莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

mister_liu

zCD被動銅纜元件具有業界領先的頻寬密度，每I/O埠採用32線對(16通道)，資料速率為25 Gbps。這款雙切換卡系統提升了通過電纜介面的串音性能，嵌入式微控制器電纜管理介面允許經由I2C匯流排將主機管理能力客製化。為了可與30 AWG Twinax電纜搭配使用而設計的被動銅線束(最多32線對)，提升了短距400 Gbps乙太網或傳統及專有應用的彎曲半徑和靈活性。
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. K9 f+ v* A# X! ~5 i+ c  `Molex使用zCD連接器的AOC元件是基於單模式矽光子技術，採用緊湊的標準介面，提供16個在最高28 Gbps資料速率下運行的雙向通道或400 Gbps頻寬。一個可熱插拔的收發器可以在不需要關斷系統的情況下，插入和移除設備。模組I/O均衡實現了各個主機系統的性能優化。zCD AOC元件只以長距離光模組的一小部分成本和功率就具有長達4km的傳輸距離，它主要是為400 Gbps乙太網應用而設計的，將會用於InfiniBand*和專有協定應用。
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- r6 k' w$ ^) E3 Z* d+ i; ODambach補充表示：“zCD互連系統為需要各個通道資料速率高達25 Gbps 的400 Gbps頻寬客戶提供了高水準的整合度、性能和長期可靠性。”
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Molex是CDFP多來源協議(MSA)產業聯盟的創始成員之一，該聯盟專門定義可交互操作的400 Gbps可熱插拔模組的規範並推廣其應用。要瞭解有關CDFP MSA行業聯盟的資訊，請參閱網頁www.cdfp-msa.org。

mister_liu

Molex SpeedStack™ 夾層連接器的資料速率可達40 Gbps
以空間有限應用的 OEM設計人員之新款連接器解決方案
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(新加坡 – 二○一四年二月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司的SpeedStack™ 夾層連接器系統是一款可節省PCB空間和具有窄體寬度的低側高解決方案，適用於在非常密集和高速應用中的優化氣流。緊湊的SpeedStack連接器具有4.00mm的堆疊高度，支援每差分線對高達40 Gbps的資料速率。Molex已在2014年1月29至30日舉辦的DesignCon 2014展會上展示過SpeedStack連接器產品。
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1 W" f, a) m; d; v' P4 z( r/ ~Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“市場對於在高速板對板應用中進行系統冷卻和PCB空間最大化的需求愈來愈強烈。SpeedStack是為了優化高速資料傳輸和堅固耐用的產品可靠性而設計的，採用了非常纖細的密集機械外殼。”
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( Z# a2 w/ O+ o5 Q6 N* w2 q8 {& }: PSpeedStack夾層連接器是針對電信、網路、軍事、醫療和許多消費設備中空間受限的OEM應用而設計的，堆疊高度最高可達10.00mm，間距為0.80mm，而窄體外殼的設計則可將對流空氣系統冷卻的阻塞減到最小。這款具有引腳數目靈活性的高密度信號解決方案可提供多種電路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32的差分線對。100 Ohm版的SpeedStack連接器具有出色的阻抗控制，而85 Ohm版的SpeedStack連接器則可滿足PCIe* Gen 3.0 和Intel QuickPath Interconnect† (QPI)對下一代I/O和記憶體信號的需求，功能強大的插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼。遮罩接地引腳改進了電氣性能並且將串音減到最小。
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Stanczak補充表示：“OEM廠商最瞭解要設計更小更快的產品和不可犧牲可靠性的挑戰，SpeedStack在各方面都有不俗的表現——可為Molex客戶帶來出色的設計通用性和他們所期望的連接器性能。”

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Molex大電流密度Mega-Fit電源連接器採用小占位面積填補了重要的功率缺口
Molex電源連接器系列最新產品採用 5.70mm間距，提供領先的 23.0A電流，幾乎可滿足任何通用的市場應用

