莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex展示兩種新型Premo-Flex™ 跳線 新產品提供靈活而可靠的PCB互連解決方案，適用於多種需要微小型連接器的應用
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(新加坡  – 二○一二年五月二十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈其Premo-Flex™扁平柔性電纜(flat flex cable，FFC)和蝕刻聚醯亞胺樹脂(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品，這兩款產品可為包括醫療設備、消費性電子和汽車電子等多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
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/ n5 z% |% j2 n0 F! z' o7 |. }Molex產品經理Dan Kreger表示：「隨著電子產品的體積不斷縮小，我們致力於設計複雜的微小型產品，以便儘量節省電路板空間，同時提供終極的靈活性、可靠性及成本節省。Molex的Premo-Flex產品不僅能解決有空間內複雜的板對板互連難題，而且因為是現貨產品，還能夠協助設計人員減少開發時間，同時省去客製化加工成本。」
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Molex在Premo-Flex FFC跳線系列中加入超薄、超靈活的0.12 mm電纜，使整個產品線現可提供0.50、1.00和1.25 mm間距；4至60多種電路尺寸，以及30 至305 mm的標準電纜長度，為設計人員帶來了幾乎無限的選擇。Molex還可以滿足客製化長度超過305 mm的FFC電纜跳線需求。Molex所有的FFC跳線均可端接零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)、非ZIF或低插入力FFC連接器，為有限空間內的複雜板對板互連提供理想選擇。
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' {# m4 e+ l4 d4 \7 ^4 ~Molex的Premo-Flex聚醯亞胺樹脂跳線具有蝕刻銅電路，可讓設計人員為小至0.30 mm微間距和更小的微小型連接器的可靠連接提供所需的緊密公差。這一解決方案經由與Molex的0.30 mm間距Easy-On™和BackFlip™ FPC連接器進行端接，能夠滿足設計人員尋求雙接觸(dual-contact) ZIF連接器的需求，讓他們可在相鄰的平行PCB上的利用相同PCB圖案。這款跳線產品還可以大大節省電路板空間，並且為數位相機和掌上型醫療設備等小型應用提供設計靈活性。

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Molex SolarSpec™ 面板安裝DC連接器和端子通過全面認證
IP67標準密封和內部鎖定裝置與防接觸設計提供卓越的安全性能

* [# D) R9 T4 l3 w: m9 S& S(新加坡  – 二○一二年五月九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司的SolarSpec™面板安裝(panel-mount)直流(DC)連接器現已完全通過有關的IEC標準認證，並獲得TUV和UL認證機構的認可。SolarSpec面板安裝DC連接器採用內部鎖定和防接觸設計，提供出色的安全性能。其採用的固定螺母機制有助簡便安裝到面板上，並為內部逆變器接線提供安全可靠的電纜連線。Molex公司和其通路渠道現在已可大批量供應面板安裝連接器產品。
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2 H9 }3 ?$ K7 x8 v" hMolex產品經理Peter Commane表示：「用於太陽能逆變器的面板安裝DC連接器擴展了SolarSpec產品組合陣容，包括矽光電(PV)面板接線盒、直接連接太陽能接線盒的鉚壓端子DC連接器、現場安裝和太陽能電網接線以及DC電纜組件。SolarSpec部件採用內部設計和製造，確保高品質和高可靠性，而且價格具有競爭力。客戶還可以從獨有的增值設計特性中得益。」

符合IEC、NEC 2008 (690.33)標準和NFPA 70美國法規(US code)的SolarSpec解決方案提供了創新的聯鎖結構，防止在現場應用期間發生意外和未經許可的連接器脫離，並提供可靠的連接和安全操作。SolarSpec面板安裝DC連接器的接觸電阻保持在0.5毫歐(milliohm)以下，提供出色的效率。該連接器能夠承受高達30.0A的電流，並可使用2.50mm2 和4.00至6.00mm2(14 AWG和12至10 AWG)電纜，滿足廣泛的客戶需求。在用於隔板面板時，偏向的面板開口有助於防止連接器轉動，並確保插頭和插座連接器無跨接裝配。

