SoC 發展的最大困難點!?

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SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重新程式的非揮發性邏輯整合式解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC元件以安全的快閃技術為基礎，能夠抵禦由輻射引發的配置擾亂，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易於重新程式的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優點包括：

% d* D# W4 [7 J$ a•        涵蓋完整的軍用溫度範圍、經過完全測試的ARM Cortex-M3解決方案
  I4 ?+ n8 l8 ]6 s" u  t•        在-55℃到125℃的整個溫度範圍內進行百分之百測試，確保達到性能規範，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)元件；
•        上電即運行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便可提供即時處理，支援短時啟動系統；
•        提供500K和60K等效系統閘，並支援多達204個輸入/輸出(IO)；
' s! ~6 j% q" }; \* N! V•        為存在多種功率軌的系統達成系統和功率管理能力
7 Y9 n$ R% f# F5 w3 }7 C4 K•        容許設計人員結合類比和數位元件，節省線路板空間

美高森美將於二○一二年五月提供用於原型構建的軍用溫度範圍元件樣品和軟體，並於二○一二年六月提供完全合格的元件。合格元件包括採用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝元件。

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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合 涵蓋SmartFusion® cSoC 高可靠性解決方案消除SWaP問題
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! d7 p1 R' l6 j/ ~& M功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，已經對SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 元件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求。這些元件整合以ARM® Cortex™-M3為基礎的處理器，並針對軍用工作溫度範圍進行完全的測試，針對各種極之需要確保高可靠性的應用，包括航空電子系統和導彈，以及無人操控的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。

# g) }; N$ V# c5 }Microsemi副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「美高森美擁有超過五十年針對嚴格的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性及經完全測試之解決方案的經驗，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個晶片上結合了類比和數位功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。」

innoing123

LCD顯示器參考設計還具有以下特性：
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5 @+ ~2 M8 M7 B: H•        完全定制LCD控制器，能夠驅動不同介面、解析度或製造商的顯示面板；
•        LCD控制器支援時序產生、色彩空間轉換和α混合(alpha blending)；
; I0 F4 F6 l  n( h; I•        LCD背光控制，以及
•        使用FPGA架構進行硬體加速，達成處理器系統和可程式邏輯的緊密整合。
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美高森美的LCD顯示產品系列還包括用於LCD 電視應用的新型無損耗LED背光驅動器，系列的第一個產品為新近推出的LX27901元件，為LCD整合式電源 (LCD Integrated Power Supply, LIPS) 架構的電視提供LED驅動能力。

innoing123

Microsemi發佈用於工業和醫療LCD顯示器的SmartFusion cSoC參考設計
產品特性包括 OpenGL SC圖形庫和可定制顯示控制器

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈提供建基於SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構讓產品開發人員能夠支援種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠端方式改變LCD驅動器功能，支援產品升級。此外，新平台支援開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發安全關鍵性嵌入式顯示系統的相關產業標準。
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% w% E/ f6 g0 m美高森美屢獲獎項的SmartFusion cSoC整合FPGA架構、ARM® Cortex™-M3處理器硬核心和可程式類比資源。OpenGL SC應用程式設計介面(application programming interface，API)運行在整合於SmartFusion的ARM處理器上，有助開發人員輕易建構用於標準或客製化LCD顯示器的圖像使用者介面(graphical user interfaces，GUI)。
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, B1 ~2 k! z, r  P+ \2 |, FLCD顯示器參考設計在架構上進行了劃分，在SmartFusion的快閃FPGA架構內實施可客製化顯示控制器的運算密集部分。這種結構讓產品工程師利用ARM Cortex™-M3的處理能力來處理關鍵系統層控制任務管理和演算法執行任務，包括支援人機介面(human machine interface，HMI)功能和工業與醫療應用通常所需的各種通訊協議。

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Microsemi的SmartFusion™ cSoC在中國榮獲兩個獎項
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. X8 {* [0 s! W1 O4 B功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，SmartFusion™ A2F060可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC)在中國贏得兩個獎項。