(新加坡 – 二○一四年二月十七日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司持續強化其創新電源連接器產品系列的陣容，推出Mega-Fit電源連接器產品。這款中等範圍線對板連接器產品線以小型5.70mm占位面積提供23.0A電流，填補了現今互連市場中重要的電源空白。緊湊型設計結合大電流端子，提供了業界功率最密集的電源連接器之一。這些功能豐富的連接器產品是要求每端子功率介乎於14.0至23.0A應用的理想選擇，行業包括消費/家用電器、網路和通信、工業和商用車輛。
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Molex全球產品經理Corey Schroeder表示：“設計工程師正在尋求14.0A至23.0A範圍的電源連接器產品，但是在過去，他們會發現其選擇通常會受到電流值不是遠低於其所需，就是遠高於其所需的限制。此一缺口通常會使得設計工程師選擇大於應用所需的連接器產品，或者在較小的連接器的多個觸點之間分流功率，這兩種情況都會增加PCB所需的空間。Molex所推出的Mega-Fit電源連接器產品解決了此一兩難的問題，它們具有大電流端子和緊密的間距及行距，從而可提供更高的每線性和平方毫米空間功率，超過業界其它中等範圍的電源連接器產品。”

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由於電源互連產品具有十分重要的特性和安全性要求，Mega-Fit連接器的端子介面和壓接部分將先進的技術整合在這款下一代的電源連接器中。這種split-box端子設計具有六個交錯的觸點，每個觸點在單獨的彈性柱上獨立地移動，以提供冗餘的次級電流路徑，實現長期的可靠性。在解插接時，交錯觸點可讓前面四個“犧牲的”觸點來保護兩個後面的觸點，可以讓系統在48V/23.0A下進行“熱插拔”，並且提供多達30次的週期。這些端子還具有擴展的桶形導體壓接，提供非常強大的端子對線保持力，從而提供長期的耐用性和可靠性。

8 u6 D( E0 W/ mMega-Fit 5.70mm間距連接器保持著Molex電源連接器產品系列的許多相同特性，包括隔離的端子，正鎖外殼和極化外殼。

+ m! ]! ]2 E% A5 \# B& i! I那些可從Mega-Fit 5.70mm間距連接器獲益的應用包括：

5 f+ s$ S/ D  a5 }% ]•        14.0A至 23.0A範圍的電力傳輸需求：許多通用市場的中等範圍電源連接器產品的額定電流低於 14.0A。Mega-Fit連接器系列不僅提供了較高範圍的電能傳輸，而且具有緊湊的體積，可以提供更多的電能而不會犧牲 PCB空間。  
•        低功率應用從“電源開支”獲益：Mega-Fit電源連接器還可以在用戶喜好額外的載流能力，而不是在較小的連接器上使用最大功率的情況下使用。
" N: _" A( L2 ?/ @* e2 g  B•        代替用於分流的較低功率連接器：在某些應用中，設計工程師可能引入分流，或者使用較低功率連接器在觸點之間分流功率，以期達到最高23.0A電流。然而，通過使用Mega-Fit電源連接器，用戶不僅可以更安全地使用電流路徑，還可以減少PCB的占位面積。

ritaliu0604

Molex 推出具出色雜訊抑制的HOZOX™ EMI吸收帶和吸收薄板
吸收寬頻輻射雜訊的解決方案可提高產品性能並滿足電磁相容性(EMC)法規的要求

(新加坡 – 二○一四年二月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出創新的HOZOX™ 電磁干擾 (EMI) 吸收帶和吸收薄板，是包括醫療、消費電子、資料/電訊和微波/射頻在內等各產業中高頻率設備製造商的理想選擇。HOZOX吸收技術採用可將EMI雜訊抑制性能最大化的獨特雙層設計。磁層的複合粉末可以吸收較低頻率的電磁能量，同時導電層的粉末和高損耗的介電樹脂則可用來吸收高頻率的電磁能量。這些產品具有極薄的外形尺寸，並且提供兩種不同的吸收帶形式，以及A4式的薄板形式，所有產品均可按照特定的配置規範方便地進行壓切(die-cut)。

