英特爾公司於8月19日至21日(美國時間)於美國舊金山舉辦英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF),以下是各高階主管在首日(8月19日)發表主題演講的綱要與新聞重點。7 [, z& d3 j2 q8 N2 `' Y5 z1 ?
% u/ L! ~1 h: h$ |% f6 EPatrick Gelsinger:英特爾架構將涵括嵌入式、動態與視覺技術領域(iA=Embedded+Dymanic+Visual)$ @! @+ `% g: v! u; I
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理8 {' e: _; b6 a6 h9 R0 e; X$ [
Patrick Gelsinger描述在嵌入式應用、視覺及動態運算等領域中,邁向數位網際網路環境所帶來的機會。他介紹了下一代英特爾Core微架構(先前代號為Nehalem)的主要架構特色,其包括將於2008年第4季開始量產的Intel® Core™ i7處理器。8 E' |; N: T4 C2 `) b3 ]% }" I5 [
2 E* c5 B) H& V3 ]( L* GNehalem微架構涵蓋多項產品– Intel® Core™ i7處理器及針對高效能伺服器所設計的處理器(代號Nehalem-EP)將成為Nehalem微架構首先投入的市場領域。另一項針對擴充式伺服器市場設計的處理器(代號Nehalem-EX)以及桌上型與行動運算版本(代號為Havendale, Lynnfield, Auburndale及Clarksfield)預計將於2009年下半年進入量產。; ?0 ?0 _4 F: r9 r5 g
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Nehalem微架構技術簡介–
/ e9 j8 \- o4 R" c' Rl渦輪加速模式(Turbo Mode) – 因應工作負載(workload)需求,為運作中的核心提供更高的執行速度。' ?- Z. i0 x9 o8 n: Q
lPower Gates – 透過英特爾內部的設計與製程技術所提供的功能。其可啟動或關閉個別核心,對作業系統具有通透性(transparent),並具有超低漏電量(leakage)。核心可在個別獨立的電壓╱頻率下運作。& Z) C3 w$ {( H) b6 u
lIntel超執行緒技術(Hyper-Threading) – 全新設計且經過強化、所提供的更多處理器資源。
u2 N5 u4 h" ml記憶體頻寬提升三倍以上' _7 e3 m7 Q- N8 S h
l3-D動畫效能提升近兩倍, O( |4 a; | U+ P. g9 q8 {
lIntel Core i7處理器與X58晶片組 – 預計將於第4季進行量產,為4核心、8執行緒產品,具有Hyper-Threading技術、Turbo Mode、8MB Intel Smart Cache(智慧型快取記憶體)、QuickPath、內建3通道DDR 3 記憶體控制器及支援PCI Express 2.0介面。# Q4 ]5 l& N. y: C
lCalpella及Piketon 2009平台 – 為雙晶片解決方案。CPU內建整合式記憶體控制器及可選購的繪圖功能版本。Ibexpeak則將平台功能集中為一。 |