莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex將於Pack Expo 2012發佈用於工業機器人的QuickConnect和Fast Start Up特性
0 G5 w, C' \: G0 k$ i8 V+ S- V專為Brad® HarshIO Ethernet/IP和PROFINET模組而設計的創新能力達成更快的工具調換和上電
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(新加坡  – 二○一二年十月二十四日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司將於十月二十八日至三十一日於美國芝加哥舉辦的國際包裝產業展覽會(Pack Expo International)S2957展位上，發佈具有快速連接(QuickConnect)和快速啟動(Fast Start-Up，FSU) 功能的Brad® HarshIO 模組。QuickConnect特性專為與Ethernet/IP協定產品共同使用而設計，Fast Start Up功能則適用於Molex HarshIO系列工業I/O模組的PROFINET協定產品。

Molex產品經理George Kairys表示：「工業機器人應用是QuickConnect和Fast Start Up功能的關鍵價值推動因素。通常在汽車、包裝、印刷、加工和其它產業中，相同的機器人可以跟隨自動化生產線，經由使用不同的臂端工具(end-of-arm tooling)來執行不同的工作。在達成更快的工具調換和快速上電後，製造商可以減少每個生產單元所需的機器人數量，同時大大提高生產週期的速度和效率。」

: H6 G3 v# ^$ W) _提升應用在Ethernet/IP和PROFINET模組的QuickConnect和Fast Start Up技術，可使機器人設備的I/O模組能夠在十分短的時間(500ms或更短)內上電、運行並且與主機設備通訊。因為只需連接I/O通訊和電源來達成臂端工具調換，因而可以快速完成工具調換，大大縮短停擺時間。

Molex HarshIO模組系列的獨特功能之一是專利Ultra-Lock™ M12按下鎖定(push-to-lock)連接系統，其提供了安全的連接和更快、更方便的安裝程序。Molex提供適用於Ethernet/IP、PROFINET和其它協定的全面的Brad HarshIO模組產品線。

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Fox推出新型XpressO TCXO具有最高250MHz客製化頻率並能夠迅速出貨


全球領先的頻率控制解決方案供應商及IDT附屬公司Fox Electronics 現已推出客製化頻率達到250MHz的新型TCXO產品XpressO-TC，進一步增強其創新型XpressO低抖動可配置振盪器系列。與所有XpressO振盪器一樣，新型TCXO元件能夠在十個工作日以內出貨，比其他競爭產品的標準出貨時間更縮短。

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新型HCMOS XpressO-TC振盪器是FXTC-HE73系列的成員，在-40°C至+85°C擴展溫度範圍內具有±2.5 ppm的高頻率穩定度。由於客製化頻率高達250MHz，因此新型TCXO提供了優於最高頻率典型值為50至60MHz的傳統TCXO元件的重要優勢。

: o. x# ?6 H- S新元件特別適合需要高精度和極小抖動的應用，包括醫療監視和測量、電信和網路以及軍用通信。
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: W9 G7 z8 K7 l, U" l2 k. F3 rXpressO-TC以Fox具有三階△∑調製器(DSM)的專有ASIC技術爲基礎，能夠顯著降低雜訊程度，可與傳統的大體積石英振盪器和聲表面波(SAW)振盪器相媲美。這一ASIC系列可在振盪器內選擇輸出類型、輸入電壓和溫度性能。
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! d; u9 T. ^, x5 v( d5 BFox Electronics總裁E.L. Fox, Jr.表示：“在不斷成長的XpressO系列中加入這款TCXO元件，可將Fox專有技術的成本和性能優勢帶入更多的終端用戶應用。很多電子産品製造商一直面對著沈重的價格和性能壓力，XpressO振盪器系列的擴展有助於滿足這些不斷增加的產業需求。”

- w" T9 {1 i" R/ k0 b3 H: jFox可在一至兩天內提供XpressO-TC振盪器的樣品。所有這些新型XpressO-TC都帶有Fox序列號識別系統，確保在整個製造過程中實現出色的品質控制，而且每個零組件都可以全面追蹤。

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Molex於MILCOM 2012 會議上展示Temp-Flex微波同軸電纜

