德州儀器宣佈推出30 多款全新元件

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TMS320C5515 指紋開發套件的特性與優勢：
該套件包括：
% s0 M. A, [  Z+ p% S•採用 TI 全新低功耗 C5515 DSP 的核心電路板，可顯著降低可攜式終端設備的功耗；
% _  B: G2 T2 L) X' J•包括電源電路系統、LED 與聲音指示器以及易於操作按鈕的擴展電路板。該電路板還包含 USB 2.0 與 RS232 埠，能夠與 PC 溝通；
+ ^6 @" E- ^* J4 a•兩種廣泛採用的指紋感測器，可無縫整合到最終產品：
9 C, o9 w% b  J: }/ R+ o. ~4 D/ co一個 AuthenTec 觸擊式感測器 ATW310
; d% ?, \0 ^. t! [o一個 Tooan 光學感測器 OP-100R
$ E( S  l: ^. D3 v0 b5 ]5 Q4 G•AuthenTec 的 ATW310 是一款小型指紋感測器，能夠為現今移動與進出控制設備快速進行指紋識別提供所需的電源與記憶體使用效率；
0 P% Y! y! h  |- A•生產品質級展示（demo）及其 .out 檔有助於使用者體驗最終產品性能。該展示採用運行在 C5515 上的指紋比對演算法，經過優化可在不足 1 秒鐘的時間內、錯誤接受率 (FAR) 低於 0.001%、錯誤拒絕率 (FRR) 低於 1% 的高性能下完成印跡識別（1:50 比對），從而可確保系統的可靠性；
& w/ s/ T9 k, n•簡化的應用源代碼可幫助新使用者瞭解如何開發具有指紋特性的產品；
9 s! \" E+ B% U, m" m•硬體設計不但配套提供了原理圖與 Gerber 檔，而且還提供用戶指南與應用手冊等技術文檔；
•該款外形極小的解決方案（核心電路板面積僅為 30 mm x 30 mm，擴展電路板面積為 70 mm x 30 mm）可充分滿足可攜式應用的需求，而且雙電路板架構可實現設計的高彈性，如此讓使用戶能夠重複使用設計方案以開發可擴展的產品線。
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TMS320C5515 DSP 的主要特性與優勢：
•TMS320C55x 架構可實現出色的代碼執行效率，並經由下述三個方面降低功耗：通過雙乘法累計 (MAC) 單元提高並行性、透過多路同時存取提高晶片上記憶體的資料頻寬，並支援高級 DSP 定址特性；
3 O% j- g- u& ~3 H•利用記憶體保留、僅即時時脈 (RTC) 模式以及時脈閘控功能等豐富的電源管理特性，得最大限度地延長可攜式設備的電池使用壽命；
0 Q0 ?3 O9 Q' n& f•高度整合週邊設備（包括高速 USB 2.0、3 個晶片上低降壓穩壓器 (LDO)、UART、SPI 以及 GPIO 等）與高達 320KB 的晶片上記憶體可顯著節省系統成本與電源，進一步支援新興應用。
       
價格與供貨情況
. B; J  L9 d8 x' V" Z9 v2 |* RTMDXBDKFP5515 指紋開發套件是一款售價僅為 79 美元的完整訊號鏈解決方案，可透過 TI 及其授權經銷商訂購，該產品現已開始接受訂單。

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德州儀器完整低成本指紋開發套件 力助可攜式應用簡易地整合指紋生物識別功能
採用低功耗 TMS320C5515 DSP 可延長電池使用壽命並實現快速指紋比對與設計高彈性

(台北訊，2010 年 3 月 24 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出售價僅為 79 美元的完整信號鏈解決方案 TMS3230C5515 指紋開發套件，可實現指紋生物識別特性的輕鬆整合，縮短產品上市時間。該高穩健性開發套件的核心電路板包含 TI C5515 數位訊號處理器 (DSP)、兩種使用廣泛的指紋感測器（觸擊式與光學）以及優化的應用軟體，進而可簡化產品的開發與導入。對指紋應用開發的新客戶而言，該套件可將產品設計週期顯著縮減 9 至 12 個月。