《中國電子商情》編輯評選Microsemi SmartFusion A2F060 cSoC 獲得編輯選擇獎，並將此產品列為「中國最具競爭力的FPGA解決方案」。《中國電子商情》編輯闡述了A2F060 cSoC的數項關鍵特性，指出這款器件具有高度可客製化能力、高整合度、易於使用和高成本效益。雜誌編輯同時讚賞A2F060 cSoC的安全IP保護特性。
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8 q4 O' G& S! d$ R. e此外，《電子工程專輯》(EETimes China)雜誌選擇A2F060 cSoC作為「中國電子成就獎」微控制器/記憶體/介面類別的入圍產品。聲名卓著的《電子工程專輯》中國電子成就獎的目的為認可和嘉許在中國電子產業中實現創新設計的技術、企業和個人。雜誌編輯評選企業和產品大獎的入圍者，然後由公眾線上投票選出優勝者。

: k. o% q1 B- v1 SSmartFusion cSoC自二○一○年三月推出以來，獲得了來自世界各地的好評，這兩項大獎項是其長長的且不斷增加的榮譽清單中的新增獎項。

獲獎無數的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護和易用性。以美高森美專有的快閃製程為基礎，SmartFusion元件是需要高整合度SoC的硬體和嵌入式設計人員之理想選擇，可提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性，並能比傳統FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。
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9 Z0 v4 I% E  v0 m$ ]SmartFusion A2F060元件是Microsemi cSoC產品家族的最新成員，擁有6萬個系統閘、一個具備128KB嵌入式快閃記憶體和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位元ARM® Cortex™-M3硬核心微控制器子系統、以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可程式類比模組。

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Maxim Integrated Products的電能測量與通信事業部總監Jay Cormier 表示：「在需要三相電能監測的終端市場上，精確的電能測量有很大的需求。在使用三相電能的應用中，是否可以對資料中心、工廠，和建築物的電能消耗及效能進行監測，是相當重要的關鍵因素。78M6631具有測量、診斷，以及在設備失效前對點負載故障進行優化等強大功能，可有效降低停機故障。」
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# }0 s/ ~/ h1 s該款完全整合的電能測量晶片內建計量引擎，並能夠對各種電能參數進行診斷，包括功率因數、諧波失真、電壓下降或偏移。78M6631在2000:1較寬動態範圍內可提供優於0.5%的系統精度，從而允許使用阻值較小的分流器作為電流感測器，以減小熱損耗和寄生功耗。元件內建快閃記憶體，允許進行晶片內校準和現場升級，大大提高了應用彈性。此外，78M6631預先裝載的固件支持Δ和Y型三相應用，可有效降低開發成本和縮短產品上市時間。
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0 q7 r/ V3 q# dJay Cormier 進一步表示：「Maxim憑藉二十多年來在計量設計領域的專業經驗，我們的解決方案能夠滿足三相負載點的測量需求。78M6631簡便的設計和應用彈性，使製造商能夠輕鬆應對不同的應用需求，在最短的時間內把產品推向市場。」
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" q, h" l$ n* {- I4 T! Q/ j' A% l78M6631功率測量和監測SoC採用小尺寸56針腳QFN無鉛封裝，適用於對功率密度和空間要求嚴格的設計。78M6631現已量產並備有評估板。

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Maxim新一代SoC為工業應用和資料中心的大功率監測提供測量和診斷
Maxim的TeridianTM功率測量和監測SoC為三相負載點 （POL）提供完全整合的電能測量方案。
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: s0 t# }8 r+ {+ F; Z  {7 }
【台北訊，2012年2月13日】Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出Teridian 三相功率測量系統單晶片（SoC） 78M6631，用於大功率負載的電能監測。完全整合的可客制化電能測量系統具有完備的測量和診斷功能，可有效簡化設計和降低成本。78M6631適合各種需要監測三相電源和品質量測的應用，包括工業面板與馬達、太陽能面板反向器、儲存電源供應器，以及資料中心等。