新型同軸電纜提供改進的電氣性能，更低損耗和出色的頻寬

(新加坡  – 二○一二年十月二十九日) Molex公司 將於十月二十九日至十一月一日於美國佛羅里達州奧蘭多市舉辦的軍用通訊會議(MILCOM 2012) 634號展位上，展示其子公司Temp-Flex, LLC的新產品。Temp-Flex微波同軸電纜採用專有製程，專為高頻寬應用而設計，能夠為軍事、 航太 與 國防，機器人和醫療市場，以及自動測試設備提供出色的電氣性能。
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Temp-Flex工程經理Jeet Sanyal表示：「我們靈活的微波和RF同軸電纜經過特別設計，可以滿足甚至超越一系列嚴苛的工業和軍事應用的嚴格要求。客戶相信Temp-Flex標準型和增強型同軸電纜解決方案可提供所需的可靠性和性能，以及實現更快、更有競爭力的交貨週期。」
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Temp-Flex微波同軸電纜備有以實心氟聚合物樹脂(fluoropolymer resin)電介質(低損耗)或採用塗上氟聚合物樹脂的雙單絲的空氣增強設計 (超低損耗) 圍繞中心導體的型款，從而提高訊號速度。高純度氟聚合物樹脂能提供低損耗因子(dissipation factor)，並且確保更低的能量損耗率。十分一致的製程可保持嚴格的機械公差，從而帶來極穩定的電氣性能。

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Temp-Flex低損耗和超低損耗微波同軸電纜的其它優勢包括：

•        相位穩定性
•        嚴格的阻抗容差：50歐姆±1歐姆
•        遮罩效能：  > 100 dB
•        嚴格的時間延遲容差
•        出色的低插入損耗
•        選擇FEP以替代PTFE和ePTFE
* V# z$ ^+ s, ?4 n( o8 d) _•        頻寬潛力高達110GHz
•        動態條件下的穩定性
/ k& R- H2 C! v+ I% t6 T5 O  Y( p•        最小的相位彎曲變化(phase change versus flexure)
•        提供低煙霧無鹵素型款

: f, i, m1 r2 q( O& a; STemp-Flex同軸電纜解決方案專為雷達、軍用車輛、衛星、太空、導彈、RF消融和測量測試設備提供優良監測和控制而設計，採用氟聚合物電介質來進行絕緣。螺旋形環繞的鍍銀銅遮罩編織扁線可應用於所有的電纜規格，以期達到出色的遮罩效果。標準實心(低損耗)結構同軸電纜可提供70%的傳播速度(velocity of propagation，VOP)，而空氣增強型雙單絲設計(超低損耗)則達到85%到88%的傳播速度，並且改善高頻插入損耗。

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Molex推出新一代密封式矩形連接器(SRC)系統
使用通過驗證的MX150和MX150L端子，經由更高的針腳數來提供靈活性

/ P8 ^: _& F  t# Z" K(新加坡  – 二○一二年十月三十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出密封式矩形連接器(Sealed Rectangular Connector，SRC)系統，專為用於嚴苛環境中的高電路數目(high-circuit-count)應用而設計，如農業機械、建築和採礦設備應用等。新一代SRC系統採用MX150™和MX150L™端子，提供堅固密封的線對板(wire-to-panel)和線對線(wire-to-wire)混合連接系統。
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Molex全球產品經理Denis O’Sullivan表示：「商用車輛正變得越來越智慧化，對佈線和混合技術的需求日益增多。我們的連接系統的主要使用場合是位於駕駛室和引擎之間的防火牆連接器，也可以在各種車載應用中替代現有的圓形連接器。」
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新的SRC系統具有完整的雙向冰銅密封和改進的保持力特性，通過IP69k測試，適用於嚴苛環境中的應用。此外，使用經現場驗證的MX150(控制)和MX150L(電源)端子技術，可以幫助非汽車運輸OEM廠商大大節省生產成本，無需採購、處理和鉚壓各個導線密封。SRC的模組化設計包含了七個部分(A到G)，每個部分均可以用於電源或控制。每個控制部分包含12個電路，每個電源部分則包含三個電路，從而提供了靈活性，可將電路數增加到最多84個(只限控制部分)，並容許接頭和連接器進行簡單的現場維修和更換。
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% K, z, ^( V: }2 ~2 ]/ PMolex SRC系統使用額定電流高達18A的MX150端子，而MX150L端子的額定電流高達40A。在高振動環境中保持力大於400N，幫助確保良好的插配。經由採用凸輪動作的滑閂，SRC系統實現了單手盲插功能。此外，在端子位置保證(terminal position assurance，TPA)內排列的塑膠支柱提供了防挖取(anti-scooping)特性，可以防止在接頭和連接器插配時損壞端子。

innoing123

Molex QSFP+主動光纜在長距離上提供高達56 Gbps集合資料速率
6 }" K! s7 Z! P& R* C/ Q- F業界領先的14資料速率整合主動光纜只需極少功耗，適用於高性能運算儲存應用

