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495萬元RMB尋求卡布手機研發一體化3.2
待機沉底電流小於3mA,單卡平均電流小於6mA;雙卡雙待待機電流小於8.5mA;! [2 n+ [1 Q6 R& ~. I( L0 B6 S) e, N
通話電流 GSM 240mA @LEVEL 5; DCS 205mA @LEVEL 0+ {) [7 R& R6 v$ F& C8 v. q
支援GSM/GPRS協定;支援1.8V/3.0V的雙SIM介面8 H9 f) z7 P9 }
支持最高4Mbps的UART口;不支援IrDA介面
' a5 Q3 L# n' u, m1 C! x0 Q- I 支援IIS和PCM語音介面;支援I2C控制介面;
. ?" h& f; } Y% h 支援MIPI介面,支援5M Pixels;內置電源管理功能,穩定性;
; [6 n+ k. i1 N& O( g DDR2 flash及MIPI 介面屏
" U, ~( m' ? s `+ |0 a3 f 支持AMR HS/FS編解碼;
; w2 n+ p# B2 i+ K 支援High Speed USB介面
7 m5 ?6 z) @+ u; q# \ 相位誤差均方根值0.4度;接收靈敏度-109dbm; 帶外雜散低於-48dbm;9 ?# i! Y9 `9 o- J8 Z" a9 G% ]9 t+ v
TD-SCDMA:1900/2100,GSM:900/1800/1900 : I9 T* f: T% k2 N4 q8 s
支援EFR,FR,HR,語音編碼方式;
7 O6 b* p2 ~8 A3 ?, X8 y+ D 符合Release99;" J8 \* b, ?' F; |" x
& \. J5 Z$ d$ U/ a1 v合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。 |
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