amatom

新型前置放大器協助硬碟製造商靈活地部署通用的機體電路以滿足各個主要硬碟市場的需求，包含從5.4K RPM 的筆記型電腦到15K RPM 的企業硬碟等各種產品。硬碟製造商透過一個可滿足廣泛應用程式需求的單一前置放大器，將PA5100/PA5200前置放大器整合至其硬碟的裝配中，不僅能降低開發成本，減少庫存，更可加快產品上市進程。
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; G# I1 t  ?% J8 qLSI儲存周邊設備資深副總裁暨總經理Phil Brace 表示：「硬碟製造商在LSI 的幫助下推出世界級的硬碟晶片技術，不僅將硬碟容量和效能提升到新的高度，更進一步降低功耗。新型前置放大器的運行速度高達5.0Gb/s，為硬碟製造商提供高效能解決方案，可輕鬆滿足用戶的資料速率要求，同時還能在功耗與效能之間實現最佳平衡。」
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LSI TrueStore儲存IC系列產品提供從磁頭到主機的完整紀錄系統設計，包括前置放大器、讀取通道、串列實體層(PHY) 和 ARM® 核心處理器IP。藉由優化整個系統的資料路徑，TrueStore 系列使硬碟製造商能夠不斷開發容量更大、效能更高、整體功耗更低的產品，同時還能加快量產速度並降低成本。
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: i2 Z: I: J, D, d$ z$ {. g透過提供豐富多樣的系統單晶片(SoC)和前置放大器解決方案，LSI協助硬碟客戶滿足儲存市場各領域的需求，包括關鍵性任務的企業級應用、大容量桌上型電腦乃至低功耗的筆記型電腦和磁帶資料封存備份解決方案等。

amatom

針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟市場，協助硬碟製造商降低成本並加快產品上市進程
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LSI公司（NYSE：LSI）宣佈針對筆記型電腦、桌上型電腦和企業硬碟(HDD) 市場，推出最新高效能與低功耗的前置放大器積體電路(IC) —TrueStore®PA5100 和 PA5200。
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PA5100 和PA5200前置放大器運行速度高達5.0Gb/s，效能較上一代提升25% 以上，並顯著的消耗較少功率。PA5200寫入驅動器(write driver)使用傳統雙電源設計，並可降低15%前置放大器寫入功耗；而PA5100寫入驅動器運轉僅需單一電源供應，可大幅降低下一代硬碟的前置放大器功率達35%。

amatom

微控制器子系統
6 a: `' \( \( N•時脈速度100 MHz，具備128KB快閃記憶體和16KB SRAM，處理能力為125 DMIPS
•專用的外部記憶體控制器， SPI、UART、和32位元計時器各有兩個

可程式類比
•一個12位元SAR ADC，最多有11個通道，以及500 Ksps的取樣率，包括8/10位元模式、取樣和保持
•一個12位元sigma-delta DAC，具500 Ksps更新速率
•兩個時脈調節電路(CCC)、一個整合式類比PLL，具備相位移、乘/除、和延遲功能；輸入頻率範圍為1.5至350 MHz
•兩個雙極高壓監測器(具四個輸入範圍，從+/-2.5 V至-11.5/+14 V)，準確度為1%

2 P  |2 @- o& ]. z7 _8 A5 ]FPGA架構
; o2 F2 f# K9 E5 e•350 MHz系統效能；60 K個系統閘和36KB SRAM
•可利用高速FPGA I/O和系統閘建立額外的標準介面或專屬介面
$ [1 y, w; l+ w! p•包括FPGA、微控制器GPIO和類比I/O，最多可有107個使用者I/O
, e7 J& {) N+ x& e4 ]. b- Z! L0 t
0 \4 C8 d6 S- \9 S9 oMicrosemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護和易用性。以美高森美專有的快閃製程為基礎，SmartFusion元件是需要高整合度SoC的硬體和嵌入式設計人員之理想選擇，可提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性，並能比傳統FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。

Microsemi SmartFusion A2F060元件能以FG256和CS288、具有鉛或無鉛ROHS相容封裝型式供貨。美高森美提供以此系列產品中較大容量成員為基礎的開發套件和評估套件，以實現快速的原型製作。以A2F200元件為基礎的評估套件價格為99美元(A2F-EVAL-KIT)，以A2F500元件為基礎的開發套件價格為999美元(A2F500-DEV-KIT)。

amatom

這款具成本效益的解決方案是工業、通訊、醫療和軍事/航太應用的理想選擇

; u  A8 F* o% e# p1 Y& f功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天宣佈，已推出針對成本進行最佳化的SmartFusion®可客製化系統單晶片(cSoC)元件。新款A2F060是專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計，可支援商業和工業溫度範圍。
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  d+ V7 {+ E/ v; f+ y! S; Z美高森美公司SoC地表產品產品部門副總裁Rich Kapusta表示：「擴展我們獲獎的SmartFusion系列產品，可讓我們因應各種嵌入式系統更廣泛的效能與成本需求，並同時維持核心功能性。客戶能在高度整合的SmartFusion平台上進行標準化設計，無需犧牲效能，就能開發出從低階到高階系統的各種系統。」