" r, {; G, Q4 y0 _9 W (新加坡  – 二○一二年十一月十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈提供QSFP+低功耗56Gb/s 14資料速率主動光纜(Active Optical Cable, AOC)產品，在長達4公里距離上可達到最高56 Gbps集合資料速率，提供較低成本可靠解決方案。每根QSFP+ 56Gb AOC整合式電纜所需功耗低於1W，並且經由一個標準多來源協議(Multiple Source Agreement, MSA)四通道小型可插拔(Quad Small Form Factor Pluggable, QSFP)連接器與系統介面，為傳統光學模組提供靈活性。

Molex產品經理Brent Hatfield表示：「我們的QSFP+ 56Gb/s AOC解決方案提供長達4公里的傳輸範圍，然而所消耗的功率低於1W。隨著資料中心和可擴展HPC集群變得更大型和更分散，Molex的單模式解決方案為客戶提供了一個成本較低的選擇，只需要長距離光纜的一小部分成本，即可達到中距離範圍的連接。這款解決方案還為客戶提供了加速升級的明確路徑，而無需不斷升級佈線結構，標準QSFP+連接埠是滿足這些需求的現貨經濟型互連產品。」

Molex FDR AOC電纜的每個末端具有四個雙向光纖資料連接，均以1.0至14.0 Gbps的資料速率運作，並且與包括InfiniBand* FDR、10Gb Ethernet、SAS 2.0和3.0 (6和12 Gbps)、Fibre Channel (8和10 Gbps)在內的多種協議相容。與每個連結10e-15錯誤率的標準收發器相比，其較低的10e-18位元錯誤率(BER)提供了更高的資料可靠性和牢固的連結。此電纜也備有低損耗引線(pigtail)型款，容許客戶分別安裝單模光纖，並且連接到引線型款電纜，以避免在頻寬增加時需要不斷進行高成本的電纜升級。
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Molex公司的56Gb/s AOC電纜用於最長4公里(2.49英哩)距離，提供了最佳的設計靈活性。在資料中心和校園環境中，單模光纖技術可以提供比銅纜和多模光纖解決方案更長的傳輸距離，可以經由一個I2C匯流排在現場更新韌體，因而能夠在主機系統中更新電纜。

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Molex在Automation Fair 2012展覽會上重點展示廣泛的Brad®自動化解決方案系列和Woodhead®電氣產品
堅固的高性能連接產品在製造基地、加工廠和電廠等嚴苛的工業環境中提供高可靠性
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5 V- H- l' P+ O- Y+ V(新加坡  – 二○一二年十一月二十日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在美國賓夕凡尼亞州費城舉行的Automation Fair 2012展覽會上，展出多種Brad®連通性和通訊解決方案及Woodhead®電氣產品。
   
Molex產品經理George Kairys表示：「作為Rockwell Automation Encompass全球合作夥伴，Molex提供與Rockwell安裝設備相輔相成的連通性解決方案和其它的關鍵元件。我們的Brad和Woodhead產品經專門設計，可在各種不同的工業應用環境中實現高性能和高可靠性，為提升工廠生產線和遠端網路的機器控制、製程可視性和自動化水準方面，提供了節省成本的方法。」

Molex在Automation Fair 2012展覽會上展示的Brad連通性解決方案包括：

•        Brad SST™ IP67 PROFIBUS遠端通訊模組- 這款功能強大的PB3遠端模組經設計與Rockwell的Logix控制器執行高速PROFIBUS DP資料交換，具有堅固耐用的設計和遠端功能，可以安裝在機器上、製造單位中或現場，乙太網路連通性容許以遠端方式輕易管理模組。IP67遠端模組適合用於廣泛的製造廠和加工廠。