C5515 指紋開發套件提供快速準確的指紋比對功能，可充分發揮 DSP 執行指紋演算法重要功能的優勢，諸如過濾、分類及轉換等。作為業界最低功耗 16 位元定點 DSP，C5515可在低至 0.15 mW/MHz 的功耗下實現最佳處理效能，進一步得以延長可攜式終端設備的電池使用壽命。該開發套件可用於開發各種可攜式應用，包括實體進出控制產品（電子門鎖與保險櫃等）、USB 智慧密鑰與存儲設備、PC 用戶識別以及考勤監控系統等。

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德州儀器推出切換模式獨立電池充電控制器 為 5 V 至 28 V 應用實現更快更冷的充電
bq24600、bq24610 與 bq24617提供高充電效率與精確度 可延長電池使用壽命

(台北訊，2010 年 3 月 11 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對 5 V 至 28 V 電壓輸入的鋰離子電池供電應用，推出三款最新切換模式獨立電池充電器 IC。這些裝置採用小型封裝，可為工業手持設備、行動上網裝置 (MID)、Netbook、電源工具以及可攜式醫療設備等大眾市場應用，實現高精確與高效率的充電功能。
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這些裝置採用恆定頻率同步切換脈衝寬度調變 (PWM) 控制器，可實現高度精確的充電電流與電壓調節、預充電、充電終止、轉接器電流調節以及充電狀態監控功能。電池充電分為三個階段：預充電、恆定電流以及恆定電壓。可程式充電計時器可提供安全備份功能。
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5 H! S: y  Q/ C8 V$ Y1 \) x3 h主要特性與優勢
•        更高的效率使其散熱低於其他解決方案；
* G2 n! l8 Y/ V, s& l4 z•        充電電壓及電流的精確度超過 99%，有助於延長電池使用壽命；
; y( Y: D% T' |9 C4 }( T! j•        整合式獨立解決方案可提高設計彈性，縮減整體解決方案的尺寸；
4 y7 r; D" Y& g& z: L•        動態電源管理可將轉換器的功率提升至最大，在電池充電的同時為系統供電。
$ Y0 s+ K& C5 u7 b' M  K1 A. ~       
供貨與價格
採用 24 接腳 4 x 4 mm2 QFN 封裝的 bq24610 與 bq24617 ，以及採用 16 接腳 3.5 x 3.5 mm2 QFN 封裝的 bq24600 現在均已開始供貨。bq24610 每千顆單位的建議零售價格為 2.6 美元，而 bq24617 與 bq24600 每千顆單位的建議零售價格皆為 2.9 美元。

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德州儀器推出業界最低功耗 SATA 3 Gbps 轉接驅動器 充分滿足行動與運算應用需求
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* j: a. p( ?7 b+ s/ \) T1 H6 U(台北訊，2010 年 3 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款超低功耗的雙通道 SATA 3 Gbps 轉接驅動器 (redriver) 與訊號調節器，可提升 SATA 主機與 eSATA 連接器之間的互連距離。該 SN75LVCP412A 具備業界最有競爭力的低功耗特性，能夠在鏈路閒置超過 10 微秒時自動進入低功耗模式 (小於 20 mW)。此功能有助於延長電池使用壽命，能滿足行動應用對電池使用壽命的高優先順序需求。SN75LVCP412A 支援筆記型電腦、桌上型電腦、擴充基座 (docking) 與工作站、機上盒 (STB)以及伺服器等不同應用。詳細資訊或索取樣品，請參見網頁：www.ti.com/sn75lvcp412a-pr。
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SN75LVCP412A 的主要特性與優勢：
0 g* o( _. V% w# f, w) T•        當行動平台未與外部硬碟連接時，自動低功耗模式可節省寶貴的電量；
•        通過 IEC61000-4-2 級認證 (8 kV 接觸與 15 kV 空中放電) 的高速接腳，可為 eSATA 連接器提供更高的 ESD 暫態防護；
•        針對筆記型與桌上型電腦應用，TI 持續研發高速轉接驅動器產品系列使其更臻完備。SN75LVCP412A 是系列中的最新產品，該系列還包含 SN75LVCP412 與 SN75LVCP422。
       
供貨與價格
SN75LVCP412A 採用 QFN 封裝 (20 接腳 RTJ 卷軸，大型與小型)，每千顆單位的建議零售價格為 1.65 美元。該裝置現已投入量產，可向 TI 及其授權經銷商進行訂購。此外，樣品也已開始提供。

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德州儀器推出高整合度的低成本 RF 增距器 滿足 850 至 950MHz 頻率範圍的低功耗無線應用
可與 TI Sub-1 GHz 收發器、發送器以及系統單晶片等先進產品搭配使用

