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台灣新思科技董事長葉瑞斌(右)頒獎給本次APPs設計競賽特優獎隊伍台灣大學電子所何欣諺、林碩紝
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" O I5 B. N0 B6 m1 c4 G受邀擔任評審的工研院資通所所設計自動化技術組許鈞瓏副組長也說明,參賽團隊需在指定的時間內,透過新思科技的開放式平台(Verdi/Laker)所提供的介面程式或指令,再融入各團隊的創意,開發出可應用於IC設計領域的應用軟體 ; 而今年每一支參賽隊伍的作品皆達一定的水準,且各有所長,評選委員從作品的創意、內容及品質、難易度及實用性等面向考量,決選出優勝隊伍。, R* a0 i& k, c9 ?+ F* U
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新思科技致力推動產學研界合作,以協助提升台灣半導體設計軟體的研發能量。執行的計畫包括:與工研院系統晶片科技中心合作開發先進製程低功耗設計; 與產學界共同開發先進製程設計與驗證解決方案; 贊助大學教授暑期赴美進修研究,參與新思科技先進技術研究計畫; 與國家晶片中心合作規劃推出短期設計課程; 並與教育部顧問室DAT聯盟合作,提供暑期工讀名額給國內大學相關系所,讓學生實際應用EDA設計軟體,增進晶片設計的學習與經驗等項目。 |
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