由於要在愈來愈小的設計中裝進更多的功能，以及不斷提高的積體電路運作頻率，高頻率雜訊是一個日益嚴重的問題。Molex產品經理Joe Falcone表示：“雖然可在電路板級控制雜訊，但次級干擾可能引起功能性故障，特別是在多個電路板通過匯流排連接或安裝在一起的情況下。有時，雜訊甚至超過了聯邦通信委員會(FCC)或其它產業法規的限制要求，這意味著業界對於可以吸收寬頻輻射雜訊的EMI雜訊抑制解決方案的需求是愈來愈強勁。”
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- y3 k- b$ p1 YHOZOX 技術採用獨特的雙層結構，可同時有效地吸收MHz 和GHz電磁能量，提供超寬頻的EMI雜訊抑制。HOZOX吸收帶和吸收薄板的一側是絕緣的，因此，它們可以與任何低功率主動元件接觸放置，比如嘈雜的數位或類比積體電路。雖然，HOZOX技術將其吸收的一部分電磁波轉換為熱能，但數量很少，不會在終端單元引起不利的溫度上升影響。HOZOX技術是符合RoHS 2011/65/EU要求的無鉛技術，並且也符合UL 94V-0等效可燃性要求。

innoing123

NeoScale互連系統具有採用Solder-Charge Technology™的高速三重晶片設計，在28+ Gbps資料速率下提供非常潔淨的訊號完整性

(新加坡–二○一四年三月十日) Molex公司日前發表了NeoScaleTM高速小背板系統(High-Speed Mezzanine System)，這款模組化小背板互連產品可在28+ Gbps資料速率下提供非常潔淨的訊號完整性，是一款為印刷電路板(PCB)空間有限的高密度PCB小背板應用而設計的產品。它在工業方面的應用包括企業網路塔、電訊樞紐(telecommunication hub)與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備等。

' g& S% A0 b5 M% GNeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用專利申請中的模組化三重晶片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現客製化的PCB佈線。已取得專利的Molex Solder-Charge Technology™ PCB連接方法可提供可靠及堅固的焊點。這種創新的設計可讓設計人員混合搭配85Ω、100Ω和電源三重晶片，以建構可滿足其特定應用所需的小背板互連解決方案。

innoing123

Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“靈活且堅固的NeoScale小背板互連系統使用具有專用接地遮罩的差分線對三重晶片設計，與現今市場上的其它小背板連接器相比，它可提供非常潔淨的訊號傳輸。系統架構和硬體工程師可以利用這款高度可靠和簡便的可客製化設計工具，開發出各式各樣的高密度系統。”

, L. ?  S% [: W" J4 m3 K模組化NeoScale三重晶片的每個差分對都包含三個插針；兩個訊號插針和一個遮罩接地插針。每一組三重晶片都是一獨立且採用遮罩的28 Gbps資料速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優化用於支持高速85Ω或100Ω差分對訊號、高速單端傳輸、低速單端/控制訊號，以及電源插針。

NeoScale小背板互連產品外殼的蜂巢形結構可為每一組的三重晶片進行佈線，以便將串音減到最小並在一層或兩層內實現PCB高效佈線，從根本上協助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位於連接器外殼內的獨特墓碑狀(tombstone)結構可保護插配介面和柔性觸點(flexible contact)，以預防端子受損。

Molex NeoScale系統具有12.00至42.00mm堆疊高度、8至300個三重晶片電路尺寸，採用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的設計靈活性，從而因應系統外殼的工程技術限制。

tk02561

Molex發佈線上Polymicro Technologies™ Capillary Configurator工具
6 P* s0 g; y& o6 n( R, j& r基於網路的免費應用程式指導客戶為其特定應用挑選 量身訂做的高性能、高成本效益的毛細管解決方案

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4 I& v' O5 j; x% R) O! E(新加坡–二○一四年三月二十一日) Molex 公司推出毛細管產品Polymicro Technologies™ Capillary Configurator 設計程式，協助設計人員挑選從簡單到複雜的毛細管產品。這款免費的線上毛細管配置器(Capillary Configurator)指導使用者確定和提交產品規範和應用參數，由Polymicro的技術團隊進行審核。該技術團隊會立即審核所有提交資料，並就最佳可用Polymicro毛細管解決方案提供報價。

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Molex產品經理Joe Macomber表示：「Molex子公司Polymicro TechnologiesTM製造業界最高品質的熔融石英和專用石英毛細管產品。從氣相色譜(gas chromatography)到毛細管電泳分析(capillary electrophoresis)，奈米流體力學(nanofluidics)到基因組學(genomics)，全新毛細管配置器提供了簡便的Polymicro標準和定制毛細管產品的線上(online)選擇，並符合嚴格的規範要求，在廣泛的應用領域具有無與倫比的可重複性。」