9 X0 k  U8 r) B+ G8 x) qMicrosemi cSoC產品家族的最新成員─A2F060元件，擁有6萬個系統閘、一個具備128KB嵌入式快閃記憶體和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位元ARM® Cortex™-M3硬核心微控制器子系統、以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可程式類比模組。其它的重要特性包括：

ranica

完全整合型的 3D 相機技術
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3 j- K* U2 d. g4 f3 \        COACH 14系統單晶片還備有雙感測器，可支援3D靜態與視訊編碼，藉由透過HDMI 1.4連接埠直接連線至3D電視，因此能夠降低3D相機的系統成本。
3 b3 R" r/ e" m4 t. ?! l
1 q" X) s$ H; L7 z+ Q; `  e        ZORAN的COACH處理器適用於全球各大相機製造廠商的數位攝影相機機型，包括 Casio、Fujifilm、GE、Kodak、Nikon、Olympus、Pentax、Samsung、Sony和Vivitar 等。

3 S. c6 I3 k3 J. S8 U( o  o" ?COACH 14數位相機平台

$ O! A+ S1 R, q9 c& U: t        COACH 14開發平台包含具彈性的軟體架構以及所有必要的硬體與中介軟體，可協助製造商縮短產品上市的時間以開發出更具競爭性的產品：

l   加強的視訊引擎，支援Full HD、H.264、多串流壓縮
l   多CPU-DSP架構，可處理額外軟體應用程式
: l# i2 Q" s. Z4 K6 jl   最新一代的攝影影像處理管道， 使用各種感測器與鏡頭，可因應低光情境和移動快速情境等具挑戰性的情況，呈現出最佳影像與視訊品質
l   動態補償時間濾波器(Motion Compensated Temporal Filter)可減少視訊雜訊，改善低光效能，同時可解決物體移動造成的模糊問題
l   強大的鏡頭扭曲修正功能，可解決各種扭曲問題
l   硬體圖形加速器，可讓相機製造廠商在高解析觸控螢幕上設計出最先進的使用者介面

        COACH 14解決方案目前已經可提供給數位相機製造廠商設計開發；多款機型正在開發中，預計將於 2012 年第一季量產。

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CMOS感測器相機市場規模
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        「採用CMOS感測器在數位相機市場上有逐漸增加的趨勢，這是因為CMOS感測器可支援更快的拍攝速度與更高品質的1080p視訊。預估於2013年，市場上CMOS感測器出貨量將會達到7 千萬，相對的CCD感測器的數量則會驟降至 6 千 5 百萬。」市場研究公司Techno Systems Research (TSR) 分析師Tetsuo Omori表示。

適用於連線相機的數位視訊穩定化技術
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        ZORAN COACH 14處理器平台具備專屬的數位視訊穩定化技術與即時補償解決方案，可處理因手抖、相機傾斜和移動的物體等問題，提供流暢穩定的視訊。COACH 14具備數位動作分析技術，不再需要使用陀螺儀(gyro)來定位，不僅節省製造成本，同時還能提供最佳的影像品質視訊。
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尖端影像處理管道與演算法
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, N; F! w# }3 x5 B  R        COACH 14處理器具備各式各樣的進階多框(multi-frame)演算法，可補捉更廣的動態範圍與靈敏度。而專屬的影像定位與鬼影移除技術，可讓攝影者無需使用三腳架，就能在各種情境下運用這些技術。

        COACH 14還具備一套全新的鏡頭修正技術、對比加強以及新一代的雜訊消除功能，讓靜態影像與視訊攝影的低光擷取皆可獲得改善。

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ZORAN推出COACH 14數位相機處理器，其系統單晶片提供DSLR靜態影像品質以及Full HD視訊
強化的視訊引擎可縮小40%檔案大小，即時網路連線的壓縮度亦得到改善