, h$ |8 U. {$ ^$ ~! e. y& Q+ W; O0 {堅固的SolarSpec面板安裝DC連接器採用IP67密封來防止灰塵和水的進入。殼體能夠耐受紫外線(UV)和臭氧損害。即使在插配和脫開操作期間，防接觸安全設計也可以保護安裝人員和維護工程師免受電流損傷。這款連接器具有獨有的模塑表面加強筋條，有助牢固抓握，尤其在戴工作手套時。
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為簡化裝配，可使用標準扳手來緊固SolarSpec面板安裝DC連接器上的簡單螺母機制，同時固定到逆變器面板的隔板上。為提供更高的安全性，在拔出時須使用Molex的現場維護工具來鬆開鎖扣。另一項具有吸引力的特性就是，相同的Molex應用工具同時適用於面板安裝和標準DC鉚壓端子。這些應用工具包括手工鉚壓工具和Mini-Mac™工作台應用工具(bench applicator)。

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高速I/O設計的挑戰：Molex領先開發25+Gbps連接器產品 新興的高頻寬資料通訊技術對於連接器設計具有深遠的影響
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(新加坡  – 二○一二年四月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在三月下旬的2012慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 中藉由參與展會所舉辦的創新論壇，展示出了領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品行銷經理黃渝詳發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望，並提出了25+Gbps I/O所帶來的設計挑戰。
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+ d  @0 c( l: y% m  F8 P& I例如，Molex ZXP® 模組化I/O互連系統是下一代的小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 介面，支援超過SFP+速度的資料傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用於極高速的四線連接器產品，支援100 Gigabit的 乙太網路等新興協定。
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黃渝詳指出，對於在這些高速資料速率下使用的典型I/O連接器產品，以及插座和插頭，有幾個區域對於是否能成功地運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁效應(electrical stub effect)。另外，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背面鑽孔；在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所採用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

第二個重要的區域就是板對連接器的轉接，該區域管理著板到連接器的信號直角傳送。幾何形狀的破壞會導致阻抗失配。同時，連接器本體也需要精心設計，包括模塑材料的介電性能。
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& r5 L& A/ k! g; \黃渝詳表示，端子柱是連接器最難處理的兩大區域中的一個，而主體形狀的改變會導致阻抗失配。觸點的幾何形狀也對可靠性有著重要的影響。觸點引入是連接器功能的重要因素，在插頭和插座插配時，它決定著端子柱的偏向。在插入力方面，偏向角也是非常重要的。整個區域是不帶電的，但會充當電氣插樁，降低信號的完整性。
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黃渝詳進一步說明了由切換卡、導線端和應變消除區域而產生的重要設計因素，以及必須注意電纜元件的性能。此外，設計人員還需要注意頻率域的資料，並且重視測量和統計分析應用。
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: r9 O$ }. m' I在研討會上，黃渝詳還提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和遮罩與PCB介接的地方，藉著確保360度的密封，可以防止電磁干擾 (EMI)。為優化散熱，連接器可以在設計時採用散熱片，且面板設計必需使氣流集中通過散熱片。黃渝詳表示，Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關係，從而推動設計的優化。

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Molex推出8極Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(CHT)連接器
採用創新包覆型金屬管遮罩，結合Cat5e資料速率與電源，提供優良的訊號完整性和最佳性能
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(新加坡  – 二○一二年四月二十三日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司擴展其創新Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統，增添具有兩對Cat5e雙絞資料線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中結合了電源線和資料線，削減佈線需求，同時減少安裝時間和相關成本。
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9 T6 e5 C- `/ AMolex產品經理Ted Szarkowski解釋：「採用重疊模塑成型(overmolded)技術的IP67密封式Micro-Change M12介面能夠在嚴苛的工業環境中提供可靠的連線能力，適用於工業過程和自動控制應用、HVAC控制系統、電訊基礎設施和基地台，以及其它要求電源和資料處於同一個設備中的惡劣環境應用。」