7 Y$ F+ B# w% e6 YPolymicro毛細管產品具有一系列內徑尺寸選擇，範圍包括小於1 µm到超過2,000 µm。是科學、醫學和藥物分析實驗室使用的主要產品，Polymicro毛細管產品範圍包括標準聚醯亞胺塗層(polyimide-coated)柔性熔融石英、無塗層厚壁熔融石英或天然石英及定制設計產品，以滿足特定應用需求。毛細管配置器通過直觀的資料登錄螢幕，提供了一步步的指導，用戶可以選定所需的毛細管類型、產品系列、直徑、總長度、從數毫米到散裝線圈的數量，以及視窗和端面選項，包括精密切割和劈開過程。配置器使用者可以選擇下載帶有其要求的圖紙或草圖來詢價。

Macomber補充道：「客戶可以將毛細管配置器用於簡單的任務，例如詢問現有的標準產品的價格。而且，該工具經過設計，可讓用戶有效地提交報價請求，以便快速進行原型構建、專案規劃或長期預算。配置器經設計幾乎適合任何Polymicro毛細管產品，從標準毛細管到複雜的多毛細管組件，以及這兩者之間的任何產品。」

mister_liu

(新加坡–二○一四年三月二十四日) Molex 公司宣佈，其VersaBeam™ 擴束套管技術和單模矽光子主動光纖產品將支援全新的MXC(註)光纖介面。
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/ i' Z$ x# W$ g4 V9 oMolex加入了一個由不同供應商所組成的用戶社群，旨為支援能滿足下一代“分解式” (disaggregated) 機架伺服器和計算架構需求的先進MXC介面。MXC連接器和面板安裝插座介面最多可支援64條光纖，相較於產業標準MPO介面，它可以減少元件數目，並將物理密度提高15%。計畫中的MXC產品將包括電纜元件、MPO和LC至MXC扇出電纜和面板安裝插座電纜，而這些產品都是單一和多模式光纖的類型。

Molex帶有MXC連接器的高速矽光子光纖產品採用單模光纖，支援最長達4km的傳輸距離。Molex VersaBeam擴束MT套管技術藉著擴大光束直徑，以及省去光纖至光纖觸點，讓使用者更易於使用。此外，相較於標準光纖介面，VersaBeam套管技術可大幅降低光纖損壞和現場清潔需求，同時提升了耐受灰塵和雜質的能力。

atitizz

Molex即將發佈QuatroScale™ 28 Gbps矽光子主動光學互連解決方案
支持 100、200、400 Gbps資料中心設計的模組化、低功耗、長距離互連解決方案
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7 m' j: P5 H& G(新加坡–二○一四年三月二十七日) 隨著業界對可支援下一代28 Gbps產品和資料中心應用的長距離、低功耗互連解決方案的需求大幅增長， Molex公司日前宣佈，將計畫推出為100、200和400 Gbps產品所設計的一系列QuatroScale™ 主動光學互連解決方案。
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Molex主動光學產品經理Brent Hatfield表示：“根據市場的發展指出，現在美國資料中心互連長度的平均長度超過了130m，而其採用的25 Gbps MM VCSEL解決方案的目標長度卻只有100m。資料中心架構和OEM供應商發現建基於矽光子的光學產品在延長距離方面具有顯著的優勢，同時還具有出色的低功耗性能。”

新型QuatroScale解決方案是以建基於矽光子的CMOS技術來設計的，這讓它可達到最長的距離和最低的位元錯誤率(bit error rate, BER)，並具備市場上任何28 Gbps產品的最高可靠性。QuatroScale™  100 Gbps zQSFP+ 主動光纜 (Active Optical Cable, AOC)和板載模組解決方案每100 Gbps下的運作功率可低至1.5W，但最長傳輸距離可達4km。

atitizz

低功率QuatroScale AOC提供了可以實現的1e-18 BER性能 — 已累積運行超過30億設備小時(device hour)而沒有出現模組故障的情形。外形尺寸緊湊的QuatroScale zCD™ AOC提供了16個在28 Gbps資料速率下運作的雙向通道，資料速率可以調節到最高400 Gbps頻寬。

