳輸的雜訊。而一體化EdgeLine連接器具有成本效益和可擴展能力，可讓設計人員規定first-mate，last-break標識和較短的截線(stub)，適用於使用客製化card-edge介面的高速通訊。

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當訊號離開子卡後，zQSFP+整合式遮罩和連接器將其傳送到zQSFP+分支電纜(breakout cable)，並且進入路由器/交換機。Molex zQSFP+互連解決方案支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps無限頻寬EDR應用，具有出色的散熱能力、訊號完整性、EMI防護和業界最低的光學功率消耗，可在長達4km的距離上提供28 Gbps資料速率。
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訊號進入路由器時，NeoScale™ 28 Gbps中間連接器可以將訊號傳送至主機板，然後進入背板再傳送至另一個Impact解決方案，因而訊號的傳送既快速又清潔。Molex最近發佈的NeoScale中間層連接器是市場上性能最高的中間層連接產品之一，具有正在申請專利的獨特的三元群(triad)設計特性，可聚合訊號進入經電氣優化的結構。

9 B+ r  W/ S5 c& r# `, ]/ t2 V三元群設計以高速差分對、高速單端傳輸、低速控制連接和功率需求為基礎，不僅為設計人員提供了混合搭配不同的三元群配置的靈活性，而且以電氣方式優化通道，有助於提供非常清潔的訊號通道。NeoScale連接器的PCB連接方法備有Molex獲獎的Solder Charge™SMT連接技術和用於鉚壓安裝的選項。此三元群組合符合鏡像尺寸，在一層或兩層PCB中提供方便靈活的PCB佈線，可以大大地減少設計的PCB厚度，從而降低PCB成本。
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Dambach表示：「從一點至另一點，一系列創新的連接器技術提供順暢的高速資料流程。Molex作為頂級高速連接器技術的領導廠商，能夠滿足客戶針對廣泛應用的下一代互連需求。」

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Molex率先推出創新一體化汽車燈座 Molex S8燈座採用獨特的一體化設計，以降低庫存和組件成本
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(新加坡  – 二○一二年二月十五日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出市場上第一個一體化S8汽車燈座。此楔形燈座能夠簡化裝配過程、降低庫存和元件成本，同時為用戶提供了與Molex所有汽車燈座相同的高品質性能及穩健設計。Molex S8燈座還包括獨特的獨立導線密封設計，可以在鉚壓過程中輕易連接，並提供出色的密封水平和可用性。
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Molex全球產品經理EuiHwa Jung表示：「S8型燈座在市場上的應用超過10年，標準的設計是兩件式系統，包含一個燈座針腳模組，一邊連接燈泡觸點，另一邊連接內孔插頭連接座。Molex意識到簡化裝配過程的機會，開發出業界第一款一體化S8燈座，提供超越兩件式連接座設計的多種競爭優勢。」

該燈座是方向燈、剎車燈、定位燈和倒車燈等多種運輸應用的理想選擇，這可讓汽車OEM廠商只需準備一種燈座存貨，而無需分開採購燈座模組和端子連接座。這款產品經由為每種元件提供一個鑰糟(key)類型和顏色，從而簡化庫存，免除不同顏色的針腳模組、連接座和鑰糟類型裝配選項的問題。另外，Molex S8燈座設計具有一個三電路連接座，以適應單絲或雙絲燈泡，提供更大的設計靈活性，同時進一步減少庫存需求。該燈座滿足業界標準要求，並且符合SAE/USCAR-15標準。

innoing123

(新加坡  – 二○一二年二月二十九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司 和TE Connectivity Ltd宣佈達成第二來源協定。根據協定，TE Connectivity將有權在全球製造、行銷和銷售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互連解決方案。而Molex則有權在全球製造、行銷和銷售TE Connectivity的Quadra高速I/O連接器。這些產品是InfiniBand* Trade Association (IBTA)、光學網際網路論壇(Optical Internetworking Forum，OIF) 和其它標準機構的計畫紀錄(plan of record)。
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+ Y- ^; t0 A. J/ a' k1 g經由分享設計和製程，Molex和TE Connectivity將攜手合作，儘快為市場提供電氣和機械可互換產品。兩家公司還將會在產業標準解決方案方面繼續合作，確保客戶得到能夠滿足設計要求的產品。
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Molex和TE Connectivity是世界級連接器製造商，在全球性擁有設計和製造設施。兩家公司經由結合高速/高訊號完整性技術與強大的製造能力，將能夠為客戶提供具備創新技術、高性能和卓越服務的解決方案。在R&D投入方面，兩家公司均是高速連接器產業的領導廠商，並且採用以客戶為目標、客戶主導的產品設計和開發過程，確保解決方案能夠滿足性能、品質和成本方面的期望。

innoing123

Molex公司的zQSFP+解決方案設計適用於高密度互連應用，支援下一代100Gbps乙太網和100Gbps InfiniBand增強型資料速率 (Enhanced Data Rate，EDR) 應用。系統元件包括SMT連接器、銅質被動電纜組件、EMI遮罩和主動光纜。zQSFP+ SMT 38電路連接器和遮罩元件提供優良的訊號完整性和電磁干擾 (electromagnetic Interference，EMI) 防護。它們還可用於10 Gbps乙太網和16 Gbps光纖通道應用，能夠支援最高40 Gbps的串列線路。

TE Connectivity Quadra高速I/O連接器能夠滿足100 Gbps市場需求，採用專為28 Gbps每差分對資料速率而開發的新介面。該連接器具有最佳性能，預期能夠支援高達40 Gbps每差分對資料速率。Quadra連接器技術採用各種線對數目配置，並且已被建議用於支援產業標準和多邊協定(MSA)。在高密度應用方面，這項技術可以用於支援銅質電纜和短距離光學互連，並且可以在長距離應用中支援功率較大的光學收發器。Quadra連接器具有包含EMI防護和熱管理元件的搭配遮罩系統。此連接器架構以特定方式來安排差分對，使得系統導入人員能夠優化佈線以獲得額外的通道優勢。

: b: a* D: j0 b9 S4 f; |關於TE Connectivity
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  _/ s9 |3 i& N( r3 jTE Connectivity是每年銷售額達140億美元的全球性企業，設計和製造近50萬種產品，這些產品用於涵蓋人們生活各個方面，有助產品內部連接和保護功率和資料流程。公司擁有近10萬名員工，他們從消費電子、能源和醫療保健，到汽車、航空航太和通信網路等幾乎在每個產業中與客戶合作，以達成更智慧、更快、更出色的技術，使產品連接成為可能。要了解有關TE Connectivity的更多資訊，請瀏覽公司網站http://www.te.com。