•        用於Rockwell Automation PAC /PLC控制器的Brad SST通訊模組 這些模組適用於AS-i、PROFIBUS*、MODBUS†、MODBUS/TCP和西門子工業乙太網路協定，採用無跳線(Jumper-free)技術，具有100%軟體可配置和性能領先的輸送量，從而使得這些模組在競爭產品中脫穎而出。與Rockwell的RSLogix‡ 5000軟體和Add-On Profile共同使用，可讓使用者快速定義設備，並且使用Rockwell Automation的整合式架構存取資料。
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•        Brad® SST™ eNetMeter™用戶代碼示例更新版 容許任何ControlLogix,、CompactLogix、SoftLogix和GuardLogix‡控制器具備更高的介面靈活性，並追溯來自任何DeviceNet網路的即時DeviceNet§診斷資料。
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olex在Automation Fair 2012展覽會上展示的Woodhead產品包括:
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7 o; z3 q! S; u+ j* e; b7 ?5 |•        Watertite®潮濕場所連線設備 適用於極端嚴苛的潮濕環境，滿足NEMA type 4、4X、6、6P、IP65、IP66和IP67標準，產品包括封閉帽、壓縮型塞繩接頭(cord grip)和單一雙工插座。這款連線設備可以耐受高達1,000 PSI的高壓hose-down，適用於加工廠和水處理工廠。
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•        無焊端子 提供多種線材尺寸和材料，包括低鹵素材料，幾乎適合所有應用。Woodhead無焊產品包括：環形和鏟形端子、端接模組和熱密封端子，以及磁性線材連接器、快速斷開(quick disconnect)產品、線材針腳、電池電纜接片和線材管理產品。
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) B/ J8 T1 w% e' |•        室內和室外支持夾具 均勻分配電纜、桿、管和軟管的傾斜移動重量，防止損壞。大多數標準封閉網眼(closed-mesh)夾具使用耐腐蝕的鍍錫銅線編織而成，許多夾具可以升級為不銹鋼線材，用於需要更強耐腐蝕能力的應用。
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) V. D* `' l* t2 w$ P•        Woodhead®手提燈 是堅固耐用的可攜式照明產品，設計用於在工業裝置中提供高性能照明和長使用壽命。根據環境和應用，使用者可以選擇具有高成本效益的作業照明產品，用於危險工作、潮濕場所、一般工業、商業和輕量工作區。
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3 ~+ G" a9 d1 T  ~6 _•        Aero-Motive®標準負荷塞繩卷軸 具有擺動支架或固定支架型款，適用於乾燥的室內應用，保護電源塞繩、照明和其它行動設備的安全性，這款堅固的卷軸產品增強工人的安全性，並具有長使用壽命和易於維護等特性。

•        Woodhead®接地故障電路中斷器(GFCI)產品 在商業和工業應用中提供工人保護和電源線安全性，產品選項包括手動或自動重置、現場服務或flying lead end，以及直線、直角出線盒。

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Molex SST™通訊模組簡化Allen-Bradley ControlLogix*至西門子工業乙太網路的連接
* R2 l% |. Q: x% m( h' a+ r更新版通訊模組韌體在工業乙太網路連通性方面提供易用性和更高多功能性
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(新加坡  – 二○一二年十一月二十日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在美國賓夕法尼亞州費城舉辦的Automation Fair 2012展會上展示一款新型韌體產品SST™乙太網路通訊模組，這款韌體提升了對西門子工業乙太網路協定的支援，可以連接ControlLogix PLC和Siemens SIMATIC†控制器(S5、S7-1200、S7-200、S7-300 和 S7-400)、SIMOTION†運動控制器、RFID和條碼閱讀器、SINAMICS†可變頻率驅動和SINUMERIK† CNC系統。
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0 F) L% H1 o! }6 c7 n" NMolex產品經理George Kairys表示：「SST通訊模組是連接Modbus TCP和西門子工業乙太網路至Allen-Bradley ControlLogix控制器的快速簡便方法。在結合ControlLogix處理器與SST通訊模組時，使用者能夠取得功能強大的可靠的通訊網路，可以節省時間和成本，從而達成更快啟動。」
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這款韌體升級產品可讓使用者同時管理用戶端通訊和伺服器模式，容許模組讀取/寫入資料並接收來自西門子控制器的自動提供資料。這項協定支援包括M，DB，A，E，T，Z的資料類型，支援最高127 TCP連接。Molex配置軟體可以簡化CIP路徑的產生方法，用於遠端SST Ethernet通訊模組的橋接或路由連接。無論SST在網路架構中的位置如何，使用者都能夠採用遠端方式連接模組至當地或遠端機架。此外，可以使用Rockwell Automation的EtherNet/IP 模組(1756-ENBT)對SST模組進行配置和診斷。
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SST通訊模組韌體支援Windows 7系統中的32位元和64位平台，快速達成控制應用，SST通訊模組包括一個add-on profile，以便無縫整合到RSLogix* 5000程式設計環境中，並與Logix處理器記憶體分享I/O過程資料，而無需寫入任何梯級邏輯(ladder logic)或使用PLC記憶體或增加PLC掃描時間。
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Kairys補充：「使用靈活的晶片組技術，提供完全的軟體配置模組——無需設置用於特定實體層配置的專用跳線，免除跳線丟失和跳線錯接，而且無需附加手工操作。」

