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樓主 |
發表於 2010-10-28 16:15:00
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三、京元電子投入Mixed-signal/MEMS COMS測試平台開發# K- `9 x! A- [/ H, t/ L1 H3 q
有鑑於國外整合元件製造大廠掌握了微機電系統製程專利,造成國內晶圓代工廠即使擁有相關製程技術,也無法提供國內廠商進入高附加價值感應器新應用單晶片系統設計的現象。京元電子股份有限公司為此投入晶圓級互補金屬氧化物半導體與微機電系統封測技術的開發,並以整合性封裝級感測器測試技術為開發重點,加強測試模組的最佳化設計。京元電子已有多年測試經驗與整合能力,期能藉由本計畫統一生產平台,並制定標準生產規範將微機電系統之製程與互補金屬氧化物半導體製程做進一步整合。本計畫完成後,將使台灣半導體產業順利進入寡占的微機電系統市場,並挑戰國外整合元件製造廠商,讓我國在微機電系統產業中佔有一席之地。
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) }" ?& t- r& A& s. z2 e四、聯陽半導體開發Mixed-signal/MEMS COMS共同基板材料系統晶片9 A$ n9 U* j! f' e/ W: Y
微機電系統產業的競爭有大者恆大的趨勢,台灣在全球微機電系統產業競爭中落後於美國、日本與歐洲等地。有鑑於此,聯陽半導體股份有限公司投入整合混合信號與微機電系統及互補金屬氧化物半導體積體電路模組設計研發,藉此改善傳統製程所需耗費大量人力、物力與時間等缺點,降低台灣業者的進入門檻。本計畫所開發的設計製造流程,可有效搭配台灣既有的半導體設計利基,迅速整合感測元件,並衍生創新且高價值的感應器與電路產品。聯陽半導體在標準互補金屬氧化物半導體製程發展已相當成熟,配合聯華電子提供的標準製程,並將加速器整合於微處理器中,將能達到微機電與積體電路設計共同最佳化,同時強化創新設計與產業競爭力,除能讓微機電系統感測器更加多元化外,並可使晶片整體售價提升1.5倍,讓公司整體營收與產值進一步成長。 |
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