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TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優勢:4 L4 m$ y& l) D8 x0 F! w
• 降低系統設計複雜性:獨特的介面 IC 類型支援多種序列鏈路聚合配置,其可實現 10Gbps 的最大輸送量,降低系統設計複雜性、執行成本與功耗,且可縮小電路板空間。TLK10022 支援 4:1、3:1 和 2:1 雙向序列鏈路配置,而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路;
- B( k* w1 n# p/ R• 無數據相關聚合:每款元件都支援許多不同資料類型,無需特殊資料編碼;
, p% O$ D( q8 l. b$ o2 Z• 智慧序列鏈路切換:可在不同配置下實現序列鏈路的可編程設計通道路徑切換,無需外部多工技術。該創新特性可在達到容錯目的的同時,縮短系統執行時間;
& |+ \1 o. }, P# ~/ ]: U• 內建數位等化:多階延遲回授等化(DFE) 與前置回饋等化 (FFE) 可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。1 H1 h. |5 C$ X8 u+ `
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TLK10081 與 TLK10022 能夠與其他 TI 元件結合,創建訊號鏈解決方案,這些元件包括具有 JESD204B 序列介面的 ADS42JB69 雙通道 16 位元 250MSPS 類比數位轉換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道等化器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用轉接驅動器。這些最新聚合器元件屬於 TI 不斷增廣的介面產品系列,可實現高速序列鏈路的等化、切換、重新定時和聚合。
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2 C# F* a9 h% v工具與支援
# N3 Q5 T, S1 }: @7 yTLK10081EVM 與 TLK10022EVM 評估模組現已開始提供,建議零售價 2,999 美元。該評估模組同時包含 EVM 使用者指南以及帶有使用者指南的 GUI 軟體一起提供,可替系統設計人員為其應用配置元件。& j/ l, Z4 G; M3 G' {
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此外,同步提供的還有視訊聚合器應用手冊,以及用於驗證訊號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 類比模型。
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7 C/ Q& L9 p& W' L) O, @ m8 LTI E2E™ 社群的高速介面論壇可為工程師提供強大的技術支援,並能夠與同行工程師及 TI 專家互動交流,搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並幫助解決技術難題。4 c! w( M6 e0 y" v6 e" R
3 {6 ]# v5 B) `6 U, ^* e# g供貨情況、封裝與價格+ L& w6 f/ {0 N* u$ ~
採用 13 mm × 13 mm、144 焊球塑膠 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現已開始供貨,每千顆單位建議售價為 25美元。 |
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