% ]- }" _9 o" C7 b包覆型金屬管遮罩允許電源和Cat5e訊號結合在一個連接器中，而不會損失最佳訊號完整性和性能。兩個重疊的導管能夠引導訊號經過連接器，而不會引起串音和電磁干擾(EMI)。新的8極(4+4) Micro-Change CHT連接器目前可用於M12帶螺紋封裝。

Molex產品經理Ted Szarkowski指出：「Micro-Change圓形混合技術連接器所具備的獨特Molex遮罩概念並不限於M12類型，我們能夠根據特定客戶的需要和要求，將這一技術用於不同封裝之中。」

globe0968

NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂巢式結構為每組三重佈局進行佈線，以期儘量減少串音，並一層或兩層內實現PCB高效率佈線，從根本上節省PCB材料的成本。另外，位於連接器外殼內的獨特tombstone結構能保護插配介面和柔性觸點，幫助防止端子受損。NeoScale佈局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以客製化，支援高速差分對、高速單端傳輸、低速單端訊號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個元件備有12至240組三重佈局。

NeoScale平行板式互連系統採用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球閘陣列連接器安裝方式相比，機械SMT程序具有更高的成本效益和可靠性，能夠在大批量生產中簡化設計，同時促成牢固的焊接連接，省去焊接引線座(solder tail) 所牽涉的熱安裝和複雜結構。
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# s+ w5 T. T7 S4 I# n7 T* d5 _NeoScale插頭元件的差分對間距為2.80mm。插座元件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重佈局具有四個solder charge連接，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重佈局時，PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背對背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重佈局對，可幫助PCB佈線和RX/TX接腳輸出管理，以便提供最佳訊號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構能進一步保護連接器免受搬運損壞，同時提供最佳訊號完整性和機械穩定性。

* D4 k+ @! H: K# yStanczak指出：「模組化NeoScale平行板式互連系統是空間有限的設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易客製化的設計工具，可用於大量的高密度系統應用。」

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Molex模組化NeoScaleTM平行板式互連系統 在28+ Gbps速率下提供最佳訊號完整性
獨特的NeoScale「三重」結構在密集、牢固的封裝中提供設計靈活性和高速資料速率
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(新加坡  – 二○一二年四月十二日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電訊交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現最佳性能和客製化。
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Molex新產品開發經理Adam Stanczak指出：「模組化NeoScale三重佈局的每個差分對包含三個插針—兩個訊號針和一個遮罩接地針。每組三重佈局都是一個獨立的28 Gbps差分對，無需額外的接地針，並能夠針對高速單端或電源系統而進行最佳化。與現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器相比，高度靈活、功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常乾淨的訊號傳輸和訊號完整性。」

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Molex推出採用新型POD電纜組件的VersaBeam™產品系列用於新興的高速資料和電腦應用
! q% O9 p9 \# `% k- iVersaBeam POD電纜組件率先滿足電訊設備供應商要求的Telcordia GR-1435環境規範
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(新加坡  – 二○一二年四月十日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出新型擴展光束互連產品系列VersaBeam™，旗下第一個產品VersaBeam POD電纜組件是專門設計用於Avago Technologies的MicroPOD*和MiniPOD*平行光纜模組插配的低側高擴展光束12芯解決方案。該組件備有1.80 mm包覆型圓形型款及裸帶光纜型款，是市場上第一個能夠滿足電訊設備供應商要求的Telcordia GR-1435環境規範的產品。
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VersaBeam POD電纜組件具有獨特的垂直插接能力，可提供最佳的氣流和帶狀電纜管理，並且為密集的印刷電路板(PCB)提供更佳尺寸優勢。Molex集團產品經理Tom Schiltz表示：「我們與Avago Technologies緊密合作，開發這一解決方案，不僅滿足用於新興的高速資料和電腦市場從光纜到光學模組插接的電訊規範標準，還為下一代應用提供了最佳的氣流和電纜管理。」
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6 Y1 y6 M- R2 W! F1 f7 d3 U3 @VersaBeam POD組件使用Molex廣泛的前面板和盲插光纜背板連接器產品線進行互連，為客戶提供適用於各種各樣的系統架構設計之最廣泛高密度連接器產品選擇。經由使用24、48和72芯MT套管，VersaBeam POD組件能夠插接Molex高密度連接器產品，包括HBMT、陣列連接器和圓形MT連接器。Molex擁有多個符合要求的製造設施，可以提供足夠的VersaBeam POD組件，以滿足下一代應用的大批量要求。