+ u/ v' D/ d% N7 e. iQuatroScale產品組合是一款安裝成本經濟實惠的解決方案，具有滿足市場對大型分散式HPC資料中心需求的獨特性能。Molex計畫在2014年夏季開始提供以下基於其創新矽光子光學平臺之產品樣品：
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•        100 Gbps QSFP28 AOC
5 f  ~7 T% |! z1 U•        200 Gbps 中間板光學模組 (提供200 Gbps或 2x 100 Gbps埠產品)
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Hatfield進一步表示：“這些即將發佈的模組化QuatroScale解決方案具有附加的經濟價值，結合了最低成本的單模結構化佈線，讓Molex可以為客戶提供用於下一代資料中心的最經濟之矽光子解決方案的選擇。”

sophiew

首款上市的正交直接動力式(direct-power)連接器配置使用分片(split-blade)技術，為背板線路卡提供 60.0A總體功率

4 I1 N+ z1 f3 d, `4 H(新加坡–二○一四年四月八日)  Molex 公司日前推出為在網路和電信應用中將電源導至背板線路卡而設計的EXTreme OrthoPower™正交直接動力式連接器系統 (orthogonal direct-power connector system)。新型EXTreme OrthoPower系統採用一個專用電源卡為每個線路卡提供30.0A進出路由(in-and-out-routing)電源，並採用分片(split-blade)技術為每個模組提供60.0A總體功率。
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0 ]# i6 q: H; n# s8 EMolex新產品開發經理Rich Benson表示：“由於市場需要更高的系統速率和具有更高成本效益的解決方案，因此直接動力式產品就變得越來越重要。空間和電路板路由的限制，特別是如何最好地為線路卡供電，這些都為OEM設計人員帶來設計上的挑戰。這款創新的正交型EXTreme OrthoPower連接器可以安裝在一個專用電源卡上，直接將電源導向每個線路卡。”
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Molex EXTreme OrthoPower系統是首款上市的直接動力式正交配置連接器，藉著省去單獨的正交背板連接器的電源路由而節省了成本。EXTreme OrthoPower連接器採用經過驗證的電源觸點和穩健的導向系統，以便在接插期間實現合適的機械對準。EXTreme OrthoPower連接系統是以包括EXTreme LPHPower™和EXTreme Ten60Power™連接系統等Molex其它經過驗證的電源連接器為基礎，並採用堅固耐用正交類型的外殼。
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  `" J8 k  ?  b: w! x2 n4 Q5 Z$ uBenson補充表示：“憑借減少用於電源路由的元件數目，直接動力正交結構既具有降低成本的優勢，同時還可為OEM廠商解決需要採用緊湊封裝的較大功率產品之設計難題。”

sophiew

Molex EXTreme OrthoPower™ 解決大電流設計難題
首款上市的正交直接動力式(direct-power)連接器配置使用分片(split-blade)技術，為背板線路卡提供 60.0A總體功率

(新加坡–二○一四年四月八日)  Molex 公司日前推出為在網路和電信應用中將電源導至背板線路卡而設計的EXTreme OrthoPower™正交直接動力式連接器系統 (orthogonal direct-power connector system)。新型EXTreme OrthoPower系統採用一個專用電源卡為每個線路卡提供30.0A進出路由(in-and-out-routing)電源，並採用分片(split-blade)技術為每個模組提供60.0A總體功率。

: W0 ^+ e' I& C; c! y& s! bMolex新產品開發經理Rich Benson表示：“由於市場需要更高的系統速率和具有更高成本效益的解決方案，因此直接動力式產品就變得越來越重要。空間和電路板路由的限制，特別是如何最好地為線路卡供電，這些都為OEM設計人員帶來設計上的挑戰。這款創新的正交型EXTreme OrthoPower連接器可以安裝在一個專用電源卡上，直接將電源導向每個線路卡。”

Molex EXTreme OrthoPower系統是首款上市的直接動力式正交配置連接器，藉著省去單獨的正交背板連接器的電源路由而節省了成本。EXTreme OrthoPower連接器採用經過驗證的電源觸點和穩健的導向系統，以便在接插期間實現合適的機械對準。EXTreme OrthoPower連接系統是以包括EXTreme LPHPower™和EXTreme Ten60Power™連接系統等Molex其它經過驗證的電源連接器為基礎，並採用堅固耐用正交類型的外殼。
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Benson補充表示：“憑借減少用於電源路由的元件數目，直接動力正交結構既具有降低成本的優勢，同時還可為OEM廠商解決需要採用緊湊封裝的較大功率產品之設計難題。”

innoing123

Molex針對工業設備及自動生產線應用推出防焊渣和油污電纜
堅固耐用且多用途的 WSOR電纜提升了嚴苛環境下的作業效率
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(新加坡–二○一四年四月二十三日)  Molex 公司最近發表了一系列針對嚴苛環境應用而設計的防焊渣和油污(weld-slag and oil-resistant, WSOR) 電纜。Molex WSOR電纜可提供全系列標準和客製化的端接類型，且因可為汽車、物料搬運和其它工業工廠自動化應用提供單一的電纜解決方案，進而降低庫存成本。

