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英特爾副總裁暨工作站與高效能運算總經理Charles Wuischpard表示：「英特爾正透過將Intel® Omni Scale Fabric整合到Knights Landing，重新擘劃HPC系統的基礎元件，這也象徵了HPC產業的一大轉捩點和里程碑。Knights Landing將是第一顆真正的多重核心(many-core)處理器，可以解決現今記憶體與I/O效能方面的種種挑戰。它將讓程式開發人員能運用現有的程式碼與標準編程模型，在各種類型的應用上獲得顯著的效能提升。其平台設計、編程模型、以及均衡的效能，讓它成為第一個邁向百萬兆級(Exascale)的解決方案。」
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$ ~: @$ @+ R9 n% A) I, BKnights Landing – 無與倫比的整合 T+ }2 _) e9 S W6 x8 k
除了PCIe擴充卡選項外，Knights Landing也將提供獨立處理器版本，可直接裝在主機板插槽上。插槽版本不僅排除複雜的編程作業，還消弭透過PCIe傳遞資料的頻寬瓶頸，這也是GPU與加速器解決方案常見的問題。Knights Landing晶片封裝內將包含高達16GB的高頻寬記憶體。此項和美光(Micron*)合作開發的新記憶體，其頻寬高於DDR4記憶體5倍註一，比起目前的GDDR記憶體能源效率提高5倍，密度則增加3倍註二。在搭配整合式Intel® Omni Scale Fabric時，新的記憶體解決方案使得Knights Landing能安裝成獨立的運算組件，藉由減少元件數量以節省空間與能源。& k4 Z2 z" M+ W% Q& J6 p
6 N: F/ @" n' w% L! Q. V Knights Landing內含超過60個針對HPC強化的Silvermont架構核心，預計將能提供超過3 TFLOPS的雙倍精準度運算效能(double-precision performance)註三，以及比目前世代產品提升3倍的單執行緒運算效能(single-threaded performance)註四。作為獨立式伺服器處理器，Knights Landing將支援DDR4系統記憶體，以及和Intel® Xeon® 處理器平台相仿的功能與頻寬，藉以為應用程式提供大幅擴充的記憶體空間。Knights Landing將與Intel® Xeon®處理器維持二進位程式碼相容性(binary-compatible)註五，讓軟體開發業者易於重複運用為數可觀的現有程式碼。
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, m7 G- I7 z7 }6 r- g; D 對於偏好分立式元件，以及無須升級其他系統元件便可快速升級的客戶，Knights Landing與Intel® Omni Scale Fabric控制器都將推出獨立式PCIe擴充卡。現有的Intel® True Scale Fabric與未來的Intel® Omni Scale Fabric之間都將維持應用程式相容性，因此客戶不必修改其程式就能轉移到新的光纖技術。針對目前購買Intel® True Scale Fabric的客戶，當Intel® Omni Scale Fabric問市時，英特爾將提供程式並協助升級到此最新技術。! k7 ^/ W6 |/ q; b. i, }
6 N4 p, Q2 G8 q( ] Knights Landing處理器預計將從2015下半年起使用於HPC系統。舉例來說，美國國家能源研究科學計算中心(National Energy Research Scientific Computing Center，NERSC)在今年4月宣布將於2016年進行一項HPC安裝計畫，此系統將服務超過5,000位使用者，以及超過700項超大規模的科學研究專案，該計畫即可採用此一新的處理器。 |
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發表於 2014-6-30 11:48:40
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