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Molex推出用於超小型消費性電子產品的micro-SIM卡插座
6 E; q  X: Q& r# |' d兩個全新micro-SIM卡插座系列能夠有效節省垂直空間和PCB空間
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- S% P: ?- t7 f; u4 N(新加坡  – 二○一二年三月二十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈推出兩個專為超薄智慧型手機、平板電腦、GSM/UMTS數據機和PC卡等可攜式通訊設備而開發的推挽式(push-pull) 6電路和8電路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座高1.40 mm，並帶有檢測開關；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。
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5 s& }; ?& Y  O& `Molex的micro-SIM卡插座的一個傑出特性是內置防短路設計。78646系列插座採用能夠限制SIM卡在插入後橫向移動的外殼設計以防止短路。78727系列插座則升高塑料內壁以形成防接觸屏障，從而隔離已插入的SIM卡與插座的金屬外殼。

78727系列插座具有卡位偏向特性，防止從錯誤的方向插入micro-SIM卡。該系列插座還帶有檢測開關，能夠在卡完全插入後進行檢測。78646系列插座帶有倒角邊緣標記，提示使用者從正確方向插入micro-SIM卡。

: E. M9 ?1 L* s2 T2 l9 c+ Q0 _( rMolex商用產品部門高級產品行銷工程師Jason Foo指出：「消費領域不斷需要更小巧的通訊設備，包括智慧型電話和平板電腦，而micro-SIM規格正是這一設計演變的一部分。新的micro-SIM系列擁有豐富的先進設計，包括防短路特性、檢測開關和卡位偏向，確保正確插入SIM卡，提供了最佳的增值插座解決方案。而這些插座產品的防誤插特性都是內置的。」
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% G* ^# h/ P2 A/ v3 z3 V/ c兩個插座系列的圓形端子提供出色的電氣接觸性能，而採用逐步導入的反向端子設計，能夠達成平穩的插卡和退卡。兩個插座系列中，每款插座的總焊接點數目均為14個，以提供牢固的PCB壓接。
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78646和78727兩個系列插座均具有耐高溫LCP外殼，並帶有方便SIM卡的推挽操作的闊「手指」區。新插座符合RoHS和ELV指引要求。

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連接Molex：Molex將在electronica China 2012展示一系列連接解決方案
Molex將在上海展覽會中展示旗下連接產品如何滿足極其廣泛的應用需求

(新加坡  – 二○一二年三月五日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈，該公司將參加三月二十日至二十三日在上海新國際博覽中心舉行的2012年慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)。Molex將在W4展館4432號展位展出範圍廣泛的產品，同時參加展覽會舉辦的創新論壇，歡迎各界人士到場參觀。

Molex在創新論壇發表演講

- C/ s; L9 f0 ]9 cMolex將參加electronica China 2012主辦的兩個創新論壇。在三月二十一日的連接器創新論壇上，Molex區域產品行銷經理Fischer Huang將探討25+Gbps高速I/O連接器設計挑戰，包括速度、散熱與EMI問題。在三月二十一日的汽車創新論壇上，高級產品專員Adam Ong將介紹在混合動力和電動汽車蓬勃發展的情況下，高速、大電流和高壓元件如何變得更加舉足輕重。
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- w9 _9 ~4 H, e' T* w/ h5 ^4 Y  vMolex展出產品
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5 O5 t, n2 K5 J1 e, `作為世界領先的連接器解決方案專業廠商，Molex將展出範圍廣泛的產品，包括用於汽車、工業自動化、消費性產品、醫療、太陽能、照明、網路、行動和資料通訊領域的解決方案。產品線包括微細間距FFC/FPC連接器；Mini50和MX150™ Twist-Lock連接器；用於LED燈條、智慧型手機和平板電腦的Copper Flex產品；用於固態照明的LED陣列支架；Neoscale高速夾層系統；超低側高DDR3 DIMM插座；CXP和QSFP+主動光纜解決方案；鐳射直接成型(LDS)和Flex天線；以及客製化線束和電纜組件。