+ l+ \0 `5 C/ v. T7 wMolex工業自動化業務發展總監Riky Comini表示：“在過去，設備和生產線建構商在為嚴苛的應用挑選電纜時，其選擇是十分有限的，每台機器都需要一條不同的電纜，這將會讓庫存成本增加、貨架空間變少，以及帶來區分電纜時的混亂。WSOR電纜因可為從焊接到切削油(cutting oil)環境的多種應用提供業界最廣泛的橫截面類型，從而提升了作業效率 。”
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* l* c2 n% d  X7 UWSOR電纜具有寬額定工作溫度範圍(靜態-40至+90°C)，能夠滿足UL 758/1581 和VDE 472-803/B規範要求。WSOR電纜適用於機器感測器、閥門和網路連接，具有0.25、0.34、0.50和 0.75至1.50mm2的橫截面，可以端接至多種工業標準連接器，包括Molex Brad® M12 Power、Brad® Nano-Change® M8、Brad® Mini-Change®、DIN、Brad® M23 以及PROFINET和其它乙太網工業網路中的I/O 模組。這些非常靈活的電纜具有用於靜態應用的5x外徑彎曲半徑，以及用於動態和牽引鏈(drag chain)條件的7.5x外徑彎曲半徑，外罩有四種顏色可供選擇。
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Comini進一步表示：“現在，汽車工廠、加工中心及傳送帶系統製造商的工具和生產線建構者將擁有一種堅固耐用且用途更廣泛的替代產品，可以充分滿足其對電纜的最嚴苛的要求。”

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Molex Plateau HS Dock+™連接器系統提升速度達150% 滿足業界對更高資料速率和出色訊號完整性的需求

(新加坡–二○一四年四月二十九日)  Molex 公司針對需要較高資料速率和出色訊號完整性要求的網路而推出Plateau HS Dock+™ 連接器系統，以滿足網路和無線設備市場增長的需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)採用創新的塑膠塗層外殼，以實現出色的訊號完整性(signal integrity, SI)性能，並具有可滿足應用設計靈活性的多項選件。Molex以專用的Plateau Technology™ (鍍金外殼) 為差分和單端應用開發出了一高速對接連接器系統。這些完全遮罩連接器所具有的觸點設計，讓它可以實現四層級的接插(first-mate/last-break)，以及用於印刷電路板(PCB) 介面的順應針腳。這款高速對接連接器系統具有低接插力、導向功能、各種補償高度，和在標準共面或倒置共面位置進行接插的能力，適用於PCB-blade(可選卡) 至PCB-midplane(主機)應用。
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8 O" q, l0 d5 v3 y% g! \Plateau HS Dock+連接器還具有其它改善性能的特性，例如PCB終端上較小的壓接針腳和接插介面中較短的端接柱，用於減小阻抗。此外，護套和插頭外殼上添加了插槽和凸紋，可將10GHz的插入損耗和回波損耗減少50%；而附加的接地針腳和下殼體支柱，則將10GHz下的串擾和回波損耗減少了30%。
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. f4 j8 Z2 ^; f! F2 }- e6 l; f  I8 bMolex產品經理John Holba表示：“新的連接器可以滿足高性能系統對快速、電氣純淨和靈活的連接器的需求，同時提供了與傳統連接器產品的舊版相容性。”
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這些為包括資料、電信、航空航太和國防，以及工業等市場中客戶所設計的連接器，可提供最高達到25 Gbps的資料速率。Holba指出：“這表示與資料速率最高為10 Gbps的現有Plateau HS Dock™連接器相比，新連接器的資料速率提升了150%。”

mister_liu

Molex新款EXTreme Ten60Power™ 分流片可提供更好的電源接觸和設計靈活性
同級最佳連接器EXTreme Ten60Power系列的新成員結合了低側高、更高功率和訊號密度等特性，滿足了日益增長的功率需求