【台北，2011 年 08 月 30 日】為數億台數位相機提供系統單晶片(SoC)解決方案的全球領導廠商ZORAN公司(Nasdaq: ZRAN)，宣佈其高整合型COACH 14數位相機處理器平台可用於3D、Full HD視訊、圖像和影像的複合相機以及可換式鏡頭相機的應用。  

' ]: H* Z, C$ p9 u! xCMOS果凍現象(Rolling-Shutter)修正技術
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! W0 O& u, C8 B& ]  S# G" K) c        ZORAN公司行動部門資深副總裁兼總經理Ohad Meitav指出：「ZORAN第十四代COACH 產品線的設計是為了滿足日益增加的圖像和影像複合的CMOS型相機，以及 CCD型相機，使其可捕捉更完美的靜態影像與提供Full HD視訊。其加強的視訊引擎可改善視訊內容的細部解析度，同時還能讓檔案大小縮小40%，改善壓縮度，可即時網路連線。」

       大多數相機的1080p影像品質，通常會由於高像素感測器內部〝畫素合併〞而造成影像失真。ZORAN的COACH 14系統單晶片，可以藉由處理原始感測器資料建立清晰、全解析度及全彩的視訊流來解決這個問題。
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; b- D5 H; a4 N2 Y4 |& |6 f3 R& v        COACH 14系統單晶片具備了高畫質與卓越的低光(low-light)靈敏度，不但能提供即時的視訊流，同時還可透過網頁瀏覽器遠端控制相機。此外，多通道(multi-channel)視訊饋送與位元速率控制，也可以動態調整頻寬。

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Microsemi SoC產品事業群地表產品副總裁Rich Kapusta表示，「將FreeRTOS納入我們的產品組合，將有助於支援SmartFusioncSoC的採用，讓我們能夠更好地服務我們不斷增長的客戶群。」「未來幾年在工業市場SoC銷售的顯著增長，將成為SmartFusion  cSoC的主要領域，我們將繼續專注於我們的客戶，提供解決方案，滿足其設計需求和期望。」
- k/ r% R: r; Y: D9 K* Z+ n& S
) U: u8 P1 J* M# L5 |SmartFusion cSoC是唯一整合FPGA、 ARM Cortex-M3處理器、和可程式類比的元件，可完全客製化，具IP保護和易於使用。基於Microsemi的專利flash製程，SmartFusion元件非常適合硬體和嵌入式設計者的需要，是一個真正的SoC，比傳統固定功能的微控制器有更多的彈性，且免除了傳統FPGA以軟體模擬處理器核心所付出的過多成本。
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Microsemi提供SmartFusion評估和開發套件的設計實例與FreeRTOS的支援，包括針對KEIL，IAR和GCC的實作範例，符合條件的客戶可免費獲得。欲獲得更多資訊，請造訪網址 www.microsemi.com/ SOC。

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Microsemi宣布FreeRTOS支援SmartFusion cSoC 可提升客戶在工業和網路應用的設計時程
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美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)，是一以提供省電、安全、可靠和效能著稱的半導體解決方案之領先供應商，今天宣布FreeRTOSTM (www.freertos.org)開始支援其屢獲殊榮的SmartFusion®可客制化系統單晶片(cSoC)，FreeRTOS為一可擴展的即時核心，是專為小型嵌入式系統所設計，並可用於任何類型的應用。

( [& I3 @; c6 {- }) NFreeRTOS是一個非常普及和專業開發的內核，可用於商業用途且完全免費，也沒有任何揭露專有原始碼的要求。透過FreeRTOS，SmartFusion的cSoC產品開發人員在作業系統和通訊協定上能夠獲得更廣泛的選擇，並可加速他們在工業和網路應用的設計時程。

根據全球資訊技術產業研究和分析供應商，Gartner公司資料，全球如SmartFusion cSoC的可程式元件銷售額，預計將從2011年的約 50億美元，增加到2015年的77億美元，其中絕大部分是在工業市場的增長。