(台北訊，2010 年 3 月 5 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對 850 至 950 MHz 的低功耗無線應用推出高整合度的低成本射頻 (RF) 增距器，可充分滿足無線感測網路、自動抄表 (AMR) 以及無線工業控制、消費性及音訊系統等應用需求。該單晶片 CC1190 高度整合功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)、開關以及 RF 匹配功能，不但無需昂貴的離散元件，還可顯著簡化設計配置、縮短測試時間、提高 RF 效能，並且大幅縮減整體電路板空間。
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' N: I# L; d7 ]' ]CC1190 可與 TI Sub-1 GHz 收發器 CC1101 和 CC430 或者系統單晶片CC1110 搭配使用。CC1190+CC1101 解決方案可實現高達 149 dB 的鏈路預算 (link budget)。客戶無需使用中繼器或路由器便可增加其現有工業感測器或實用電表 (utility energy meter) 的運作範圍，進而降低整體系統成本。
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主要特性與優勢
; k. r9 w! ~: ]5 `# r•        可透過功率放大器提高輸出功率，並透過 LNA 的低雜訊改善接收器的敏感度，因而提升鏈路預算；
( e2 H: Z. \+ t$ n$ @•        高度整合功率放大器、低雜訊放大器、開關以及 RF 匹配功能，可顯著縮短產品設計週期；
•        能夠與 TI Sub-1 GHz 的低功耗 RF 裝置實現無縫介面連接；
•        高達 27 dBm (0.5 W) 的輸出功率；
•        可利用 CC11xx 與 CC430 將一般敏感度提高至 6 dB ；
•        TI 可提供業界領先的硬體、同類最佳的軟體、工具、應用知識以及全球技術支援，有助於低功耗 RF 設計人員實現無線設計方案差異化。
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5 U, n& v& ]! D# g* k封裝與供貨
採用符合 ROHS 標準、4 mm x 4 mm QFN-16 封裝的 CC1190 現已開始供貨，可向 TI 及其經銷商進行訂購，每千顆單位的建議零售價格為 2.1 美元。
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建議立即採用售價僅 99 美元的 CC1190EMK 評估模組套件進行開發。CC1190 獨立評估套件現已開始供貨，具備收發器與 CC1190 的多功能組合電路板將於 2010 年第二季開始供貨。

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(台北訊，2010 年 2 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款具備同步 MOSFET 控制輸出與輕負載電源管理功能的相移式全橋 PWM 控制器 UCC28950。該解決方案從輕負載到滿負載的效率均高達 90% 以上，因此能夠滿足超過 90 種的 Climate Savers® 效率標準要求。該裝置採用 10:1 的寬範圍自適應零電壓切換 (ZVS) 控制方案，ZVS 的運作範圍越大，越能降低較大功率輸出範圍的功耗。
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UCC28950 可為輸出同步整流器提供最佳自適應控制，例如在輕負載時可達到最佳效率的開關控制。UCC28950 適用於廣泛的應用領域，包括高功率高密度電源、伺服器與電信電源、工業電源系統、太陽能逆變器、電動車以及 DC 馬達驅動等。

UCC28950 的主要特性及優勢
•支援最佳時序的同步整流器輸出可將典型傳遞延遲 (propagation delay) 所造成的體二極體傳導損耗降至最低，進而確保其高效率；
7 Y5 K3 K: M9 S7 w# O- p•UCC28950 具備進階的電源管理功能，可在不同的啟動或負載條件下更改運作模式；該產品還支援突波模式 (burst mode)，相較於非環保模式解決方案，可提升多達70% 的輕負載或空載效率。UCC28950 的可程式斜坡補償 (ramp compensation) 可實現電流或電壓模式控制，進而增加系統彈性；
, B  w9 Y. O3 i$ D" N•具備致能 (enable) 功能的軟啟動 (soft start) 讓 UCC28950 可藉由更高層級的系統控制進行初始化啟動；
•支援 90 度相移的同步輸入 (sync in) 與同步輸出 (sync out) 功能，可實現兩個並行電源的交錯式運作，使輸入與輸出鏈波電流下降 50% 至 100%。而此較低的輸入和輸出鏈波電流讓設計人員得以使用更小的低成本輸入和輸出電容。