/ `/ m$ I' L" J  l(新加坡–二○一四年五月五日) Molex 公司擴展其EXTreme Ten60Power™大電流連接器產品線陣容，推出EXTreme Ten60分流片(Split Blade)觸點系統，讓該公司可滿足那些需要大電流密度和低功率損耗的數據通訊、電訊以及電源客戶對更廣泛的電源和訊號需求。分流片電源模組是陣容堅強的模組化、客製化配置、大電流混合式電源和訊號連接器的一部分，這些連接器每線性英寸電流最高可達260.0A，並採用可改善系統氣流的低側高(10.00mm)外殼設計。

; a, m! m+ P% M8 l) u4 \Molex全球產品經理Jeff Torres表示：“隨著計算功率的需求增加，硬體和電源製造商在量身訂做其電源連接器產品時，面臨到更大的壓力，需要在更小的空間中提供更多的電流，但成本卻不可以大幅增加。Molex產品開發團隊的重點即是以最大的設計靈活性來解決此一電源問題。我們因可提供現今市場上最廣泛的模組化解決方案，並以最小的整體封裝提供高電流和訊號密度，從而建立了我們目前在市場的地位，而不斷地擴展EXTreme Ten60Power系列連接器的陣容，可進一步強化我們的領先地位。”
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“新型EXTreme Ten60Power分流片電源模組使用位於標準EXTreme Ten60Power電源終端之間的介電質塑膠，將電源終端的兩個部分分開，每個分流片終端在30°C溫升下承載30.0A電流。通過將分流片分開，並縮短通電電源觸點之間的距離，分流片模組可提供更快的回應時間、更低的總體電阻， 以及更大的電容優勢。如果客戶不需要標準Ten60電源觸點在所有域中達到完全的60.0A額定電流，還可以提高電源觸點的顆粒性(granularity)。模組化設計讓分流片模組與標準電源模組和高密度訊號(HDS)模組可輕易地整合進混合式的EXTreme Ten60Power元件中，以滿足特定的客戶需求。”
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3 \! K% a; X0 {" u  O/ q& t" l Extreme Ten60Power連接器可提供1到9個電路的分流片電源模組，1到10個電路的標準電源片模組(power blade module)，以及6到60個電路的訊號模組。所有模組均可配置，以適應任何的設計應用，而無需模具成本或額外的前置時間。DC(5.50mm) 和AC (7.50mm)大電流觸點片(high-current contact blade)間隔選項可提供更大的設計靈活性，電源片具有直角和垂直方向的型式，以適應共面或垂直的應用。插頭和插座均採用Molex經過驗證的可靠電源和訊訊號觸點設計，並具有後接/先斷(LMFB)或先接/後斷(FMLB)功能。最初的3排訊號模組具有2.54 X 2.54mm訊號區間間距，而高密度的5排訊號模組(HDS)則具有2.00 X 1.65mm間距，以便在空間受限的區域使用。

sophiew

Molex推出擴束加固型光纜組件 將訊號傳輸故障和昂貴的停機時間減到最少
這些連接器可以滿足航太及國防和嚴苛環境工業應用對高性能、堅固耐用的通訊連結需求

! f# j5 ~# w: X# V0 i4 f(新加坡–二○一四年五月二十日)  Molex 公司宣佈推出擴束加固型光纜組件(Expanded-Beam Ruggedized Optical Cable Assemblies)，由於這些組件具有高可靠度互連的特性，因此適用於惡劣環境下的應用，包括航太及國防戰術通訊、安全通訊、室外廣播、石油化工廠、採礦和海洋系統等。這些非常堅固且易於使用的連接器只需少許的清潔工作即可，並提供可重複且無差錯的光學傳輸。它們還能夠承受數千次的接插週期，而且因具有可現場安裝和維修設計的特性，可將停機維修的時間減到最少。
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這些連接器通過密封的連接器介面，使用透鏡擴大和校準從光纖所發射出的光，由於被擴大和校準的光束具有遠大於初始光纖核心的有效面積，因此對於污垢和碎屑顆粒所引起的資料傳輸中斷的敏感性更小，同時還可以更有效率地將兩個連接器對準。