5 L1 N2 @: n/ V. `6 p  i3 ?8 A# WSST Ethernet通訊模組包括一個乙太網路埠和兩個序列埠，用於同時運行協定，這個模組可以用作兩個通訊連接埠之間的獨立式閘道，因此，使用者能夠經由工業乙太網路埠，從Serial Modbus伺服讀取資料並寫入Siemens S7-300 PLC。這項特性經由模組內部的32,000字寄存器和32,000位元資料庫來實現，能夠同時與ControlLogix處理器分享和交換資料。

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Molex SST™ Harsh IP67遠端通訊模組為Rockwell Logix控制器提供On-Machine PROFIBUS連通性
; c, ^# x" t0 V/ c" {% s/ t快速偵錯和削減電纜成本為用戶節省寶貴的時間和金錢
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8 }; D* E# c0 {7 Z( j& E (新加坡  – 二○一二年十一月二十二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在Automation Fair 2012展覽會上展示SST™ IP67 PB3遠端模組，該元件是具有on-board PROFIBUS*和乙太網路通訊連接埠的連結元件，針對為Rockwell Logix控制器(CompactLogix, ControlLogix, SoftLogix†等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡便的解決方案。

3 a* t+ b6 g: i3 Y& @( p! w' tMolex公司產品經理George Kairys表示：「PB3模組具有與機架內(in-chassis)模組相同的功能，具有更大的靈活性和乙太網路連通性以簡化監控工作。PB3模組經過設計可以安裝在機器上或生產單元中——或者工廠生產線上任何便利位置。」
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重負荷的遠端設計使得SST IP67 PB3遠端模組可以直接安裝在機器上或生產場地中，減少連接控制器和現場設備所需的昂貴的PROFIBUS電纜需求。這款功能強大的模組專為工廠自動化、程序控制和複雜的機器應用而設計，可與Logix控制器執行高速PROFIBUS-DP資料交換，具有高達2KB輸出和+2KB輸出PROFIBUS過程資料。該元件可以完全整合在Rockwell軟體架構中，具有附加指令、接入PROFIBUS DP-V1服務和診斷，以及直接存取RSLogix† 5000以取得PROFIBUS I/O資料等功能，無需寫入任何梯形邏輯。

) Y! H2 L- [4 D其它功能包括：
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•        工程技術軟體控制台可用於自動化DP設備發現、配置和診斷
•        PROFIBUS I/O的AOI輸出具有可變的RSLogix 5000 (.L5X)格式，因而用戶能夠瀏覽PROFIBUS標籤(使用正確的名稱、類型等)
•        能夠同時運行PROFIBUS主從協議
/ R! U4 _: X/ L* a# s8 w. W3 J•        CommDTM驅動器容許程序控制產業的Rockwell使用者以軟體形式執行資產管理，比如FactoryTalk AssetCentre†、PACTware‡ 和FieldCare
; x( C/ W+ _( f" M  C( ?•        保形塗層型款選項可以延長工作期限，並提高極端潮濕條件下的安全性和性能可靠性

0 e6 ]; g5 r' R9 n) F. vKairys補充：「Molex IP67 SST PB3遠端模組可以達成簡便安裝並分享I/O過程資料，這項能力可讓多種類型自動設備連接至單一模組。」

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Molex加快網路應用的光學快速轉換電纜元件定購步驟
9 T, B5 J: P( e3 J5 @2 dQuick-Turn 電纜元件具有價格競爭力，並且滿足小至中等批量客製化光纖客戶 要求快速交貨的定購需求