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DesignArt參考設計支援同時操作整合行動中繼網路套裝軟體—打造符合但不局限於3GPP LTE Advanced服務接取和中繼功能的強大整合型單一SoC小蜂巢中繼。

Forward Concepts總裁Will Strauss表示：「除了行動資料卸載以外，行動營運商多年來一直在進行室內外小蜂巢原型部署試驗。由於迅速向以資料為中心的3G和4G無線接取網路發展，這些營運商現在正在尋找能夠支援稠密小蜂巢基地台層部署的產品。DesignArt Networks現在為各種尺寸的緊湊型3GPP小蜂巢提供硬體與軟體參考設計，它也透過推出軟體嵌入式自回程傳輸與中繼性能解決了一個關鍵的部署問題。這一結合是3GPP LTE Advanced標準的前導，能夠顯著降低小蜂巢部署的成本與複雜性。」
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DesignArt用於3GPP小蜂巢的先進LTE PHY/API套裝軟體完善了該公司最近推出的DAN3400和DAN3300基地台SoC。評估工具套件和含有多個射頻方案的系統參考設計現已推出，可透過info@designartnetworks.com索取。

$ q5 ?6 M, Y, B3 a/ L關於DesignArt Networks
2 Q8 |' H# I; ?2 ~1 y2 Z/ i1 f2 xDesignArt Networks Ltd (DAN) 是針對不斷發展的3G和4G行動無線接取網路（RAN）基礎架構提供高度整合系統單晶片（SoC）基礎架構解決方案的領先供應商。基於獨特的多層和多核心架構，DAN開放式SoC平台在單晶片中整合了設計各種行動無線接取網路基礎架構產品所需的全部4個處理層，這些產品包括基地台、射頻頭、回程傳輸系統以及具有零成本自回程傳輸功能的全整合多磁區4G基地台。DesignArt提供單獨的強大整合系統開發架構，包括可隨時投入試驗的全功能軟體應用程式。廠商可受惠於低成本、功能強大且高度靈活的產品組合，同時可顯著降低研發成本和生命週期費用，並縮短上市時間。營運商可受惠於具有最低功耗且同級最佳的緊湊型RAN設備。欲瞭解更多資訊，請瀏覽：www.designartnetworks.com。

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DesignArt Networks率先推出3GPP小型蜂巢式SoC 宣佈推出全套的LTE小蜂巢與中繼參考設計

以色列特拉維夫--(美國商業資訊)--DesignArt Networks今天宣佈為DAN3000 SoC系列推出多個完整而緊湊的基地台參考設計，其中包括推出DAN3000 LTE PHY套裝軟體。參考設計包含多個射頻模組選擇，用於設計緊湊型室內外LTE小蜂巢產品。
/ [: m, q. P5 O8 R
: ~4 {" ^- b9 p/ N營運商需要緊湊的低成本電信級小蜂巢產品在以資料為中心的異構3G和4G無線接取網路中部署服務容量和覆蓋範圍。DesignArt現在提供具有最少材料單和極低功耗的單一SoC硬體參考設計，它們專為被動冷卻的室內接取點而設計，並為功能非常強大的戶外超微型和微型基地台設備提供射頻選擇。

已經為立即投產做好準備的DesignArt Networks針對LTE和LTE Advanced小蜂巢部署測試並發佈了完全整合且符合標準的3GPP LTE PHY軟體解決方案。連同推出的整合行動中繼網路（Unified Mobile Backhaul）套裝軟體，DAN3000基地台參考設計代表了一種具備嵌入式自回程傳輸和中繼的完全整合的單一SoC LTE Advanced小型蜂巢式基地台。

DesignArt Networks技術長Assaf Touboul表示：「憑藉DAN3000 SoC系列的推出，DesignArt引領了3GPP小蜂巢業務的發展。現在，我們正在提高標準，為多協定3GPP小蜂巢和LTE中繼產品提供完全測試型單晶片參考設計。我們完成並交付了我們的LTE PHY套裝軟體，其中包括一個針對更高層的靈活的高性能API，並且作為商用端對端LTE基地台產品的一部分，我們已經和領先的行動裝置廠商以及領先的堆疊廠商在互通測試 (IOT) 中對之進行了測試。」

