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就這問題跟幾個朋友討論了一下
9 ?& J; S# C8 g! H, v
% {/ K# \9 I5 g7 T8 N) U) U8 N+ x得到以下結論
1 K3 g6 i# \0 @0 m4 m( n u* n$ ?& G: F! Q9 v+ Y
目前的製程技術已經到哪邊了???
9 ]9 z, b: L, C. P+ q- @; |你所需要的製程技術是否需要???
# p: A1 A) ^ w* x, p7 t, bDESING rule 都會注明是否可以使用45度角使用6 L! g' Y+ q6 Y4 W- M$ q* K8 C
0 P6 [# Y, Y9 V
其實越先進的製程跟我們所LAY的圖已經差異很大了 + U7 s+ F4 X$ F1 ~' v( y
7 m0 s8 \7 ^( @- ?
我們可能拉一條線 FAB廠可能就用了好幾層光罩圖 去補強0 R9 c7 Z5 e0 x/ F
4 r4 B& c# k& V+ Q: o所以45度角的使用上也不至於這樣在意(高頻部份 我就不清楚啦)8 q, \+ Z; O2 Y; k. ^
0 a0 b0 \! L, t) s8 {! ~
重點在於你的MOS對稱性 那是不會改變的
3 L7 N) w: ?4 w7 U% ~1 e* o3 I7 U* v W4 y
如果對上述回覆有問題請多指教 謝謝 |
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