(新加坡  – 二○一二年十二月五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近推出快速轉換Quick-Turn Line, QTL)電纜組件產品，擴大對資料和電訊網路用戶端的支援，提供客製化長度光纖電纜元件的快速定購處理和交貨步驟。QTL元件將縮短需要定購小至中等批量Molex光纜元件的客戶的交貨時間。

8 |$ H7 D: r. z* R& _Molex專案經理Eve Leal表示：「QTL電纜元件為工業和網路工程師提供了可信賴的來源，以具有競爭力的價格加快客製化長度光纜的交貨。QTL電纜元件是需要測試實驗室電纜和完成緊急光纜設備安裝的理想解決方案。」
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# Y* V2 G/ M5 |1 R8 r1 eMolex QTL電纜組件備有客製化長度(最長100米)，在資料和電訊應用中達成設計靈活性，包括中央辦公室、路由器、伺服器和測試設備。提供予客戶的各種電纜選項還包括傳統類型Molex單模和多模FC、SC、LC、工業LC和多光纖電纜，包括MTP 12和24帶狀光纜和分支光纜元件。

Leal補充道：「我們很高興提供快速供貨客製化光纜元件，這樣，Molex網路用戶端可以在需要之時快速取得所需產品。」
: ^- s: P' a" z: L! g
, j; l' h0 J; }6 e3 MMolex光纖QTL電纜元件符合RoHS標準，並且通過最佳性能IL/RL工廠認證，我們可以立即提供和處理QTL電纜的查詢，接受信用卡付款以簡化定購，並且提供最快的交貨選項。

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Molex推出LGA 2011-0 CPU插座支援頂級Intel Core* i7系列處理器
取得英特爾認可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足伺服器、工作站和高階PC之目標處理器性能水準的可靠性要求

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2 L/ A/ h1 q2 F8 {4 d4 \% c (新加坡  – 二○一二年十二月十二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座，該插座經特別設計，能夠達到130W熱設計功率(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用於英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。

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Molex公司全球產品經理Carol Liang表示：「新型LGA 2011-0插座具有更好的電氣、機械和熱可靠性，能夠達到英特爾用於企業伺服器、工作站和高階PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition處理器的目標性能水準。緊湊型LGA 2011插座具有更多的接腳數目和更大的接觸密度，適用於支援密集式封裝，以及英特爾第二代頂級Core i7系列處理器在突破性性能應用中的強大功能。」
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  D& r2 a1 O! o& T+ \創新性全負荷間隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)設計，可提高Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性，防止封裝超載期間接觸變形所引起的電路開迴路和短路，LGA 2011-0插座與標準(四方)和窄形單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)設計組件相容。與窄形ILM (56x94mm)相比，標準ILM具有較大的(80x80mm)排除區域(keep-out zone)，而LGA 2011-0插座與任何其它處理器及其ILM元件與舊版並不相容。
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7 W+ N+ X2 N7 r  P  Z" _" O: `Liang補充：「LGA 2011-0插座具有獨特的ISP設計，可以大大減少處理器超載期間的電氣短路風險，保護那些依靠較高的系統和運作可靠性的使用者的投資。」

8 g' D" m0 s  F9 i5 q% P/ Y9 }LGA 2011-0 CPU插座使用高強度的銅合金觸點來提供堅固的連線性能，插座端子具有角度定向，減少處理器超負荷期間的交叉接觸風險。Molex還提供具有取放蓋(pick-and-place cover)的15µm或30µm鍍金觸點插座，在自動化電路板裝配中達成輕易安裝。所有插座均採用JEDEC類型硬式托盤供貨。

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Molex發佈EXTreme EnergetiC™高電流連接器系統
! P0 \9 q8 k# V! a: k% {! Q$ Q8 g新產品具有當今市場上最高的電流密度 ‒ 提供每線性英吋最大功率，支持每片區最大100.0A電流，並且可與現有電源裝置共用
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1 c4 A' A: t3 l! N: w(新加坡  – 二○一三年一月二十四日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在美國加州Santa Clara舉行的二○一三年DesignCon展覽會上，發佈新型EXTreme EnergetiC™高電流連接器系統。新的連接器系統因應高階資料通訊 OEM廠商和電源製造商對進階的解決方案的要求而設計，用於需要每列片區最高100.0A電流的應用。該產品是Molex廣泛的EXTreme互連和電源產品系列的成員，專為嚴苛的應用而設計。