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Molex新產品開發經理Ken Stead表示：「獲得聲名卓著的DesignVision Award頒發獎項，正好表示EXTreme Guardian的創新獲得業界認可。在產品開發階段，Molex技術團隊著重滿足客戶提出的數項重要要求，包括小型封裝尺寸、對高電流的支援，以及出色的遮罩特性。經由全面瞭解客戶的需求，我們開發出一款能夠滿足終端使用者所有的獨特實體、機械和電氣規格要求的解決方案。」

EXTreme Guardian PCB接頭元件採用嵌入式first-mate/last-break端子，可以為功率單元提供的熱插拔，從而縮短網路停擺時間。該接頭還包括數種獨特的設計特性，比如達到更高插入定位準確度的嵌件成型(insert-molding)設計；輕易達成牢固插配的接頭外殼flange整體螺紋，以及提供準確的連接器通孔定位的定位樁。
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5 h! ?0 J( ]: [, p& P3 LEXTreme Guardian電纜元件能夠處理高達600V電壓，支援達到最低可行電壓降和不可逆轉耗散功率(irreversible dissipative power，I2R)損耗的高電壓。電纜解決方案的其它機械特性包括最低限度承受1.5kgf (3.3 lb)拔出力的電纜外模(overmold)翼形螺釘，可以在任何方向上獲得最小9.98kgf (22 lb)拉力的jacket-included應變消除，以及確保電纜不會意外拔出和斷開的次級端子鎖。

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Molex EXTreme Guardian™系統榮獲DesignVision Award獎項 為高階伺服器市場提供小巧的高功率接頭和電纜解決方案
支援每插片高達80A電流，能夠滿足客戶對高電流可靠互連的需求 且不影響PCB面積
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(新加坡  – 二○一二年二月二十九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出用於運算和電訊市場之高階伺服器的EXTreme Guardian™接頭和電纜解決方案。獲得2012年DesignVision Award頒發互連技術與元件類別的獎項的EXTreme Guardian下一代解決方案提供三電路線到板配置，具有每電路高達80A電流、一個中心線間距為11.00mm (0.433英寸)，同時可節省更多PCB面積的PCB接頭，以及一個減少電纜串音兼可提高外部雜訊抗干擾能力的EMI遮罩選件。

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Molex公司的zQSFP+解決方案設計適用於高密度互連應用，支援下一代100Gbps乙太網和100Gbps InfiniBand增強型資料速率 (Enhanced Data Rate，EDR) 應用。系統元件包括SMT連接器、銅質被動電纜組件、EMI遮罩和主動光纜。zQSFP+ SMT 38電路連接器和遮罩元件提供優良的訊號完整性和電磁干擾 (electromagnetic Interference，EMI) 防護。它們還可用於10 Gbps乙太網和16 Gbps光纖通道應用，能夠支援最高40 Gbps的串列線路。

5 d. _, f) U5 s4 s: P8 yTE Connectivity Quadra高速I/O連接器能夠滿足100 Gbps市場需求，採用專為28 Gbps每差分對資料速率而開發的新介面。該連接器具有最佳性能，預期能夠支援高達40 Gbps每差分對資料速率。Quadra連接器技術採用各種線對數目配置，並且已被建議用於支援產業標準和多邊協定(MSA)。在高密度應用方面，這項技術可以用於支援銅質電纜和短距離光學互連，並且可以在長距離應用中支援功率較大的光學收發器。Quadra連接器具有包含EMI防護和熱管理元件的搭配遮罩系統。此連接器架構以特定方式來安排差分對，使得系統導入人員能夠優化佈線以獲得額外的通道優勢。

關於TE Connectivity

( _1 L  y3 y7 U, ?& vTE Connectivity是每年銷售額達140億美元的全球性企業，設計和製造近50萬種產品，這些產品用於涵蓋人們生活各個方面，有助產品內部連接和保護功率和資料流程。公司擁有近10萬名員工，他們從消費電子、能源和醫療保健，到汽車、航空航太和通信網路等幾乎在每個產業中與客戶合作，以達成更智慧、更快、更出色的技術，使產品連接成為可能。要了解有關TE Connectivity的更多資訊，請瀏覽公司網站http://www.te.com。

