產品單晶片應用設計開發外包專案

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專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
, z! L' H6 S3 `! a2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
' z' j/ k7 C' G1 z8 z# Z5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
1 W$ [( Q0 L1 C: h: o
1 H4 u3 o, K* c# R5 ]. M所需專長說明
% K/ ?3 E) o0 v3 Y
需有單晶片應用經驗
' [1 R5 w  G+ s% R視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制

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專案詳細說明
, J! X9 S! j3 t
, a3 Z2 n9 L' i) r) a1.工作內容：我們要外包設計mega88pa單晶片韌體，硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB)，細節見面詳談
2.配合時間：要依專案進度
! o2 T9 m* s: X' @. m$ F3.配合地點：發包後可在家作業
; `( _& \# Y6 x+ b4.專案預算：詳談議價
$ G3 v. X4 p* O/ ^5.注意事項：請有經驗相關工作者優先錄取

) Q6 P* }+ }, Q. r0 B所需專長說明

$ ~# r& a! J0 x2 U& c需熟悉單晶片硬體設計
驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計

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專案詳細說明

& `- F0 z" V- {/ w" ~2 @1.工作內容：我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
, C( \. E. B! F+ ]3.配合地點：發包後可自行在家作業
9 m! E. X/ I6 G3 u  i4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷

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專案詳細說明

1.工作內容：我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來，針對這些frame判斷協助論文的撰寫
& ?" y6 k2 L1 W; ]- d9 n2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包以台南東區接案者尤佳，需相約討論
4.專案預算：詳談議價
, e6 ?- H6 j3 j' g0 o5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明

- u; ~; D. @  s7 ^* a& L1 n1.工作內容：我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
2.配合時間：要視專案情況而定，發包後2週內完成
) o' C7 }$ ^- M& E" P3.配合地點：發包後可在家作業，需見面詳談
( I. C- D+ o5 F1 @  z" ~7 ?! i- ?2 n) h. e4.專案預算：20,000元以內
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
" Y) k: ?& p3 t5 N
所需專長說明
6 `7 L. q4 \7 s" Q+ |
需熟悉Assembly

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專案詳細說明
  k& V# u, k5 K9 K* y  B
1.工作內容：我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家工作，以北部接案者尤佳
4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意者请來信附上相關作品集、簡歷

所需專長說明
+ ]; x7 y5 K" n% B, O; x: }6 V2 I
! v: r% w7 d1 Z6 `熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
熟spwm motor drive 與 PID control尤佳

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專案詳細說明
' }: l6 y8 i: b# Q# y& M* X
4 e0 |( j3 W& Q1.工作內容：我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
2.配合時間：要視專案情況而定，需再討論
/ r  L. g2 u1 q! v; @2 ^3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
, f& G! J+ O' p# p2 _/ L5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
2 W7 {; o$ K" o# W% L6 R8 n/ }. d1 E
所需專長： 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計