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博通推出公板設計產品組合,加速3G智慧型手機生產 協助手機廠商加速產品上市,並降低研發與開發製造成本
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新聞重點:
5 U5 N7 U$ s0 @6 N3 i) ]/ s· 公板設計(turnkey designs)支援單核、雙核、新四核(2+2)平台概念及整合手機通訊處理器(cellular baseband)、電源管理單元(PMU)、無線射頻晶片(RFIC), 並提供更先進的連接功能
5 a) ^+ F4 v# M/ Q! E3 O· 針對智慧型手機開發,以較低成本與硬體選擇彈性及預先認證的軟體方案
2 `1 Z' x0 I; I. J% `· 多元的客製化選擇方案,協助手機廠商快速生產進入市場的多功能智慧型手機9 o9 i, J; e% L
8 Q9 M+ I: X) ^8 Y- T, L【台北訊,2012年12月19日】全球有線及無線通訊半導體方案領導商博通(Broadcom)公司,今天推出三套公板設計,協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產,同時降低開發成本。相關新聞請至博通的新聞室。
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' q: J9 f7 ?, W* z這些新平台採用已經由全球多家營運商的網路實地驗證過的HSPA與HSPA+ 通訊處理器,並且內建經過地區行動電信業者測試和認證的硬體元件與應用軟體。博通提供更完善的平台,可以支援不同裝置的差異化,並且預先認證硬體元件廠商,提供多種客製化選擇方案,加速產品上市時間。如此,手機製造商就能更專注開發加值功能,並以平實的價格,讓消費者在不同等級的智慧型手機上都能享受高品質的Android體驗。 i7 R. ?* J- A+ h6 M# C' V% E3 W% `
$ n ~7 _( e6 C( I# k由於消費者對於智慧型手機具備更多功能的需求增加,如觸控螢幕、Wi-Fi無線上網和行動定位服務(LBS),加速促進消費者將2G功能型手機轉換為更高級的3G智慧型手機。知名市場顧問服務公司歐文 (Ovum)的分析師預測,智慧型手機的出貨量在2017年將達17億支,根據晶片和平台業者的消息,博通所提供公板設計,將會是協助手機製造商滿足市場對入門智慧型手機需求的關鍵因素。1
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, ], w1 d. b" w$ M# s, |博通已經優化公板設計,並內建支援Android 4.0 Ice Cream Sandwich,和Android 4.1/4.2 Jelly Bean作業系統。這些平台具備強大的圖形和應用處理能力,能讓手機廠商在入門機種提供高品質的多媒體體驗,同時,也整合了博通多種的無線連結技術,包括無線多頻視訊分享技術(Miracast)和近距離無線通訊技術(NFC),讓消費者可以充分享受當今各種領先的創新應用。 |
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