價格與供貨
0 A0 ^6 A3 t7 J! L# a( G採用 TSSOP-24 封裝的 UCC28950 現已開始供貨，每千顆單位的建議零售價格為 4.25 美元。

heavy91

(台北訊，2010 年 2 月 23 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器 (DSP) 為基礎的新型SoC架構，可將定點及浮點功能同時整合於業界最高效能的 CPU 中。TI 的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1.2GHz，引擎效能高達 256 GMACS 及 128 GFLOPS，可較市場現有的解決方案提升 5 倍效能，進而為廠商加速對無線基地台、媒體閘道器以及視訊設備等基礎設備產品的開發提供通用平台。

: c. W' G* `9 J8 }- I著名的技術分析公司 BDTI 在《InsideDSP》通訊指出，一旦 TI 達到預期的效能目標，就將提升主流 DSP 的效能水準。TI 決定致力於提供多核心編程開發技術與環境，將使TI在易用性方面較其他 DSP廠商更具優勢。

8 y( M* P; s% v* v* R1 @9 G主要功能與優勢：
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•創新型 SoC 架構中的多個高效能 DSP 均可實現高達 1.2GHz 的運行頻率；
•每個 DSP 核心均整合定點與浮點處理功能，可將易用性與完美地訊號處理效能相互結合；
$ G* J! U( j! M4 W•效能穩健的工具套件、專用軟體庫及平台軟體有助於縮短開發週期，提高除錯與分析的效率；
•與其他 SoC 相比，每個核心的 DMA 能力增強 5 倍、記憶體容量提高 2 倍，因此可為客戶提供高度穩健的應用效能；
9 }& a* L# |% y# f8 w•產品系列包括各式元件，如適用於無線基地台的四核心元件，以及適用於媒體閘道器與網路應用的八核心元件；
•TI 多核心導航器 (Multicore Navigator) 支援核心與記憶體存取之間的直接通訊，進而使週邊設備存取暢通，得以充分發揮多核心效能；
, G, N# A# W1 e/ f•內建交換機制 TeraNet 2 速度高達每秒2Tb，可為所有 SoC 元素提供高頻寬與低延遲時間互連；
, i# H7 d% L& _! A7 H•多核心共用記憶體控制器可加快內建及外接記憶體的存取速度；
•高效能第一層、第二層與網路協同處理器。
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% o* d/ Y1 a1 GTI 通訊基礎設備事業部門總經理 Brian Glinsman 指出，通訊基礎設備製造商對產品差異化及單一產品線的創新發展有非常具體的需求，而TI 新平台的推出，能為客戶提供可滿足其未來需求的「智慧型設計」方案。針對該全新的多核心架構，TI不僅只簡單地提高每個平台上的核心數量，而是透過顯著加強DSP 效能、採用全新系列的協同處理器以及更低功耗以提升整體效能，進而不斷超越自我，以超過摩爾定律的進程推動發展。
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供貨情況
7 {8 K+ p+ W' z3 s! K! I. Y新型的多核心產品系列預計將於 2010 年下半年開始提供樣品。

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高效 SWIFT™ 1.5 A/2.5 A DC/DC 轉換器支援 4.5 V 至 18 V 的寬輸入電壓 可節省 35% 電路板空間
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) d5 @6 h0 u, P(台北訊，2010 年 1 月 28 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出首款雙通道輸出的完全同步 SWIFT™ 電源管理 IC。該 TPS54290 1.5 A/2.5 A 轉換器可顯著簡化電源設計，充分滿足機上盒與數位電視等採用 12 V 電源的消費性電子產品。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tps54290-pr。

! g5 b, }, g3 H8 V( d' \5 DSWIFT 裝置的輸入電源電壓介於 4.5 V 至 18 V 之間，可在低至 0.8 V 的輸出電壓下達到 90% 的電源效率。TPS54290 可在 300 kHz 的固定頻率下進行設置。同系列的其他兩款產品 TPS54291 與 TPS54292 則提供 600 kHz 與 1.2 MHz 的開關頻率，可進一步降低 DC/DC 解決方案的尺寸。