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(20110316 17:20:09)改變競爭格局的軟體定義的異構網路回程SoC解決方案
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DesignArt Networks目前正在推出具有突破性意義的40奈米DAN3000 SoC系列，並發佈了5款特色鮮明的SoC晶片，該公司今天又宣佈在行動回程技術方面取得重大突破——DAN3200。
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" p: |  A8 Z! g, p9 F不斷發展的異構3G/4G網路缺乏靈活、低成本、高容量的回程線路，在最近一段時間裡一直是顯而易見的問題，卻受到人們刻意的忽視。如果沒有理想的回程線路，營運商系統地部署具備行動數據功能的稠密小蜂巢層所能遵循的商業案例寥寥無幾。
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, S/ Q1 R4 A9 G% d. F5 B( ?# X與DesignArt Networks的整合行動回程套裝軟體相結合，DAN3200明確滿足了營運商對靈活、成本低、易於安裝的multi-gigabit無線行動回程線路的要求。在單一的整合軟硬體平臺上，DAN3200使用長回程微波或短回程E波段的頻譜資源，實現了高容量的線路的視距（LOS）回程應用，在授權及非授權的6GHz子頻譜上實現了高容量的非視距（NLOS）無線回程。
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DesignArt Networks總裁Oz Barak 表示：「DAN3200提供了在任意頻譜上的單晶片、全雙工gigabit+回程管道。它利用我們硬體輔助的DSP基頻技術無與倫比的效能和可編程能力，成為高容量點對點（PtP）和點對多點（PtMP）回程應用的理想選擇。DAN3200充分的軟體可編程能力讓系統供應商可以為所有頻段提供一個整合行動回程軟體解決方案——既適用於6GHz的子頻段，也適用於6-42 GHz微波和E波段頻譜——全部此用同一個高性價比的研發平臺。」

Sky Light Research 創辦人兼分析師Emmy Johnson 表示：「爆炸式成長的行動數據使異構3G/4G網路的使用量增大，透過小蜂巢配置，為回程市場差異化創造了機會。DesignArt的DAN3200提供了一個整合的行動回程解決方案，可以利用頻譜資產的組合。DAN3200單晶片系統的靈活性可以滿足營運商對回程小蜂巢的嚴苛要求，同時還可以滿足較大的宏觀蜂巢的要求。微波回程設備每年創造價值超過30億美元，預計平均成長率為30%以上，有效瞄準傳統和小蜂巢回程市場是獲得成功的一大策略要素。」

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搭載DAN3400的單一SoC緊湊型基地台設備可以提供存取營運商多頻譜資產的途徑，並且可以使軟體現場升級至多載波40 MHz 4G超微型基地台——可實現總計600 Mbps的4G行動寬頻資料容量。
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* f8 K5 {4 M2 z' m1 k8 TForward Concepts總裁Will Strauss表示：「如果預計營運商將部署異構行動無線接取網路，包括密集的小型蜂窩設備層次，那麼這類設備必須達到基本的電信級基礎架構要求，例如雙重技術支援。DesignArt為全面的軟體定義SoC提供了一款單晶片緊湊型基地台解決方案，該方案可提供同步多協定服務，並且可使軟體現場升級至4G LTE Advanced，從而滿足了相關要求。」

關於DesignArt Networks

DesignArt Networks Ltd是針對不斷發展的3G和4G行動無線接取網路（RAN）基礎架構提供高度整合單晶片系統（SoC）基礎架構解決方案的領先供應商。基於獨特的多層和多核心架構，DAN開放式SoC平臺在單晶片中整合了設計各種行動無線接取網路基礎架構產品所需的全部4個處理層，這些產品包括基地台、射頻頭、回程傳輸系統以及具有零成本自回程傳輸功能的全整合多磁區4G基地台。DesignArt提供單獨的強大整合系統開發架構，包括可隨時投入試驗的全功能軟體應用。廠商可受益於低成本、功能強大且高度靈活的產品組合，同時可顯著降低研發成本和生命週期費用，並縮短上市時間。營運商可受益於具有最低功耗且同級最佳的緊湊型RAN設備。欲瞭解更多資訊，請瀏覽：www.designartnetworks.com。