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(新加坡  – 二○一二年二月二十九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司 和TE Connectivity Ltd宣佈達成第二來源協定。根據協定，TE Connectivity將有權在全球製造、行銷和銷售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互連解決方案。而Molex則有權在全球製造、行銷和銷售TE Connectivity的Quadra高速I/O連接器。這些產品是InfiniBand* Trade Association (IBTA)、光學網際網路論壇(Optical Internetworking Forum，OIF) 和其它標準機構的計畫紀錄(plan of record)。
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1 K% z* _& d* t9 e( @經由分享設計和製程，Molex和TE Connectivity將攜手合作，儘快為市場提供電氣和機械可互換產品。兩家公司還將會在產業標準解決方案方面繼續合作，確保客戶得到能夠滿足設計要求的產品。

' ]* m) e7 z0 W2 d: F% `, iMolex和TE Connectivity是世界級連接器製造商，在全球性擁有設計和製造設施。兩家公司經由結合高速/高訊號完整性技術與強大的製造能力，將能夠為客戶提供具備創新技術、高性能和卓越服務的解決方案。在R&D投入方面，兩家公司均是高速連接器產業的領導廠商，並且採用以客戶為目標、客戶主導的產品設計和開發過程，確保解決方案能夠滿足性能、品質和成本方面的期望。

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Molex率先推出創新一體化汽車燈座 Molex S8燈座採用獨特的一體化設計，以降低庫存和組件成本
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) P' M5 W( ?' O2 S2 J, l" e9 ](新加坡  – 二○一二年二月十五日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出市場上第一個一體化S8汽車燈座。此楔形燈座能夠簡化裝配過程、降低庫存和元件成本，同時為用戶提供了與Molex所有汽車燈座相同的高品質性能及穩健設計。Molex S8燈座還包括獨特的獨立導線密封設計，可以在鉚壓過程中輕易連接，並提供出色的密封水平和可用性。
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Molex全球產品經理EuiHwa Jung表示：「S8型燈座在市場上的應用超過10年，標準的設計是兩件式系統，包含一個燈座針腳模組，一邊連接燈泡觸點，另一邊連接內孔插頭連接座。Molex意識到簡化裝配過程的機會，開發出業界第一款一體化S8燈座，提供超越兩件式連接座設計的多種競爭優勢。」
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  I  Z) p& U4 o/ L該燈座是方向燈、剎車燈、定位燈和倒車燈等多種運輸應用的理想選擇，這可讓汽車OEM廠商只需準備一種燈座存貨，而無需分開採購燈座模組和端子連接座。這款產品經由為每種元件提供一個鑰糟(key)類型和顏色，從而簡化庫存，免除不同顏色的針腳模組、連接座和鑰糟類型裝配選項的問題。另外，Molex S8燈座設計具有一個三電路連接座，以適應單絲或雙絲燈泡，提供更大的設計靈活性，同時進一步減少庫存需求。該燈座滿足業界標準要求，並且符合SAE/USCAR-15標準。

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當訊號離開子卡後，zQSFP+整合式遮罩和連接器將其傳送到zQSFP+分支電纜(breakout cable)，並且進入路由器/交換機。Molex zQSFP+互連解決方案支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps無限頻寬EDR應用，具有出色的散熱能力、訊號完整性、EMI防護和業界最低的光學功率消耗，可在長達4km的距離上提供28 Gbps資料速率。