5 R5 X$ _, J* t$ f- WTPS54290 主要特性與優勢：
•        相較於非同步轉換解決方案，具有 4 個整合型 MOSFET 的雙通道輸出同步降壓轉換器可以降低 35% 電路板空間，同時提供效率高達 90% 的完全同步轉換；
# _6 v- k6 N) r•        電流模式控制可簡化外部補償，讓設計人員得以選擇不同類型的輸出電容，提供更高的設計彈性；
•        180º 反相運作 (out-of-phase operation) 可將通過輸入電容器的鏈波電流降至最低。此外，輸入電容可銳降 50%，有助於減少電磁干擾。
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供貨與價格情況
TPS54290、TPS54291 以及 TPS54292 SWIFT 轉換器現已開始量產供貨，可透過 TI 及其授權經銷商進行訂購，每千顆單位的建議零售價格為 2.95 美元。此外，樣品、評估模組以及應用手冊也同步開始供應。

heavy91

(台北訊，2010 年 1 月 27 日)   德州儀器 (TI) 針對可攜式消費、商業與工業應用推出業界最小、功能齊全的電池計量 IC。該 bq3060 可將普通電池轉變成智慧電池，能夠為鋰離子電池應用持續準確地測量電池的可用電量、電壓、電流、溫度以及其他重要參數。此外，該單晶片元件還可提供可靠的安全功能，包括身份驗證、短路以及放電保護等。
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6 t2 `& s: `% f; f7 O; bbq3060 除了可將功能性與安全性提升至最大，還可大幅縮減智慧電池的成本與尺寸。該元件採用 24 接腳、7.8 mm x 6.4 mm TSSOP 封裝，相較於高階的計量元件解決方案，尺寸銳降 50%。小型化設計使該晶片能夠縮減許多可攜式設計內的電池組體積，充分滿足可攜式商用、醫療以及測試設備等應用需求。
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bq3060 的主要特性：
5 _0 A& n# V7 n( l•        先進的補償終止放電電壓 (CEDV) 計量技術可提供精確的天然氣計量；
& x+ R5 G3 L0 Q* b  B* j' ~* A•        超低功耗模式 (不足 69 µA) 可延長電池運作時間與保存時間；
•        SHA-1 身份驗證可幫助 OEM 廠商確保主機與電池的相容性，進而實現高度的安全性；
•        可支援具備高速 400 kHz 編程選項的雙線式 SMBus 1.1 介面，進而加速電池組的設計與測試。
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3 a  W/ g* Z. g; a6 t' z供貨與價格
# d1 |  o& w% v6 ?bq3060 現已開始量產供貨，可透過 TI 及其授權經銷商進行訂購，每千顆單位的建議零售價格為 3.55 美元。此外，樣品與應用手冊也已開始供應。

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TI 資深副總裁暨全球電源管理部門經理 Steve Anderson 指出，為了滿足各種基礎設備市場對處理功率的更高要求，客戶要求以更小的封裝實現具有更高電流的 DC/DC 電源。DualCool NexFET 功率 MOSFET 在不改變尺寸的同時能處理更多電流，可充分滿足客戶需求。
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DualCool NexFET 功率 MOSFET 的主要特性與優勢：
•        在35A的高電流單相位DC/DC同步降壓轉換電路應用上，只需要在上端 (high-side) 與下端 (low-side) 各採用一顆MOSFET ；
•        增強型封裝技術可將封裝頂部的熱阻從每瓦 10 ~ 15°C 降至每瓦 1.2°C，進而提升 80% 的功耗效能；
•        高效的雙面散熱技術可允許通過 FET 的電流量提升 50%，使設計人員無需增加終端設備尺寸，便可彈性地使用高電流處理器；
  J( V. f0 B9 o. {7 ]% ^•        業界標準的 5 mm x 6 mm SON 封裝可簡化設計、降低成本，而且與使用兩個標準封裝相比，可節省 30 mm2的空間。
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1 E6 }0 U$ J" A2 V8 c0 {: ]供貨與價格
DualCool NexFET 裝置現已開始定量供貨，可向 TI 及其授權經銷商進行訂購。CSD16325Q5C 每千顆單位的建議零售價格為 1.47美元。樣品與應用手冊也已開始供應。

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DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 採用創新封裝 以標準尺寸提升 80% 的功耗效能與 50% 的電流量

, B, E6 V/ Z/ _: x# q( A  v(台北訊，2010 年 1 月 13 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對高電流 DC/DC 應用推出業界第一個透過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助於縮小終端設備的尺寸，同時還可將通過 MOSFET 的電流提高 50%，並且比其他標準尺寸封裝提供了更好的散熱管理。
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該系列包含 5 款 NexFET 裝置，可協助電腦運算與電信系統的設計人員使用更高電流的處理器，在顯著節省電路板空間的同時配備容量更大的記憶體。這些採用先進封裝的 MOSFET 可用於桌上型電腦、伺服器、電信或網路設備、基地台以及高電流工業系統等廣泛的終端應用中。

