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產品單晶片應用設計開發外包專案

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1#
發表於 2011-3-16 09:45:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
專案詳細說明
! n5 l! n7 J( S/ \1 p' q" |$ i. `, I/ {/ y4 k$ N  J8 j) P
1.工作內容:我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
: j( I2 q# w- O  z! j2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合
( f4 D/ V5 Z9 v! W3.配合地點:發包後可在家作業
5 ^* L5 e5 s( a$ @* A, T/ Z4.專案預算:詳談議價& h6 R8 k+ q# o2 K; D6 N  Z* c
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
3 {: ^* v* d; U% |1 ?
& V3 H( y- t1 h9 j2 a2 x: g# \: l% P所需專長說明
, Y% f% s+ s0 D( _; {; L+ e
" Z$ Z3 s8 G1 x6 `需有單晶片應用經驗
' z0 @( w1 H9 w( U5 w9 j( d視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制
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7#
 樓主| 發表於 2011-5-17 18:14:19 | 只看該作者

科技公司外包---單晶片硬体及韌体設計專案

專案詳細說明 ! ?0 U& D, x9 y; d; Q+ Q1 U
7 I) P' [8 Z3 e5 m
1.工作內容:我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
2 ^% f' s- q9 W( X& o9 Q2.配合時間:要視專案情況而定,需再討論
4 y4 }! X2 B' |0 s3.配合地點:發包後可在家作業5 c& y% o- v7 d5 ~' L. p# `
4.專案預算:詳談議價
( I+ v  f% k. A4 X/ V- X5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
2 A- \& m* x2 u
0 N9 r" G$ ]5 S$ L7 C- o所需專長: 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計
6#
 樓主| 發表於 2011-4-8 07:54:03 | 只看該作者

高頻變流器單晶片韌體程式開發專案

專案詳細說明
1 K  y! N5 |9 q* C- y8 ~, N( e1 R2 x4 F' A
1.工作內容:我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計1 ~7 u# |, p- y
2.配合時間:要視專案情況而定3 v; g( _3 X/ S+ W" C1 W7 a
3.配合地點:發包後可在家工作,以北部接案者尤佳
5 p* u; a/ @, T5 |. V8 o2 ~4.專案預算:詳談報價
2 j9 {, a( m% E3 b+ ?2 u5.注意事項:意者请來信附上相關作品集、簡歷   @7 p# j5 H: r0 Z

- H, b/ n8 k6 [4 d- h所需專長說明 2 E6 F3 T  J6 Y1 i7 }* v& y  X
2 F+ I' F* r  u9 |7 Q1 h
熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
% t7 Q4 D8 P& B% V& d熟spwm motor drive 與 PID control尤佳
5#
 樓主| 發表於 2011-4-4 12:37:45 | 只看該作者

單晶片程式韌體設計專案(最高可達2萬)

專案詳細說明
5 X7 \. ]& H2 h5 n) f3 |, v7 ^! `5 N8 \# g1 O5 c! b2 W- ~
1.工作內容:我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計( `; k, \8 I0 ]- M2 R- Q  a
2.配合時間:要視專案情況而定,發包後2週內完成2 Z1 ?0 E; F3 O) _! u% I$ y7 d' o/ B
3.配合地點:發包後可在家作業,需見面詳談
4 A4 H9 }* y. _* |0 C4.專案預算:20,000元以內
* O: H7 n; w  N! }5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷 9 B. J: R6 Y1 k( N4 v
& @) e0 ~6 j4 h& A
所需專長說明 + j. _# w/ A2 o) u) o* x! X
; i+ R0 G$ J2 h# v4 O
需熟悉Assembly
4#
 樓主| 發表於 2011-3-29 07:39:30 | 只看該作者

MPEG2解碼Frame判斷專題撰寫專案

專案詳細說明   K' U8 z9 L# ~' N& }  {: b* G

  r1 K& T/ |3 ?. Q0 i0 b9 S, [1.工作內容:我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來,針對這些frame判斷協助論文的撰寫7 v/ d3 h1 _6 N( h' p
2.配合時間:要視專案情況而定: V( A2 q( C1 t  k; |3 e6 v4 y  f6 N
3.配合地點:發包以台南東區接案者尤佳,需相約討論
6 X) Y% Z4 D; `( \7 `4.專案預算:詳談議價3 O8 r$ Q( r% ^2 r
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
3#
 樓主| 發表於 2011-3-24 08:40:54 | 只看該作者

電子單晶片程式設計開發專案

專案詳細說明 + \, F% k7 O1 l5 H4 p: N
( e  I7 z6 H5 q5 e1 j$ a
1.工作內容:我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計
# p& ]4 N/ l: h' D9 V8 [2.配合時間:要視專案情況而定; V3 [+ f$ S+ [. h4 k
3.配合地點:發包後可自行在家作業
8 Y( X" Q9 F8 B# {! u, `' s4.專案預算:詳談議價& g* O2 w7 W; o$ G/ X% K- ~
5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
2#
 樓主| 發表於 2011-3-22 08:19:57 | 只看該作者

mega88pa單晶片韌體設計專案

專案詳細說明
% T1 h+ O& n# F: b; M2 R( @! V4 @# k
1.工作內容:我們要外包設計mega88pa單晶片韌體,硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB),細節見面詳談! _* p) R9 \' o3 i% H% W& A
2.配合時間:要依專案進度
# C/ X  D' d: l- ~3.配合地點:發包後可在家作業0 g& i, W/ Z- o" F! k
4.專案預算:詳談議價1 ^% \& Q1 D/ Q
5.注意事項:請有經驗相關工作者優先錄取 ' v0 J# o$ Y+ r, C2 K
: l- e* O( f6 ]5 w* f7 ]4 s5 z" t
所需專長說明 / b# A2 r; j* S, w: y( d6 M0 s
: \0 s0 x6 G) h4 ~6 {
需熟悉單晶片硬體設計
6 ~+ h+ l4 q  c# ] 驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計
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