% r( c" X* h$ P4 X, b3 g; i% L. R訊號進入路由器時，NeoScale™ 28 Gbps中間連接器可以將訊號傳送至主機板，然後進入背板再傳送至另一個Impact解決方案，因而訊號的傳送既快速又清潔。Molex最近發佈的NeoScale中間層連接器是市場上性能最高的中間層連接產品之一，具有正在申請專利的獨特的三元群(triad)設計特性，可聚合訊號進入經電氣優化的結構。
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三元群設計以高速差分對、高速單端傳輸、低速控制連接和功率需求為基礎，不僅為設計人員提供了混合搭配不同的三元群配置的靈活性，而且以電氣方式優化通道，有助於提供非常清潔的訊號通道。NeoScale連接器的PCB連接方法備有Molex獲獎的Solder Charge™SMT連接技術和用於鉚壓安裝的選項。此三元群組合符合鏡像尺寸，在一層或兩層PCB中提供方便靈活的PCB佈線，可以大大地減少設計的PCB厚度，從而降低PCB成本。
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/ }+ K- L% K: f9 L% L" LDambach表示：「從一點至另一點，一系列創新的連接器技術提供順暢的高速資料流程。Molex作為頂級高速連接器技術的領導廠商，能夠滿足客戶針對廣泛應用的下一代互連需求。」

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典型的高速網路連接通道可以從zSFP+增強型小尺寸可插式(Small Form-factor Pluggable Plus)表面貼裝技術(SMT) I/O連接器開始，接收進入交換機主機殼的資料(例如一個訊號)。增強型zSFP+ 20電路連接器能夠為高速電訊和資料通訊設備提供出色的性能。Molex可擴展zSFP+連接器產品設計用於高速乙太網和光纜通道中的25 Gbps序列通道，具有最佳的EMI和訊號完整性。其後，訊號通過一個SEARAY†板對板中間連接器傳送至主機板。

訊號以高達25 Gbps的資料速率傳輸，經由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge連接器通過中間板和子卡。Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)直角插頭連接器和子卡系統專為直接PCB連接而設計，緩減了背板和中間板連接的性能限制。節省空間的Impact技術支援高速25 Gbps資料速率，並且大大減少高速通道中的氣流限制、串音和電容限制。Impact連接器還具有接腳相容技術和業界最低插配力。

EdgeLine CoEdge連接器則提供了低側高互連解決方案，能夠將風冷主機架和電氣優化終端中產生的空氣阻力減至最低，能夠大大減少超過25Gbps的高速傳輸的雜訊。而一體化EdgeLine連接器具有成本效益和可擴展能力，可讓設計人員規定first-mate，last-break標識和較短的截線(stub)，適用於使用客製化card-edge介面的高速通訊。

atitizz

Molex連接器解決方案組合 提供點對點25 Gbps通道相互操作能力以配合未來需求
高速連接器技術在下一代儲存和網路應用中提供順暢的資料流程，提供達到100 Gbps速度的傳輸架構以應付未來需要

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1 G/ @) e, c/ ~ (新加坡  – 二○一二年二月六日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司提供全面廣泛的業界領先的點對點高速通道解決方案產品組合，支援下一代100 Gbps乙太網(Ethernet)和100 Gbps無限頻寬技術(InfiniBand*)增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)應用，在行動電訊和資料通訊儲存和網路化應用中提高資料速率，達到儘量減少串音和提高訊號完整性。
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Molex全球新產品開發經理Joe Dambach表示：「現在的客戶需要更快、更密集的系統，滿足未來渴求頻寬 (bandwidth hungry)的用戶的需求。他們可以從能夠針對未來需要、能夠提供高性能相互操作能力，而且具有成本效益的解決方案中獲益。Molex電纜和連接器確保用戶能夠優化點對點高速通道，以達到下一代的資料速率。」

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Molex推出Mini-Fit® Plus HMC壓接端子具有專有高電流合金和專利設計特性
! y) U+ w6 t  `" ?, q4 b+ c壓接端子達到目前最大的耐久性和每路額定電流，適用於中等功率應用

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+ s) R, G4 l7 B) f, h6 _ (新加坡  – 二○一二年一月十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(HMC，High Mating Cycle) 壓接端子，適用於需要高插拔次數的應用，包括醫療設備、消費性電器、網路與電訊設備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次，而且每電路電流高達13.0A。相比標準Mini-Fit端子，其專利的細長凹槽設計提供了更長的接觸長度和更大的接觸面積，而不會增加產品的設計尺寸。
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Molex全球產品經理Chris Slinkman表示：「Mini-Fit Plus HMC具有獨特的特性，可讓製造商增加插拔次數，同時提升載流能力，但不會增加連接器的占位面積。它們是市場上唯一能夠達到1,500次插拔和每電路13.0A電流的端子，相反，目前其它同類產品僅能提供30次插拔和每電路9.0A電流。」