" K  Q) [. ~4 f; fMolex全球產品經理Mark Matus表示：“停機時間是一種關鍵性應用所無法接受的情況，但是，在嚴苛的環境中，污垢、灰塵、泥土、水分和油等雜質可能會弄髒傳統的光學互連產品，導致系統故障，在這樣的情況下，便需要訓練有素的技術人員使用專門的工具、溶劑和材料來清洗，才能恢復器件的最佳性能。我們的擴束光纖組件提供可靠且可重複的光學性能，因為它們對於這些污染物較不敏感，並且可以在現場使用簡單的方法輕易清洗，例如用布和任何方便的清洗液進行清洗。”
這些光纜組件具有用於多通道光學介面的2和4光纖數目。非接觸透鏡介面通過防止接插或處理過程中的灰塵嵌入或損壞光學表面，可以減少連接器故障。不鏽鋼外殼選項適用於高腐蝕性環境，所有組件均符合MIL-DTL-83526/20和/21標準的要求，以確保高性能且穩健的通訊連結，並可與市場中的其它同類產品相容。

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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制
; V# _: C  j$ ^因結合了Molex Temp-Flex®同軸電纜和 RF連接器，這些組件特別適合現今更小、更輕的裝置
% e: Y  [3 A2 ?0 d+ a. |/ \
) r+ ]  W" k( d2 l9 \(新加坡–二○一四年五月二十六日) Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)因結合了Temp-Flex同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，因此可取代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能，並以專有技術組裝，可將電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗減到最小，是一款完整的端至端互連解決方案。
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Molex產品經理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件在折彎放進現今較小的模組時，可能會出現性能退化及縮短壽命的現象。藉由結合柔性電纜特性和先進的RF連接器端接專有技術，Molex提供了一款能夠輕易裝入幾乎任何大小裝置中的電纜產品，同時仍然具有出色的電氣性能，以及具有競爭力的價格。”

這些電纜組件提供了很大的設計靈活性，備有廣泛的標準和客製化選項，並同時符合美國和歐洲標準，因此是通訊、雷達、軍用車輛、飛彈、RF剝離(RF ablation)和測量及測試設備應用領域中一般市場裝置製造商的理想選擇。與半剛性組件相比，這些產品更易於安裝，具有更高的可靠性，更短的停機時間，而且還可節省成本。

電纜標準配置具有鍍銀導體、氟聚合物(FEP)電介質、雙遮罩和FEP套管。實心低損耗版本採用具有70%傳播速度(VOP)的專有低損耗FEP電介質，而空氣電介質超低損耗版本則採用具有最高87% VOP的獨特空氣增強設計。50 +/- 1 Ohm的電纜阻抗提供了一致的電氣性能，編織遮罩覆蓋的螺旋纏繞箔可提供100 dB或更高的遮罩效能，並保護訊號避免受內部和外部干擾。

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Molex推出功能豐富的RF/微波解決方案系列 推進無線互連發展
Molex RF/微波連接解決方案包括RF元件配置器、Temp-Flex®低損耗柔性微波同軸電纜、
( t7 V& ~. Q/ a) I" V; |8 }: WRF DIN 1.0 / 2.3模組化背板系統、天線電纜和客製化能力

(新加坡–二○一四年六月十七日) Molex 公司現已提供廣泛的RF/微波解決方案，包括一個RF元件配置器、Temp-Flex®低損耗柔性微波同軸電纜、一個RF DIN 1.0 / 2.3模組化背板系統、天線電纜和客製化能力。
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Molex RF/微波產品類別中的創新可靠互連產品包括 ：
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1 R' E) g. b$ ]( p6 ~•        線上RF 組件生成器 ：是一款可以簡化設計流程的免費配置工具，可讓使用者構建完整的電纜和連接器元件，並可立即提交詢價請求(RFQ)，而無需下載任何應用或軟體。 Molex RF連接器設計可以適應標準的RG編織型電纜、微型同軸電纜、半剛性電纜、供應商定制電纜、LMR類型和手工適型電纜(hand conformable cable)。
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& {' R9 ]- z$ F! R* g7 S) v% S" p•        Molex客製化RF/微波連接器 ：專為特定應用而量身訂做，可為各行各業的OEM廠商提供充分的設計靈活性。典型連接器解決方案包括多埠RF產品、IP額定產品、密封RF產品、免焊接PCB附件、非磁性連接器，以及廣泛的電纜元件和獨特的適配器，所有產品均提供 50或75 歐姆(Ω)阻抗。