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【台北訊】瓷微科技(CeraMicro)公司於9日起三天,在台北世貿二館展出「IEEE 802. 15.4的SoC晶片」 ,它是目前最熱門智慧家電所需的核心;當天並舉辦技術研討會,提供完整技術方案。 3 X# ~, Q; {" ^/ Q. Q, e) w2 x* T6 {
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瓷微科技推出的SoC單晶片, 是全亞洲第一顆2.4GHz的晶片。該公司將單晶片以SiP技術整合成功能完整的晶片級模組,進一步實現「intelligent dust」的概念,將系統模組縮至極小化。展會中最受矚目即利用「低溫共燒多層陶瓷 」設計,最新超微化高度整合的晶片級射頻模組。 * r& A1 ?7 g3 k; |& P* F
% o; L" b. J9 m9 \8 M4 l" q目前晶片級封裝eZigBee應用廣泛, 如自動家電、工業應用、農業應用和醫療產業等。但面對ZigBee系統的整合時,需同時考量無線系統的設計、基礎軟體程式和晶片的處理及完整的系統整合,而成本是很重要的因素之一。瓷微科技總經理曾明煌表示,設計出體積小且功能完整的射頻模組,有效解決軟體和晶片系統相融問題的技術,將在活動當天成果發表。
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瓷微科技電話(02)8791-3491號,網址:www.ceramicro.com 。 |
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