Mini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置，並可以16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規方式供貨。這些端子可與現有的Mini-Fit插座與插頭外殼和現有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接頭共用。採用Mini-Fit Plus HMC技術，可以使用現有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外，因為壓接端子與現有的Molex鉚壓工具相配，因而無需新的工具。

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Molex新產品開發經理Joe Dambach表示：「SFP連接器和層叠式整合連接器加入主要的設計改進以達到和優化下一代應用的性能。新的zSFP+ SMT技術為在中央辦公室和多平台資料系統的記憶體、交換機、路由器和集線器提供完全整合的升級和設計解決方案。」
( r) v+ m5 L. h" n  \" u$ S
& y1 V$ Q: i! E* l( AzSFP+ SMT 20路連接器具有與現有SFP+相同的PCB占位面積、插配介面和EMI遮罩尺寸，可以作為SFP+主機板設計的直接替代產品，提供與舊版完全相容的能力。其高溫熱塑塑膠外殼可以耐受無鉛程序，單埠和1x組調(ganged)遮罩可配合不同連接埠數目的應用和選擇，能夠以SFP+遮罩相當的成本，提供與不同的線路板厚度和裝配程序共用，滿足伺服器和交換機應用需求。組調遮罩備有兩個、四個或六個埠選擇，以便用於不同設計。

. ]' R9 [  I3 E+ O. h: e3 [8 b層叠式整合連接器和遮罩可用於按壓式應用，省去回流裝配，同時提供節省空間的緊湊設計，易於加工。內部縱向遮罩提供無與倫比的EMI消減性能。按壓式尾端適合正面對正面(belly-to-belly)的單一和組調遮罩應用，有效利用印刷線路板(PCB)的空間。後部和側面安裝的光導管蓋組件選項為LED提供靈活的PCB訊號路由，以便向使用者提供連接埠狀態和活動回應。

- G; f; m: ~5 a! h$ N採用OM3/OM4光纜的Molex光纜LC雙芯電纜元件使用zSFP+光學模組，提供高性能互連解決方案，帶有客製化長度選擇和包括縱向、45度和90度角的應變舒緩襯套。使用OM3/OM4光纜的LC雙工短路夾可提供下一代zSFP+設備所需的更高的發射頻寬，而LC連接器則滿足EIA-TIA和FOCIS 10標準，適用於MSA設備。

Dambach又指出：「增強型zSFP+連接器產品為新興的25 Gbps設計提供了出色的接插元件，而Molex客戶早已經由在目前的低速板上導入增強型zSFP+解決方案而獲得額外的訊號完整性餘裕帶來的益處。」

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Molex增強型zSFP+ SMT 20路互連解決方案用於25 Gbps資料和電訊應用
0 U9 a: v' s& Q; D6 @9 ~4 `經全面測試的zSFP+互連產品具有性能相容能力，可擴展到下一代資料應用，支援現有10 Gbps乙太網和16 Gbps光纜通道應用
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* A+ J/ D8 [3 R( i(新加坡  – 二○一二年一月十一日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器，能夠為高速電訊和資料通訊設備提供出色的性能。新型zSFP+互連元件專門為高速乙太網和光纜通道的25 Gbps串列通道而設計，可擴展到下一代應用，並且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和訊號完整性(SI)餘裕。
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與舊版相容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配介面和EMI遮罩尺寸，帶有採用內嵌模壓技術的優先組合式(preferential coupling)設計和窄邊緣耦合消隱及成型接觸形狀，提供出色的訊號、機械和電氣性能，而諧振也比目前的SFP+產品大大減少。新型zSFP+互連系統的部件包括：zSFP+ SMT 20路連接器、層叠(stacked)式整合連接器和被動光纜部件。