Molex產品經理Rich Benson表示：「目前，設計用於高階運算應用的連接器最高只達到每列片區60.0A至75.0A電流。我們開發的EXTreme EnergetiC高電流連接器系統能夠支援每列片區最高100.0A電流，可符合新一代電源單元所需要的更高電流密度。」

. P0 k9 g7 t, S1 fEXTreme EnergetiC ™連接器系統備有直角插頭和垂直插座配置，備有4個和6個功率列片區和一個25針腳訊號區，以模組化設計方式提供各種配置，支援嚴苛的應用要求，適用於資料和電訊應用包括：

# \6 X, z% Z, M0 r$ E. E6 [1 \* a•        高階電腦和電訊設備
•        1U / 2U伺服器
; v& M; `$ a; h7 j5 A; P/ p5 l) G•        模組電源
•        配電線路板

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Molex電容式液體位置感測器具有先進軟體帶來更高精準度
客製化端到端感測器解決方案確保精確的液體位置測量，並且具有較低的設置成本
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(新加坡  – 二○一三年二月六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出客製化電容式液體位置感測器產品，這一款具有一次性感測器和可重複使用電子電路的低成本測量解決方案，專為測量非金屬容器中的液體或顆粒狀材料而設計，專利審批中的感測器電極設計和可配置軟體提供了較高的精準度、較低的硬體成本和更簡便的安裝。

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Molex工程經理Steve Fulton表示：「客戶在挑選用於工業和商業過程的液體監測設備時，需要考慮許多因素，電容式液體位置感測器解決了檢測容器中物質的難題，無需直接接觸材料，便可以連續測量臨界值。」

, ?5 f% E9 A% ~客製化設計的電容式液體位置感測器經優化，適合醫用液體管理系統、汽車油箱、農業用液體缸、液壓液和泵浦控制、飲料分配系統和其它工業應用。電容式傳感器具有多種輸出介面選擇，包括SB、I2C和離散訊號，提供了一個可以滿足幾乎任何應用需求的客製化介面。這些感測器在自動模式下具有95%的精準度，在人工校準下可以達到98%的精準度。使用者可以配置嵌入式軟體，用於免維護自動校準或人工校準，從而大大提高感測器精準度。
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# v; H* g6 w8 M- M! [電容式感測器配備靈活的電路，經由壓敏粘合劑來適應容器的形狀，可以輕易安裝在容器的外部，除了測量顆粒狀和粉末狀材料之外，還可以測量腐蝕性液體。這些感測器可以測量幾乎任何非金屬材料。電容式感測器採用固態電容技術，不存在運動部件，消除了隨時間產生的機械磨損問題。電容式傳感器具有設計靈活性，感測器底板選件包括PCB、聚酯柔性電路和聚醯亞胺柔性電路。在設計方面，可以採用傳統PCB用於扁平表面容器，或者採用薄型柔性電路用於彎曲表面或空間有限的應用。

: e" O3 J* `1 [; U$ ~新型液體位置電容式感測器可以搭配幾乎任何Molex互連產品或電纜元件，它們與使用Molex客製化使用者介面的整合式設計完全相容，包括薄膜開關和電容式觸控技術。

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整合式的普適型(drop-in)連接器解決方案簡化了網路設備的安裝使用並支援乙太網路供電(PoE)標準

(新加坡 –  二○一三年二月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司日前發表其新一代的PoE plus磁性PDJack™連接器，這款單埠(single-port)控制器將電源設備控制器電路和PoE功能整合在單一解決方案中，與離散解決方案相比，它可節省高達75%的PCB空間。
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$ ~0 Q, E6 A5 G& mMolex整合式產品部門經理Diarmuid Cullinan表示：“PDJack以RJ45連接器為基礎，並與後者完全相容，省去了複雜的設計和測試，降低了直接成本並加快了上市速度。具有整合式電源設備控制器電路和乙太網路連接性的PDJack連接器可以簡化網路設備的安裝和PoE plus基礎設施。”
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新型PDJack連接器是業界第一款整合式電源設備插座，在普適型(drop-in)單埠連接器解決方案中結合了PoE plus電源設備控制器和橋式整流器(bridge rectifier)與十億位元磁性元件，支援所有的PoE PSE類型功能，符合IEEE802.3at相容性、互通性、熱管理和EMI標準要求。在PDJack連接器的開發過程中，Molex與美高森美(Microsemi™)合作並採用了其PD控制器PD70200，此一控制器可滿足所有的電源設備標準，包括檢測、分類、帶有湧入電流限制器和過電流保護的整合式隔離開關，以及用於PoE plus電源的兩個事件分類。
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穩固的PDJack連接器是一款完全遮罩的連接器，具有整合式靜電放電保護功能，適用於寬工作範圍和被動氣流環境。為優化電源設計，PDJack連接器備有Class 0、1、2、3和4的款式，在37V至57V下提供高達25.5W功率。兩插針輸出電源和標準訊號插針可提供乙太網路連接性，而附加的插針則可讓外部DC-DC轉換器上電。PDJack可管理交換機/路由器PoE控制器的所有通訊，用於協商電源要求，並且管理IP設備、無線存取點、控制台、視覺系統和POS設備的安全上電和斷電。