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Sitara MPU — ARM9 系列與 Cortex-A8 MPU 結合高效能、低功耗及更低 BOM 成本等綜合優勢促進創新發展

·以高性能 ARM9 系列及 Cortex-A8 技術為基礎的新型嵌入式 MPU 平台，速度從 375 MHz到未來超過 1GHz不等；

# q& d* D% ^. a, ~- e" N9 h  C; [·透過此次新推出兩款以Cortex-A8 技術為基礎的元件 — AM3505 與 AM3517以及今後幾個月即將推出的若干款 ARM9 解決方案，嵌入式開發人員可立即充分發揮本系列產品卓越的可擴展性和高性能優勢；
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& g" ~' c" A" Y·周邊設備組合的推出不僅可降低系統成本，而且還能實現多種連接選項（CAN、USB 2.0、EMAC、通用平行埠、SATA 以及可編程即時單元）；

/ k% q, l1 V- d& r$ I·支援 Linux、Windows® Embedded CE 以及各種即時操作系統，使開發人員能夠充分發揮活躍的 Linux 開發社群的優勢，以及 TI廣泛的開發合作夥伴產業環境的優勢；
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# F! b, k' P8 k( Z" }) J' m·透過 ARM、TI 以及 TI 開發商網路提供範圍廣泛的軟體、開發工具及技術支援；

/ |2 V$ z/ J9 _" |0 M, ]·現今的 Sitara 處理器充分利用 TI OMAP 應用處理器的低功耗製程技術優勢。
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綜合且全面的開發工具

+ H. N8 d( I/ `TI 始終致力於為客戶提供業界種類最豐富的 ARM 技術型處理器系列，以及推出可顯著加速開發進程並提高代碼重複使用率的易用型低成本開發工具，其中包括 ARM 嵌入式軟體發展工具與參考代碼、驅動器、周邊設備庫以及各種作業系統支援等。此外，開發人員還可利用 TI 及 ARM 多元的合作夥伴資源來獲得專家級軟硬體、工具、培訓和設計支援等。

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TI ARM 策略發展的關鍵在於高度的可擴展性。隨著軟體成本占了新產品的總開發成本*的50%，TI 深刻體認到，設計人員必須在一次性開發工作基礎上同時滿足多種產品的設計需求才能在產品上市進程及降低成本方面保持良好的競爭力。TI透過推出採用數代代碼相容型 ARM 架構的廣泛系列嵌入式 ARM 元件，讓客戶不僅能擴展性能、充分利用多種外設和大幅降低系統成本的同時，還能為實現差異化特性和未來靈活性預留充分的發展空間。

ARM 公司處理器業務部執行副總裁 Mike Inglis 表示：“我們非常榮幸能夠與全球最大的 ARM 技術型產品供應商 TI長期合作，並達到超過 50 億顆元件的龐大出貨量。TI 推出了種類繁多的不同效能、周邊設備及價值的解決方案可供選擇，幫助開發人員能夠充分發揮 ARM 架構的優勢來創造可不需修改架構的高可擴展性軟硬體開發平台。”
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Stellaris MCU ——業界陣營最強大的 ARM 產品系列大幅擴展，可提供更靈活的記憶體、連接與封裝選項以及更低的價格
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·Stellaris 平台迅速發展，在現有 138 款 MCU 的基礎上新增 29 款頻率為 20 MHz ∼ 100 MHz、快閃記憶體為 8K ∼ 256K 的新型 MCU，針對能源、安全監控以及連接等應用市場；

·新型 Stellaris 元件由開發 Cortex-M3 內核的 ARM 領先合作夥伴精心設計，整合了適用於電機控制應用、智慧模擬功能以及更多高階連接選項（10/100 乙太網 MAC+PHY、USB 主機/設備、USB OTG 支援、Bosch 2.0 A/B CAN 支援）的獨特 IP；

/ [# i/ m8 l! U·由於TI 製造效率的提升，全系列產品的價格平均下降 13%；
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·更豐富的接腳相容型產品以及全新的壓縮型封裝選項，不僅可節省空間同時現實更低成本。

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[ 本帖最後由 tk02376 於 2009-10-22 07:17 PM 編輯 ]