5 x+ X7 a3 t$ \/ q  }# n根據IEEE 標準，PoE Plus需要Cat5或以上的電纜。

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Molex發佈SpeedStack™連接器系統在高密度連接器中提供高速資料速率
  T9 W8 t6 c" V; r1 t系統提供了適合空間有限應用的低側高中間層連接器

(新加坡  – 二○一三年三月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出支援每差分線對高達40 Gbps資料速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack™夾層連接器系統，這款連接器系統是需要在包括電訊、網路、軍事、醫療電子和消費性電子技術的各個產業中應付有限PCB空間的OEM廠商的理想選擇。所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，為設計工程師提供了最終的靈活性，以滿足空間約束要求而不犧牲性能。

Molex新產品開發經理Adam Stanczak表示：「市場對於具有空間節省、高資料速率並在低堆疊高度提供最佳氣流特性的通用型高密度板對板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統不僅提供低側高的高速度解決方案，還採用特別的窄外殼設計，容許氣流通過並且提升系統散熱性能。」

! g6 ^* |! k) [4 H4 ^  k5 sSpeedStack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線對，提供更大的靈活性。100 Ohm設計提供了出色的阻抗控制性能，Molex公司將於二○一三年六月推出85 Ohm型款，支援用於新一代I/O和記憶體訊號的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設計具有一個保護性遮蔽外殼，可支援終端位置同時改進電氣平衡。共用接地接腳則有助提供電氣性能，並且大大減少串音。

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Molex iPass+™ zHD垂直連接器 在SAS-3和規劃 SAS-4高速頻寬運作
" x" W1 d& L7 L2 |低側高iPass+ zHD連接器經由省去中間層連接，改善系統氣流和訊號完整性，提升新一代資料速率和連接埠密度
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(新加坡  – 二○一三年三月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出用於中間層或其它非邊緣板應用的高密度iPass+™ zHD垂直連接器產品，新的iPass+ zHD垂直連接器系統提供了滿足SAS-3和規劃SAS-4頻寬要求的0.75mm間距垂直連接器。
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& j* X1 m! P: C8 y/ F7 {Molex新產品開發經理Joe Dambach表示：「在許多伺服器和運算系統中，有限的氣流和高串音正在成為經常出現的問題。iPass+ zHD垂直連接器採用一步式安裝的低側高設計，解決了這些問題，提供了出色的訊號完整性，同時在PCB上保持小占位面積。」

Molex iPass+ zHD連接器具有穩健安全的連接特性，可以升級至最高96 Gbps資料速率(在四個通道上達到24 Gbps)。新型iPass+ zHD垂直連接器經由提供靈活的中間層設計選擇，改善系統氣流，同時減少電路板空間限制。晶片整合化(waferized)連接器設計能夠優化PCB占位面積，具有低插入損耗、低整合串音雜訊、低回波損耗，並且在全部高速通道上達成最小的性能變化。

9 \! |' v1 k& g: }( S與傳統iPassTM連接器相比，垂直壓配iPass+ zHD連接器幾乎將PCB上的連接埠數量增加一倍，一步式安裝減少與波峰焊接製程相關的成本和時間。iPass+ zHD連接器匹配全部現有的miniSAS HD (Molex iPass+ HD)被動銅纜、主動銅纜和光纜組件。安全鎖定裝置則確保可靠的電纜元件插配。
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3 `! Q7 t( s$ A$ a, o& W7 ^Dambach補充：「創新的iPass+ zHD垂直連接器為Molex客戶提供了用於SAS-3和規劃SAS-4高速伺服器儲存網路並且適合未來應用的新型連接器設計。」